专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

2. 发明专利

JP2019023341A 銅粉末の金属めっき層、金属基板、膨脹・爆発を防止可能な省エネ型放熱装置及びその製造プロセス审中-公开
公开(公告)号：JP2019023341A
公开(公告)日：2019-02-14
申请号：JP2017245373
申请日：2017-12-21
申请人：林進東 , LIN Chintung
发明人：林進東 , 楊奥龍
IPC分类号： C25D5/16 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D7/00 , C23G1/10 , C23G1/20 , B23K20/12 , C25D5/10
摘要：【課題】銅粉末の金属めっき層の製造プロセス、該金属めっき層を有する金属基板及び、0.6mm厚みのヒートパイプの放熱装置しか実現できないという従来技術のボトルネックを解決した、膨脹・爆発を防止可能な省エネ型放熱装置及びその製造プロセスを提供。【解決手段】銅粉末の金属めっき層500の製造プロセスは、金属層を付着するステップを含み、作業タンク中の液体の温度は1−15℃で付着させ、金属層の付着は、下地層の付着、スノーフレーク状金属層の付着及び密着層の付着工程を含み、得られたスノーフレーク状構造の金属層は、毛管力が高く、蒸発性に優れる。銅粉末の金属めっき層を有する金属基板及び放熱装置は、製造過程が省エネで環境に優しく、毛管力が高く、蒸発性に優れて、金属基板の硬度を保持でき、膨脹抵抗性に優れる。【選択図】図5

3. 发明专利

JP5902552B2 洗浄剤組成物、希釈洗浄剤組成物、及び、金属の洗浄方法有权
标题翻译：洗涤剂组合物，稀释的洗涤剂组合物，和，金属清洗方法
公开(公告)号：JP5902552B2
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：JP2012114357
申请日：2012-05-18
申请人：株式会社ニイタカ
发明人：尾崎恵太 , 赤阪天平
IPC分类号： C11D7/50 , C11D7/26 , C23G1/16 , C23G1/22 , C23G1/20 , C11D7/06 , C11D7/10 , C11D7/36 , C11D7/12

4. 发明专利

JP2015201484A リソグラフィー用洗浄液、及び基板のエッチング加工方法审中-公开
标题翻译：清洗流体用于基板的蚀刻和蚀刻工作方法
公开(公告)号：JP2015201484A
公开(公告)日：2015-11-12
申请号：JP2014078034
申请日：2014-04-04
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：原口高之 , 熊谷智弥 , 上野直久
IPC分类号： C11D7/34 , G03F7/32 , C11D7/32 , C11D7/50 , C23F4/00 , C23G1/18 , C23G5/032 , C23G1/20 , H01L21/304
摘要：【課題】タングステン、コバルト、銅、及びこれらのいずれかの合金からなる群より選択される少なくとも1種の金属に対する腐食抑制機能に優れたリソグラフィー用洗浄液、及びこのリソグラフィー用洗浄液を用いた基板のエッチング加工方法を提供する。【解決手段】本発明に係るリソグラフィー用洗浄液は、塩基性化合物と、水溶性有機溶剤と、水と、LogP値が0.5以下である多価メルカプタン化合物とを含有する。好ましくは、このリソグラフィー用洗浄液は、タングステン、コバルト、銅、及びこれらのいずれかの合金からなる群より選択される少なくとも1種の金属からなる金属領域を備え、この金属領域の少なくとも一部が表面に露出した基板の洗浄に用いられる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于光刻的清洗液，其具有对选自钨，钴，铜以及这些金属中的任何一种的合金中的至少一种以上的至少一种的金属的优异的腐蚀抑制功能，并且还提供一种使用该清洁液进行光刻的基板的蚀刻加工方法。解决方案：一种用于光刻的清洁液包括：碱性化合物; 水溶性有机溶剂; 水; 和Log P为0.5以下的多价硫醇化合物。优选地，用于光刻的清洁流体包括由选自钨，钴，铜和由这些金属中的任何一种组成的合金中的至少一种的金属构成的金属区域，并且该金属区域的至少一部分是用于清洁暴露于表面的基板。

