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1. 发明专利

JP5743980B2 磁性体基板、コモンモードフィルタ、磁性体基板の製造方法及びコモンモードフィルタの製造方法有权
标题翻译：磁性基片，共模滤波器，制造方法以及制造该磁性基板的共模滤波器的一个方法
公开(公告)号：JP5743980B2
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：JP2012180068
申请日：2012-08-15
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：ウィ・スン・グォン , クァク・ジョン・ボク , イ・サン・ムン , ユ・ヨン・スク , キム・ヨン・スク
IPC分类号： H01F17/00 , H01F41/04 , H01F17/04
CPC分类号： H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F27/288 , H01F27/343 , H01F19/00 , H01F2017/0066 , H01F2017/008 , H01F2017/0093 , H01F27/24 , H01F27/28 , H01F41/042 , H05K1/0233 , H05K1/165 , H05K3/4629 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902 , Y10T29/49208 , Y10T29/49211 , Y10T29/49936

2. 发明专利

JP2011060686A Method of manufacturing pattern electrode, and pattern electrode 审中-公开
标题翻译：制作图案电极的方法和图案电极
公开(公告)号：JP2011060686A
公开(公告)日：2011-03-24
申请号：JP2009211428
申请日：2009-09-14
申请人： Konica Minolta Holdings Inc , コニカミノルタホールディングス株式会社
发明人： GOTO MASANORI , TAKEDA AKIHIKO , NAKAMURA KAZUAKI
IPC分类号： H01B13/00 , H01B5/14 , H01L21/288
CPC分类号： H05K3/06 , H01L51/442 , H05K1/095 , H05K2201/0257 , H05K2201/026 , H05K2203/121 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10T29/4921 , Y10T29/49211 , Y10T428/12063
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a pattern electrode with excellent conductivity, transparency, and etching property, and to provide a pattern electrode manufactured by the same manufacturing method. SOLUTION: The method of manufacturing the pattern electrode formed of a conductive layer formed on a support body and containing metal fine particles, includes a step of forming the conductive layer by coating a liquid containing metal fine particles on the support body, a step of pattern-printing metal fine particle-removing liquid on the conductive layer, and a cleaning step. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：解决的问题：提供一种具有优异的导电性，透明性和蚀刻性能的图案电极的制造方法，并提供通过相同的制造方法制造的图案电极。解决方案：制造形成在支撑体上并包含金属细颗粒的导电层形成的图案电极的方法包括通过在载体上涂覆含有金属微粒的液体来形成导电层的步骤，在导电层上图案印刷金属微粒除去液的步骤和清洁步骤。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

3. 发明专利

JP3847211B2 Sliding contact and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP3847211B2
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：JP2002149236
申请日：2002-05-23
申请人：田中貴金属工業株式会社
发明人：光義佐山 , 賢一郎谷 , 博人鈴木
IPC分类号： H01C10/00 , H01C10/30 , H01H1/36 , H01H11/04
CPC分类号： H01C10/30 , H01H1/36 , H01H11/04 , H01H2011/0087 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204 , Y10T29/49211 , Y10T29/49213 , Y10T29/49222

4. 发明专利

JP2006236489A Manufacturing method of head gimbal assembly, and head gimbal assembly 审中-公开
标题翻译：头部组装和头部组装的制造方法
公开(公告)号：JP2006236489A
公开(公告)日：2006-09-07
申请号：JP2005050641
申请日：2005-02-25
申请人： Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv , ヒタチグローバルストレージテクノロジーズネザーランドビーブイ
发明人： SATO TAKUYA , YOSHIDA TATSUSHI , TSUCHIYA TATSUMI , UEMATSU YOSHIO
IPC分类号： G11B5/60 , B23K1/005 , B23K26/00 , G11B21/21
CPC分类号： H05K3/3442 , G11B5/4853 , H01L2224/742 , H01L2924/01327 , H05K3/3494 , H05K2201/10727 , H05K2203/0195 , H05K2203/041 , H05K2203/043 , H05K2203/107 , Y02P70/613 , Y10T29/4903 , Y10T29/49211 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To re-connect a head/slider to be used for a magnetic disk drive when the connection by a soldering is failed. SOLUTION: A solder bump 100 stuck to a slider pad 55a of the head/slider 52 is separated from a lead pad 56a and both pads are not connected with solder balls. A forming chip 159 is heated beforehand upto around a melting point of the solder. The forming chip is moved in parallel to a slider pad surface so that the solder bump is approached to the lead pad side while softening the solder bump by the forming chip. After that, a laser beam 105 is emitted to form a solder fillet 101, then the lead pad and the slider pad are connected by soldering. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：当通过焊接的连接失败时，重新连接用于磁盘驱动器的磁头/滑块。解决方案：粘贴到头/滑块52的滑块55a的焊料凸块100与引线焊盘56a分离，并且两个焊盘都不与焊球连接。预先加热成形芯片159到焊料的熔点附近。成形芯片平行移动到滑块焊盘表面，使得焊料凸块接近引线焊盘侧，同时通过成形芯片软化焊料凸块。之后，发射激光束105以形成焊盘101，然后通过焊接连接引线焊盘和滑块。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

