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1. 发明专利

JP6330788B2 電子デバイス有权
公开(公告)号：JP6330788B2
公开(公告)日：2018-05-30
申请号：JP2015225716
申请日：2015-11-18
申请人：株式会社村田製作所
发明人：豊田祐二
IPC分类号： H01L25/04 , H01L25/18 , H03H9/25 , H03H9/72 , H01L21/60 , H01L23/28
CPC分类号： H01L24/17 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L2021/60022 , H01L2224/1703 , H01L2224/175 , H01L2924/0002 , H01L2924/141 , H01L2924/142 , H03H9/0576 , H03H9/059 , H03H9/1085 , H01L2924/00012

2. 发明专利

JP2018074566A 埋め込みRFフィルタパッケージ構造およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018074566A
公开(公告)日：2018-05-10
申请号：JP2017156311
申请日：2017-08-14
申请人：ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
发明人：カブスタブフ・ラビンドラ・ナガルカル , ヨンジェ・リー , クリストファー・ジェームズ・カプスタ
IPC分类号： H03H3/08 , H03H9/17 , H03H3/02 , H01L23/12 , H01L25/10 , H01L25/18 , H03H9/25
CPC分类号： H03H9/54 , H01L2224/18 , H03H3/02 , H03H9/0547 , H03H9/1042 , H03H9/1071 , H03H9/1085 , H03H9/64
摘要：【課題】小型で製造コストを低減する埋め込みRFフィルタデバイスパッケージ構造の提供。【解決手段】フィルタデバイスパッケージ10は、弾性波フィルタデバイス14が取り付けられた第1の誘電体層18、誘電体封止材20からなる絶縁基板16内に埋め込まれる。弾性波フィルタデバイスは、アクティブ領域34およびI/Oパッド30を含む。フィルタデバイスパッケージは、第1の誘電体層と弾性波フィルタデバイスとの間に配置され、その層を弾性波フィルタデバイスに固定する接着剤24と、第1の誘電体層および接着剤を貫通して弾性波フィルタデバイスのI/Oパッドに形成されたビア26と、ビア内に形成され、I/Oパッドに機械的かつ電気的に結合されて、電気的相互接続を形成する金属相互接続部28と、を含む。アクティブ領域34に隣接する位置において、弾性波フィルタデバイスと第1の誘電体層との間の接着剤内にエアキャビティが形成される。【選択図】図4

4. 发明专利

JP6302693B2 中空封止用樹脂シート及び中空パッケージの製造方法有权
公开(公告)号：JP6302693B2
公开(公告)日：2018-03-28
申请号：JP2014022306
申请日：2014-02-07
申请人：日東電工株式会社
发明人：豊田英志 , 清水祐作 , 石坂剛 , 石井淳
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/08 , H01L23/29
CPC分类号： H01L23/295 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/97 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H03H9/1085 , H01L2224/81 , H01L2924/00

5. 发明专利

JPWO2015159465A1 電子部品及びその製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2015159465A1
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：JP2016513615
申请日：2014-12-26
申请人：株式会社村田製作所
发明人：比良　光善 , 光善比良 , 拓菊知 , 拓菊知
IPC分类号： H03H9/25
CPC分类号： H03H9/02535 , H03H3/08 , H03H9/02897 , H03H9/1085
摘要：製造工程中のダイシングに際してのマイクロクラックやクラックが基板に生じ難く、支持層で囲まれた領域内にクラックが延び難く、カバー部材の剥離が生じ難い、電子部品を提供する。矩形板状の第1の基板2上に機能電極3が設けられており、機能電極3を囲むように樹脂からなる支持層6が設けられており、支持層6の開口を封止するようにカバー部材7が取り付けられており、支持層6の少なくとも1つの角部において、支持層6を貫通するビア導体8が設けられており、ビア導体8が設けられている角部において、角部の外側に、支持層6と同じ高さの樹脂補強部13が設けられている、電子部品1。

