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1. 发明专利

JP2019183242A 銅粉审中-公开
公开(公告)号：JP2019183242A
公开(公告)日：2019-10-24
申请号：JP2018077728
申请日：2018-04-13
申请人： JX金属株式会社
发明人：根本峰雄 , 伊藤政行
IPC分类号： B22F1/02 , C25C5/02 , C25C7/06 , B22F1/00
摘要：【課題】酸化による変色が起こりにくい銅粉を提供すること。【解決手段】表面の明度L * が46.3以上である銅粉。【選択図】図1

3. 发明专利

JP6332058B2 銅粉、及びそれを用いた銅ペースト、導電性塗料、導電性シート有权
公开(公告)号：JP6332058B2
公开(公告)日：2018-05-30
申请号：JP2015012730
申请日：2015-01-26
申请人：住友金属鉱山株式会社
发明人：岡田浩 , 山下雄
IPC分类号： H01B1/00 , H01B1/22 , C25C5/02 , H01B5/00 , B22F1/00

4. 发明专利

JP2017203179A 金ナノ粒子の製造方法及び金ナノ粒子审中-公开
公开(公告)号：JP2017203179A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：JP2016094290
申请日：2016-05-10
申请人：国立大学法人信州大学
发明人：森脇洋 , 宇佐美久尚 , 山田貢太郎
IPC分类号： B22F1/00 , B22F1/02 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , B22F9/24 , C25C5/02
摘要：【課題】金材料から、環境への負荷を軽減して容易に金ナノ粒子を製造することができる金ナノ粒子の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る金ナノ粒子の製造方法は、容器12に収容した溶液10に、陽極になる電極14aと陰極になる電極14bとを浸漬し、電極14a、14bに交流電圧を印加することにより金ナノ粒子を製造する方法であって、電極14a、14bとして、金を含む導電材料を使用し、溶液10として、リン脂質と、還元剤と、電解質とを含む液を使用することを特徴とする。【選択図】図1

5. 发明专利

JP6225783B2 銅微粒子、導電ペースト組成物及びこれらの製造方法有权
公开(公告)号：JP6225783B2
公开(公告)日：2017-11-08
申请号：JP2014062131
申请日：2014-03-25
申请人：住友金属鉱山株式会社
发明人：岡田浩 , 山下雄
IPC分类号： B22F1/02 , H01B5/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , C25C1/12 , C25C5/02 , C23F1/18 , C23C8/10 , B22F1/00
CPC分类号： Y02P10/236

6. 发明专利

JP2017071823A Snコート銅粉及びそれを用いた導電性ペースト、並びにSnコート銅粉の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017071823A
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：JP2015198915
申请日：2015-10-06
申请人：住友金属鉱山株式会社
发明人：岡田浩
IPC分类号： H01B5/00 , H01B13/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , B22F1/02 , C25C5/02 , C23C18/48 , B22F1/00
摘要：【課題】Snを被覆した樹枝状銅粉同士が接触する際における接点を多くして優れた導電性を確保しつつ、凝集を防止して、導電性ペースト等の用途として好適に利用することができる樹枝状形状のSnコート銅粉を提供する。【解決手段】本発明に係るSnコート銅粉1は、直線的に成長した主幹2とその主幹2から分かれた複数の枝3とを有する樹枝状の形状をなし、主幹2及び枝3は、走査電子顕微鏡(SEM)観察より求められる断面平均厚さが0.02μm〜5.0μmである平板状の銅粒子が集合して構成され、その銅粒子の表面にスズ(Sn)又はSn合金が被覆されており、平均粒子径(D50)が1.0μm〜100μmであり、銅粒子の平板状の面に対して垂直方向への最大高さが、該平板状の面の水平方向への最大長さに対して1/10以下である。【選択図】図1