5. 发明专利

JP3719693B2 Production method of wire processed products 失效
公开(公告)号：JP3719693B2
公开(公告)日：2005-11-24
申请号：JP29428396
申请日：1996-11-07
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：靜好佐藤 , 昭典森 , 清則横井 , 秀夫菊池 , 誠治遠藤
IPC分类号： H01B7/00 , H01B11/18 , H01B13/00 , H01R9/05 , H01R43/02
CPC分类号： H01R43/0263 , H01R9/0515 , H01R12/598 , H01R12/7076 , H01R12/79 , Y10T29/49123 , Y10T29/49192 , Y10T29/49194 , Y10T29/49211

6. 发明专利

JPH11274224A Flip-chip mounting method 失效
标题翻译：片式安装方法
公开(公告)号：JPH11274224A
公开(公告)日：1999-10-08
申请号：JP9546398
申请日：1998-03-23
申请人： Toray Eng Co Ltd , 東レエンジニアリング株式会社
发明人： ITO KOJI , AKITA MASANORI , MORI TOSHIHIRO , ESTES RICHARD H
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/485 , H05K3/32
CPC分类号： H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05644 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/1319 , H01L2224/16 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H05K3/321 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2201/10984 , H05K2203/1189 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/4921 , Y10T29/49211 , Y10T29/53178 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To omit the process for forming a through hole in an insulating bonding-agent film and to connect the bump of an IC chip strongly to the electrode of a circuit substrate at the same time in the flip-chip mounting using an insulating bonding-agent film. SOLUTION: An IC chip 1, which is sucked and held with a bonding tool 8, forms a polymer bump 2. In the meantime, on the upper surface of a circuit substrate 3, which is sucked and held with an air sucking stage 7, an insulating bonding-agent film 5 is pushed and heated and further brought into tight contact with an electrode 4 of the circuit substrate 3. Then, the bonding tool 8 is moved downward from this state, and the polymer bump 2 is bonded to the electrode 4. At this time, the insulating bonding-agent film 5 is broken with the polymer bump 2, and the bonding can be performed. Furthermore, the bonding can be strongly performed into the sufficiently reliable state.
摘要翻译：要解决的问题：为了省略在绝缘粘合剂膜中形成通孔的工艺，并且在倒装芯片安装中，同时将IC芯片的凸块与电路基板的电极同时强制地连接到使用绝缘粘合剂膜。解决方案：用接合工具8吸住并固定的IC芯片1形成聚合物凸块2.同时，在被空气吸入台7吸住并保持的电路基板3的上表面上，绝缘粘合剂膜5被推动和加热，并进一步与电路基板3的电极4紧密接触。然后，接合工具8从该状态向下移动，聚合物凸块2接合到电极此时，绝缘粘合剂膜5与聚合物凸块2断裂，并且可以进行接合。此外，可以强力地进行接合到足够可靠的状态。