6. 发明专利

JP5991785B2 弾性波デバイス有权
公开(公告)号：JP5991785B2
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：JP2014501849
申请日：2012-02-27
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：川内治 , 上原健誠
IPC分类号： H03H9/72 , H03H9/25 , H03H9/64
CPC分类号： H03H9/02535 , H03H9/0566 , H03H9/1071 , H03H9/1085 , H03H9/725 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H03H2009/0019 , H03H9/0542 , H03H9/0547 , H03H9/059

7. 发明专利

JP5907195B2 電子部品及び電子部品の製造方法有权
公开(公告)号：JP5907195B2
公开(公告)日：2016-04-26
申请号：JP2014036903
申请日：2014-02-27
申请人：株式会社村田製作所
发明人：比良光善 , 津田基嗣
IPC分类号： H03H3/08 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/56 , H03H9/25
CPC分类号： H01L41/0533 , H03H9/1085 , H01L2224/11 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , Y10T156/1092

8. 发明专利

JP5862842B2 分波装置有权
标题翻译：解复用装置
公开(公告)号：JP5862842B2
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：JP2015529574
申请日：2014-07-29
申请人：株式会社村田製作所
发明人：安田潤平
IPC分类号： H03H9/25 , H03H9/72
CPC分类号： H03H9/542 , H03H9/02818 , H03H9/1085 , H03H9/64 , H03H9/6483 , H03H9/706 , H03H9/0009

9. 发明专利

JP5765598B2 電子部品有权
公开(公告)号：JP5765598B2
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：JP2013551748
申请日：2012-12-26
申请人：京セラ株式会社
发明人：及川彰 , 坂田英治
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/08 , H01L23/10 , H03H9/25
CPC分类号： H01L41/053 , H01L41/047 , H03H9/1064 , H03H9/1085 , H05K1/185 , H01L23/3121 , H01L2924/0002 , H03H9/0038 , H03H9/059 , H05K2201/1009 , H05K2201/10196

10. 发明专利

JPWO2013141184A1 弾性波フィルタ素子及びその製造方法有权
标题翻译：声波滤波器装置和用于制造其的方法
公开(公告)号：JPWO2013141184A1
公开(公告)日：2015-08-03
申请号：JP2014506213
申请日：2013-03-16
申请人：株式会社村田製作所
发明人：岩本　敬 , 敬岩本
IPC分类号： H03H9/25 , H03H3/08 , H03H9/145 , H03H9/72
CPC分类号： H03H9/725 , H01J37/3171 , H03H3/08 , H03H9/02543 , H03H9/02574 , H03H9/02614 , H03H9/02834 , H03H9/02984 , H03H9/1085
摘要：改善された放熱性を有する弾性波フィルタ素子を製造し得る方法を提供する。弾性波フィルタ素子1は、送信側弾性波フィルタチップ11a及び受信側弾性波フィルタチップ11bを備える。送信側弾性波フィルタチップ11aは、支持基板12と、圧電体層14と、IDT電極15とを有する。支持基板12は、絶縁性材料からなる。圧電体層14は、支持基板12により直接または間接的に支持されている。IDT電極15は、圧電体層14に接するように設けられている。受信側弾性波フィルタチップ11bは、圧電基板18と、圧電基板18の上に設けられたIDT電極19とを有する。支持基板12の熱伝導率が圧電体層14及び圧電基板18のいずれの熱伝導率よりも高い。
摘要翻译：提供一种能够制造具有改善的散热的声波滤波器装置的方法。弹性波滤波装置1具有发送侧弹性波滤波器芯片11a和接收侧弹性波滤波芯片11b上。发送侧弹性表面波滤波芯片11a包括支撑基片12，压电层14，和IDT电极15。支承基板12由绝缘材料制成。压电体层14由在支撑基板12直接或间接地支承。 IDT电极15与压电层14接触的方式设置。接收侧弹性表面波滤波芯片11b包括一个压电基片18，和设置在压电基板18上的IDT电极19。在支撑基板12的热导率比任何压电层14和压电基板18的热导率更高。

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