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1. 发明专利

JPWO2021039838A1 ガス孔をもつ半導体製造装置部品の洗浄方法有权
公开(公告)号：JPWO2021039838A1
公开(公告)日：2021-09-27
申请号：JP2020032168
申请日：2020-08-26
申请人：株式会社新菱
发明人：松村知宏 , 松本昭廣
IPC分类号： H01L21/31 , C23G1/12 , B08B3/08 , H01L21/3065
摘要：半導体ウエハを処理する枚葉式の半導体製造装置において用いられるガス孔をもつ半導体製造装置部品の洗浄方法であって、前記ガス孔をもつ半導体製造装置部品は、アルミニウム又はアルミニウム合金からなり、複数のガス孔を有する分散板を備えており、前記分散板のウエハに面する側の表面であるガス噴射面をレーザービームで走査する工程(1)と、前記ガス噴射面及び前記ガス孔の内部を、無機酸を含むクリーニング液と接触させる工程(2)とを含む、ガス孔をもつ半導体製造装置部品の洗浄方法。

2. 发明专利

JP2020183566A アルミニウム材のデスマット処理剤审中-公开
公开(公告)号：JP2020183566A
公开(公告)日：2020-11-12
申请号：JP2019088307
申请日：2019-05-08
申请人：奥野製薬工業株式会社
发明人：原健二 , 森口朋 , 平井建太郎 , 奥村元
IPC分类号： C23G1/06 , C23G1/12
摘要：【課題】硝酸を使用しない、或いは硝酸の使用量が著しく少ないデスマット処理において、孔食の発生を抑制することができる技術を提供すること。【解決手段】(A)硫酸、並びに(B)水溶性高分子及び両性金属からなる群より選択される少なくとも1種を含有する、アルミニウム材のデスマット処理剤。【選択図】なし

3. 发明专利

JP2017078225A 金属製ワークピース上にマークを保護するための方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017078225A
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2016206078
申请日：2016-10-20
申请人：エコアジアテクノロジーズホールディングリミテッド , Ecoasia Technologies Holding Ltd , エコアジアテクノロジーズホールディングリミテッド
发明人： REYBERT L TRINIDAD , JOSE MARI I OMNI-ON , ORVILLE T PADAON
IPC分类号： C23F1/00 , B23K26/36 , C23F1/02 , C23G1/12 , C25D5/06 , C25F3/04
CPC分类号： C23F1/32 , B23K26/0006 , B23K26/0084 , B23K26/352 , B23K2201/34 , B23K2201/35 , B23K2201/36 , B23K2203/10 , B44C1/227 , C23C18/54 , C23F1/02 , C25D5/02 , C25D5/06 , C25D5/48 , C25D11/18 , C25D11/24
摘要：【課題】マークを保持しているワークピースの表面から表面物質を除去する化学エッチング処理の前に、金属製ワークピース上にマークを保護するための方法の提供。【解決手段】マーク12を保持しているワークピース10の表面(アルミ陽極酸化済み)に対してマークを深化させ、第1の深さを形成する工程(化学エッチング)と、第1の深さへとフィリング材料を堆積させ(めっき等)、フィリング材料は、化学処理の後にマークにおいて第2の深さが得られるように、化学処理中に除去されることに適応される工程とを備える。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2016148084A アルミニウム系金属用洗浄剤組成物审中-公开
标题翻译：用于铝基金属的洗涤剂组合物
公开(公告)号：JP2016148084A
公开(公告)日：2016-08-18
申请号：JP2015025602
申请日：2015-02-12
申请人：第一工業製薬株式会社
发明人：堀江拓也 , 氣賀澤繁 , 鍋島敏一
IPC分类号： C11D7/34 , C11D3/34 , C11D3/33 , C11D7/32 , C11D1/72 , C11D3/36 , C11D7/36 , B08B3/08 , C23G1/12
摘要：【課題】洗浄性に優れ、アルミニウム系金属への侵食が抑制された洗浄剤組成物を提供する。【解決手段】有機モノスルホン酸(a)およびアミノ酸(b)を含有するアルミニウム系金属用洗浄剤組成物である。さらに、オキシアルキレンモノオール(c)および/または有機ホスホン酸(d)を含有してもよい。また、該アルミニウム系金属用洗浄剤組成物を含有する水溶液を用いる、アルミニウム系金属の洗浄方法である。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种洗涤性优异且对铝基金属具有抑制腐蚀的洗涤剂组合物。提供一种含有有机单磺酸（a）和氨基酸（b）的铝基金属的洗涤剂组合物）。它还可以含有氧化烯一元醇（c）和/或有机膦酸（d）。还提供了使用含有铝基金属的洗涤剂组合物的溶液的铝基金属的洗涤方法。选择的图：无

5. 发明专利

JP5773924B2 アクチュエータアーム及びその製造方法有权
标题翻译：致动器臂和其制造方法
公开(公告)号：JP5773924B2
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：JP2012068690
申请日：2012-03-26
申请人：東京特殊電線株式会社
发明人：田澤敬二 , 坂口明博
IPC分类号： C23F3/02 , G11B21/02 , C23G1/12
CPC分类号： G11B5/4833 , C23F3/03 , C23G1/125

