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    • 9. 发明专利
    • 電子装置
    • JP2021113723A
    • 2021-08-05
    • JP2020005998
    • 2020-01-17
    • 富士電機株式会社
    • 松下 浩二
    • B81B3/00G01N21/01
    • 【課題】導電パターンが発熱したときの支持層の耐破損性を高くする。 【解決手段】導電パターン層310の第1方向Xの正方向側の折り返しによって、導電パターン層310の第1方向Xの負方向側には、導電パターン層310の第1方向Xの負方向側に向けて開いた切れ目312が形成されている。また、導電パターン層310の第1方向Xの負方向側の折り返しによって、導電パターン層310の第1方向Xの正方向側には、第1方向Xの正方向側に向けて開いた切れ目312が形成されている。導電パターン層310の第1方向Xの正方向側の第1パターン層320は、導電パターン層310の第1方向Xの正方向側の切れ目312を覆っている。また、導電パターン層310の第1方向Xの負方向側の第1パターン層320は、導電パターン層310の第1方向Xの負方向側の切れ目312を覆っている。 【選択図】図1