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1. 发明专利

JP6953453B2 ガラス物品の保持搬送装置有权
公开(公告)号：JP6953453B2
公开(公告)日：2021-10-27
申请号：JP2018565791
申请日：2017-06-16
申请人：コーニングインコーポレイテッド
发明人：ダノー,ティエリーリュックアラン
IPC分类号： C03C21/00 , B65G49/02

3. 发明专利

JP2019521930A ガラス物品の保持搬送装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019521930A
公开(公告)日：2019-08-08
申请号：JP2018565791
申请日：2017-06-16
申请人：コーニングインコーポレイテッド
发明人：ダノー,ティエリーリュックアラン
IPC分类号： C03C21/00 , B65G49/02
摘要：実施形態において、コンベヤ装置は、コンベヤリボンであって、長さ、幅、幅より小さい厚さ、及びコンベヤリボンの長さに沿って配置され、厚さを通して延びる複数の収容開口部有するリボンを備えることができる。複数の収容開口部は複数のガラス物品を受け取って保持するための寸法とされている。コンベヤ駆動案内システムが、コンベヤリボンを所定のコンベヤ経路に沿って案内する。所定のコンベヤ経路は、浸漬部及びドレーン部を含むことができる。浸漬部は、コンベヤリボンを浸漬所に出し入れするように配向することができ、コンベヤリボンは、浸漬所の外に案内された後、ドレーン部において、水平軸を中心に回転する。

4. 发明专利

JP2019067848A 基板搬送装置およびこの基板搬送装置を備えた基板処理装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019067848A
公开(公告)日：2019-04-25
申请号：JP2017189672
申请日：2017-09-29
申请人：株式会社FEBACS
发明人：上代和男
IPC分类号： B65G49/06 , B65G49/02 , B65G39/12 , B65G13/04 , H01L21/677
摘要：【課題】反りの大きな基板を搬送する場合においても、基板を適正に搬送することが可能な基板搬送装置および基板処理装置を提供する。【解決手段】基板搬送装置は、基板の下面に当接した状態で回転することにより基板100を搬送する複数の下側ローラ11と、基板の両端より外側の位置に各々固定された一対の鍔型ローラ12とを備える。また、この基板搬送装置は、基板の両端付近の上方であり下側ローラ11の上方となる位置に各々固定された複数の上側ローラ21を備える。下側ローラ11の上端と上側ローラ21の下端との距離は、基板の厚さ以上の距離となっている。【選択図】図5

5. 发明专利

JP2017537858A サブストレートを処理するための装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017537858A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：JP2017529255
申请日：2015-12-03
申请人：レナテクノロジーゲーエムベーハーRENA Technologies GmbH , レナテクノロジーゲーエムベーハーRENA Technologies GmbH
发明人：ハンセン・ステファン＝ハインリッヒ , ウフリン・マルクス , サンダー・ベルント＝ウヴェ , ペディアディタキス・ステファン・アレクシス
IPC分类号： B65G49/02 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67706
摘要：液体(4)によりサブストレート(14)を処理するための装置(24,24a−d)は、搬送装置(26)を有する装置(24,24a−d)であり、これによってサブストレート(14)を液体(4)を含む容器(28)を通過させて搬送方向(18)に搬送することができ、そしてサブストレート(14)が乗り越え可能な、少なくとも部分的にサブストレート(14)の搬送方向(18)に対して斜めに伸びる1つのエッジ(32,44,54,60,74)を有する堰(30,40,52,58,64,70)、ならびにサブストレート(14)を液体(4)で処理するための装置(24,24a−d)内で使用される、少なくとも部分的に斜めに伸びるエッジ(32,44,54,60,74)を有する堰(30,40,52,58,64,64,70)を備えた装置(24,24a−d)内で堰(30,40,52,58,64,70)を使用して、サブストレートエッジ(22)から液体薄膜(38)を除去する方法。【選択図】図3

6. 发明专利

JP2017137179A ワーク搬送用コロ及びウェット処理装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017137179A
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：JP2016020529
申请日：2016-02-05
申请人：東レ株式会社
发明人：石堂嵩典 , 伊藤大修
IPC分类号： B65G49/02 , B08B3/02 , H01L21/304 , B65G39/00
摘要：【課題】本発明のワーク搬送用コロにおいては、液体がコロ内部を通り、吐出口よりコロの外周面へ吐出される構造を備えるため、コロ外周面を常時液体で湿らせることができる。【解決手段】本発明のワーク搬送用コロは、液体を供給する液体供給口と、コロ外周面に液体を吐出する吐出口と、前記液体供給口と前記吐出口とを連通する液体流路を具備することを特徴とする。また、本発明のウェット処理装置は、本発明のワーク搬送用コロを用いることを特徴とする。【選択図】図3

