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    • 5. 发明专利
    • 窒化ガリウム単結晶の製造方法
    • 用于制造氮化镓单晶的制造方法
    • JP2017019682A
    • 2017-01-26
    • JP2015137757
    • 2015-07-09
    • 株式会社リコー
    • 岩田 浩和
    • C30B19/10C30B29/38
    • 【課題】クラックや割れを抑制する。 【解決手段】本実施の形態の窒化ガリウム単結晶40の製造方法は、反応容器52内に保持されたアルカリ金属と13族金属を含む混合融液24中に、窒素を溶解させ、混合融液24中に配置された種結晶30に窒化ガリウム結晶32を成長させる。本実施の形態の窒化ガリウム単結晶40の製造方法は、第1の結晶成長工程と、第2の結晶成長工程と、を含む。第1の結晶成長工程は、第1の工程または第2の工程を行い、種結晶30に窒化ガリウム結晶32による第1の層34を形成する。第2の結晶成長工程は、第3の工程または第4の工程を行い、種結晶30上に形成された第1の層34上に第2の層36を形成する。 【選択図】図1
    • 本发明涉及抑制裂缝或裂纹。 制造本实施方式的氮化镓单晶40的方法,包含碱金属和第13族金属在该反应容器52保持的熔融混合物24以溶解氮气,混合熔体 籽晶30,其被布置在24生长氮化镓晶体32。 用于制造本实施方式的氮化镓单晶40的方法包括:第一结晶生长工序,第二结晶生长工序。 第一结晶生长工序,执行第一步骤或第二步骤中,通过形成在晶种上30上的氮化镓结晶32的第一层34。 第二结晶生长工序进行第三步骤或第四步骤中,形成于籽晶30的第一层34上的第二层36。 点域1
    • 9. 发明专利
    • 単結晶炭化ケイ素半導体薄膜の形成方法
    • 单晶硅半导体薄膜的形成方法
    • JP2016020288A
    • 2016-02-04
    • JP2014144040
    • 2014-07-14
    • 日新電機株式会社
    • 吉岡 久
    • C30B19/10H01L21/208C30B29/36
    • 【課題】多結晶SiC基板を原料に使用して、N濃度が1E+16(atoms/cc)よりも低濃度となるMSEエピ膜を成長させることを課題とする。 【解決手段】本発明は、N濃度が安定して製作できる、7E+15(atoms/cc)以上、1E+16(atoms/cc)以下である多結晶SiC基板を原料に使用する。前記多結晶SiC基板を原料に使用して、Si融液層厚みを25〜200μm、成長温度を1600〜1850℃の間に設定する。前記条件にてMSEエピ膜のN濃度を1E+16(atoms/cc)よりも低濃度に成長させる。 【選択図】図2
    • 要解决的问题:通过使用多晶SiC衬底作为原料来生长制成具有低于1E + 16(原子/ cc)的N浓度的MSE外延膜。解决方案:在本发明中,作为材料使用 等于或高于7E + 15(原子/ cc)且等于或低于1E + 16(原子/ cc)的多晶SiC衬底,其被制造成具有稳定的N浓度。 所述多晶SiC用作将Si熔融液层厚度设定为25〜200μm,生长温度为1600〜1850℃的材料。 在所述条件下,生长MSE外延膜以使N浓度低于1E + 16(原子/ cc)。选择的图:图2