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1. 发明专利

KR20210032554A KR20210032554A - Wavelength conversion member and method for manufacturing same 审中-公开
公开(公告)号：KR20210032554A
公开(公告)日：2021-03-24
申请号：KR1020217007841A
申请日：2015-12-21
申请人： 엔에스 마테리얼스 아이엔씨.
发明人： 아키하루 미야나가 , 이치 카나우미
IPC分类号： H01L33/04 , H01L33/44 , H01L33/50
CPC分类号： H01L33/508 , H01L33/04 , B82Y20/00 , H01L33/44 , H01L33/50 , H01L33/502 , H01L33/504 , H01L33/648 , H01L2924/0001 , H01L2933/0041
摘要： 종래에 비해, 발광 강도의 경시 변화를 억제할 수 있는 파장 변환 부재 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 파장 변환 부재(1)는, 양자점을 갖는 양자점층(2)과, 적어도 양자점층(2)의 양측에 형성된 배리어층(3, 4)을 갖고, 배리어층의 수증기 투과도는, 9(g／㎡·day)보다도 낮다. 이로 인해, 발광 강도의 경시 변화를 효과적으로 억제할 수 있다.

2. 发明专利

JP6422947B2 波長変換部材の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP6422947B2
公开(公告)日：2018-11-14
申请号：JP2016509796
申请日：2015-12-21
申请人： NSマテリアルズ株式会社
发明人：宮永昭治 , 金海榮一
IPC分类号： C09K11/08 , H01L33/50 , G02B5/20
CPC分类号： H01L33/508 , B82Y20/00 , H01L33/50 , H01L33/502 , H01L33/648 , H01L2924/0001

3. 发明专利

JP5714586B2 複数列拡張可能LED−UVモジュール有权
标题翻译：多个行膨胀LED-UV模块的
公开(公告)号：JP5714586B2
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2012526995
申请日：2010-08-26
申请人：エアー・モーション・システムズ・インコーポレイテッド , AIR MOTION SYSTEMS, INC.
发明人：アーロン・ディー・マルティネス , スティーブン・ジェイ・メトカーフ
IPC分类号： B05C9/12 , B01J19/12 , B29C35/08 , F21V29/00 , F21Y101/02 , F21S2/00
CPC分类号： B05D3/067 , B41F23/0409 , B41F23/0453 , H01L33/648 , Y10T29/49002

4. 发明专利

JP5591305B2 Ultraviolet light-emitting module and ultraviolet irradiation device 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP5591305B2
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：JP2012239519
申请日：2012-10-30
申请人：株式会社トクヤマ
发明人：松井新吾
IPC分类号： F21S2/00 , F21V5/00 , F21V5/04 , F21V7/00 , F21V7/08 , F21V8/00 , F21V13/12 , F21V14/00 , F21V29/00 , F21V29/02 , F21Y101/02 , H01L33/48
CPC分类号： F21V7/0066 , F21V3/04 , F21V7/005 , F21V7/045 , F21V7/08 , F21V29/30 , F21V29/50 , F21V29/56 , F21V29/83 , F21V31/005 , F21Y2107/20 , F21Y2107/30 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/648 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： [Object] To provide a compact ultraviolet irradiation apparatus using ultraviolet light-emitting devices such as ultraviolet LEDs that can irradiate high intensity ultraviolet rays. [Solving Means] In a ultraviolet irradiation apparatus including a light source for emitting ultraviolet rays; and a light condenser for condensing the ultraviolet rays emitted from the light source, the light source is a modularized rod-like light source (110) where a plurality of ultraviolet light-emitting devices is disposed on a side surface of a cylindrical or polygonal columnar base such that a light axis of each ultraviolet light-emitting device passes through a center axis of the cylindrical or polygonal columnar base to emit the ultraviolet rays radially to the center axis, the rod-like light source is disposed on a focal axis (121) of a long elliptical reflective mirror (120) to condense ultraviolet rays radially emitted from the rod-like light source, and the condensed ultraviolet rays are irradiated.
摘要翻译：本发明提供使用能够照射高强度紫外线的紫外线发光装置等紫外线发光装置的紧凑型紫外线照射装置。 [解决方案]在包括用于发射紫外线的光源的紫外线照射设备中; 以及用于冷凝从光源发射的紫外线的光聚光器，光源是模块化的棒状光源（110），其中多个紫外发光装置设置在圆柱形或多边形柱状物的侧面使得每个紫外线发射装置的光轴穿过圆柱形或多边形柱状基底的中心轴线以径向相对于中心轴线发射紫外线，棒状光源设置在焦点轴线（121）上）的长椭圆形反射镜（120），以冷凝从杆状光源径向发射的紫外线，并且照射冷凝的紫外线。

