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91. 发明授权

KR101038607B1 회전 기판 지지부 有权
公开(公告)号：KR101038607B1
公开(公告)日：2011-06-03
申请号：KR1020107003773
申请日：2006-05-31
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 스미쓰,자콥 , 탐,알렉산더 , 아이어,알,설야나라야난 , 셰터,션 , 트란,빈 , 메리,니르 , 브라이러브,아담 , 시도주니어.,로버트 , 앤드류,로버트 , 로버트,프랭크 , 스믹크,테오도레 , 리딩,제프리
IPC分类号： H01L21/205 , C23C16/458 , C23C16/46
CPC分类号： H01L21/68792 , C23C16/4584 , H01L21/67126 , H01L21/68742
摘要： 회전 기판 지지부를 이용하는 기판 프로세싱 장치 및 방법이 개시된다. 일 실시예에서, 기판 프로세싱 장치가 챔버내에 배치된 기판 지지부 조립체를 구비한다. 기판 지지부 조립체는 지지 표면 및 그 지지 표면 아래에 배치된 히터를 구비하는 기판 지지부를 포함한다. 샤프트가 기판 지지부에 결합되고, 모터가 로터를 통해 샤프트에 결합되어 기판 지지부로 회전 운동을 제공한다. 시일 블록이 로터 주위로 제공되어 그 사이에 시일을 형성한다. 시일 블록은 시일 블록과 샤프트 사이의 경계를 따라 배치되는 하나 이상의 채널 및 하나 이상의 시일을 구비한다. 포트가 각 채널에 결합되어 펌프로 연결시킨다. 승강 기구가 샤프트에 결합되어 기판 지지부를 상승 및 하강시킨다.

92. 实用新型

KR2020110004363U 반도체 패키지 제조용 몰드금형 无效
标题翻译：制造半导体封装模具
公开(公告)号：KR2020110004363U
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：KR2020090013953
申请日：2009-10-27
申请人： 이정덕
发明人： 이정덕
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L21/67126 , H01L21/67121
摘要： 본 고안은, 반도체칩이 실장된 피성형체; 상기 피성형체가 탑재되는 캐비티블럭과, 상기 캐비티블럭과 나란하게 마련되어 상기 캐비티 블럭으로 컴파운드수지를 공급하는 컬블럭을 수용하는 상/하부 금형으로 구성된 몰드금형; 및 상기 상/하부 금형에 설치되는 금속판;을 포함하며, 상기 금속판은 상기 피성형체의 두께편차에 대응하여 소정의 탄성변형이 가능한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 몰드금형을 개시한다.
이러한 본 고안은 상/하부 금형 중 적어도 어느 하나의 금형에 설치된 금속판이 가지는 탄성변형을 이용하여 몰딩공정 시, 공급되는 피성형체의 두께편차가 극복됨으로써, 연속생산으로 인한 수익을 증대시키리 수 있는 효과가 있으며, 또한, 피성평체의 두께편차가 극복됨으로써, 제품의 불량률을 최소화시킬 수 있는 효과가 있다.
반도체, 반도체 패키지, 몰드금형, 피성형체

93. 发明公开

KR1020110039495A 기판 처리 장치 및 기판 배치대 有权
标题翻译：基板加工装置和基板放置表
公开(公告)号：KR1020110039495A
公开(公告)日：2011-04-18
申请号：KR1020117005464
申请日：2009-09-16
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 야마시타준
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/205 , H01L21/3065
CPC分类号： H01L21/67126 , C23C16/4581 , C23C16/4586 , C23C16/511 , H01J37/32192 , H01L21/67109 , H01L21/67115 , H01L21/68742
摘要： 진공으로 유지된 처리 용기 내에서 기판(W)에 대하여 플라즈마 처리를 행하기 위한 기판 처리 장치는, 처리 용기 내에서 기판(W)을 배치하는 기판 배치대(5)를 포함하고 있다. 기판 배치대(5)는, AlN으로 이루어진 배치대 본체(51)와, 배치대 본체(51) 내에 설치된 기판 가열용 발열체(56)와, 배치대 본체(51)의 표면을 덮는 석영제의 제1 커버(54)와, 기판(W)을 승강시키는 복수의 승강 핀(52)과, 배치대 본체(51) 내에서 승강 핀(52)이 삽입 관통되는 복수의 삽입 관통 구멍(53)과, 제1 커버(54)에 있어서 삽입 관통 구멍(53)에 대응하는 위치에 형성된 복수의 개구(54a)와, 개구(54a)의 내면의 적어도 일부와 삽입 관통 구멍(53) 내주면의 적어도 일부를 덮는 제1 커버(54)와는 별개의 부재로서 설치된 석영제의 제2 커버(55)를 갖는다.

