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1. 发明专利

JP6511151B2 ポリオレフィンの製造方法有权
公开(公告)号：JP6511151B2
公开(公告)日：2019-05-15
申请号：JP2017543357
申请日：2016-06-10
申请人：エルジー・ケム・リミテッド
发明人：ソン、ウン−キョン , イ、ヨン−ホ , チョ、キョン−チン , チェ、イ−ヨン , イ、キ−ス , クォン、ヒョン−ヨン , ユ、ヨン−ソク
IPC分类号： C08F10/00 , C08F32/04 , C08F12/04 , C08F4/6592

2. 发明专利

JPWO2017135398A1 ポリマーの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017135398A1
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：JP2017003912
申请日：2017-02-03
申请人：日産化学株式会社
发明人：田所真介 , 小沢征巳
IPC分类号： C08F4/48 , C08F12/04 , C08F297/02 , C08F2/01
CPC分类号： C08F2/01 , C08F4/48 , C08F12/04 , C08F297/02
摘要：複数の液体を混合可能な流路を備えるフローリアクターを用いて、モノマーを開始剤の存在下でアニオン重合させるポリマーの製造方法であって、前記フローリアクターが、内部に二重管を有するジョイント部材又はスタティックミキサー部材を備える2液混合用ミキサーを備えるものである、ポリマーの製造方法を提供する。

3. 发明专利

JP2017513032A 自己組織化を促進するための下層組成物並びに製造及び使用方法有权
公开(公告)号：JP2017513032A
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：JP2016540028
申请日：2014-12-08
申请人：アーゼッド・エレクトロニック・マテリアルズ(ルクセンブルグ)ソシエテ・ア・レスポンサビリテ・リミテ
发明人：イ・イ , イン・ジャン , リン・グァンヤン
IPC分类号： G03F7/40 , C08F12/04 , G03F7/11 , H01L21/027
CPC分类号： C09D143/04 , C09D133/12 , C09D137/00 , G03F7/0002 , G03F7/168
摘要：本明細書に開示されるものは下層組成物であり、ここで下層は、典型的には、自己組織化構造の形成を促進するために使用され、そして該下層調合物は、(a)構造(I)を有する少なくとも一種のモノマー繰り返し単位を含むポリマー、[式中、Xは式(II)、(III)、(IV)、(V)から選択される架橋性基である][式中、nは0〜5であり、pは0〜5であり、qは1〜2であり、mは1〜2であり、そしてRは、H、C1〜C4アルキル、またはトリ(C1〜C4アルキル)シリルである](b)少なくとも一種の熱酸発生剤、及び(c)溶剤、を含む。本発明は更に、該組成物の製造及び使用法にも関する。

4. 发明专利

JP2016108436A 下地剤、及び相分離構造を含む構造体の製造方法有权
标题翻译：包含相分离结构的基板代理和制造方法
公开(公告)号：JP2016108436A
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：JP2014246812
申请日：2014-12-05
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：矢萩真人 , 前橋貴哉 , 川上晃也 , 鈴木一生 , 松宮祐 , 黒澤剛志 , 山野仁詩
IPC分类号： H01L21/027 , C08F12/04 , C08F8/00 , C09D5/00 , C09D125/04
摘要：【課題】ブロックコポリマーの相分離性能が高められ、簡便に用いることができる下地剤、及びこれを用いた相分離構造を含む構造体の製造方法を提供する。【解決手段】基板上に形成した、複数種類のブロックが結合したブロックコポリマーを含む層を相分離させるために用いられる下地剤であって、樹脂成分を含有し、該樹脂成分は、式(u1−1)で表される置換基を有するポリスチレン誘導体である下地剤。 [RはH、C1〜5のアルキル基又はC1〜5のハロゲン化アルキル基;R 1 はハロゲン原子、又はO、ハロゲン原子或いはケイ素原子を含んでいてもよいC1〜20の直鎖状、分岐鎖状、環状或いはこれらの組み合わせによる炭化水素基;pは1〜5の整数] 【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种提高嵌段共聚物的相分离性能并能够简单使用的底物，以及含有使用其的相分离结构的结构体的制造方法。溶液：提供了用于包含嵌段共聚物的层的相分离，其中在基材上形成的几种嵌段结合，其含有具有由式（u1-1）表示的取代基的聚苯乙烯衍生物的树脂组分。（u1-1），其中R是H，C1至5的烷基或C1至5的卤代烷基，R是卤素原子或O，C1至20的直链，支链，环状或组合的烃基，其可以含有卤素原子或硅原子，p为1〜5的整数。选择图示：无