5. 发明专利

JP2013533612A Electronic chip having a channel capable of flowing a heat transport coolant, electronic components, and switching arms of the electronic-chip 有权
公开(公告)号：JP2013533612A
公开(公告)日：2013-08-22
申请号：JP2013512878
申请日：2011-05-31
申请人：コミサリアアレネルジアトミクエオウエネルジアルタナティヴ , センターナショナルデラルシェルシュサイエンティフィック
发明人：アヴェナイヴァン , クレビエールジャン・クリストフ , ウィディエーズジュリー , クラヴェリエローラン , ヴィラディミロヴァクレメナ
IPC分类号： H01L23/473 , H01L29/861 , H01L29/868
CPC分类号： H01L23/46 , H01L23/473 , H01L25/074 , H01L33/648 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本発明は、電子チップに関し、この電子チップは、電子チップが導電状態のとき、有効電流の大部分が流れる１つ以上のＰ−Ｎ接合を形成する、少なくとも１つのＰドープ領域、および少なくとも１つのＮドープ領域によって形成されている活性領域（８）と、熱輸送冷媒が流れることができ、かつ活性領域の少なくともＰまたはＮドープ領域を通過する少なくとも１つのチャネル（４４）とを備えている。各チャネル（４４）は、直線的であり、基板（６）の面と垂直な方向Ｆと同一方向から直近の±４５°の範囲内の方向で基板を通過する。
【参考図】図１

6. 发明专利

JP4991696B2 High output and high efficiency package built-in diode lamp 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP4991696B2
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：JP2008503346
申请日：2005-03-28
申请人：新灯源科技有限公司
发明人：振▲賢▼ ▲陳▼
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/64
CPC分类号： F21V29/006 , F21K9/00 , F21V29/004 , F21V29/507 , F21V29/51 , F21V29/76 , F21V29/767 , F21V29/773 , F21V29/83 , F21V29/89 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L33/648
摘要： A system in package, high power, and highly efficient diode lamp is provided. The diode lamp includes a heat-conducting/heat-dissipating module, a LED light module, an optical module, and a control circuit module. The heat-conducting/heat-dissipating module includes a heat-conducting device and at least one heat-dissipating fin. The LED light module is disposed on a flat portion of the heat-conducting device. The optical module focuses the light emitted by the LED light module. The control circuit module is used to control the LED light module. When the diode lamp is electrically connected to a power supply, the control circuit module selectively controls the LED light module to emit the light. The heat generated during the operation of the LED light module is conducted from the flat portion of the heat-conducting device to the at least one heat-dissipating fin, and then it is dissipated by the at least one heat-dissipating fin.
摘要翻译：提供了一种封装，高功率和高效二极管灯管系统。二极管灯包括导热/散热模块，LED灯模块，光学模块和控制电路模块。导热/散热模块包括导热装置和至少一个散热片。 LED灯模块设置在导热装置的平坦部分上。光模块对LED灯模块发出的光进行聚焦。控制电路模块用于控制LED灯模块。当二极管灯与电源电连接时，控制电路模块选择性地控制LED灯模块发光。在LED灯模块的操作期间产生的热量从导热装置的平坦部分传导到至少一个散热片，然后由至少一个散热片消散。

7. 发明专利

JP2009532882A Led mounting structure 审中-公开
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP2009532882A
公开(公告)日：2009-09-10
申请号：JP2009503259
申请日：2007-03-29
申请人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
发明人：オー．アエリング，エレン , アール．デイビッド，ジョン , エー．メイズ，マイケル
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/64
CPC分类号： H01L33/483 , F21V19/0025 , F21Y2115/10 , H01L33/642 , H01L33/648 , H05K1/183 , H05K1/184 , H05K3/107 , H05K2201/09036 , H05K2201/09981 , H05K2201/10106 , H05K2201/1059
摘要：ＬＥＤアセンブリは、基材、基材内又は基材上に形成された細長い実装構造体、及び細長い実装構造体に機械的に固定されたＬＥＤを備え得る。発光装置は、基材、基材内又は基材上に形成され得る細長い実装構造体、及び細長い実装構造体に取り外し可能に固定され得る複数個のＬＥＤを備え得る。発光アレイは、基材、基材内又は基材上に形成された第１の細長い実装構造体、及び基材内又は基材上に形成された第２の細長い実装構造体を備え得る。第１の複数個のＬＥＤは、第１の細長い実装構造体に取り外し可能に固定され得る。第２の複数個のＬＥＤは、第２の細長い実装構造体に取り外し可能に固定され得る。
摘要翻译： LED组件可以包括衬底，形成在衬底中或衬底上的细长安装结构，以及机械地固定到细长安装结构的LED。发光装置可以包括基板，可以形成在基板中或基板上的细长安装结构，以及可拆卸地固定到细长安装结构的多个LED。发光阵列可以包括衬底，形成在衬底中或衬底上的第一细长安装结构，以及形成在衬底中或衬底上的第二细长安装结构。第一多个LED可以可拆卸地固定到第一细长安装结构。第二多个LED可以可拆卸地固定到第二细长安装结构。

