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1. 发明专利

JPWO2016104723A1 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2016104723A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2016532147
申请日：2015-12-25
申请人：株式会社フジクラ
发明人：孝治本戸 , 孝治本戸
IPC分类号： G06F3/041 , G06F3/044 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K3/10 , H05K3/12 , H05K3/38
CPC分类号： G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H05K1/0274 , H05K1/092 , H05K3/1275 , H05K3/20 , H05K3/207 , H05K3/386 , H05K2201/0108 , H05K2201/09681 , H05K2201/09827 , H05K2203/0113 , H05K2203/0502
摘要：配線体(1)は、接着層(3)と、接着層(3)に接着された導体パターン(41)と、を備えており、導体パターン(41)において接着層(3)に接着される接着面(42)の面粗さは、導体パターン(41)において接着面(42)を除く他の面の面粗さよりも粗くなっている。

2. 发明专利

JPWO2014102904A1 印刷方法、印刷装置及びこれを用いた太陽電池の製造方法有权
标题翻译：印刷方法，印刷设备和方法，用于制造利用相同的太阳能电池
公开(公告)号：JPWO2014102904A1
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2014553914
申请日：2012-12-25
申请人：三菱電機株式会社
发明人：陽一郎西本 , 陽一郎西本
IPC分类号： B41M1/10 , B41M1/30 , B41N1/12 , H05K3/12
CPC分类号： B41F3/36 , B41F9/00 , B41M1/10 , H01L31/022425 , H05K1/0306 , H05K3/1275 , H05K3/207 , H05K2201/0108 , H05K2201/0338 , Y02E10/50
摘要：生産性の高い方法で高アスペクト比の電極を得ることを目的とするもので、所望の印刷形状の溝状の凹部12に第1のペースト14aを充填する工程と、溝状の凹部12に充填された第1のペースト14aを乾燥させる工程と、再度、そのパターンに第2のペースト14bを充填する工程とを有し、機械的な方法にて充填された第1及び第2のペースト14a,14bを溝状の凹部12から押し出し、太陽電池用基板などの被印刷物に印刷を行うことを特徴とする。
摘要翻译：在高生产率的方法旨在得到电极具有高的纵横比，在所需的打印形状的槽状的凹部12填充第一膏14a的工序中，填充所述凹部12的槽状干燥所述第一糊剂14A一遍是，并且在图案填充第二膏14b的工序中，填充有机械方法中的第一和第二糊剂14A，图14B从槽状凹部12挤出，并且进行在所述衬底上印刷，例如用于太阳能电池的基板。

3. 发明专利

JP5936570B2 構造体および無線通信装置有权
标题翻译：结构和无线通信设备
公开(公告)号：JP5936570B2
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：JP2013059153
申请日：2013-03-21
申请人：シャープ株式会社
发明人：片山智文
IPC分类号： H01Q1/38 , H01Q1/24 , H01Q1/40
CPC分类号： H01Q1/38 , H01Q1/241 , H01Q1/243 , H05K1/0271 , H05K1/0313 , H05K1/115 , H05K1/165 , H05K1/0284 , H05K2201/0999 , H05K3/0014 , H05K3/207

