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1. 发明授权

KR101729179B1 광송수신용 인쇄회로기판들의 배선 연결 구조 및 그를 구비한 광송수신 모듈 有权
标题翻译：用于光发送和接收的印刷电路板的接线连接结构，以及光发送和接收模块
公开(公告)号：KR101729179B1
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：KR1020120134665
申请日：2012-11-26
申请人： 한국전자통신연구원
发明人： 한영탁 , 신장욱 , 박상호 , 백용순
IPC分类号： G02B6/42 , H05K1/02 , H04B10/40 , H04B10/25
CPC分类号： H05K1/0251 , H05K1/0219 , H05K1/0221 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K1/181 , H05K2201/09236 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727 , H05K2201/10121
摘要： 본발명은광송수신인쇄회로기판들의배선연결구조및 그를갖는광송수신모듈을개시한다. 그의모듈은광송수신부, 광신호처리부, 연성인쇄회로기판, 평판인쇄회로기판을포함할수 있다. 연성인쇄회로기판은제 1 신호선을가질수 있다. 평판인쇄회로기판은제 2 신호선을가질수 있다. 연성인쇄회로기판과평판인쇄회로기판은서로중첩될수 있다. 제 1 신호선과제 2 신호선은서로중첩되지않고, 접합솔더링에의해전기적으로연결될수 있다. 중첩되지않은제 1 신호선과제 2 신호선은종래의중첩된전송선로들보다낮은커패시턴스와인턱턴스를가질수 있어양질의고주파신호를전송할수 있다
摘要翻译：本发明公开了具有该布线连接结构的光发送/接收PCB和光发送/接收模块的布线连接结构。该模块可以包括光发射/接收单元，光信号处理单元，柔性印刷电路板和扁平印刷电路板。柔性印刷电路板可以具有第一信号线。平板印刷电路板可以具有第二信号线。柔性印刷电路板和扁平印刷电路板可以彼此重叠。第一信号线任务2信号线彼此不重叠并且可以通过焊接焊接电连接。不重叠的第一信号线任务2信号线可以具有比常规叠加传输线更低的电容滞后，并且可以传输高质量的高频信号

2. 发明公开

KR1020150094626A 모놀리식으로 집적화된 ＲＦ 시스템 및 그의 제작방법 有权
标题翻译：单片集成射频系统及其制作方法
公开(公告)号：KR1020150094626A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：KR1020157015191
申请日：2013-12-05
申请人： 해리스 코포레이션
发明人： 로저스,존,이.
IPC分类号： H05K7/06 , H01P5/08 , H05K1/02 , H05K1/16 , H05K3/46 , H05K13/00
CPC分类号： H05K3/467 , H01P5/085 , H01P11/003 , H05K1/0221 , H05K1/0239 , H05K1/16 , H05K7/06 , H05K13/0023 , H05K2203/061 , Y10T29/49155
摘要： 본 발명은 각각이 기판(102, 202) 상에 배치된 복수의 도전성 물질층으로 형성되고 적층으로 배열된, 제 1 및 제 2 서브-조립체(100, 200)를 포함하는 라디오 주파수 시스템(250)에 관한 것이다. 적층된 층은 신호처리 구성요소(108, 110, 208, 210) 및 각각의 기판의 벽으로 둘러싸인 영역(118, 218)을 둘러싸는 적어도 하나의 주변벽(104, 204)을 형성한다. 제 2 서브-조립체는 제 2 기판의 제 2 벽으로 둘러싸인 영역과 정렬된 제 1 기판의 제 1 벽으로 둘러싸인 영역을 갖는 제 1 서브-조립체 상에 위치된다.

3. 发明公开

KR1020150023646A 실드 필름 및 실드 프린트 배선판 审中-实审
标题翻译：屏蔽膜和屏蔽印刷线路板
公开(公告)号：KR1020150023646A
公开(公告)日：2015-03-05
申请号：KR1020157000224
申请日：2013-06-04
申请人： 다츠다 덴센 가부시키가이샤
发明人： 다지마히로시 , 야마우치시로
IPC分类号： H05K9/00 , B32B7/02 , B32B15/04 , H05K1/02 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0221 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/32 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2457/08 , H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K9/0088 , H05K2201/0355 , H05K2201/0715 , B32B15/04
摘要： 실드 필름의 고주파 영역에서의 실드 특성이 양호한 실드 필름, 및 실드 프린트 배선판을 제공한다. 실드 필름이, 복수의 금속층(12, 14)[금속 박막(12)], 금속박(14)과 복수의 금속층의 사이에 배치된 절연층(13)과, 복수의 금속층(12, 14)중 금속박(14)에서의 절연층(13)이 배치되어 있지 않은 측의 면에 배치된 도전성 접착제층(15)을 적층 상태로 구비하고 있다.

