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1. 发明授权

KR102475019B1 회로 기판 및 전자 부품의 실장 방법 有权
公开(公告)号：KR102475019B1
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：KR1020167035512
申请日：2015-08-04
IPC分类号： H01H37/76 , H01H85/20 , H05K3/32 , H05K3/28
摘要： 회로기판은, (1) 제 1 기판과, 그제 1 기판중의적어도일방의면에배치된전극과, 그전극위에배치된가용도체와, 그가용도체를수납하기위한내부공간을갖는것과함께 1 또는 2 이상의통기구를갖는외장체와, 그 1 또는 2 이상의통기구를봉지하는제 1 봉지부재를포함하는전자부품과, (2) 전자부품이배치된제 2 기판과, (3) 제 2 기판위에배치된전자부품을봉지하는제 2 봉지부재를구비한다.

2. 发明授权

KR102458201B1 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판 有权
公开(公告)号：KR102458201B1
公开(公告)日：2022-10-24
申请号：KR1020160112075
申请日：2016-08-31
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/32 , H05K3/42

3. 发明授权

KR102438704B1 이방성 도전 필름 및 그의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102438704B1
公开(公告)日：2022-08-31
申请号：KR1020167021045
申请日：2015-02-03
IPC分类号： B32B27/08 , B32B27/14 , B32B27/20 , H01L23/00 , B32B27/38 , H01R11/01 , H01R43/00 , H01B1/02 , C08L63/00 , C08F220/18 , C09J9/02 , C09J4/00 , C09J7/10 , C09J201/00 , H01R4/04 , H05K3/32
摘要： 이방성도전필름은, 제1 접속층과그의편면에형성된제2 접속층을갖는다. 제1 접속층은광 중합수지층이고, 제2 접속층은열 또는광 양이온, 음이온또는라디칼중합성수지층이다. 제1 접속층의제2 접속층측표면에는, 이방성도전접속용도전입자가단층으로배열되어있다. 제1 접속층의경화율에관해, 해당편면의경화율보다낮은경화율을갖는영역이, 제1 접속층의두께방향으로사행해서존재하고있다. 또는, 제1 접속층의해당편면의경화율보다, 제1 접속층의도전입자근방영역중, 제1 접속층의다른면에상대적으로가까운영역의경화율이낮다.

4. 发明授权

KR102409916B1 프린트 배선판 및 전자 기기 有权
公开(公告)号：KR102409916B1
公开(公告)日：2022-06-16
申请号：KR1020170118471
申请日：2017-09-15
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/32
摘要： 리플로공정을거친후에도발포가생기기어렵고, 도전성접착제층과금속보강판이양호한접착력을가지고, 그랜드회로와금속판과의도전성이양호한프린트배선판의제공을목적으로한다. 본발명에관련한프린트배선판(1)은, 배선회로기판(6), 도전성접착제층(3) 및금속보강판(2)을구비하고, 도전성접착제층(3)은, 배선회로기판(6) 및금속보강판(2)에대해서각각접착하고, 금속보강판(2)은, 금속판(2a)의표면에보호층(2b)을가지고, 금속판(2a)은스테인리스판이며, 보호층(2b)은귀금속, 또는귀금속을주성분으로하는크롬원자를포함하고있어도좋은합금으로형성되어이루어지고, 금속판(2a)의표면에보호층(2b)이형성되어있는개소의금속보강판(2) 표면의크롬원자농도가 1~20%이며, 금속판(2a)의표면에보호층(2b)이형성되어있는개소의금속보강판(2)의표면거칠기 Ra가 0.1㎛이상이다.

5. 发明授权

KR102386367B1 접속체, 접속체의 제조 방법, 접속 방법, 이방성 도전 접착제 有权
公开(公告)号：KR102386367B1
公开(公告)日：2022-04-13
申请号：KR1020167017700
申请日：2015-01-13
IPC分类号： H01L23/00 , H05K3/32 , H01B1/22
摘要： 회로기판의배선피치나전자부품의전극단자가파인피치화되어도, 전자부품과회로기판의도통성을확보함과함께, 전자부품의전극단자간에있어서의쇼트를방지한다. 회로기판(12) 상에이방성도전접착제(1)를개재하여전자부품(18)이접속된접속체(10)에있어서, 이방성도전접착제(1)는, 도전성입자(4)가규칙적으로배치되고, 도전성입자(4)의입자경이, 전자부품(18)의접속전극(19)의높이의 1/2 이하이다.

