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1. 发明专利

JP6757073B2 めっき装置有权
公开(公告)号：JP6757073B2
公开(公告)日：2020-09-16
申请号：JP2017558134
申请日：2016-12-20
申请人：株式会社山本鍍金試験器
发明人：山本渡 , 秋山勝徳 , 鈴木智賀子 , 石黒正純
IPC分类号： C25D21/10 , C25D17/00 , C25D5/08 , C25D7/12 , C25D21/04

2. 发明专利

JP6720943B2 冷延鋼板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6720943B2
公开(公告)日：2020-07-08
申请号：JP2017165406
申请日：2017-08-30
申请人： JFEスチール株式会社
发明人：武田玄太郎 , ▲高▼橋秀行 , 日野善道 , 土本和明 , 松崎晃
IPC分类号： C25D5/08 , C25D7/06 , C25D17/12 , C25D21/10 , C25D21/00

3. 发明专利

JP2019049046A 化学および電解の少なくとも一方の表面処理のための分布システム审中-公开
公开(公告)号：JP2019049046A
公开(公告)日：2019-03-28
申请号：JP2018139053
申请日：2018-07-25
申请人：セムシスコゲーエムベーハー , Semsysco GmbH
发明人：エツリンゲル,ヘルベルト
IPC分类号： C25D21/10 , C25D17/08 , C23C18/31 , C25D5/08
摘要：【課題】大面積の化学及び/又は電解めっきでも、均一にめっきができる装置の提供。【解決手段】プロセス流体中における基板30の化学及び/又は電解の表面処理のための分布システム10は、分布部21と、少なくとも1つのプロセス流体入口と、チャンネル24とを備える。分布部は、プロセス流体及び/又は電流の流れを基板へ導くように構成される。チャンネルは、分布部の外周を少なくとも部分的に囲む。分布部は、ノズルアレイを含み、チャンネルは、プロセス流体をプロセス流体入口からノズルアレイへ分布させるように構成される。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2019044211A 冷延鋼板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019044211A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：JP2017165406
申请日：2017-08-30
申请人： JFEスチール株式会社
发明人：武田玄太郎 , ▲高▼橋秀行 , 日野善道 , 土本和明 , 松崎晃
IPC分类号： C25D5/08 , C25D7/06 , C25D17/12 , C25D21/10 , C25D21/00
摘要：【課題】均一でごく薄い亜鉛めっきを施すことを可能とする、高効率でかつプレス成型までの耐食性が良好な冷延鋼板の製造方法を提供する。【解決手段】冷延鋼板に対して、連続焼鈍工程、鋼板形状矯正工程、必要に応じて表面活性化工程、水平セル方式の電気めっきセルを用いアノード電極長手方向長さが500mm以下である電気亜鉛めっき処理工程を、同一ライン内で順次行い、冷延鋼板表面に片面あたりの付着量が300〜3000mg/m 2 の亜鉛めっきを付着させる。電気亜鉛めっき処理工程では、鋼板通板速度V(m/s)に対して、1.5×V以上の噴射速度でめっき液を供給する。【選択図】なし

5. 发明专利

JP2018536095A 金属めっき法审中-公开
公开(公告)号：JP2018536095A
公开(公告)日：2018-12-06
申请号：JP2018528787
申请日：2016-12-01
申请人：アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング , Atotech Deutschland GmbH
发明人：レイヴァインホルト , ウーヴェキアバッハ
IPC分类号： C25D17/00 , C25D5/08
CPC分类号： C25D5/08 , C25D17/001 , C25D17/06
摘要：本発明は、アノードおよび電解質を用いて基材に金属めっきを施すための方法であって、複数の各電解質ノズルから、局所的に集中した電解質流を基材表面のうちの処理すべき部分へと向かわせ、めっきを行う時に前記基材と前記電解質流との間で相対的移動を行う方法であって、第1の移動を第1の経路に沿って行い、少なくとも前記第1の経路の一部に沿って、第2の移動を第2の経路に沿って行い、前記第1および第2の移動はそれぞれ、前記電解質流と前記基材との間での相対的移動であることを特徴とする方法に関する。さらに本発明は、基材ホルダ受け装置および電気化学的処理装置に関する。

6. 发明专利

JP2018145515A 部分めっき装置、部分めっき方法、および部分めっき部材の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018145515A
公开(公告)日：2018-09-20
申请号：JP2017045010
申请日：2017-03-09
申请人： DOWAメタルテック株式会社
发明人：佐藤陽介 , 篠原圭介 , 荒木久寿 , 大澤慎一
IPC分类号： C25D5/08 , C25D21/10 , C25D5/02 , C25D17/10
摘要：【課題】帯板状の被めっき材の長手方向に沿って延びるめっき領域に部分的に電気めっきを実施する場合において、めっき液の十分な攪拌、供給量を確保し、低コストで効率よく部分めっきを行える部分めっき方法および部分めっき装置を提供する。【解決手段】めっき槽4内に連続的に供給される帯板状の被めっき材9に対し、被めっき材9の少なくとも一方の面の長手方向に沿って延びる帯状のめっき領域9aに部分的に電気めっきを施す部分めっき装置1であって、めっき槽4内に供給される被めっき材9の長手方向に沿って、被めっき材9の非めっき領域9bに対向するように、被めっき材9の搬送路とアノード11との間に、帯板状の遮蔽板13が配置され、被めっき材9のめっき領域9aの長手方向に沿ってめっき液を流すめっき液噴出部22を備えている。【選択図】図1

