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    • 8. 发明专利
    • チップ型ヒューズ
    • 芯片型保险丝
    • JP2016004736A
    • 2016-01-12
    • JP2014126036
    • 2014-06-19
    • KOA株式会社
    • 石川 貴洋市川 洋伊藤 千佳
    • H01H85/02H01H85/12H01H85/055
    • H01H85/06H01H85/046H01H2085/0414H01H69/022H01H85/185
    • 【課題】高温多湿環境下でも安定に動作が可能な、耐候性に優れたチップ型ヒューズを提供する。 【解決手段】絶縁性基板11と、該絶縁性基板上に積層した下地ガラス層12と、該下地ガラス層上の両端側に配設された一対の電極13,13と、前記電極間に配設されたヒューズエレメント15と、該エレメントの少なくとも溶断部を被覆する上側ガラス層17を備え、エレメント15は第一の金属層15aと第二の金属層15bとが積層され、さらにエレメント15の幅よりも広い幅で前記第一と第二の金属層を覆う第三の金属層からなるバリア層16を備えた。第三の金属層によって第二の金属層15bを介して第一の金属層15aまで回り込んで覆われている。第一の金属層15aはCrからなり、第二の金属層15bはCuからなる。バリア層16は、Ta、Cr、Ni、NiCr、またはTiのいずれかからなる。 【選択図】図4
    • 要解决的问题:提供即使在高温,高湿度环境下也能稳定地工作并具有优异的耐候性的芯片式熔断器。解决方案:一种芯片型熔断器包括:绝缘基板11; 层叠在绝缘基板上的基底玻璃层12; 布置在基底玻璃层的两端侧的一对电极13和13; 布置在电极之间的熔丝元件15; 以及覆盖元件的至少定影部的上玻璃层17。 元件15通过层叠第一金属层15a和第二金属层15b而构成,并且还包括阻挡层16,阻挡层16的宽度大于元件15的宽度,并且包括覆盖第一和第二金属层的第三金属层 第二金属层。 第三金属层经由第二金属层15b包覆并覆盖第一金属层15a。 第一金属层15a由Cr形成,第二金属层15b由Cu形成。 阻挡层16由Ta,Cr,Ni,NiCr和Ti中的任一种形成。