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    • 5. 发明专利
    • カリウム塩の製造方法
    • 钾盐生产方法
    • JP2016168017A
    • 2016-09-23
    • JP2015050855
    • 2015-03-13
    • 国立大学法人北海道大学
    • 高橋 正宏
    • C02F3/34C05D1/02C05F7/00C12R1/01C12P3/00
    • Y02A40/213
    • 【課題】下水処理水等の排水から、実用化可能なレベルでカリウムを比較的安価に回収できる方法を提供すること。 【解決手段】カリウムを含有する排水から、イオン交換体を用いて、カリウム塩及びナトリウム塩を含有する水溶液を調製する工程(A)、 工程(A)で調製した、カリウム塩及びナトリウム塩を含有する水溶液を用いて好塩古細菌を培養する工程(B)、但し、前記好塩古細菌は、カリウムを生物濃縮する性質を持つ好塩古細菌である、 工程(B)で培養して得た好塩古細菌菌体を回収し、回収した菌体からカリウム塩と塩化ナトリウム塩の混合物を得、得られたカリウム塩とナトリウム塩の混合物からカリウム塩を得る工程(C)を含む、 カリウム塩の製造方法。 【選択図】図8
    • 要解决的问题:提供一种使钾在诸如污水处理水等废水中相对廉价地回收的方法。提供了一种钾盐的制备方法,其包括:制备步骤(A) 使用离子交换器从含有钾的废水中含有钾盐和钠盐的水溶液; 使用在步骤(A)中制备的含有钾盐和钠盐的水溶液培养卤虫草的步骤(B),条件是所述卤虫草具有生物浓缩钾的性质; 以及步骤(C),回收通过在步骤(B)中培养所述卤代花科得到的卤虫草细菌细胞,从回收的细菌细胞中获得钾盐和氯化钠盐的混合物,并从所述混合物中获得钾盐 获得钾盐和钠盐。选择图:图8
    • 7. 发明专利
    • Sigmoid elution type coated granular potassic fertilizer
    • SIGMOID ELUTION型涂层颗粒肥料
    • JP2004217434A
    • 2004-08-05
    • JP2003003411
    • 2003-01-09
    • Asahi Kasei Chemicals Corp旭化成ケミカルズ株式会社
    • ONO AKIMASA
    • C05G3/00C05D1/02C05G5/00
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sigmoid elution type coated granular potassic fertilizer combining elution properties (a sigmoid elution pattern consisting of suitable elution suppression period and elution type) and mixing resistance suitable for a method of total weight manuring on seedling culture. SOLUTION: The sigmoid elution type coated granular potassic fertilizer is obtained by coating a granular potassic fertilizer having a powdering ratio of ≤0.5% with a film comprising a resin having a water vapor permeability of 0.001 to 0.030 g/cm/day/m 2 , a resin having water vapor permeability of 0.046 to 0.200 g/cm/day/m 2 , an organic filler having a 50% particle diameter of 5 to 40 μm, and an inorganic filler having a 50% particle diameter of 0.1 to 40 μm. COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI
    • 要解决的问题:提供结合洗脱性质(由合适的洗脱抑制期和洗脱类型组成的乙状结晶洗脱图案)和适合于育苗总重量方法的混合抗性的乙状结晶洗脱型包覆颗粒状钾肥 。 解决方案:通过用粉末化率≤0.5%的颗粒状钾肥涂覆含有水蒸气透过度为0.001〜0.030g / cm 2 /天/小时的树脂的膜,得到乙
      状洗脱型包覆粒状钾肥, 水蒸汽透过度为0.046〜0.200g / cm 2 /天/秒的树脂 2 ,50%粒径为5〜40μm的有机填料 ,和50%粒径为0.1〜40μm的无机填料。 版权所有(C)2004,JPO&NCIPI