8. 发明专利

JP2009531844A Support body for the component or circuit 审中-公开
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP2009531844A
公开(公告)日：2009-09-03
申请号：JP2009502029
申请日：2007-03-22
申请人：セラムテックアクチエンゲゼルシャフトCeramTec AG
发明人：ペータークルーゲクラウス
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/373
CPC分类号： F21V29/70 , F21K9/23 , F21V29/004 , F21V29/71 , F21V29/713 , F21V29/75 , F21V29/763 , F21V29/86 , F21V29/89 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , F28F2215/10 , H01L23/15 , H01L23/367 , H01L23/3672 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/3737 , H01L23/552 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L25/162 , H01L33/642 , H01L33/648 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H05K1/0203 , H05K1/0284 , H05K1/0306 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/09045 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00011
摘要：本発明は、電気的または電子的なコンポーネント（６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ）または回路のための支持体ボディ（１，２）に関する。この場合、支持体ボディ（１，２）は導電性ではなくまたはほとんど導電性ではない。熱伝導性を著しく向上させながら支持体ボディを簡単にするため本発明によれば支持体ボディ（１，２）に、熱を排出させるまたは熱を案内する冷却部材（７）が設けられている。
摘要翻译：主体具有单件式除热或供热冷却单元（7），其中冷却单元是通过加热或冷却介质进行的通道，切口和凹槽，例如，气体和流体，如水或油。这些单元与主体烧结，其中主体和/或单元具有陶瓷部件。这些单元以空间方向与身体连接。发射光的组件组与身体连接。

9. 发明专利

JPWO2007113942A1 ヒートパイプ有权
公开(公告)号：JPWO2007113942A1
公开(公告)日：2009-08-13
申请号：JP2007508667
申请日：2007-02-05
申请人：株式会社渕上ミクロ
发明人：享上田 , 享上田 , 健治大沢 , 健治大沢 , 克也鶴田 , 克也鶴田 , 俊明小谷 , 俊明小谷
IPC分类号： H01L23/427 , H01L33/62 , H01L33/64
CPC分类号： H01L33/64 , F21V29/006 , F28D15/0233 , F28D15/04 , F28D15/046 , F28F3/086 , H01L24/73 , H01L33/648 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/01047 , H01L2924/14 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01005 , H01L2924/01031 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
摘要：小型であって、被冷却装置からの熱を冷媒に一段と伝え易くしつつ、被冷却装置を確実に冷却し続けて、当該被冷却装置の動作状態を安定に維持することができるヒートパイプを提供することを目的とする。また、従来よりも一段と放熱効果を向上し得る小型のヒートパイプを提供する。周辺部にまで延びる蒸気拡散流路42と、当該蒸気拡散流路42間及び凹部対向領域47に形成された毛細管流路41とを備えた冷却部本体25に厚みの薄い凹部6を設け、当該凹部6にLEDチップ2を搭載するようにした。これによりヒートパイプ5では、凹部6が薄い分だけLEDチップ2からの熱が冷媒に伝わり易くなり、当該熱で冷媒Wの連続的な循環現象が確実に繰り返して行なわれることによって、冷媒Wが蒸発する際の潜熱によりLEDチップ2から熱を確実に奪い、LEDチップ2の発光状態を安定して維持することができる。

10. 发明专利

JP4218677B2 Micro-channel structure and a method of manufacturing the same, the light source device, and a projector 有权
公开(公告)号：JP4218677B2
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：JP2005329858
申请日：2005-11-15
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：悟志木下 , 明江川
IPC分类号： H01L23/473 , B81B1/00 , F28D7/00
CPC分类号： F28D7/0041 , F28F2260/02 , H01L33/648 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01L2224/49111 , H01L2924/16195 , H05K1/0203 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

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