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1. 发明专利

JPWO2020116388A1 化合物及び熱電変換材料审中-公开
公开(公告)号：JPWO2020116388A1
公开(公告)日：2021-10-14
申请号：JP2019047017
申请日：2019-12-02
申请人：住友化学株式会社 , 国立研究開発法人理化学研究所
发明人：土居篤典 , 島野哲 , 田口康二郎 , 十倉好紀
IPC分类号： C22C13/00 , C22C30/06 , H01L35/08 , H01L35/16 , H01L35/32 , C22C28/00
摘要： Sn、Te及びMnを含有し、SbとBiとのいずれか一方又は両方を更に含有する化合物。

2. 发明专利

JP2021150403A 熱電変換モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2021150403A
公开(公告)日：2021-09-27
申请号：JP2020046948
申请日：2020-03-17
申请人：リンテック株式会社
发明人：加藤邦久 , 武藤豪志
IPC分类号： H01L35/32 , H01L35/16 , H01L35/34 , H01L35/24 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J183/04 , C09J163/00 , H01L35/08
摘要：【課題】曲面形状を含む熱源面への追従性を高め、熱電性能をさらに向上させ得る熱電変換モジュールを提供する。【解決手段】第1の電極を有する第1の基板と、第2の電極を有する第2の基板と、熱電半導体組成物からなる熱電変換材料のチップと、該熱電変換材料のチップの一方の面と前記第1の電極、及び、該熱電変換材料のチップの他方の面と前記第2の電極、をそれぞれ接合する接合材料層と、を含む熱電変換モジュールであって、前記接合材料層が樹脂及び導電性材料を含む導電性接着剤からなり、前記接合材料層の硬化後の25℃における弾性率が10〜3000MPaである、熱電変換モジュール。【選択図】図2

3. 发明专利

JPWO2020022228A1 熱電変換ユニット审中-公开
公开(公告)号：JPWO2020022228A1
公开(公告)日：2021-08-02
申请号：JP2019028544
申请日：2019-07-19
申请人：リンテック株式会社
发明人：西尾太寿
IPC分类号： H01L35/16 , H01L35/24 , H01L35/32 , H01L35/30
摘要：熱電変換ユニットの内部の熱電素子層に対し、面内方向に十分な温度差の付与が可能である高い熱電性能を有する熱電変換ユニットであって、複数のP型熱電素子と複数のN型熱電素子とが交互に隣接して第一方向に沿って並べられた熱電素子層を有し、前記熱電素子層の第一表面および第二表面上に、前記P型熱電素子と前記N型熱電素子の隣接部に重なるように互い違いに、熱伝導率が5〜500(W/m・K)の高熱伝導材料からなる複数の高熱伝導部材を有し、隣り合う前記第一表面上の前記高熱伝導部材の前記熱電素子層との接合部と、前記第二表面上の前記高熱伝導部材の前記熱電素子層との接合部が、第一方向において離間している、熱電変換ユニット。

4. 发明专利

JP6878752B2 フレキシブル熱電変換部材の作製方法有权
公开(公告)号：JP6878752B2
公开(公告)日：2021-06-02
申请号：JP2016102229
申请日：2016-05-23
申请人：学校法人神奈川大学
发明人：金子信悟 , 松本太
IPC分类号： H01L35/16 , H01L35/32 , C23C18/16 , C23C18/44 , C23C28/00 , C25D3/54 , H01L35/34

5. 发明专利

JPWO2019171915A1 熱電材料素子、発電装置、光センサおよび熱電材料の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019171915A1
公开(公告)日：2021-04-08
申请号：JP2019005647
申请日：2019-02-15
申请人：住友電気工業株式会社 , 学校法人トヨタ学園
发明人：足立真寛 , 木山誠 , 松浦尚 , 山本喜之 , ビョンドギュン , 竹内恒博
IPC分类号： H01L35/16 , H01L35/34 , H01L35/00 , H02N11/00 , G01J1/02 , H01L35/26
摘要：熱電材料素子は、動作時において第一の結晶相および第一の結晶相とは異なる第二の結晶相を含む熱電材料からなる熱電材料部と、熱電材料部に接触して配置される第一電極と、熱電材料部に接触し、第一電極と離れて配置される第二電極とを備える。熱電材料部は、動作時において、第一の温度を有する第一温度領域と、第一温度領域よりも低い第二の温度を有する第二温度領域とを含む。第二の結晶相に対する第一の結晶相の割合は、第二温度領域よりも第一温度領域の方が多い。

6. 发明专利

KR20210033330A KR20210033330A - Thermoelectric device and method of fabricating the same 审中-公开
公开(公告)号：KR20210033330A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：KR1020190114922A
申请日：2019-09-18
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 이재기 , 김홍구 , 박철희
IPC分类号： H01L35/04 , H01L35/16 , H01L35/18 , H01L35/20 , H01L35/34
CPC分类号： H01L35/04 , H01L35/16 , H01L35/18 , H01L35/20 , H01L35/34
摘要： 본 발명의 일 실시예에 따른 열전 소자는 상부 전극; 제1 열전 소재; 제2 열전 소재; 하부 전극; 및 상기 상부 전극과 제1 열전 소재 사이, 상기 제1 열전 소재와 제2 열전 소재 사이, 및 상기 제2 열전 소재와 하부 전극 사이에 각각 위치한 접합층을 포함하고, 상기 접합층은 제1 금속층, 제2 금속층 및 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층 사이에 위치한 금속화합물층을 포함하며, 상기 제1 금속층은 제1 금속을 포함하고, 상기 제2 금속층은 제2 금속을 포함하며, 상기 금속화합물층은 상기 제1 금속 및 제2 금속을 포함하는 화합물을 포함한다.

