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    • 91. 发明公开
    • 반도체 메모리 장치
    • 半导体存储器件
    • KR1020090110494A
    • 2009-10-22
    • KR1020080036026
    • 2008-04-18
    • 삼성전자주식회사
    • 박덕하송기환
    • G11C7/00
    • G11C11/404G11C11/4076G11C11/4099G11C2211/4016
    • PURPOSE: A semiconductor memory device is provided to perform data read operation according to the change of the current amount and change of the ambient temperature. CONSTITUTION: The semiconductor memory device includes the reference voltage generator, the first and the second precharging part(300) and the sense amp part. The reference voltage generator includes the reference memory cell. The reference voltage generator produces the reference voltage of the bit line sensing corresponding to the current amount which flows in the reference memory cell in data read operation. The first and the second precharging part precharge the bit line connected to memory cells to the reference voltage level. The sense amp portion amplifies and senses the difference of the voltage which flows between the bit line connected to memory cells.
    • 目的:提供半导体存储器件,以根据当前量的变化和环境温度的变化来执行数据读取操作。 构成:半导体存储器件包括参考电压发生器,第一和第二预充电部分(300)和感测放大器部分。 参考电压发生器包括参考存储单元。 参考电压发生器产生对应于在数据读取操作中在参考存储单元中流动的当前量的位线感测的参考电压。 第一和第二预充电部分将连接到存储器单元的位线预充电到参考电压电平。 感测放大器部分放大并感测在连接到存储器单元的位线之间流动的电压的差异。
    • 95. 发明授权
    • 커패시터가 없는 동적 메모리 셀을 구비한 반도체 메모리장치 및 이 장치의 동작 방법
    • 包括无电容动态存储单元的半导体存储器件及其操作方法
    • KR100885717B1
    • 2009-02-27
    • KR1020060117028
    • 2006-11-24
    • 삼성전자주식회사
    • 박덕하송기환김진영
    • G11C11/4074G11C11/4094G11C11/4091
    • G11C11/404G11C11/4076G11C2211/4016
    • 본 발명은 커패시터가 없는 동적 메모리 셀을 구비한 반도체 메모리 장치 및 이 장치의 동작 방법을 공개한다. 이 장치는 워드 라인에 연결된 게이트와 비트 라인에 연결된 제1전극과 공통 소스 라인에 연결된 제2전극을 가진 플로팅 바디를 가지며 데이터를 저장하는 제1메모리 셀, 상기 워드 라인에 연결된 게이트와 반전 비트 라인에 연결된 제1전극과 공통 소스 라인에 연결된 제2전극을 가진 플로팅 바디를 가지며 상기 데이터와 반대 위상의 데이터를 저장하는 제2메모리 셀, 라이트 동작시에, 제1라이트 기간동안 상기 공통 소스 라인으로 제1전압을, 상기 워드 라인으로 네거티브 제2전압을, 제1센스인에이블 제어전압으로 제3전압을, 제2센스인에이블 제어전압으로 상기 제1전압을 인가하고, 제2라이트 기간동안 상기 공통 소스 라인으로 제4전압을, 상기 워드 라인으로 상기 제1전압을 인가하는 제어부, 및 상기 제1 및 제2 센스인에이블 제어전압에 응답하여 상기 제1라이트 기간동안 상기 비트 라인과 상기 반전 비트 라인을 각각 상기 제3전압과 상기 제1전압으로 증폭하는 센싱부를 구비하고, 상기 제1 내지 제4 전압은 접지 전압과 같거나 높은 전압인 것을 특징으로 한다. 따라서 데이터 라이트 시에 전력 소모가 작으며, 비트 라인쌍으로 네거티브 전압을 인가하지 않고 데이터 "0"을 라이트 하는 것이 가능하다.
    • 96. 发明公开
    • 반도체 메모리 디바이스
    • 半导体存储器件
    • KR1020080086410A
    • 2008-09-25
    • KR1020080026602
    • 2008-03-21
    • 가부시끼가이샤 도시바
    • 오사와다까시
    • G11C7/00
    • G11C11/406G11C8/04G11C8/06G11C8/08G11C8/10G11C2211/4016
    • A semiconductor memory device is provided to reduce waste of power consumption in refresh operation, by performing refresh operation as required for "1" cell and "0" cell. A plurality of memory cells(MC) include a floating body in an electrically floating state. Logic data according to the number of carriers accumulated in the floating body is stored in the memory cell. A plurality of word lines are connected to a gate of the memory cell. A plurality of bit lines are connected to the memory cell, and transmit data stored in the memory cell. A plurality of sense amplifiers(S/A) are connected to the bit line, and applies a first voltage to the bit line when first logic data is written into the memory cell connected to the bit line. The sense amplifier applies a second voltage to the memory cell storing the first logic data, during refresh operation while at least second logic data stored in the memory cell are recovered. The second logic data have an opposite logic value to the first logic data.