5. 发明专利

JP2014122416A Degreasing agent for photosolder resist pre-processing, and degreasing method using the same 有权
标题翻译：用于光刻胶预处理的消光剂及使用其的去除方法
公开(公告)号：JP2014122416A
公开(公告)日：2014-07-03
申请号：JP2013137450
申请日：2013-06-28
申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： KIM WOO HYUN
IPC分类号： C23G1/20 , B08B3/08 , C11D1/40 , C11D3/20 , C11D3/30 , H05K3/28
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: a degreasing agent for photosolder resist pre-processing which does not reduce bondability between a printed wiring board and PSR ink, has excellent detergency, and can significantly reduce the number of exposed-copper defects and SR foreign matter defects; and a degreasing method using the same.SOLUTION: The degreasing agent for photosolder resist pre-processing comprises glycol ether, alcoholamine, an amine-based surfactant and water.
摘要翻译：要解决的问题：提供：不会降低印刷线路板和PSR油墨之间的粘合性的光致抗蚀剂预处理的脱脂剂，具有优异的去污力，并且可以显着减少暴露的铜缺陷和SR异物的数量缺陷; 和使用其的脱脂方法。解决方案：用于光致抗蚀剂预处理的脱脂剂包括二醇醚，醇胺，胺基表面活性剂和水。

6. 发明专利

JP5473781B2 Production method and a processing method of the lead-containing copper alloy water appliances 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP5473781B2
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：JP2010121980
申请日：2010-05-27
申请人：株式会社Lixil
发明人：武西川 , 宏昌鈴木 , 千恵美熊▲崎▼
IPC分类号： C23F17/00 , C23C22/08 , C23G1/10 , C23G1/20 , C25D5/48

7. 发明专利

JP2013234351A Cleaning agent and cleaning method for inner face of copper tube 审中-公开
标题翻译：铜管内表面清洁剂和清洗方法
公开(公告)号：JP2013234351A
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：JP2012106877
申请日：2012-05-08
申请人： Showa Co Ltd , ショーワ株式会社
发明人： YAMADA YUTAKA , WADA TOKIO , INOUE YUKIO , ICHIHARA KAZUYOSHI , MITAMURA YASUAKI
IPC分类号： C23G1/10 , B08B9/02 , C23G1/20
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cleaning agent and cleaning method for the inner face of a copper tube, capable of effectively removing a carbon coating formed on the inner face of a copper tube while suppressing damages on the inner face of a copper tube to maintain durability.SOLUTION: A cleaning agent for the inner face of a copper tube is used for removing a carbon coating formed on the inner face of a copper tube, and includes an aqueous solution of organic acid, sulfamic acid or a chelating agent and an oxidizing agent, as active ingredients to remove the carbon coating. The organic acid is preferably citric acid, the chelating agent is preferably an ethylenediaminetetraacetic acid salt such as ethylenediaminetetraacetic acid sodium. The oxidizing agent is preferably hydrogen peroxide, or percarbonate such as sodium percarbonate.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供铜管内表面的清洁剂和清洁方法，能够有效地除去铜管内表面上形成的碳涂层，同时抑制铜管内表面的损伤，保持耐久性。解决方案：用于铜管内表面的清洁剂用于除去形成在铜管内表面上的碳涂层，并且包括有机酸，氨基磺酸或螯合剂的水溶液和氧化剂，作为活性成分除去碳涂层。有机酸优选为柠檬酸，螯合剂优选为乙二胺四乙酸盐，例如乙二胺四乙酸钠。氧化剂优选为过氧化氢，或过碳酸钠如过碳酸钠。

9. 发明专利

JP4824163B2 How to remove the hard material layer 有权
公开(公告)号：JP4824163B2
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：JP2000553634
申请日：1999-05-31
申请人：エリコン・トレーディング・アクチェンゲゼルシャフト,トリュープバッハOerlikon Trading AG,Truebbach
发明人：ブランドル，ハンズ , ベインガールト，ヤン・ヘンドリック
IPC分类号： C23G5/00 , C23G1/19 , C23G1/20 , C23G1/24
CPC分类号： C23G1/19 , C23G1/20 , C23G1/24

10. 发明专利

JP2011074189A Detergent for copper wiring semiconductor 审中-公开
标题翻译：铜接线半导体的清洗剂
公开(公告)号：JP2011074189A
公开(公告)日：2011-04-14
申请号：JP2009226449
申请日：2009-09-30
申请人： Sanyo Chem Ind Ltd , 三洋化成工業株式会社
发明人： NAKAO FUMIHIKO , NAKANISHI MUTSUMI
IPC分类号： C11D7/34 , C11D7/32 , C23G1/20 , H01L21/304
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a detergent for copper wiring semiconductors, having excellent organic residue removing performance of polishing process origin and corrosion inhibiting effect (copper corrosion inhibiting effect) of copper wiring while no corrosion inhibitor remains.
SOLUTION: The detergent for copper wiring semiconductors includes an organic amine, a quaternary ammonium compound, a compound containing a urea group or thiourea group and water as essential components and has a pH of 7-12.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式