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1. 发明授权

KR100821262B1 캡을 사용하여 균일하게 탄소나노 구조물로 성장된전자방출 팁의 형성방법 失效
标题翻译：通过帽生长的碳纳米结构形成电子发射极尖的方法
公开(公告)号：KR100821262B1
公开(公告)日：2008-04-11
申请号：KR1020060081522
申请日：2006-08-28
申请人： 재단법인서울대학교산학협력재단
发明人： 성우용 , 김용협 , 김왈준 , 옥종걸 , 장의윤 , 이호영
IPC分类号： H01J1/304 , H01J9/02 , C01B31/02 , B82Y40/00
摘要： 캡을 사용하여 균일하게 성장시킨 탄소나노 구조물의 전자방출 팁을 형성하는 방법이 개시된다. 본 발명의 전자방출 팁의 형성방법은 기판 표면에 그루부를 형성하고, 기판의 그루부의 바닥에 전극층을 형성한다. 그루부의 바닥에 전극층이 형성된 기판 상에 캡을 위치시킨 상태에서 그루부 내의 전극층 상에 화학기상증착법을 사용하여 탄소나노 구조물을 형성하고 캡을 제거한다. 균일한 성장길이를 갖는 탄소나노 구조물을 성장시켜 균일한 휘도를 가지며 장시간 사용할 수 있는 전자방출 팁을 갖는 전계방출소자를 형성할 수 있다.
탄소나노 구조물, 전자방출, 디스플레이 장치, 광원, 글라스 캡

2. 发明公开

KR1020070005971A 탄소나노튜브가 코팅된 방열판 및 그 제조방법 有权
标题翻译：具有碳纳米管涂层的冷却装置及其形成方法
公开(公告)号：KR1020070005971A
公开(公告)日：2007-01-11
申请号：KR1020050060057
申请日：2005-07-05
申请人： 재단법인서울대학교산학협력재단
发明人： 김용협 , 이호영 , 이승민 , 성우용 , 강태준 , 김왈준 , 윤장원 , 연순창
IPC分类号： H05K7/20 , C01B31/02 , B82Y30/00
CPC分类号： H05K7/20427 , B82Y30/00 , C01B32/158 , C01B2202/28
摘要： A heat dissipation plate coated with a carbon nano tube and a fabrication method thereof are provided to improve thermal conductivity capability by maximizing a surface area of a heat absorption apparatus for heat dissipation. A heat dissipation plate having a heat dissipation pin is formed. The heat dissipation plate is dipped into a bath including a solvent with dispersed carbon nano tube. A wetting layer is formed on the surface of the heat dissipation pin by taking out the heat dissipation plate in a constant speed. Carbon nano tube is absorbed on the surface of the heat dissipation pin by drying the solvent of the wetting layer.
摘要翻译：提供涂覆有碳纳米管的散热板及其制造方法，以通过最大化用于散热的吸热装置的表面积来改善导热性能。形成具有散热销的散热板。将散热板浸入含有分散碳纳米管的溶剂的浴中。通过以恒定速度取出散热板，在散热销的表面上形成润湿层。通过干燥润湿层的溶剂，将碳纳米管吸收在散热销的表面上。

3. 发明授权

KR100630262B1 오링을 이용한 평판 디스플레이 장치의 진공 봉착 방법 및이 방법에 의해 제조된 디스플레이 장치 失效
标题翻译：用于真空密封平板显示器的方法，包括具有使用其制造的真空密封的O形圈和平板显示器
公开(公告)号：KR100630262B1
公开(公告)日：2006-09-29
申请号：KR1020040055114
申请日：2004-07-15
申请人： 재단법인서울대학교산학협력재단
发明人： 이호영 , 김용협 , 성우용 , 김왈준
IPC分类号： H01J9/38
摘要： 오링을 이용하여 진공상태에서 평판 디스플레이 장치를 봉착하는 방법 및 이 방법에 의해 제조된 평판 디스플레이 장치가 개시된다. 본 발명의 평판 디스플레이 장치의 제조방법은 애노드 전극이 형성된 상부 기판과 캐소드 전극이 형성된 하부 기판을 준비하여 진공챔버에 인입한 후에 상기 하부 기판의 가장자리 상에 오링을 개재하여 하부 기판과 상부 기판을 정렬한다. 상부 기판과 하부 기판 사이에 프레스를 이용하여 압력을 가하여 압착한 상태에서 진공챔버를 벤트(vent)시켜서 대기압 상태로 한다. 상기 상부 기판과 하부 기판 사이의 프레스 압력을 제거하면, 상기 상부 기판과 하부 기판은 내부의 진공상태와 외부의 대기압간의 압력 차이로 인하여 평판 디스플레이 장치의 상부 기판 및 하부 기판이 진공 봉착된다.
디스플레이, 봉착, 오링, 진공챔버, 벤트