    • 提供一种半导体存储器件,通过按照“1”单元和“0”单元所需的刷新操作来减少刷新操作中的功耗浪费。 多个存储单元(MC)包括浮动状态的浮动体。 根据在浮体中累积的载波数的逻辑数据被存储在存储单元中。 多个字线连接到存储器单元的栅极。 多个位线连接到存储单元,并发送存储在存储单元中的数据。 多个读出放大器(S / A)连接到位线,并且当第一逻辑数据被写入连接到位线的存储单元时,向位线施加第一电压。 在刷新操作期间,读出放大器向存储第一逻辑数据的存储单元施加第二电压,同时恢复存储在存储单元中的至少第二逻辑数据。 第二逻辑数据与第一逻辑数据具有相反的逻辑值。
    • 98. 发明授权
    • 반도체 기억 장치
    • 半导体存储设备
    • KR100697142B1
    • 2007-03-20
    • KR1020040032462
    • 2004-05-08
    • 가부시끼가이샤 도시바
    • 이께하시다미오오사와다까시후지따가쯔유끼
    • G11C16/00
    • G11C7/062G11C7/067G11C11/406G11C11/4091G11C2207/065G11C2211/4016G11C2211/4068H01L29/7841
    • SOI 기판에 형성된 1 트랜지스터/1 셀 구조의 메모리 셀을 갖는, 고속 판독이 가능한 반도체 기억 장치를 제공한다. 반도체 기억 장치는, 절연층에 의해 베이스 기판과 분리된 반도체층을 갖는 소자 기판과, 상기 소자 기판의 반도체층에 배열 형성된 복수의 메모리 셀을 갖고, 각 메모리 셀은 부유 상태의 보디를 갖는 MOS 트랜지스터 구조를 갖고, 그 보디의 다수 캐리어 축적 상태에 의해 데이터를 기억하는 메모리 셀 어레이와, 상기 메모리 셀 어레이의 선택 메모리 셀의 데이터를 판독하여 데이터 래치에 저장하고, 그 판독 데이터를 출력 회로에 전송함과 동시에 상기 선택 메모리 셀에 재기입을 행하는 감지 증폭기 회로를 갖는다.
      감지 증폭기 회로, 출력 회로, 판독 데이터
    • 提供一种半导体存储器件,其具有形成在SOI衬底上的1-晶体管/ 1-单元结构的存储器单元。 本发明提供一种半导体存储装置,其具备:元件基板,其具有通过绝缘层与基底基板分离的半导体层;以及多个存储单元,其配置在元件基板的半导体层中,各存储单元具有MOS晶体管 并且将数据存储在主体的多个载波累积状态中;以及存储单元阵列,用于将数据存储在存储单元阵列的选定存储单元中,将数据存储在数据锁存器中,并将读取的数据传送到输出电路 以及一个读出放大器电路,用于同时对所选择的存储单元进行重写。
    • 99. 发明公开
    • 반도체 기억 장치
    • 具有形成在绝缘体绝缘体基板上的单晶体/单晶结构的存储单元的半导体存储器件
    • KR1020040096781A
    • 2004-11-17
    • KR1020040032462
    • 2004-05-08
    • 가부시끼가이샤 도시바
    • 이께하시다미오오사와다까시후지따가쯔유끼
    • G11C16/00
    • G11C7/062G11C7/067G11C11/406G11C11/4091G11C2207/065G11C2211/4016G11C2211/4068H01L29/7841G11C7/1051
    • PURPOSE: A semiconductor memory device having a memory cell of an one-transistor/one-cell structure formed on a silicon-on-insulator substrate is provided to perform a high-speed readout operation by improving a structure of the memory cell. CONSTITUTION: A device substrate has a semiconductor layer separated by a dielectric layer from a base substrate. A memory cell array(101) has a plurality of memory cells which are formed and arranged on the semiconductor layer of the device substrate. Each memory cell has a MOS transistor structure with a body in an electrically floating state to store data based on a majority carrier accumulation state of the body. A sense amplifier circuit(103) is configured to read out data of a selected memory cell in the memory cell array to store the read data in a data latch, transfer the read data to an output circuit, and write back the read data into the selected memory cell.
    • 目的:提供一种具有形成在绝缘体上硅衬底上的单晶体管/单电池结构的存储单元的半导体存储器件,以通过改善存储单元的结构来执行高速读出操作。 构成:器件衬底具有由基底衬底与电介质层隔开的半导体层。 存储单元阵列(101)具有形成并布置在器件基板的半导体层上的多个存储单元。 每个存储单元具有MOS晶体管结构,其具有处于浮动状态的主体,以基于主体的多数载流子累积状态来存储数据。 读出放大器电路(103)被配置为读出存储单元阵列中所选择的存储单元的数据,以将读取的数据存储在数据锁存器中,将读取的数据传送到输出电路,并将读取的数据写回到 选择的存储单元。