专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2021174862A 冷却システム及び冷却方法有权
公开(公告)号：JP2021174862A
公开(公告)日：2021-11-01
申请号：JP2020077288
申请日：2020-04-24
申请人： NECプラットフォームズ株式会社
发明人：沼守久博
IPC分类号： G11B33/14 , H01L23/467 , H01L23/38 , G06F1/20 , H05K7/20
摘要：【課題】複数の半導体デバイスを安定して冷却させ、冷却システムの一部に不具合が発生した場合であっても、半導体デバイスに生じる排熱障害を最小限に抑える。【解決手段】複数の半導体デバイスD毎に、デバイス収納部2及び該デバイス収納部2に隣接しかつ連通するように配置されるファン収納部3を有する筐体部1と、ゼーベック素子4及びペルチェ素子5を有しデバイス収納部2に設置された熱移動手段6とを備える。熱移動手段6は、デバイス収納部2に、ゼーベック素子4及びペルチェ素子5の一端4A,5Aを発熱部に接触させ、他端4B,5Bを電気的に接続することで、半導体デバイスDで発生した熱を一端4A,5Aから他端4B,5Bに移動させる。半導体デバイスD毎に設置される筐体部1内のファン収納部3は接続開口7を介して互いに連通する。【選択図】図1

2. 发明专利

JP6922236B2 レーザ発光装置、エンジン点火プラグシステム有权
公开(公告)号：JP6922236B2
公开(公告)日：2021-08-18
申请号：JP2017016665
申请日：2017-02-01
申请人：株式会社リコー
发明人：池田圭介 , 新井伸幸
IPC分类号： H01S5/02253 , G02B6/42 , F02P23/04 , H01L23/38 , H01L23/34 , H01S5/024

3. 发明专利

JP2021022694A 蓄熱電子装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021022694A
公开(公告)日：2021-02-18
申请号：JP2019139789
申请日：2019-07-30
申请人：株式会社デンソー
发明人：鐙陽介
IPC分类号： H01L23/467 , H01L23/473 , F28D20/00 , H01L23/38 , H01L35/28 , H05K7/20
摘要：【課題】動力源の体積の増加を抑制しながら当該動力源の性能やコストの上昇を極力抑制しつつ、電子装置に対する冷却能力を適切に制御できるようにした冷却システムを構成する蓄熱電子装置を提供する。【解決手段】第1熱電素子17は通電されることで流体Rの熱を伝導可能な素子であり、蓄熱材18は熱を蓄熱可能になっている。通信ユニットU3は、流体Rにより冷却される他の一又は複数の電子装置2、4から当該他の電子装置による発熱素子21、25の駆動状態を受信する。制御IC16は、通信ユニットU3により受信した駆動状態に基づいて第1熱電素子17に通電制御することで流体Rから蓄熱材18への伝熱を制御する。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2020188246A 垂直放熱フィン形成装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020188246A
公开(公告)日：2020-11-19
申请号：JP2019098878
申请日：2019-05-09
申请人：株式会社カスタム・クール・センター
发明人：熊谷政晴
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/38
摘要：【課題】掘り起こし工具を用いて起立形成される放熱フィンを、金属板の平面に対してほぼ垂直に形成することができる垂直放熱フィン形成装置を提供する。【解決手段】垂直放熱フィン形成装置は、掘り起こし工具2と、フィン起こしブロック3を保持し、放熱フィン6が起立形成される金属板7の平面に対して所定の傾斜角度θで進退移動させる移動部1が設けられる。掘り起こし工具は、傾斜した板状の放熱フィンを起立形成する。フィン起こしブロックは、放熱フィンに当接させて押圧し、後退時に起立形成された傾斜した放熱フィンに当接させて上昇する可動ピン4と、可動ピンの両端を移動自在に支持する長孔3bを有する支持部3aが設けられ、長孔は、掘り起こし工具が次の放熱フィンを起立形成するために原点位置に復帰する際、可動ピンが放熱フィンの頂部を越えるまで上昇し、可動ピンが放熱フィンに当接する位置になる長さに形成する。【選択図】図1