94. 发明公开

KR1020110035874A 기판처리장치 有权
标题翻译：基板处理设备
公开(公告)号：KR1020110035874A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：KR1020100085374
申请日：2010-09-01
申请人： 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
发明人： 하시모토코지
IPC分类号： H01L21/302
CPC分类号： H01L21/6719 , H01L21/67017 , H01L21/67126
摘要： PURPOSE: A substrate processing apparatus is provided to limit the interference of the downstream and block member by forming the downstream of cylinder shape surrounding the block member in the process chamber. CONSTITUTION: A process chamber(4) processes a substrate(W) in the inside. A substrate support unit(17) supports the substrate from the inside of the process chamber. A block member(14) comprises a opposed surface facing the substrate support unit. An air supply unit(7) is formed in ring shape surrounding the block member.
摘要翻译：目的：提供一种基板处理装置，通过在处理室中形成围绕块构件的圆筒形状的下游来限制下游和块构件的干涉。构成：处理室（4）处理内部的基板（W）。衬底支撑单元（17）从处理室的内部支撑衬底。块构件（14）包括面对衬底支撑单元的相对表面。空气供给单元（7）形成为围绕块构件的环状。

95. 发明公开

KR1020110031178A 기판 합착기 및 기판 합착기의 클리닝방법 失效
标题翻译：清洁装置
公开(公告)号：KR1020110031178A
公开(公告)日：2011-03-24
申请号：KR1020110021321
申请日：2011-03-10
申请人： 인베니아 주식회사
发明人： 김민수
IPC分类号： H01L21/677 , G02F1/13
CPC分类号： H01L21/67126 , G02F1/1303 , H01L21/67132 , H01L21/67739 , H01L21/6836
摘要： PURPOSE: A cleaning device is provided to remove particles attached to an adhesive unit by spraying plasma from a cleaning unit to an adhering unit. CONSTITUTION: A cleaning unit(80) cleans an adhering unit(132) installed on a substrate processing device with plasma. The cleaning unit is installed in a moving plate. The moving unit moves the moving plate in one or more directions. A partition is arranged between the adhering unit and the moving plate. The partition blocks a space for cleaning the adhering unit from the outside to concentrate plasma on the adhering unit.
摘要翻译：目的：提供一种清洁装置，用于通过将清洁装置中的等离子体喷射到粘附单元来去除附着在粘合单元上的颗粒。构成：清洁单元（80）用等离子体清洁安装在基板处理装置上的粘合单元（132）。清洁单元安装在移动板上。移动单元在一个或多个方向移动移动板。在粘合单元和移动板之间布置隔板。分隔件从外部阻挡用于清洁粘合单元的空间，以将等离子体集中在粘合单元上。

96. 实用新型

KR2020110002981U 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치 无效
标题翻译：半导体装置自动成型系统的基板输送供给装置
公开(公告)号：KR2020110002981U
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：KR2020090012260
申请日：2009-09-17
申请人： 세크론 주식회사
发明人： 최일락
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/56 , H01L23/28
CPC分类号： H01L21/67126 , H01L21/565 , H01L21/67706 , H01L21/67721 , H01L21/67748 , H01L23/28
摘要： 본 고안은 그립퍼가 탄성스프링에 의해서 픽업플레이트를 잡게되어 기판자재의 워프지(Warpage)의 발생을 줄여 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치의 에러를 감소시키는 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치에 관한 것이다.
종래의 문제를 해결하기 위해서 반도체소자 몰딩시스템에 구비되어 기판자재를 이송하는 기판자재 이송공급장치에 있어서, 하부에 기판자재를 지지하고 있는 픽업플레이트를 지지하고, 이송을 안내하는 지지프레임; 상기 픽업플레이트를 지지프레임의 전방향으로 이송하는 구동부; 및 상기 지지프레임의 측면에 설치되어 픽업플레이트를 고정하는 복수의 그립퍼를 포함하는 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치가 제시된다.
반도체소자, 몰딩시스템, 기판자재, 이송공급장치, 픽업플레이트, 그립퍼

97. 发明授权

KR101020661B1 반도체장치 有权
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：KR101020661B1
公开(公告)日：2011-03-09
申请号：KR1020097002823
申请日：2005-05-31
申请人： 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
发明人： 와타나베료스케 , 타카하시히데카즈 , 츠루메타쿠야
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/28 , H01L21/00
CPC分类号： H01L21/56 , B32B37/20 , B32B2305/342 , B42D25/45 , B42D2033/46 , G06K19/07718 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L21/67126 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L27/1214 , H01L27/1266 , H01L2221/68318 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2924/0002 , Y10T156/1089 , Y10T156/1093 , Y10T156/1712 , H01L2924/00
摘要： 본 발명의 목적은 박막 집적회로의 봉지 시의 생산 효율을 향상시키고 손상 및 파괴를 방지하는데 있다. 또한, 본 발명의 다른 목적은 출하 시 박막 집적회로가 손상되는 것을 방지하고 박막 집적회로의 취급을 용이하게 하는데 있다. 본 발명은, 롤러들을 사용하여 봉지(封止)용 기판을 공급하고, IC 칩을 회수하고, 박리 처리 및 봉지 처리를 행하는 라미네이팅 시스템을 제공한다. 상기 롤러들을 회전시킴으로써, 다수의 박막 집적회로의 박리, 봉지, 및 회수가 연속적으로 행해질 수 있어, 생산 효율이 현격하게 향상될 수 있다. 또한, 서로 대향하여 있는 한 쌍의 롤러를 사용하기 때문에, 박막 집적회로의 봉지가 용이하게 행해질 수 있다.
IC 칩, 박막 집적회로, 제1 기판, 제2 기판, 도전층, 봉지
摘要翻译：本发明的目的是提高密封薄膜集成电路的生产效率并防止损坏和断裂。此外，本发明的另一个目的是防止薄膜集成电路在运输中受损，并且使得更容易处理薄膜集成电路。本发明提供了一种层压系统，其中辊子用于供应用于密封的基板，接收IC芯片，分离和密封。通过旋转辊可以连续地进行多个薄膜集成电路的分离，密封和接收; 从而可以极大地提高生产效率。此外，由于使用了彼此相对的一对辊，所以能够容易地密封薄膜集成电路。

