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    • 7. 发明专利
    • シリコンウェーハの良否判定方法、該方法を用いたシリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハ
    • 制备和使用质量判断方法,用于硅晶片的硅晶片的硅晶片,该方法
    • JP2017017065A
    • 2017-01-19
    • JP2015128970
    • 2015-06-26
    • 株式会社SUMCO
    • 藤瀬 淳小野 敏昭
    • H01L21/324H01L21/66C30B29/06C30B33/02H01L21/322
    • G01N21/9501C30B13/28C30B15/20C30B15/30C30B29/06C30B33/02G01N21/3563H01L21/3225H01L22/12G01N2021/3568G01N2021/3595G01N2201/12
    • 【課題】デバイス作製工程の熱処理が施された後にスリップ転位が発生するか否かを高精度に判定できるシリコンウェーハの良否判定方法、該方法を用いたシリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハを提案する。 【解決手段】シリコンウェーハにおける、デバイス作製工程において施される熱処理後の析出酸素濃度および残存酸素濃度を求めた後(ステップS2)、求めた析出酸素濃度および残存酸素濃度に基づいて、デバイス作製工程においてシリコンウェーハにスリップ転位が発生する臨界せん断応力τ cri を求め(ステップS3)、求めた臨界せん断応力τ cri とデバイス作製工程の熱処理においてシリコンウェーハに与えられる熱応力τとを比較して、熱応力τが臨界せん断応力τ cri 以上の場合にはデバイス作製工程においてシリコンウェーハにスリップ転位が発生すると判定し、熱応力τが臨界せん断応力τ cri を下回る場合には、デバイス作製工程においてシリコンウェーハにスリップ転位が発生しないと判定する(ステップS4)ことを特徴とする。 【選択図】図1
    • 进行硅晶片的滑移提出质量确定方法,其位错可确定是否生成精度高,制造方法以及使用该装置制造过程中的热处理后的方法中的硅晶片的硅晶片 。 在硅晶片中,获得氧浓度的沉淀和热处理后的残留氧浓度后在器件制造过程(步骤S2)来执行,并且基于氧浓度的析出,并测定剩余的氧气浓度,该装置的制造工艺 滑移位错的硅晶片确定临界剪切应力τcri在(步骤S3)产生的,并且将施加到在临界剪切应力的热处理在硅晶片上的热应力ττcri一种器件制造处理中计算出的热应力τ 有被确定在装置制造过程中的硅晶片发生在比临界剪切应力Taucri,当热应力τ小于在器件制造工序中的硅晶片发生滑移位错的临界剪切应力Taucri更的情况下的滑动错位 其中,所述确定(步骤S4)和没有。 点域1