4. 发明授权

KR100558526B1 오링을 이용한 평판 디스플레이 장치의 패키징 방법 失效
标题翻译：用于包装O形圈的平板显示器的方法
公开(公告)号：KR100558526B1
公开(公告)日：2006-03-10
申请号：KR1020040047984
申请日：2004-06-25
申请人： 재단법인서울대학교산학협력재단
发明人： 이호영 , 김용협
IPC分类号： H01J1/30 , H01J11/48 , H01J9/24 , H01J9/38
摘要： 오링을 이용하여 평판 디스플레이 장치를 패키징하는 방법이 개시된다. 본 발명의 평판 디스플레이 장치의 패키징 방법은 애노드 전극이 형성된 상부 기판과 캐소드 전극이 형성된 하부 기판을 준비하고 상기 상하부 기판의 일측에 형성된 홀(hole)에 배기관를 봉착한다. 상기 하부기판의 가장자리 상에 오링을 개재하여 하부기판과 상부기판을 정렬하여 클립으로 클램핑하여 상기 상하부기판을 배기장치로 이송하여 배기관를 통하여 상하부기판 내부를 진공상태로 펌핑시킨다. 이 때, 펌핑이 진행되면서 패널 내부는 진공에 가까워지면서 상하부 기판은 패널 내부와 외부의 압력 차이로 인하여 합착하게 된다.
디스플레이, 패키징, 오링, 배기관, 펌핑

5. 发明公开

KR1020060010628A 마이크로-나노 구리 구조물이 형성된 방열판 및 그 제조방법 无效
标题翻译：具有微纳米铜结构的冷却装置及其相关方法
公开(公告)号：KR1020060010628A
公开(公告)日：2006-02-02
申请号：KR1020040059396
申请日：2004-07-28
申请人： 재단법인서울대학교산학협력재단
发明人： 김용협 , 이호영 , 성우용 , 김왈준 , 김대원
IPC分类号： H05K7/20 , B82Y30/00
CPC分类号： H01L23/3736 , B82B3/00 , C25D17/00
摘要： 마이크로-나노 구조물이 형성된 방열판 및 그 제조방법이 개시된다. 소정의 기기 또는 부품 등으로부터 발생하는 열을 열교환을 통하여 외부로 방출하는 방열판의 표면 상에 마이크로-나노 구리 구조물이 형성되어서, 열방출 특성의 향상을 통해 방열판의 크기를 줄일 수 있고, 이에 따라 전자소자의 소형화가 가능하고, 고집적화된 전자회로 칩의 열방출 문제를 해결함으로써 동작회로의 수명과 성능을 향상시킬 수 있다.
방열판, 마이크로-나노 구리 구조물, 도금, 구리 나노와이어

6. 发明授权

KR100484889B1 반도체 패키지 제조공정의 솔더필 및 그 제조방법 失效
标题翻译：用于半导体封装的焊料填充组装和制造方法相同
公开(公告)号：KR100484889B1
公开(公告)日：2005-04-28
申请号：KR1020020057331
申请日：2002-09-19
申请人： 재단법인서울대학교산학협력재단
发明人： 이호영
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L2224/2919 , H01L2924/01005 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
摘要： 간단한 공정으로 언더필을 사용하면서도 반도체 칩과 기판을 쉽게 연결할 수 있는 반도체 패키지 제조공정의 솔더필 및 그 제조방법에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은, 반도체 패키지 제조공정의 반도체 칩과 기판사이의 충진 재료로 사용되는 언더필 소재와, 상기 언더필 소재 내부에서 상기 반도체 칩의 패드(pad) 형상과 일치하도록 기둥모양으로 만들어지고 상기 언더필 재질과 동일 높이를 갖는 솔더 범프 소재를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정의 솔더필. 및 그 제조방법을 제공한다.

7. 发明公开

KR1020040101642A 마이크로일렉트로메카니컬 구조의 광스위치 및 그 제조방법 失效
标题翻译：用于控制反射器的精确切换操作的微电子机械系统的光学开关及其制造方法
公开(公告)号：KR1020040101642A
公开(公告)日：2004-12-03
申请号：KR1020030033325
申请日：2003-05-26
申请人： 재단법인서울대학교산학협력재단
发明人： 이호영
IPC分类号： G02B26/08
摘要： PURPOSE: An optical switch of a micro-electro-mechanical system for controlling accurately a switching operation of a reflector and a fabricating method thereof are provided to enhance an actuating characteristic by using a magnetic actuation method instead of an electrostatic actuation method. CONSTITUTION: An optical switch of a micro-electro-mechanical system includes a micro substrate and a magnetic field generator. The micro substrate(112) is formed with a spring having elastic force, a reflector adhered to the spring, and Permalloy. The magnetic field generator(109) is installed nearly to the micro substrate. A supporter(101) is used for connecting the micro substrate to the magnetic field generator.
摘要翻译：目的：提供用于精确控制反射器的开关操作的微机电系统的光开关及其制造方法，以通过使用磁致动方法代替静电致动方法来增强致动特性。构成：微机电系统的光开关包括微基板和磁场发生器。微型基板（112）形成有具有弹性力的弹簧，粘附到弹簧的反射器和坡莫合金。磁场发生器（109）几乎安装在微型基板上。支撑件（101）用于将微型基板连接到磁场发生器。