7. 发明专利

KR20210028494A KR20210028494A - Thermo electric module 审中-公开
公开(公告)号：KR20210028494A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：KR1020190109664A
申请日：2019-09-04
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 유영삼 , 김종현 , 이세운
IPC分类号： H01L35/30 , H01L35/04 , H01L35/16 , H01L35/18 , H01L35/32
CPC分类号： H01L35/30 , H01L35/04 , H01L35/16 , H01L35/18 , H01L35/32
摘要： 본 발명의 한 실시예에 따른 열전모듈은 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 절연층, 상기 제1 절연층 상에 배치된 복수의 제1 전극, 상기 복수의 제1 전극 상에 배치된 복수의 열전 레그, 상기 복수의 열전 레그 상에 배치된 복수의 제2 전극, 상기 복수의 제2 전극 상에 배치되는 제2 절연층, 상기 제2 절연층 상에 배치된 제2 기판, 상기 제2 기판 상에 배치된 접착층, 그리고 상기 접착층 상에 배치된 히트싱크를 포함하고, 상기 히트싱크는 소정의 패턴이 규칙적으로 반복되며 연결되는 형상을 가지며, 각 패턴은, 상기 제2 기판과 마주하며, 상기 접착층과 직접 접촉하도록 배치된 제1면, 상기 제1면의 한 말단으로부터 상부를 향하도록 연장된 제2면, 상기 제2 기판과 마주하도록 상기 제2 면으로부터 연장된 제3면, 그리고 제1면의 상기 한 말단과 대향하는 다른 말단으로부터 상부를 향하도록 연장되고 인접한 패턴의 제3면과 연결된 제4면을 포함하고, 상기 제3면과 상기 제2 기판 간의 거리는 상기 제1면과 상기 제2 기판 간의 거리보다 크고, 상기 제3면의 폭은 상기 제1면의 폭보다 크다.

8. 发明专利

JPWO2019188862A1 熱電変換モジュール审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019188862A1
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：JP2019012295
申请日：2019-03-25
申请人：リンテック株式会社
发明人：加藤邦久 , 武藤豪志 , 勝田祐馬
IPC分类号： H01L35/16 , H01L35/24 , H01L35/08
摘要：樹脂を含む熱電素子層とハンダ層との接合性を向上させた熱電変換モジュールを提供するものであり、第1の電極を有する第1の基板と、第2の電極を有する第2の基板と、熱電素子層と、前記熱電素子層に直接接合するハンダ受理層と、ハンダ層と、を含み、前記第1の基板の第1の電極及び前記第2の基板の第2の電極とは互いに対向している熱電変換モジュールであって、前記熱電素子層が樹脂を含む熱電半導体組成物からなる薄膜からなり、前記ハンダ受理層が金属材料を含む、熱電変換モジュールである。

9. 发明专利

JPWO2019082928A1 熱電モジュール审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019082928A1
公开(公告)日：2020-11-19
申请号：JP2018039497
申请日：2018-10-24
申请人：京セラ株式会社
发明人：古川智弘
IPC分类号： H01L35/16 , H01L35/32 , H01L35/34 , H02N11/00 , H01L35/10
摘要：本開示の熱電モジュールは、互いに対向する領域を有する一対の支持基板11,12と、一対の支持基板11,12の対向する一方主面上にそれぞれ位置する配線導体21,22と、一対の支持基板11,12の一方主面間に位置する複数の熱電素子3と、一対の支持基板11,12のうちの一方の支持基板11に位置する配線導体21と接合されたリード部材4と、配線導体21とリード部材4とを接合する導電性接合材5とを備えている。そして、リード部材4は、芯線41と、芯線41が露出する先端部よりも後端側で芯線41を覆う被覆層42とを含み、リード部材4の軸方向に垂直な断面でみたとき、導電性接合材5と配線導体21との接合界面の幅が、熱電素子3から遠い側よりも熱電素子3に近い側で狭くなっている。

10. 发明专利

JP2020178058A 層状物質劈開方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020178058A
公开(公告)日：2020-10-29
申请号：JP2019079849
申请日：2019-04-19
申请人：ハイソル株式会社
发明人：生稲新太郎
IPC分类号： H01L35/16 , H01L21/304 , H01L35/34
摘要：【課題】所望の積層面で劈開する。【解決手段】シート状物質11が多数積層された熱電半導体化合物(例えば、ビスマス・テルル系化合物又はアンチモン・テルル系化合物)10を劈開する劈開方法であって、熱電半導体化合物10の何れかの積層面に平行に刃22を、操作部の操作速度よりも低減させた挿入速度で挿入する挿入ステップと、熱電半導体化合物10が積層面で劈開される劈開ステップとを備える。刃22は、すくい面が台形形状の片刃であることが好ましい。【選択図】図1

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