4. 发明公开

KR1020120035246A 신호 전송용 회로기판 및 이의 제조 방법 无效
标题翻译：用于信号传输的电路基板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120035246A
公开(公告)日：2012-04-16
申请号：KR1020100096604
申请日：2010-10-05
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 유제광 , 최봉규 , 안용수
IPC分类号： H05K9/00 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/0221 , H05K3/28 , H05K2201/0195 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
摘要： PURPOSE: A circuit board for transmitting a signal and a manufacturing method thereof are provided to block a noise and an electromagnetic wave from the outside by including a shield member which surrounds a plurality of signal wires. CONSTITUTION: A plurality of signal wires(111) are arranged on a first insulation layer(110). A ground wire(112) is arranged on the first insulation layer on both sides of the plurality of signal wires. A second insulation layer(120) is arranged on the first insulation layer including the plurality of signal wires and the ground wire. A first shield layer(141) is arranged on the second insulation layer. A first shield wall(151) electrically connects the ground wire to the first shield layer. A second shield layer(142) is arranged on the lower side of the first insulation layer.
摘要翻译：目的：提供用于发送信号的电路板及其制造方法，通过包括围绕多条信号线的屏蔽部件来从外部阻断噪声和电磁波。构成：多个信号线（111）布置在第一绝缘层（110）上。地线（112）布置在多条信号线两侧的第一绝缘层上。在包括多条信号线和地线的第一绝缘层上布置有第二绝缘层（120）。在第二绝缘层上布置有第一屏蔽层（141）。第一屏蔽壁（151）将接地线电连接到第一屏蔽层。第二屏蔽层（142）布置在第一绝缘层的下侧。

5. 发明公开

KR1020030074545A 인쇄회로기판용 이엠아이 차폐구조 및 차폐방법 失效
公开(公告)号：KR1020030074545A
公开(公告)日：2003-09-19
申请号：KR1020030058610
申请日：2003-08-25
申请人： 비아시스템즈 그룹 아이엔씨
发明人： 코톤,마틴,에이.
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0221 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/0218 , H05K1/115 , H05K3/0035 , H05K3/0041 , H05K3/4652 , H05K2201/09036 , H05K2201/09354 , H05K2201/09509 , H05K2201/09854 , H05K2201/09981 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 인쇄회로기판 층에 적용되며 PCB 층에 의해 그들 사이에 전기적으로 고립된 다수의 회로 트레이스 층위에 있는 배선 회로 트레이스를 차폐(shielding)하기 위한 PCB용 EMI(Electro-Magnetic Interference) 차폐구조 및 차폐방법에 관한 것이다.
본 발명은 한다.

6. 发明公开

KR1020000048298A 동축 구조의 신호선 및 그의 제조 방법 失效
标题翻译：同轴结构信号线及其制造方法
公开(公告)号：KR1020000048298A
公开(公告)日：2000-07-25
申请号：KR1019990059866
申请日：1999-12-21
申请人： 한국과학기술원 , 에이치엔에스하이텍 (주)
发明人： 권영세 , 정인호
IPC分类号： H01L27/00
CPC分类号： H05K1/0221 , H01L23/5225 , H01L23/66 , H01L2223/6622 , H01L2223/6627 , H01L2924/0002 , H01L2924/1903 , H01L2924/3011 , H01P3/06 , H01P11/005 , H05K1/0272 , H05K2201/09809 , H05K2201/09981 , H05K2203/0733 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A signal line of a coaxial structure is to solve problems of a signal interference generated in a high frequency electrical system and a connection of the signal line, thereby reducing a signal loss generated when transferring a signal. CONSTITUTION: A signal line of a coaxial structure comprises a board(11) which is formed with a groove, a first grounding wire(21) which is formed on a surface of the groove and a flat surface of the board, a first dielectric layer(31) which is formed on the first grounding wire formed on the surface of the groove, a signal wire(41) which is formed on the first dielectric layer to transfer a signal, a second dielectric layer(51) which is formed on the signal wire and the first dielectric layer to encapsulate the signal wire, and a second grounding wire(61) which is formed on the second dielectric layer and the first grounding wire to electrically shield the signal wire.
摘要翻译：目的：同轴结构的信号线是解决在高频电气系统中产生的信号干扰和信号线连接的问题，从而减少传送信号时产生的信号损失。构成：同轴结构的信号线包括形成有沟槽的板（11），形成在槽的表面上的第一接地线（21）和板的平坦表面，第一介电层（31），其形成在形成在所述槽的表面上的所述第一接地线上;信号线（41），形成在所述第一电介质层上以传递信号;第二介电层（51），形成在所述第一接地线信号线和第一介电层以封装信号线;以及第二接地线（61），其形成在第二介电层和第一接地线上以电屏蔽信号线。