6. 发明授权

KR102359193B1 접합재 및 그것을 사용한 접합 방법 有权
公开(公告)号：KR102359193B1
公开(公告)日：2022-02-04
申请号：KR1020177008601
申请日：2015-08-31
IPC分类号： B22F1/00 , B22F7/08 , B23K20/00 , C22C9/00 , H01L21/52 , H05K3/32
摘要： 피접합물에인쇄하기쉽고또한피접합물끼리의접합부에보이드가발생하는것을억제할수 있는, 저렴한접합재및 그것을사용한접합방법을제공한다. 0.3질량% 이하의탄소를포함하는평균입경 0.1 내지 1㎛의구리분말과, 모노알코올, 디올, 트리올, 테르펜계알코올등의알코올계용제를포함하는구리페이스트를포함하는접합재에있어서, 구리분말의함유량이 80 내지 95질량%, 알코올계용제의함유량이 5 내지 20질량%이다.

7. 发明授权

KR102354146B1 접속 구조체의 제조 방법 및 회로 접속 재료 有权
公开(公告)号：KR102354146B1
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：KR1020150013947
申请日：2015-01-29
IPC分类号： C09J5/06 , C09J11/06 , C09J4/00 , H05K3/32
摘要： 본발명은, 라이프의유지및 저온압착이가능한접속구조체의제조방법및 회로접속재료를제공한다. 제1 회로부재와제2 회로부재를, 회로접속재료를개재시켜배치하는배치공정과, 제1 회로부재와제2 회로부재를소정온도에서열 압착하여접속구조체를얻는압착공정을갖고, 회로접속재료가라디칼중합성화합물과, 상기소정온도보다높고상기소정온도의 +20℃이하의 1분간반감기온도를갖는유기과산화물과, 2급티올화합물과, 도전성입자를함유한다.

8. 发明授权

KR102336897B1 실장체의 제조 방법 및 이방성 도전 필름 有权
公开(公告)号：KR102336897B1
公开(公告)日：2021-12-08
申请号：KR1020167015897
申请日：2014-12-10
IPC分类号： H05K3/32 , H05K3/22 , H05K13/04
摘要： 본발명은리워크작업을용이하게함과함께, 높은접속신뢰성을얻을수 있는실장체의제조방법및 이방성도전필름을제공한다. 에폭시수지를주성분으로하는결합제와, 10% 압축변형시의압축경도 K값이 500㎏f/㎟이상인도전성입자를함유하고, 결합제의두께 A와도전성입자의평균입자직경 B의관계가 0.6≤B/A≤1.5이고, 결합제의경화후의 100℃에있어서의탄성률이 50㎫이상인이방성도전필름을개재하여, 배선판위에전자부재를실장하는실장공정과, 실장공정에있어서의실장에문제가발생한경우, 상기배선판과상기전자부재를기계적으로떼어내고, 상기배선판을재이용하여실장공정을행하는재실장공정을갖는다.

9. 发明公开

KR1020210138321A 배터리 보호회로 패키지의 제조방법 有权
公开(公告)号：KR1020210138321A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：KR1020200056510
申请日：2020-05-12
IPC分类号： H05K3/28 , H05K3/32 , H01L23/28 , H01L23/495 , H01L23/00 , H01M10/42
摘要： 본발명의일 관점에의한배터리보호회로패키지의제조방법은, 부품을실장하기위한리지드인쇄회로기판에외부장치와접속을위한적어도하나의외부연결단자를포함하는플렉시블인쇄회로기판이연결된복합패키지기판을준비하는단계와, 상기복합패키지기판을배터리셀접속을위한적어도하나의금속탭을갖는리드프레임상에실장하는단계와, 상기적어도하나의금속탭 및상기적어도하나의외부연결단자를노출하면서몰딩재로상기복합패키지기판및 상기리드프레임의적어도일부를봉지하는단계를포함한다.

10. 发明授权

KR102326081B1 FPC 접속 구조체 및 이를 이용한 인쇄회로기판 접속 방법 有权
公开(公告)号：KR102326081B1
公开(公告)日：2021-11-11
申请号：KR1020180139353
申请日：2018-11-13
IPC分类号： H05K3/32 , H05K3/36 , H05K1/14
摘要： 본발명은 FPC 접속구조체를개시한다. 본발명의일 측면에따른 FPC 접속구조체는절연필름으로피복되는여러가닥의 FPC 도체패턴들; 및상기 FPC 도체패턴들각각의일단부에서연장되며상기인쇄회로기판에구비되는기판단자부에스폿용접가능하게플랫타입으로마련되는 FPC 터미널들을포함할수 있다.

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