7. 发明专利

JP2013036737A Method for forming layered heating element for glow plug 审中-公开
标题翻译：用于形成玻璃片的层状加热元件的方法
公开(公告)号：JP2013036737A
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：JP2012224070
申请日：2012-10-09
申请人： Federal Mogul Corp , フェデラル−モーグルコーポレイション
发明人： WALKER WILLIAM J JR , HOFFMAN JOHN W , MAY JIM
IPC分类号： F23Q7/00 , H05B3/46
CPC分类号： H01C17/02 , F23Q7/001 , F23Q2007/004 , Y10T29/49083 , Y10T29/49087 , Y10T29/49098 , Y10T29/49179 , Y10T29/49204 , Y10T29/49211 , Y10T29/53865
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an improved method for forming a glow plug, and in particular a heating element portion of a glow plug using specialty materials which results in a precision formed, durable monolithic structure.SOLUTION: The method for forming a layered heating element for a glow plug includes: a step of pre-forming an electrically conductive core 48; a step of pre-forming an electrically non-conducting insulator layer 50 having an exterior; a step of pre-forming an electrically resistive layer 52; a step of assembling a precursor structure by substantially enveloping the core within the insulator layer and applying the resistive layer to the exterior of the insulator layer; a step of compressing the precursor structure; and a step of sintering the compressed precursor structure to form a monolithic heating element with the core bonded to the insulator layer and the insulator layer bonded to the resistive layer.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于形成电热塞的改进方法，特别是使用导致精确形成的特殊材料的电热塞的加热元件部分，具有耐用的整体结构。解决方案：用于形成用于电热塞的分层加热元件的方法包括：预成形导电芯48的步骤; 预先形成具有外部的非导电绝缘体层50的步骤; 预形成电阻层52的步骤; 通过在绝缘体层内基本上包围芯并将电阻层施加到绝缘体层的外部来组装前体结构的步骤; 压缩前体结构的步骤; 以及烧结所述压缩的前体结构以形成所述芯结合到所述绝缘体层并且所述绝缘体层与所述电阻层结合的单片式加热元件的步骤。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

8. 发明专利

JP5137918B2 Manufacturing method and a secondary battery of the secondary battery 有权
公开(公告)号：JP5137918B2
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：JP2009193247
申请日：2009-08-24
申请人：パナソニック株式会社
发明人：裕典柳沼 , 孝野々下 , きよみ神月 , 誠一加藤
IPC分类号： H01M2/26 , H01M2/22
CPC分类号： H01M2/263 , H01M2/266 , Y10T29/49108 , Y10T29/49211

9. 发明专利

JP4961493B2 Connector, a method of manufacturing a connector, the connector manufacturing apparatus 有权
公开(公告)号：JP4961493B2
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：JP2010164184
申请日：2010-07-21
申请人：日本航空電子工業株式会社
发明人：拓史吉田 , 崇洋山路 , 有子本島 , 文生石橋 , 比呂志秋元
IPC分类号： H01R13/405 , H01R43/20
CPC分类号： H01R43/20 , B23K26/20 , B23K26/324 , H01R13/405 , H01R13/504 , H01R43/18 , Y10T29/49211 , Y10T29/53209

10. 发明专利

JP2009515134A Glass and metal feed-through, a method of manufacturing the same, and, electrical ignition start-up equipment, including it 有权
公开(公告)号：JP2009515134A
公开(公告)日：2009-04-09
申请号：JP2008539434
申请日：2006-11-09
申请人：オートリブディベロップメントアクティエボラーグ
发明人：カロル，アデリノ , マニュ，アレン , ミヌゾ，グレゴリー
IPC分类号： F42B3/12 , H01R24/58
CPC分类号： F42B3/182 , F42B3/103 , F42B3/198 , Y10T29/49211
摘要：本発明は、電気信号を、１つの面（３１）から、この面と反対側にある別の面（３２）へ伝達する、ガラス・金属フィードスルーに関し、ガラス・金属フィードスルーは、ガラス・プラグ（３）、ガラス・プラグ（３）を貫通する、金属ピン（４、５）、および、ガラス・プラグ（３）を取り囲む、金属部分（２）を備える。本発明は、フィードスルーは、複数のピン（４，５）のうち、第一のピンと部品（２）との間の電気伝導性の連結手段を含み、連結手段は、第一のピン（４）と部品（２）に、事前にロウ付けされて形成されること、で特徴付けられる。

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