7. 发明专利

JPWO2014115614A1 銅粉有权
标题翻译：铜粉
公开(公告)号：JPWO2014115614A1
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：JP2014549264
申请日：2014-01-15
申请人：三井金属鉱業株式会社
发明人：卓藤本 , 卓藤本 , 康成脇森 , 康成脇森 , 林　富雄 , 富雄林
IPC分类号： B22F1/00 , C22C9/00 , C25C5/02 , H01B5/00
CPC分类号： B22F1/0007 , C22C9/00 , C25C1/12 , C25C5/02
摘要：デンドライト状の銅粉粒子を含有する銅粉に関し、残留塩素による影響を抑制し、且つ酸化し易い性質を改善した新たな銅粉を提供せんとする。デンドライト状を呈するデンドライト状銅粉粒子を含有する銅粉であって、銅粉中に含まれる塩素の濃度が5wtppm〜250wtppmであり、且つ、JIS K 5101-17-2に準拠して測定される銅粉のpHが5〜9であることを特徴とする銅粉(「本発明銅粉」と称する)を提案する。
摘要翻译：本发明涉及含有铜的枝晶粉末颗粒铜粉，并抑制残留氯的影响，并提供圣新的铜粉末与容易被氧化的改进的性质。含有表现出树突树枝状铜粉粒子A铜粉，包含在铜粉末氯的浓度是5Wtppm〜250wtppm，并测量根据JIS K 5101-17-2 这表明铜粉末，其中铜粉末的pH为5-9（被称为“本发明铜粉”）。

8. 发明专利

JP2016008333A 銅粉及びそれを用いた銅ペースト审中-公开
标题翻译：铜粉和铜浆使用相同
公开(公告)号：JP2016008333A
公开(公告)日：2016-01-18
申请号：JP2014130455
申请日：2014-06-25
申请人：住友金属鉱山株式会社
发明人：岡田浩 , 山下雄
IPC分类号： H01B5/00 , H01B1/22 , H01B1/00 , C25C5/02 , B22F1/00
摘要：【課題】銅粉同士の接点を多くして優れた導電性を確保しつつ、導電性ペーストや電磁波シールド等の用途として好適に利用ができる銅粉の提供。【解決手段】銅粉1は、直線的に成長した主幹とその主幹から分かれた複数の枝とを有する樹枝状の形状をなし、大きさが1.0μm以上であり且つ断面厚さ0.2μm〜0.5μmの平板状の銅粒子2の単体により、枝の太さが10μm以下となる範囲で集合して構成されている銅粉。平均粒子径(D50)が5.0μm〜20μmであり、且つ、嵩密度が0.5g/cm 3 〜1.0g/cm 3 であり、X線回折による(111)面のミラー指数における結晶子径が800Å〜2000Åの範囲にある銅粉1。【効果】この樹枝状銅粉1を樹脂に混合させることによって、優れた導電性を発揮する銅ペーストを作製することができる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供可以适用于导电膏和电磁屏蔽等应用中的铜粉，同时由于铜粉彼此的接触点增加而保持优异的导电性。解决方案：铜粉1具有树枝状形状具有线性生长的树干和与树干分离的多个分支，并且通过聚集尺寸为1.0μm或更大且横截面厚度为0.2μm至0.5μm的片状铜颗粒2的单元形成在树干的厚度为10μm以下的范围内。铜粉1的平均粒径（D50）为5.0μm〜20μm，堆积密度为0.5g / cm〜1.0g / cm，根据X射线衍射的（111）面的米勒指数的微晶直径在800Å至2000Å的范围内。通过将树枝状铜粉1混合在树脂中，可以制造出具有优异导电性的铜糊。

9. 发明专利

JP5784706B2 粒子を形成するため、および電気化学的反応性材料を回収するための方法および装置有权
标题翻译：以形成颗粒，和一种方法和装置用于回收电化学反应材料
公开(公告)号：JP5784706B2
公开(公告)日：2015-09-24
申请号：JP2013508094
申请日：2011-05-03
申请人：エンパイアテクノロジーディベロップメントエルエルシー
发明人：チャン,ウェイ−ジュン
IPC分类号： C25B1/14 , H01M10/54 , C25C5/02 , C25B1/00
CPC分类号： H01M10/0525 , C25B1/006 , C25C1/14 , C25C1/22 , C25C5/02 , H01M10/0569 , H01M10/54 , H01M4/134 , H01M6/52 , Y02P70/54 , Y02W30/84

10. 发明专利

JP5675899B2 導電部材有权
公开(公告)号：JP5675899B2
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：JP2013132185
申请日：2013-06-25
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：悠介山田 , 悠介山田 , 藤原　英道 , 英道藤原 , 英郎西久保 , 英郎西久保 , 俊二増森 , 俊二増森
IPC分类号： H01B5/14 , C23C24/08 , C25C1/12 , C25C5/02 , H01B13/00 , H05K3/10
CPC分类号： Y02P10/236

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