5. 发明专利

JP2015025034A 下地剤、相分離構造を含む構造体の製造方法有权
标题翻译：基层试剂及其制造方法，包括相分离结构
公开(公告)号：JP2015025034A
公开(公告)日：2015-02-05
申请号：JP2013153870
申请日：2013-07-24
申请人：東京応化工業株式会社 , Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
发明人： SESHIMO TAKEHIRO , MATSUMIYA YU , MAEBASHI TAKAYA , DAZAI NAOHIRO , UTSUMI YOSHIYUKI
IPC分类号： C09D125/04 , B32B27/00 , B32B27/30 , C08F12/04 , C08F20/12 , C09D133/04
CPC分类号： C09D133/12 , C08F212/08 , C08F230/08 , C09D125/14 , C09D125/16 , C09D153/02 , C08F220/14 , C08F220/06 , C08F212/12
摘要：【課題】下地剤、相分離構造を含む構造体の製造方法の提供。【解決手段】基板上に、(α置換)アクリル酸エステルから誘導される構成単位のブロックを有するブロックコポリマーを含む層を相分離させるために用いられる下地剤であって、樹脂成分が、一般式(ba0−1)で表される構成単位、及び/又は一般式(ba0−2)で表される構成単位、並びに基板相互作用基を有する構成単位(ba0−3)を含むことを特徴とする下地剤。[式中、RはH、C1〜5のアルキル基又はC1〜5のハロゲン化アルキル基、R1、R2はハロゲン原子又はO、ハロゲン原子、Siを含んでいてもよいC1〜20有機基であり、nは1〜5の整数。]【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供：通过使用嵌段共聚物的相分离，能够制造具有纳米结构的基板的底涂剂，其中位置和取向在基板的表面上自由设计; 以及包含使用该底涂剂的相分离结构体的结构体的制造方法。底涂剂用于使包含嵌段共聚物的层相分离，所述嵌段共聚物具有来自（α - 取代的）丙烯酸酯，并且具有包含由通式（ba0-1）表示的结构单元的树脂组分和/或由通式（ba0-2）表示的结构单元，和具有能够与基板相互作用的组的结构单元（ba0-3）。 [式中，R为H，1-5C烷基或1-5C卤代烷基; 兰稀有卤素原子或可包括O，卤原子和Si的1-20C有机基团; n为1-5的整数。]

6. 发明专利

JP5580557B2 Styrene-based resin, extruded foam sheet and container 有权
公开(公告)号：JP5580557B2
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：JP2009179458
申请日：2009-07-31
申请人： Psジャパン株式会社
发明人：義嗣平塚 , 量三奥村
IPC分类号： C08F12/04 , B65D1/26 , C08J9/04

7. 发明专利

JP5384999B2 Organic polymer which is excellent in heat resistance 有权
公开(公告)号：JP5384999B2
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：JP2009112043
申请日：2009-05-01
申请人：国立大学法人東京工業大学 , 株式会社クラレ
发明人：隆石曽根
IPC分类号： C08F8/00 , C08F2/38 , C08F4/48 , C08F12/04 , C08F20/10

9. 发明专利

JP5031962B2 Its use in the radical polymerization of preparation and monomers peroxydicarbonate 有权
公开(公告)号：JP5031962B2
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：JP2001534766
申请日：2000-11-03
申请人：オキシヴィニルスリミテッドパートナーシップ
发明人：ロスジェイムスコゼンス
IPC分类号： C07C407/00 , C07C409/32 , C07C409/34 , C08F2/18 , C08F4/34 , C08F12/04 , C08K5/14 , C08L101/00
CPC分类号： C08F4/34 , C07C407/00 , C08F12/04 , Y10S526/91 , Y10S526/911 , Y10S526/932 , C07C409/32

10. 发明专利

JPWO2010013623A1 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2010013623A1
公开(公告)日：2012-01-12
申请号：JP2010522683
申请日：2009-07-22
申请人：日立化成工業株式会社
发明人：雅夫久保田 , 雅夫久保田 , 真次高野 , 真次高野 , 栄一郎山田 , 栄一郎山田
IPC分类号： G03F7/027 , C08F2/44 , C08F12/04 , C08F20/00 , G03F7/004 , G03F7/031 , G03F7/033 , H05K3/06 , H05K3/18
CPC分类号： C08F2/50 , G03F7/027 , G03F7/033 , H05K3/064 , H05K3/184
摘要：支持フィルムと、該支持フィルム上に形成された感光性樹脂組成物からなる感光層と、を備える感光性エレメントであって、前記感光層が、(A)バインダーポリマーと、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、を含有し、且つ、前記(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物として、下記一般式(I)で表される化合物及び下記一般式(II)で表される化合物を含む、感光性エレメント。【化1】【化2】[式(I)、(II)中、R1〜R6はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、X、Yは炭素数2〜6のアルキレン基を示し、m1、m2、m3及びm4はそれぞれ0〜40の整数を示し、m1+m2+m3+m4は1〜40であり、n1及びn2はそれぞれ正の整数を示し、n1+n2は4〜40である。]

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