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1. 发明专利

JP5847697B2 溶接装置および溶接方法有权
公开(公告)号：JP5847697B2
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：JP2012500519
申请日：2011-02-18
申请人：株式会社東芝
发明人：青山和夫 , 大嶽達哉 , 佐藤晋作 , 岩川光男
IPC分类号： B23K9/127 , G05B19/404 , B25J13/08 , B23K9/173 , B23K9/00 , B23K9/12
CPC分类号： G05B19/4086 , B23K37/00 , B23K9/235 , G05B2219/33259 , G05B2219/37116 , G05B2219/45104 , G05B2219/50353

2. 发明专利

JP6351293B2 ロボットシステム、および物品の製造方法有权
公开(公告)号：JP6351293B2
公开(公告)日：2018-07-04
申请号：JP2014030598
申请日：2014-02-20
申请人：キヤノン株式会社
发明人： ▲高▼山裕行
IPC分类号： B25J9/10
CPC分类号： G05B19/4086 , G05B2219/33259 , Y10S901/02 , Y10S901/41

3. 发明专利

JPWO2011102142A1 溶接装置および溶接方法有权
公开(公告)号：JPWO2011102142A1
公开(公告)日：2013-06-17
申请号：JP2012500519
申请日：2011-02-18
申请人：株式会社東芝
发明人：和夫青山 , 和夫青山 , 達哉大嶽 , 達哉大嶽 , 晋作佐藤 , 晋作佐藤 , 光男岩川 , 光男岩川
IPC分类号： B23K9/12 , B23K9/00 , B23K9/127 , B23K9/173 , B25J13/08 , G05B19/404
CPC分类号： G05B19/4086 , B23K9/235 , B23K37/00 , G05B2219/33259 , G05B2219/37116 , G05B2219/45104 , G05B2219/50353
摘要：実施形態の溶接装置は、溶接ロボットに取り付けられる溶接トーチおよび形状センサと、前記形状センサでの計測データから、溶接対象の輪郭を表す形状データを抽出する形状データ抽出部と、前記形状センサの位置および姿勢に基づいて、前記形状データを補正するための座標変換データを算出する変換データ算出部と、前記座標変換データに基づいて、前記形状データを補正する形状データ補正部と、前記補正された形状データに基づいて、前記溶接対象の開先の傾斜角度を算出する角度算出部と、前記開先の傾斜角度に基づいて、前記溶接トーチの位置と姿勢を決定する溶接位置・姿勢決定部と、を有する。

4. 发明专利

JP2015155126A ロボットシステムのツール座標系補正方法、およびロボットシステム有权
标题翻译：机器人系统和机器人系统的工具坐标系统校正方法
公开(公告)号：JP2015155126A
公开(公告)日：2015-08-27
申请号：JP2014030598
申请日：2014-02-20
申请人：キヤノン株式会社
发明人： ▲高▼山裕行
IPC分类号： B25J9/10
CPC分类号： G05B19/4086 , G05B2219/33259 , Y10S901/02 , Y10S901/41
摘要：【課題】水平方向ズレの補正のみならず傾きズレの補正も含めたロボットのツール座標系の芯ズレ補正方法を提供する。【解決手段】力覚センサ3とツール4を搭載したロボットアーム1のツール座標系の芯ズレ補正において、マスターワーク5をマスターワーク6に対して力覚センサ3を用いた力覚制御により嵌合させる。この嵌合動作中の少なくとも2つの状態におけるメカニカルインタフェース座標系の原点の位置データに基づきツール座標系の傾きズレを補正する。また、嵌合させたマスターワーク5をマスターワーク6に対して力覚センサ3を用いた力覚制御で水平の2方向に押し付け、その際マスターワーク5にかかる力ならびにトルクの検出結果に基づきツール座標系の水平方向ズレを補正する。【選択図】図1

5. 发明专利

JP3384335B2 Automatic assembly equipment and automated assembly method 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP3384335B2
公开(公告)日：2003-03-10
申请号：JP24806298
申请日：1998-09-02
申请人：松下電器産業株式会社
发明人：寿樹安部 , 宏志有吉 , 倫史江口
IPC分类号： H04N5/225 , B23P19/00 , G05B19/401 , G06T1/00 , G06T7/00 , H01L21/52 , H04N7/18 , H05K13/02
CPC分类号： G05B19/401 , G05B2219/33259 , G05B2219/37555 , G06T7/70 , Y10T29/49133 , Y10T29/4978 , Y10T29/53004 , Y10T29/53087
摘要： A die bonder equipped with an image recognition unit having a zoom optical system for placing a chip to a correct location in accordance with recognition results delivered from the image recognition unit. Data related with the recognition offset data that specify a relationship in the relative location between optical coordinates system and mechanical coordinates system, and the pixel rate, etc. are stored in advance in a correction magnification index memory section, maintaining linkage to respective zoom magnification indices. Results of recognition are converted from a location information in terms of an optical coordinates system into a location information in actual dimensions in terms of a mechanical coordinates system of the die bonder, using a datum selected among the data in accordance with a magnification index at which the chip was pictured by a camera of an image recognition section. The data setting operations, which were required to be done at each time when the zoom magnification rate is changed, are made automatically to an increased operational advantage.
摘要翻译：一种具有图像识别单元的管芯接合器，具有根据从图像识别单元传送的识别结果的用于将芯片放置到正确位置的变焦光学系统。与指定光学坐标系和机械坐标系之间的相对位置的关系的识别偏移数据和像素速率等相关的数据预先存储在校正放大率索引存储部中，保持与各个变焦倍率指数的连接。根据光学坐标系的位置信息将切片结果从芯片接合机的机械坐标系中按照实际尺寸从位置信息中转换出来，使用从数据中选出的数据，根据其中的数据，该芯片由图像识别部分的相机拍摄。自动进行变焦放大率变更时每次要进行的数据设定动作，提高操作优势。

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