专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

2. 发明授权

KR100860944B1 반도체 회로 기판의 납볼 리볼링 장치 失效
标题翻译：用于BGA类型子策略的焊接球回填装置
公开(公告)号：KR100860944B1
公开(公告)日：2008-09-29
申请号：KR1020080025651
申请日：2008-03-20
申请人： 배관수
发明人： 배관수
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A solder ball reballing device for a semiconductor circuit board is provided to supply and discharge smoothly solder balls by coupling and decoupling various metal masks corresponding to a printed circuit board. A mask insertion groove(15) is depressed in an inside of an upper cover(10). A loading holder is formed at an outer circumference of the inside of the mask insertion groove. A metal mask(20) is loaded on the loading holder. A plurality of combination holes are formed at edges of a fixing frame. The fixing frame is coupled with the metal mask by using a combination screw. The upper cover and a lower body(40) are coupled with each other by using a fixing hole of the upper cover and a fixing protrusion of the lower body.
摘要翻译：提供一种用于半导体电路板的焊球重击装置，通过耦合和去耦对应于印刷电路板的各种金属掩模来平滑地给焊球提供和放电。荫罩插入槽（15）在上盖（10）的内侧被压下。在掩模插入槽的内侧的外周形成有装载架。金属面罩（20）装载在装载架上。在固定框架的边缘处形成多个组合孔。通过使用组合螺钉将固定框架与金属掩模连接。上盖和下主体（40）通过使用上盖的固定孔和下体的固定突起彼此联接。

3. 发明授权

KR100831167B1 자동 센터링 기능의 반도체 회로 기판용 납볼 리볼링 장치 失效
标题翻译：用于BGA类型子策略的焊接球回填装置
公开(公告)号：KR100831167B1
公开(公告)日：2008-05-26
申请号：KR1020080025642
申请日：2008-03-20
申请人： 배관수
发明人： 배관수
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A solder ball reballing device for a semiconductor circuit board is provided to easily adjust an interval and height of the board by using a rotor positioned under a lower body. A T-shaped vertical screw shaft(51) is resiliently coupled to a rotation shaft(82) positioned at a bottom center portion of a body rotator(80) by using a snap ring(70) and a spring(71). The vertical screw shaft is resiliently moved up and down by the spring. A seating member serves a height correcting function according to ascent and descent movement, with the seating member supporting a BGA semiconductor circuit board(30). The seating member is horizontally coincided with a movable pusher(60) to prevent over-floor of the semiconductor circuit board. The seating member is coupled to a fixing ring to stably support the board.
摘要翻译：提供了一种用于半导体电路板的焊球重球装置，通过使用位于下体下方的转子来容易地调整板的间隔和高度。通过使用卡环（70）和弹簧（71），T形垂直螺纹轴（51）弹性地联接到位于主体旋转器（80）的底部中心部分的旋转轴（82）。垂直螺丝轴由弹簧弹性上下移动。座椅构件根据上升和下降运动来起到高度校正功能，座椅构件支撑BGA半导体电路板（30）。座位构件与可移动推动器（60）水平地一致，以防止半导体电路板的地板上。座位件连接到固定环上，以稳定地支撑板。

4. 发明公开

KR1020060130841A 케이블 타이 无效
标题翻译：电缆线
公开(公告)号：KR1020060130841A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：KR1020050049076
申请日：2005-06-08
申请人： 배관수
发明人： 배관수
IPC分类号： H02G3/30
CPC分类号： F16L3/137 , B65D63/00 , F16L3/2336
摘要： A cable tie is provided to save unit costs and resources and conveniently use the cable tie by preventing a double usage of an unnecessary cable tie. A cable tie combines with a lower connecting part(1) or an upper connecting part when being used by binding once as a conventional cable tie. And, the cable tie combines with the lower connecting part(1) first and then combines with the upper connecting part(2) when being used by binding twice.
摘要翻译：提供电缆扎带以节省单位成本和资源，并通过防止双重使用不必要的电缆扎带来方便地使用电缆扎带。电缆扎带与下连接部件（1）或上连接部件结合使用时，作为常规电缆扎带绑扎一次。并且，电缆扎带首先与下部连接部件（1）结合，然后通过绑定两次与上部连接部件（2）组合。

5. 实用新型

KR200104669Y1 굴삭 공구 失效
公开(公告)号：KR200104669Y1
公开(公告)日：1997-04-07
申请号：KR2019940006745
申请日：1994-03-31
申请人： 배관수
发明人： 배관수
IPC分类号： E21B3/00