4. 发明专利

JP2015196841A 導電膜の製造方法及び導電膜形成用組成物有权
标题翻译：制造导电膜的方法和导电膜形成的组成
公开(公告)号：JP2015196841A
公开(公告)日：2015-11-09
申请号：JP2014073622
申请日：2014-03-31
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：佐々田美里
IPC分类号： H01B13/00 , H01B1/22 , H01B1/02 , C09D201/00 , C09D7/12 , C09D5/24 , C09D11/52 , H05K3/20 , H05K1/09 , C08K3/22 , C08L71/02 , C08K5/05 , C23C18/14
CPC分类号： C08K3/22 , C08K5/05 , C09D11/52 , C09D171/02 , C09D201/00 , C09D5/24 , C09D7/12 , C23C18/08 , C23C18/14 , H01B1/22 , H05K1/097 , H05K3/207 , H05K2203/0108 , H05K2203/1131 , H05K2203/1157
摘要：【課題】導電性に優れ、欠陥が少なく、転写性に優れる導電膜の製造方法、導電膜形成用組成物の提供。【解決手段】酸化銅粒子(A)と、沸点が250℃以上で1分子当たり少なくとも1つのヒドロキシ基を有する有機化合物及びポリアルキレングリコールから選ばれる少なくとも1種の化合物(B)と、沸点100℃未満の有機溶媒(C)と、を含む導電膜形成用組成物12を仮支持体10上に付与して塗膜12を形成する塗膜形成工程と、塗膜12の一部を除去する除去工程と、仮支持体10上の残存する塗膜20を基材22上に転写し導電膜の前駆体膜を形成する転写工程と、前駆体膜に光を照射し膜中の酸化銅粒子を還元・融着させて導電膜を形成する焼結工程とを備え、酸化銅粒子の含有量が、酸化銅粒子と化合物との合計量の50〜95質量%以下であり、有機溶媒の含有量が、導電膜形成用組成物12の全量中の10質量%以上である、導電膜の製造方法。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供导电性优异，缺陷少，转印性优异的导电膜的制造方法和导电膜形成用组合物。导电膜的制造方法包括：涂膜形成工序，包含氧化铜颗粒（A）的导电膜形成用组合物12，选自沸点为250℃以上，每分子具有至少一个羟基的有机化合物中的至少一种化合物（B），和聚酰亚胺二醇和沸点低于100℃的有机溶剂（C）在临时载体10上形成涂膜12; 去除一部分涂膜12的去除步骤; 将保留在临时支架10上的涂膜20转印到基材22上以形成导电膜的前体膜的转印步骤; 以及烧结步骤，用光照射前体膜，以减少并熔化膜中的氧化铜颗粒并形成导电膜。氧化铜粒子的含量为氧化铜粒子和化合物总量的50质量％以上至95质量％以下，有机溶剂的含量为总量的10质量％以上用于导电膜形成的组合物12。

5. 发明专利

JP2015143874A 伸張可能及び折畳み可能な電子デバイス有权
标题翻译：可弯曲和可折叠的电子设备
公开(公告)号：JP2015143874A
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：JP2015059727
申请日：2015-03-23
申请人：ザボードオブトラスティーズオブザユニヴァーシティーオブイリノイ , ノースウエスタンユニバーシティ
发明人：ロジャーズ, ジョン, エー. , ホァン, ヨンガン , コー, ヒョン, チョー , ストイコヴィッチ, マーク , チェ, ウォン, ムック , ソン, ジゾウ , アン, ジョン, ヒュン , キム, デ, ヒョン
IPC分类号： G09F9/30
CPC分类号： H05K1/0283 , H01L21/4867 , H01L21/6835 , H01L23/4985 , H01L25/50 , H05K1/03 , H05K1/185 , H05K3/207 , H05K3/284 , H05K3/30 , H01L2221/68359 , H01L2224/05624 , H01L25/0655 , H01L27/14601 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/3025 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/16 , H05K2201/0133 , H05K2203/0271 , Y10T29/49002 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146
摘要：【課題】デバイスを作成するための、伸張可能、折畳み可能、及び任意にはプリント可能なプロセスと、伸張、圧縮、撓曲、又は他の態様で変形される場合に良好な性能を示すことが可能な電子デバイスを提供する。【解決手段】半導体、電子回路、及びそれらの構成要素などの、伸張可能、折畳み可能、及び任意にはプリント可能なデバイスとが、開示される。歪み隔離層は、機能デバイス層に対して良好な歪み隔離をもたらす。多重層デバイスは、歪み誘起破損を受けやすい材料を含む機能層210に対してコインシデントである又は近位に位置するようにニュートラル機械表面を位置決めするように、構築される。ニュートラル機械表面は、多重層デバイスの層のいずれかをパターニングすることなどにより、空間的に不均一である特性を有する1つ又は複数の層によって位置決めされる。【選択図】図7B
摘要翻译：要解决的问题：提供制造可拉伸，可折叠和任意可印刷的装置的方法; 以及当拉伸，压缩，弯曲或以其它方式变形时能够提供良好性能的电子设备。解决方案：提供诸如半导体，电子电路及其部件的装置，其是可拉伸的，可折叠的并且可选地可印刷的。应变隔离层为功能器件层提供了良好的应变隔离。多层装置被构造成使与具有易受应变引起的故障的材料的功能层210重合或接近的中性机械表面。中性机械表面由具有空间不均匀性质的一个或多个层定位，例如通过图案化多层器件的任何层。