8. 发明授权

KR100575358B1 고분자 필름을 사용하여 형성된 인덕터 및 그 제조방법 失效
标题翻译：使用聚合物膜形成的电感器及其形成方法
公开(公告)号：KR100575358B1
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：KR1020030039426
申请日：2003-06-18
申请人： 재단법인서울대학교산학협력재단
发明人： 이호영
IPC分类号： H01F17/00
摘要： 고분자 필름을 사용하여 형성된 인덕터 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 인덕터는 상부 고분자 테이프와 하부 기판이 결합되어 형성된다. 상기 상부 고분자 테이프는 고분자 필름, 상기 고분자 필름 상에 바(bar) 형태로 소정 간격 이격되어 배치된 다수의 상부도전층 패턴들, 및 상기 상부도전층 패턴들의 양단의 하부에 상기 고분자 필름을 관통하여 형성된 도전성 콘택플러그(contact plug)로 구성된다. 상기 하부 기판은 기판 및 상기 기판 상에 바(bar) 형태로 소정 간격 이격되어 배치된 다수의 하부도전층 패턴들로 구성되며, 상기 하부도전층 패턴들과 상기 상부도전층 패턴들은 상기 도전성 콘택플러그를 통하여 전기적으로 연결되어 인덕터를 구성한다. 상기 고분자 필름 내부에는 마크네틱 코어가 내장되어 더 큰 인덕턴스를 갖도록 할 수 있다.
인덕터, 고분자필름, 마그네틱 코어, 콘택플러그, 범프

9. 发明授权

KR100552341B1 마이크로일렉트로메카니컬 구조의 광스위치 및 그 제조방법 失效
标题翻译： MEMS光学开关及其形成方法
公开(公告)号：KR100552341B1
公开(公告)日：2006-02-20
申请号：KR1020030033325
申请日：2003-05-26
申请人： 재단법인서울대학교산학협력재단
发明人： 이호영
IPC分类号： G02B26/08
摘要： 마이크로일렉트로메카니컬 구조로 제작된 반사거울의 스위칭 동작을 정밀하게 제어할 수 있는 광스위치 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 마이크로일렉트로메카니컬 구조의 광스위치는 탄성력을 갖는 스프링과 상기 스프링에 부착된 반사거울과 퍼멀로이로 구성되는 마이크로 기판과 상기 마이크로 기판과 근접하게 형성된 전자기장 발생기기로 구성된다. 제조방법으로는 고분자재료 양면에 반사거울과 퍼멀로이를 부착할 수 있으며, 폴리실리콘 또는 금속을 사용하는 경우에는 집적회로 공정기술을 사용할 수도 있다.
마이크로일렉트로메카니컬 구조, 광스위치, 반사거울, 광파이버, 퍼멀로이

10. 发明公开

KR1020050123355A 오링을 이용한 평판 디스플레이 장치의 패키징 방법 失效
标题翻译：用于包装O形圈的平板显示器的方法
公开(公告)号：KR1020050123355A
公开(公告)日：2005-12-29
申请号：KR1020040047984
申请日：2004-06-25
申请人： 재단법인서울대학교산학협력재단
发明人： 이호영 , 김용협
IPC分类号： H01J1/30 , H01J11/48 , H01J9/24 , H01J9/38
摘要： 오링을 이용하여 평판 디스플레이 장치를 패키징하는 방법이 개시된다. 본 발명의 평판 디스플레이 장치의 패키징 방법은 애노드 전극이 형성된 상부 기판과 캐소드 전극이 형성된 하부 기판을 준비하고 상기 상하부 기판의 일측에 형성된 홀(hole)에 배기관를 봉착한다. 상기 하부기판의 가장자리 상에 오링을 개재하여 하부기판과 상부기판을 정렬하여 클립으로 클램핑하여 상기 상하부기판을 배기장치로 이송하여 배기관를 통하여 상하부기판 내부를 진공상태로 펌핑시킨다. 이 때, 펌핑이 진행되면서 패널 내부는 진공에 가까워지면서 상하부 기판은 패널 내부와 외부의 압력 차이로 인하여 합착하게 된다.

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