6. 发明授权

KR101563969B1 비지에이 기판용 복합 위치 맞춤 구조의 납볼 리볼링 장치 有权
标题翻译：焊球用于BGA类型子级的反球装置
公开(公告)号：KR101563969B1
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：KR1020130137544
申请日：2013-11-13
申请人： 배관수
发明人： 배관수
IPC分类号： H01L21/60
摘要： 본발명은불량발생등의사유로비지에이기판을재생하여야하는경우정밀전자부품인볼 그리드어레이(BGA, ball grid array)방식의다양한인쇄회로기판볼 패드에재생용납볼(Solder ball)을공급함과동시에일정한점도를갖는용제(Flux)를사용하여정밀하게접착고정할수 있게끔메탈마스크를탈부착식으로수용하여납볼을메탈마스크세공로공급하는상부덮개와비지에이기판을고정지지하는하부몸체로이루어지는납볼리볼링장치로서, 하부몸체에구비되는축 구동조절수단을이용하여 BGA 패키지를고정하고또한메탈마스크고정부에메탈마스크를 BGA 패키지에맞추어메탈마스크를정렬함에있어서, 종래기술의문제점인 XYZ축다축조합의축 구동조절수단이구비된납볼리볼링장치가가지는복잡한구조와사용의불편함의문제점과회전과동시에한번의조작으로간격조절이가능한센터링기능을수행하게하되전후폭이상이한기판의경우간격조절부정합이발생하는문제점을가지고있는자동센터링기능의납볼리볼링장치가가지는문제점을보완하고장점은살리게하는납볼리볼링장치로서크기와관계없이어떤크기의 BGA 패키지도하나의안착부에간편용이한상대적위치조정으로 BGA 패키지정렬의호환성을향상시킨비지에이기판용복합위치맞춤구조의납볼리볼링장치에관한것이다.

7. 发明公开

KR1020150055331A 비지에이 기판용 복합 위치 맞춤 구조의 납볼 리볼링 장치 有权
标题翻译：用于BGA类型子策略的焊接球回填装置
公开(公告)号：KR1020150055331A
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：KR1020130137544
申请日：2013-11-13
申请人： 배관수
发明人： 배관수
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/742 , H01L2224/742 , H01L2924/40
摘要： 본발명은불량발생등의사유로비지에이기판을재생하여야하는경우정밀전자부품인볼 그리드어레이(BGA, ball grid array)방식의다양한인쇄회로기판볼 패드에재생용납볼(Solder ball)을공급함과동시에일정한점도를갖는용제(Flux)를사용하여정밀하게접착고정할수 있게끔메탈마스크를탈부착식으로수용하여납볼을메탈마스크세공로공급하는상부덮개와비지에이기판을고정지지하는하부몸체로이루어지는납볼리볼링장치로서, 하부몸체에구비되는축 구동조절수단을이용하여 BGA 패키지를고정하고또한메탈마스크고정부에메탈마스크를 BGA 패키지에맞추어메탈마스크를정렬함에있어서, 종래기술의문제점인 XYZ축다축조합의축 구동조절수단이구비된납볼리볼링장치가가지는복잡한구조와사용의불편함의문제점과회전과동시에한번의조작으로간격조절이가능한센터링기능을수행하게하되전후폭이상이한기판의경우간격조절부정합이발생하는문제점을가지고있는자동센터링기능의납볼리볼링장치가가지는문제점을보완하고장점은살리게하는납볼리볼링장치로서크기와관계없이어떤크기의 BGA 패키지도하나의안착부에간편용이한상대적위치조정으로 BGA 패키지정렬의호환성을향상시킨비지에이기판용복합위치맞춤구조의납볼리볼링장치에관한것이다.
摘要翻译：本发明公开了一种当由于缺陷等而重复使用BGA电路板时，将焊球供给到用于各种球栅阵列（BGA）型印刷电路板（高精度电子部件））的球垫的焊球再球装置并且包括用于支撑和固定BGA电路板的下体和通过可拆卸地放置金属掩模将焊球提供给金属掩模的孔的上盖，以使用具有固定粘度的焊剂精确地安装和固定焊球。焊球再球装置通过使用设置在下体上的轴驱动控制装置固定BGA封装，并将金属掩模与BGA封装对准在金属掩模固定单元上。焊球回球装置补偿了具有XYZ轴多轴组合轴驱动控制装置的常规焊球再球装置中固有的复杂结构和用户不便的问题以及与自动定心焊料中的未对准有关的问题当通过在具有不同宽度的电路板上的单个操作来旋转调整距离时，执行定中心功能的球重球装置。根据本发明的焊球装置可以将单个安装单元上的任何尺寸的BGA封装与简单的容易的相对位置调整对准。

8. 实用新型

KR2019950027812U 굴삭 공구 失效
标题翻译：挖掘工具
公开(公告)号：KR2019950027812U
公开(公告)日：1995-10-18
申请号：KR2019940006745
申请日：1994-03-31
申请人： 배관수
发明人： 배관수
IPC分类号： E21B3/00

9. 外观设计

KR3004937150000S 失效
公开(公告)号：KR3004937150000S
公开(公告)日：2008-06-09
申请号：KR3020070052543
申请日：2007-12-20
申请人： 배관수
设计人： 배관수

10. 外观设计

KR3004937140000S 失效
公开(公告)号：KR3004937140000S
公开(公告)日：2008-06-09
申请号：KR3020070052540
申请日：2007-12-20
申请人： 배관수
设计人： 배관수

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式