7. 发明专利

JP2014516478A Cleaning of the lead frame to improve the wire bonding method 有权
公开(公告)号：JP2014516478A
公开(公告)日：2014-07-10
申请号：JP2014508496
申请日：2012-04-25
申请人：エアプロダクツアンドケミカルズインコーポレイテッドAir Products And Chemicals Incorporated
发明人：クインティンコリアーテレンス , バリーレニーデイビッド , ラママーシーラジュクマール , エバラッドパリスジーン
IPC分类号： H01L21/60 , C23G1/10 , C23G1/12
CPC分类号： H01L24/85 , C11D7/265 , C11D11/0047 , H01L21/4835 , H01L23/3107 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L2224/0381 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/4847 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/48724 , H01L2224/48747 , H01L2224/48824 , H01L2224/48847 , H01L2224/73265 , H01L2224/83011 , H01L2224/83022 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83855 , H01L2224/8501 , H01L2224/85011 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/03 , H01L2224/83 , H01L2224/85
摘要：【課題】良好な半導体基板の表面処理方法を提供すること。
【解決手段】半導体基板を処理して、そこから好ましくない材料を除去するか、またはその後のボンディングのために半導体基板の表面を処理する方法であって、基板は、ダイを有するリードフレーム、ボンドパッド、コンタクトおよびワイヤーを含み、上記方法は、基板と、本発明で有用な１種または２種以上の液体クリーニング組成物とを接触させる工程を含む。
【選択図】図２

8. 发明专利

JP2013159834A Method for manufacturing resin-bonding aluminum-casting alloy member and resin-bonding aluminum-casting alloy member obtained by the method 审中-公开
标题翻译：用于制造树脂粘合铝合金构件的方法和由方法获得的树脂粘合的铝合金构件
公开(公告)号：JP2013159834A
公开(公告)日：2013-08-19
申请号：JP2012023412
申请日：2012-02-06
申请人： Nippon Light Metal Co Ltd , 日本軽金属株式会社
发明人： ENDO MASANORI , IINO MASAKI , YOSHIDA MIYUKI , ISOBE MASASHI , SUZUKI SATOSHI , ODA KAZUHIRO
IPC分类号： C23F1/44 , B22D17/00 , B29C45/14 , C22C21/02 , C22C21/06 , C22F1/00 , C22F1/043 , C22F1/047 , C23G1/12
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a resin-bonding aluminum-casting alloy member, whereby an aluminum-casting alloy member excellent in aluminum-resin bondability can be readily manufactured through a simple method, and to provide the resin-bonding aluminum-casting alloy member obtained by the method.SOLUTION: A method for manufacturing a resin-bonding aluminum-casting alloy member comprises steps of: preparing an aluminum-casting alloy substrate containing 0.9-18 mass% Si and 1.0-10.0 mass% Mg by die-casting; and subsequently dissolving MgSi crystallized product at a surface of the aluminum-casting alloy substrate by subjecting the aluminum-casting alloy substrate to an etching treatment using an acidic etching solution comprising an aqueous solution of sulfuric acid and/or nitric acid under a condition where the treatment temperature is 30-80°C and the treatment time is 5-15 min, thereby forming fine concavo-convex shapes excellent in resin bondability on the surface of the aluminum-casting alloy substrate. The resin-bonding aluminum-casting alloy member is obtained by the method.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种制造树脂结合铝铸造合金构件的方法，由此通过简单的方法可以容易地制造铝 - 树脂粘合性优异的铝铸造合金构件，并且提供树脂粘合通过该方法获得的铝铸造合金构件。解决方案：一种制造树脂结合铝铸造合金构件的方法，包括以下步骤：制备含有0.9-18质量％Si和1.0-10.0质量％Mg的铝铸造合金基材通过压铸; 随后通过使用含有硫酸和/或硝酸的水溶液的酸性蚀刻溶液对铝铸造合金基材进行蚀刻处理，在铝铸造合金基材的表面上溶解MgSi结晶产物，处理温度为30-80℃，处理时间为5-15分钟，从而形成在铝铸造合金基材的表面上具有优异的树脂粘合性的微细凹凸形状。通过该方法获得树脂结合铝铸造合金构件。

9. 发明专利

JP4970429B2 Conditioning of litho-strips 有权
公开(公告)号：JP4970429B2
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：JP2008511664
申请日：2006-04-05
申请人：ハイドロアルミニウムドイチュラントゲーエムベーハーHydro Aluminium Deutschland Gmbh
发明人：ベルンハルトケルニッヒ , ヘンクヤンブリンクマン
IPC分类号： C23G1/22 , C11D1/83 , C11D3/04 , C11D3/06 , C11D3/20 , C11D7/04 , C22C21/00 , C23F17/00 , C23G1/12 , C25F1/04
CPC分类号： C25F1/04 , B41N1/083 , B41N3/03 , C23G1/125 , C23G1/22

10. 发明专利

JP4910680B2 Cleaning compositions semiconductor manufacturing apparatus and a cleaning method using the same 有权
公开(公告)号：JP4910680B2
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：JP2006343995
申请日：2006-12-21
申请人：東ソー株式会社
发明人：哲数下野 , 靖原 , 博明林 , 史治高橋
IPC分类号： H01L21/304 , C11D7/04 , C11D7/08 , C11D7/16 , C11D7/18 , C23C14/00 , C23C16/44 , C23G1/08 , C23G1/12

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