7. 发明公开

KR1020140067430A 광송수신용 인쇄회로기판들의 배선 연결 구조 및 그를 구비한 광송수신 모듈 有权
标题翻译：用于连接印刷电路板的电气线的结构和具有该印刷电路板的光传输/接收模块
公开(公告)号：KR1020140067430A
公开(公告)日：2014-06-05
申请号：KR1020120134665
申请日：2012-11-26
申请人： 한국전자통신연구원
发明人： 한영탁 , 신장욱 , 박상호 , 백용순
IPC分类号： G02B6/42 , H05K1/02 , H04B10/40 , H04B10/25
CPC分类号： H05K1/0251 , H05K1/0219 , H05K1/0221 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K1/181 , H05K2201/09236 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727 , H05K2201/10121 , G02B6/428 , G02B6/4283 , H04B10/2504 , H04B10/40 , H05K1/0274
摘要： Disclosed are structures to connect trace lines of printed circuit boards (PCB) and optical transceiver modules having the same. The module may include an optical transceiver unit, a signal processing unit, a flexible PCB, and a rigid PCB. The flexible PCB may include a first signal line, and the rigid PCB may include a second signal line. The flexible PCB and the rigid PCB may be overlapped with each other. The first signal line and the second signal line may not be overlapped with each other and be electrically connected to each other by a soldering junction structure. The present invention can transmit high quality and high frequency signals because the first and second signal lines, which are not overlapped, may have a lower capacitance and inductance than the conventional overlapped trace lines.
摘要翻译：公开了用于连接印刷电路板（PCB）的轨迹线和具有该线路的光收发器模块的结构。该模块可以包括光收发器单元，信号处理单元，柔性PCB和刚性PCB。柔性PCB可以包括第一信号线，并且刚性PCB可以包括第二信号线。柔性PCB和刚性PCB可以彼此重叠。第一信号线和第二信号线可以彼此不重叠并且通过焊接结结构彼此电连接。由于不重叠的第一和第二信号线可能具有比传统的重叠迹线更低的电容和电感，所以本发明可以发送高质量和高频信号。

8. 发明公开

KR1020120102728A 고주파 신호 선로 有权
标题翻译：高频信号线
公开(公告)号：KR1020120102728A
公开(公告)日：2012-09-18
申请号：KR1020127016578
申请日：2011-09-30
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 카토노보루
IPC分类号： H01P5/08
CPC分类号： H01P3/003 , H01P1/20363 , H01P3/08 , H01P3/085 , H03H7/38 , H05K1/0221 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
摘要： 본 발명은 만곡해 이용할 수 있고, 불요복사를 저감할 수 있고, 신호선내에서의 신호의 반사의 발생을 더욱 억제할 수 있는 고주파 신호 선로를 제공하는 것이다. 유전체 소체(12)는 가요성을 가지는 유전체층(18)이 적층되어 이루어진다. 신호선(20)은 유전체 소체(12)에 형성되어 있다. 그라운드 도체(22)는 유전체 소체(12)에 형성되고, 또, 유전체층(18)을 개재하여 신호선(20)과 대향해 있고, 복수의 개구(30)와 브릿지부(60)가 교대로 신호선(20)을 따라서 형성됨으로써, 사다리 형상을 이루고 있다. 신호선(20)의 특성 임피던스는 인접하는 2개의 브릿지부(60) 사이에서, 한쪽의 브릿지부(60)로부터 다른 쪽의 브릿지부(60)에 가까워짐에 따라서, 최소값(Z2), 중간값(Z3), 최대값(Z1)의 순서로 증가한 후에, 최대값(Z1), 중간값(Z3), 최소값(Z2)의 순서로 감소하도록 변동하고 있다.