8. 发明专利

JPWO2011058978A1 配線基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2011058978A1
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：JP2011540513
申请日：2010-11-09
申请人：株式会社フジクラ
发明人：孝治本戸 , 孝治本戸
IPC分类号： H05K3/20
CPC分类号： H05K3/205 , H05K3/207 , H05K3/4647 , H05K2201/0376 , H05K2203/0353 , Y10T156/10
摘要：配線基板の製造方法であって、第1導体回路6と、第1導体回路6の高さと異なる高さを有する第1層間接続部7とを一面に有する第1金属回路層4を用意する工程と、第1層間接続部7の先端が露出するように第1金属回路層4の一面を覆う第1絶縁樹脂層8を形成する工程とを含む。

9. 发明专利

JP2012094855A Pattern transfer method and device, flexible display panel, flexible solar cell, e-book, thin film transistor, electromagnetic wave shielding sheet, flexible printed circuit board to which pattern transfer method or device is applied 有权
标题翻译：图案转印方法和装置，柔性显示面板，柔性太阳能电池，电子书，薄膜晶体管，电磁波屏蔽片，柔性印刷电路板，以图案转印方法或装置应用
公开(公告)号：JP2012094855A
公开(公告)日：2012-05-17
申请号：JP2011218441
申请日：2011-09-30
申请人： Korea Advanced Inst Of Sci Technol , 韓国科学技術院Korea Advanced Institute Of Science And Technology
发明人： YANG MIN YANG , KAN BONG-CHOL
IPC分类号： H05K3/20 , H01L21/28 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L21/336 , H01L29/417 , H01L29/423 , H01L29/49 , H01L29/786 , H01L31/04 , H05K3/08
CPC分类号： G03F7/0002 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/34 , H01L27/1292 , H01L31/022425 , H01L31/0392 , H05K3/027 , H05K3/205 , H05K3/207 , H05K2203/107 , H05K2203/1173 , H05K2203/1545 , Y02E10/50
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide pattern transfer method and device, and a flexible display panel, a flexible solar cell, an E-book, a thin film transistor, an electromagnetic wave shielding sheet, and a flexible printed circuit board to which the pattern transfer method or device is applied.SOLUTION: The pattern transfer method includes a first step for forming a pattern material on a substrate, a second step for hardening the pattern material in a solid-phase state, a third step for patterning the pattern material by irradiating the hardened pattern material in a solid-phase state with laser light, and a fourth step for pressing the patterned pattern material in a solid-phase state and a flexible substrate while abutting to each other, irradiating the pattern material and the flexible substrate with laser light from the pattern material in the direction of the flexible substrate or from the flexible substrate in the direction of the pattern material, and transferring the pattern material to the flexible substrate by viscous force generated at the abutting part of the pattern material and the flexible substrate.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供图案转印方法和装置，以及柔性显示面板，柔性太阳能电池，电子书，薄膜晶体管，电磁波屏蔽片和柔性印刷电路板，其中应用了图案转移方法或装置。解决方案：图案转印方法包括在基板上形成图案材料的第一步骤，用于固化图案材料的固相状态的第二步骤，通过照射硬化图案来图案化图案材料的第三步骤用激光固相的材料，以及第四步骤，用于在彼此邻接的同时按压固相状态的图案化图案材料和柔性基板，用来自所述图案材料和柔性基板的激光照射所述图案材料和所述柔性基板在柔性基板的方向上或从图案材料的方向上的柔性基板的图案材料，并且通过在图案材料和柔性基板的抵接部分处产生的粘性力将图案材料转移到柔性基板。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

10. 发明专利

JP4881372B2 Pattern forming apparatus, a pattern forming method 有权
公开(公告)号：JP4881372B2
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：JP2008502823
申请日：2007-02-28
申请人：株式会社東芝
发明人：浩一石井 , 雅弘細矢
IPC分类号： G09F9/00 , G03G15/22 , H05K3/12
CPC分类号： G03G15/344 , G02B5/201 , G03G2215/0658 , H05K3/1266 , H05K3/207 , H05K2203/0517

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