7. 发明专利

JP6342543B2 連続メッキ装置有权
公开(公告)号：JP6342543B2
公开(公告)日：2018-06-13
申请号：JP2017078949
申请日：2017-04-12
申请人：アルメックスPE株式会社
发明人：薄田仁志 , 野田朝裕
IPC分类号： C25D5/08 , C25D7/00 , C25D21/00 , C25D17/12 , C25D7/06 , C25D21/10
CPC分类号： C25D21/10 , C25D17/10

8. 发明专利

JPWO2016104530A1 コイル導体の製造方法、及びその方法を用いて製造したコイル導体を備えた誘導コイル审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016104530A1
公开(公告)日：2017-10-05
申请号：JP2016566404
申请日：2015-12-22
申请人：学校法人関東学院
发明人：柱亨盧 , 柱亨盧 , 梅田　泰 , 泰梅田 , 本間　英夫 , 英夫本間
IPC分类号： C25D7/00 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D5/08 , H01F41/04
CPC分类号： C25D3/38 , C25D5/02 , C25D7/00 , H01F41/04
摘要：導体厚さを均一に厚くすると共に、製造効率の向上を図ることの可能なコイル導体の製造方法、及びその方法を用いて製造されたコイル導体を備えた誘導コイルを提供することを目的とする。この目的を達成するため、電解銅めっき法によるコイル導体の製造方法であって、電解銅めっき液は、硫酸銅と、硫酸と、カチオン系界面活性剤と、有機硫黄化合物と、平滑化剤とを含み、被めっき面に対して当該電解銅めっき液を流速2m/min以上で吹き付けながら、電解析出してコイル形状を形成することを特徴とするコイル導体の製造方法を採用する。

9. 发明专利

JP2017028187A 半導体装置の製造方法及び製造装置审中-公开
标题翻译：的方法和用于制造半导体设备的装置
公开(公告)号：JP2017028187A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015147403
申请日：2015-07-27
申请人：岩津春生
发明人：岩津春生
IPC分类号： C25D7/12 , C25D21/12 , C25D5/02 , C25D17/00 , C25D5/08 , H01L21/288
摘要：【課題】半導体装置を効率よく製造する。【解決手段】半導体装置の製造装置1は、処理液を貯留する処理液槽10〜14と、処理液槽10〜14に接続され、基板100に処理液を供給する配管20と、処理液槽10〜14から配管20を介して基板100に処理液を供給する処理液供給部21と、を有する。製造装置1では、基板100に供給された処理液と、処理液槽10〜14に貯留された処理液とを配管20で接続した状態で、当該処理液を用いて所定処理を行う。【選択図】図1
摘要翻译：本发明涉及一种有效地制造半导体装置。的半导体器件的制造装置1包括处理液罐10〜14，用于存储的处理液，被连接到处理液罐10〜14，管20用于供给的处理液向晶片100中，处理液罐具有处理液供给单元21，用于通过管道20供给的10至14的处理溶液到晶片100。在制造装置1中，和供给到基板100中的处理液，并存储在处理液罐10〜14的处理液，而它是由配管20连接，它执行使用所述处理溶液中的预定处理。 1点域

10. 发明专利

JPWO2014069023A1 めっき装置、ノズル−アノードユニット、めっき部材の製造方法、および被めっき部材固定装置有权
标题翻译：镀覆装置中，喷嘴 - 阳极单元，一种制造镀覆构件的方法，以及镀敷构件固定装置
公开(公告)号：JPWO2014069023A1
公开(公告)日：2016-09-08
申请号：JP2013521690
申请日：2013-05-02
申请人：ユケン工業株式会社
发明人：憲和小島 , 憲和小島 , 義治菊池 , 義治菊池
IPC分类号： C25D21/00 , C25D5/08 , C25D17/00 , C25D17/08 , C25D17/12 , C25D21/12
CPC分类号： C25D5/04 , C25D17/00 , C25D17/06 , C25D17/10 , C25D21/10 , C25D21/12
摘要：被めっき部材の形状によらず均一にかつ高速に電気めっきを行う手段として、めっき槽;前記めっき槽内に配置された不溶性アノード;前記不溶性アノードと被めっき部材との間に電圧を印加可能なめっき電源;前記不溶性アノードを前記めっき槽内で移動させること、および前記不溶性アノードを前記めっき槽内の所定の位置で保持することが可能なアノード変位機構;および前記不溶性アノード変位機構の動作を制御するための制御信号を発生させること、およびその制御信号を前記アノード変位機構に出力することが可能なアノード位置制御装置を有する制御装置を備えることを特徴とするめっき装置が提供される。
摘要翻译：作为用于进行均匀且不管以高速电镀的镀敷部件，电镀槽的形状;其特征在于，设置在所述电镀槽不溶性阳极;能够将不溶性阳极和物体之间施加电压的被镀件电镀电源;移动所述在不溶性阳极，所述电镀槽，并且其可以在适当的位置在镀槽与不溶性阳极被保持预定的阳极位移机构;以及控制所述不溶性阳极位移机构的动作以产生一控制信号以，并且提供的电镀装置，其特征在于所述控制信号包括具有能够输出到所述阳极位移机构的阳极位置控制装置的控制装置。

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