9. 发明公开

KR20100028298A Printed circuit board having micro strip line, printed circuit board having strip line and method of manufacturing thereof 无效
标题翻译：具有微带线的印刷电路板，具有条纹线的印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR20100028298A
公开(公告)日：2010-03-12
申请号：KR20080087265
申请日：2008-09-04
申请人： SAMSUNG ELECTRO MECH
发明人： KIM HEUNG KYU
IPC分类号： H05K1/09
CPC分类号： H01P3/081 , H01P11/003 , H05K1/0221 , H05K3/205 , H05K2201/0376 , H05K2201/0715 , H05K2201/09509 , H05K2201/09827
摘要： PURPOSE: A printed circuit board with a micro strip line, the printed circuit board with a strip line, and a manufacturing method thereof are provided to reduce a dispersion and crosstalk phenomenon by arranging a conductor between a plurality of signal lines. CONSTITUTION: A printed circuit board(100) with a micro strip line includes a first insulation layer(110), a signal line(120), a plurality of conductors(130), and a ground layer(140). The signal line is buried in one side of the first insulation layer. The conductor passes through the first insulation layer. The conductor is arranged in parallel to the signal line. The ground layer is electrically connected to the conductor on the other side of the first insulation layer.
摘要翻译：目的：提供具有微带线的印刷电路板，具有带状线的印刷电路板及其制造方法，以通过在多个信号线之间布置导体来减少色散和串扰现象。构成：具有微带线的印刷电路板（100）包括第一绝缘层（110），信号线（120），多个导体（130）和接地层（140）。信号线埋在第一绝缘层的一侧。导体穿过第一绝缘层。导体与信号线平行布置。接地层与第一绝缘层另一侧的导体电连接。

10. 发明授权

KR100538470B1 유전체 박막을 이용한 동축선 구조의 전송선 시스템, 그제조 방법 및 그를 이용한 패키지 방법 失效
标题翻译：采用介质薄膜的具有同轴线结构的传输线系统，其制造方法以及使用该方法的封装方法
公开(公告)号：KR100538470B1
公开(公告)日：2005-12-23
申请号：KR1020030063746
申请日：2003-09-15
申请人： 한국과학기술원
发明人： 권영세 , 고주현
IPC分类号： H01L27/00
CPC分类号： H05K1/0221 , H01P3/06 , H01P11/005 , H05K1/0272 , H05K3/4614 , H05K2201/0379 , H05K2201/09809 , H05K2201/09981
摘要： 본 발명은 동축 구조의 신호선 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 고주파 신호 전송시 신호선으로부터 방사에 의한 신호 손실을 막으며, 인접한 신호선으로부터 간섭 신호를 제거하여 집적 회로 구현시 신호선의 배열을 조밀하게 하고, 전체 시스템의 크기를 줄일 수 있도록 하는 동축 구조의 신호선 및 그 제조 방법과 상기 동축 구조의 신호선을 이용하는 다중 칩 집적 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 반도체 기판 상에 형성된 홈; 상기 결과물 상에 형성된 제 1 접지면; 상기 홈(11a)을 제외한 제 1 접지면의 평탄한 부분에 도포된 전기 전도성 에폭시; 상기 결과물 상에 형성된 제 2 접지면; 상기 홈 부분 및 상기 제 2 접지면 전체 위에 형성된 유전체 필름; 상기 유전체 필름 위에 형성된 제 3 접지면; 상기 홈과 상기 유전체 필름의 하면에 의하여 형성된 공간에 설치된 신호선; 을 포함하고, 상기 전기 전도성 에폭시는 상기 제 1 접지면 및 제 2 접지면이 서로 맞닿는 부위에만 도포되고, 상기 신호선은 상기 유전체 필름의 하면에 부착된 것을 특징으로 하는 유전체 박막을 이용한 동축선 구조의 전송선 시스템이 제공된다.

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