98. 发明公开

KR1020110020829A 반도체 웨이퍼를 에칭하기 위한 장치 有权
标题翻译：用于蚀刻半导体波长的装置
公开(公告)号：KR1020110020829A
公开(公告)日：2011-03-03
申请号：KR1020107028217
申请日：2009-05-08
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 루보미르스키,드미트리 , 탄,티엔,팍 , 추에이,룬
IPC分类号： H01L21/3065 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67126 , H01L21/6838 , Y10T279/23
摘要： 반도체 장치의 웨이퍼 페데스탈이 제공된다. 웨이퍼 페데스탈은 기판을 지지할 수 있다. 웨이퍼 페데스탈은 퍼지 가스를 유동하도록 구성된 하나 이상의 퍼징 개구 및 페데스탈 위에 기판을 척킹하도록 구성된 하나 이상의 척킹 개구를 가지는 페데스탈을 포함한다. 페데스탈은 하나 이상의 퍼징 개구와 하나 이상의 척킹 개구 사이에 배치되는 밀봉 밴드를 포함한다. 밀봉 밴드는 기판을 지지하도록 구성된다.

99. 发明授权

KR101015683B1 처리장치 有权
标题翻译：加工设备
公开(公告)号：KR101015683B1
公开(公告)日：2011-02-22
申请号：KR1020087021314
申请日：2007-03-05
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 노자와도시히사 , 유아사다마키
IPC分类号： H01L21/3065 , H01L21/205
CPC分类号： H01L21/67126 , C23C16/4412 , C23C16/511 , C23C16/52 , H01J37/32834 , H01L21/67017 , Y10T137/85978
摘要： 본 발명은 밸브 개방도를 실용 영역에서 사용할 때에 처리공간의 분위기를 탑재대의 주위에 균등하게 분산시켜 배기할 수 있는 처리 장치를 제공한다.
본 발명에 의하면, 바닥부에 배기구(50)를 갖고 진공배기 가능하게 이루어진 처리용기(42)와, 피처리체(W)를 탑재하기 위해 처리용기내에 마련된 탑재대(44)와, 배기구에 연결됨과 동시에 슬라이드식의 밸브체(94)에 의해 밸브구(98)의 개구 영역의 면적을 바꿀 수 있는 압력 제어 밸브(88)와, 압력 제어 밸브에 접속된 배기계(90)를 구비하고 피처리체에 대해 소정의 프로세스 압력하에서 소정의 처리를 실시하도록 한 낱장식의 처리 장치에 있어서, 압력 제어 밸브의 밸브 개방도의 실용 영역에 의해서 형성되는 개구 영역내에 상기 탑재대의 중심축이 위치하도록 압력 제어 밸브를 편심시켜 마련한다.

100. 发明公开

KR1020110015719A 반도체 소자 몰딩 장치 有权
标题翻译：用于模制半导体器件的设备
公开(公告)号：KR1020110015719A
公开(公告)日：2011-02-17
申请号：KR1020090073088
申请日：2009-08-10
申请人： 세크론 주식회사
发明人： 조만행 , 김재곤
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/28
CPC分类号： H01L21/67126
摘要： PURPOSE: An apparatus for molding a semiconductor device is provided to form voids in a dummy molding material formed in a dummy pocket by including the dummy pocket in connection with an upper cavity. CONSTITUTION: A lower cavity block(130) includes a lower cavity(132) in which a substrate(10) is received. An upper cavity block(140) is arranged on the lower cavity block to be movable. The upper cavity block includes an upper cavity limiting a region in which a molding material is formed. A dummy pocket(134) expands the region in which the molding material is formed. The dummy pocket includes a lower dummy pocket arranged at the bottom side of the lower cavity.
摘要翻译：目的：提供一种用于模制半导体器件的装置，通过将虚设的袋与上腔连接在一起，在形成在虚拟口袋中的虚拟模塑材料中形成空隙。构造：下腔体（130）包括其中容纳衬底（10）的下腔（132）。上腔模块（140）布置在下腔体块上以便可移动。上腔模块包括限定形成模制材料的区域的上腔体。伪袋（134）使成型材料形成的区域膨胀。伪袋包括布置在下腔的底侧的下虚拟袋。

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