5. 发明专利

JP6725904B2 温度制御装置、方法、およびそれに使用される制御回路有权
公开(公告)号：JP6725904B2
公开(公告)日：2020-07-22
申请号：JP2016044364
申请日：2016-03-08
申请人： NECスペーステクノロジー株式会社
发明人：星遼子
IPC分类号： H01L23/34 , H05K7/20 , H01L23/38

6. 发明专利

JP2020035850A パワー半導体装置及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020035850A
公开(公告)日：2020-03-05
申请号：JP2018160187
申请日：2018-08-29
申请人：マツダ株式会社
发明人：種平貴文 , 瀬尾宣英
IPC分类号： H01L23/38 , H01L35/14 , H01L35/34 , H01L35/30 , H05K7/20 , H01L29/78 , H01L35/32
摘要：【課題】パワー半導体素子の出力を抑制することなく、当該半導体素子からの発熱を吸熱し且つ放熱できるようにする。【解決手段】パワー半導体装置1は、パワー半導体素子10と、パワー半導体素子10の上面に接合されたペルチェ素子20とを備えている。ペルチェ素子20は、複数のp型半導体ブロック20pと複数のn型半導体ブロック20nとから構成される。各半導体ブロック20p、20nは、パワー半導体素子10との接合面から上方に延びると共に、その高さが底部の径よりも大きい立柱体として形成されて熱容量体30を構成する。【選択図】図1

7. 发明专利

JP2020035849A パワー半導体装置及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020035849A
公开(公告)日：2020-03-05
申请号：JP2018160186
申请日：2018-08-29
申请人：マツダ株式会社
发明人：種平貴文 , 瀬尾宣英
IPC分类号： H01L35/30 , H01L35/14 , H01L35/32 , H01L35/34 , H05K7/20 , H01L23/38
摘要：【課題】パワー半導体素子の出力を抑制することなく、当該半導体素子からの発熱を吸熱し且つ放熱できるようにする。【解決手段】パワー半導体装置1は、パワー半導体素子10と、パワー半導体素子10に接合されたペルチェ素子20とを備えている。ペルチェ素子20は、複数の構成体20n、20pが電気的に接続されている。構成体20n、20pは、その表面積を拡大した表面積拡大部20aを有している。パワー半導体装置1は、ペルチェ素子20における少なくとも表面積拡大部20aと熱的に接触する熱容量体30を備えている。【選択図】図1

8. 发明专利

JPWO2018116634A1 光モジュール审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018116634A1
公开(公告)日：2019-10-24
申请号：JP2017038841
申请日：2017-10-27
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：塩谷陽平 , 中西裕美
IPC分类号： H01L23/467 , H01L23/38 , H05K7/20 , H01S5/024
摘要：光モジュールは、第1ベース部材と、第1ベース部材と空間的に離隔して設けられている第2ベース部材と、第1ベース部材上に配置される赤色の光を出射するように構成された第1レーザと、第2ベース部材上に配置され、赤色とは異なる色を出射するように構成された第2レーザと、第1ベース部材に接触して配置され、第1レーザの温度を調整するように構成された第1電子冷却モジュールとを含む。

9. 发明专利

JP6592601B2 TEC放熱ユニット及び投影装置有权
公开(公告)号：JP6592601B2
公开(公告)日：2019-10-16
申请号：JP2018522682
申请日：2016-11-04
申请人：深▲せん▼光峰科技股▲分▼有限公司 , APPOTRONICS CORPORATION LIMITED
发明人： ▲でん▼ 高飛 , 林偉 , 李錦清
IPC分类号： H05K7/20 , F21S2/00 , F21V29/503 , F21V29/56 , F21V29/51 , H01L23/38 , H01L23/36 , H01S3/00 , H01S3/042 , H01S3/02 , G03B21/16 , G03B21/14 , H01L23/473 , G03B21/00 , F21Y115/30 , F25B21/02

10. 发明专利

JP6533451B2 無線電力受電装置有权
公开(公告)号：JP6533451B2
公开(公告)日：2019-06-19
申请号：JP2015219528
申请日：2015-11-09
申请人：住友電気工業株式会社 , 国立大学法人京都大学
发明人：岡田政也 , 善積祐介 , 上野昌紀 , 篠原真毅 , 西村貴希
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/34 , H01L23/38 , H02J50/20

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式