7. 发明专利

JP2017008346A 基板搬送装置および保持部审中-公开
标题翻译：基板搬送装置和保持部
公开(公告)号：JP2017008346A
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2015122694
申请日：2015-06-18
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：小澤和幸 , 伊藤景詩 , 梶原周 , 尾崎博子
IPC分类号： B65G49/02 , H01L21/677 , C25D17/06
摘要：【課題】挟持部材の凸部と基板との間の隙間や、一対の挟持部材の凸部の間に薬液が残存してしまうことを防止することができ、よって基板が薬液で汚染されてしまうことを防止することができる基板搬送装置および保持部を提供する。【解決手段】基板搬送装置は、基板20の上端縁を表側および裏側から挟む少なくとも2つの挟持部材11を有する保持部10と、保持部10を所定の経路に沿って移動させる移動手段(例えば、循環ベルト18および当該循環ベルト18を循環移動させる駆動モータ19)とを備えており、基板20の上端縁を表側および裏側から挟む2つの挟持部材11の各々は、保持部10により保持される基板20に接触する凸部14を有しており、基板20の上端縁を表側および裏側から挟む2つの挟持部材11のうち少なくとも何れか一方には貫通口12が設けられている。【選択図】図4
摘要翻译： A和凸部和所述基板保持部件之间的间隙，能够防止药液将保持在一对夹持部件的所述凸部之间，因此基板的污染与化学提供衬底转移设备和其能够防止保持部。基板输送装置包括：具有夹着从前面和基板20的背面的上边缘的至少两个夹紧构件11的保持部10中，移动装置，用于在预定的路径移动所述保持单元10（例如，每个环形带18和无端传动带18和驱动马达19），用于循环运动，这两个夹持件11，其从前面和基板20的背面夹住的上边缘，由保持部10保持的基板具有与20接触的凸部14，通孔12被设置在夹持从前面和基板20的背面的上边缘的两个夹持件11中的至少一个。点域4

8. 发明专利

JP5457113B2 Wafer transfer method and the wafer transfer device 有权
公开(公告)号：JP5457113B2
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：JP2009211486
申请日：2009-09-14
申请人：日鉄住金ファインテック株式会社
发明人：浩成關目 , 弘一富田 , 正敬原
IPC分类号： H01L21/677 , B65G49/02 , H01L21/304

9. 发明专利

JP2013149706A Wafer conveying device and wafer conveying method 审中-公开
标题翻译：输送装置和输送方法
公开(公告)号：JP2013149706A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：JP2012007751
申请日：2012-01-18
申请人： Nippon Steel & Sumikin Fine Technology Co Ltd , 日鉄住金ファインテック株式会社
发明人： TSUKANAKA TEIHIKO , SEKIME HIRONARI
IPC分类号： H01L21/677 , B65G49/02 , B65G49/07
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wafer conveying device capable of preventing cracks of a wafer.SOLUTION: The wafer conveying device comprises: a first location section 222; a first movement restraining section 223 for restraining plural wafers 881 located at the first location section from moving nearer an X1 side than a first arrangement position S11; a second location section 242; a second movement restraining section 243 for restraining the plural wafers located at the second location section from moving nearer an X2 side than a second arrangement position S12; a lifter for relatively moving the second location section to the first movement restraining section; and a liquid injection mechanism 261 for transferring a wafer. The second location part sequentially moves the plural wafers to an upper level than the first movement restraining section by collectively raising the plural wafers located at the first location section together with a relative movement to the first movement restraining section. The liquid injection mechanism for transferring the wafer injects the liquid to the wafer that is positioned at an upper level than the first movement restraining section and is moving from the first arrangement position to the second arrangement position among the plural wafers.
摘要翻译：要解决的问题：提供能够防止晶片裂纹的晶片输送装置。解决方案：晶片输送装置包括：第一定位部分222; 用于限制位于第一位置部分的多个晶片881的第一移动限制部分223比第一布置位置S11更靠近X1侧移动; 第二位置部分242; 用于限制位于第二位置部分处的多个晶片的第二移动抑制部分243比第二布置位置S12更靠近X2侧移动; 用于将第二定位部相对移动到第一移动限制部的升降器; 以及用于转印晶片的液体注入机构261。第二位置部分通过将与第一移动限制部分的相对移动一起集体地升高位于第一位置部分处的多个晶片，将多个晶片顺序地移动到比第一移动限制部分更高的高度。用于传送晶片的液体注入机构将液体注入到位于比第一移动限制部分高的位置的晶片上并且在多个晶片中从第一布置位置移动到第二布置位置。

10. 发明专利

JP4916085B2 Apparatus and method for the surface treatment of the workpiece 有权
公开(公告)号：JP4916085B2
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：JP2002530217
申请日：2001-08-08
申请人：アーベーベーテヒノロギーエフエルベーアクチェボラーグ
发明人：ベルントクロイツァー，
IPC分类号： B05C3/10 , B05D3/00 , B05C3/09 , B05C13/02 , B65G47/82 , B65G49/02 , B65G49/04 , C23C22/73
CPC分类号： B65G49/0459 , B05C3/09 , B05C3/10

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