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1. 发明专利

JP5465168B2 Forming method and viscous liquid supply nozzle of lubricity plating layer to the viscous liquid supply nozzle 有权
公开(公告)号：JP5465168B2
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：JP2010291212
申请日：2010-12-27
申请人：日本発條株式会社
发明人：伸平垣内 , 英次郎古田 , 孝安藤
IPC分类号： C23C18/31 , B05C5/00 , C23C18/32
CPC分类号： B05B1/30 , C23C18/1655 , C23C18/1662 , C23C18/1664 , C23C18/32
摘要： In a viscous liquid feed nozzle having a nozzle body provided with a thin and long hole with a front end serving as a feed port, a lubricative plated layer is provided by immersing the liquid feed nozzle in a plating tank containing a lubricative plating solution and forming, by electroless plating, the lubricative plated layer at least on the inside and outside of the feed port.

2. 发明专利

JP3963661B2 Electroless plating method and apparatus 有权
公开(公告)号：JP3963661B2
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：JP2001150080
申请日：2001-05-18
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：憲二中村 , 裕章井上 , 憲雄木村 , 守治松本
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/31 , H01L21/288 , H01L21/304 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/52 , H05K3/24 , H05K3/26
CPC分类号： H01L21/76849 , C23C18/1619 , C23C18/1632 , C23C18/1664 , C23C18/1669 , H01L21/288 , H01L21/7684 , H01L21/76861 , H01L21/76877 , H05K3/244 , H05K3/26

3. 发明专利

JPWO2015174204A1 めっき装置及び収容槽审中-公开
公开(公告)号：JPWO2015174204A1
公开(公告)日：2017-04-20
申请号：JP2016519174
申请日：2015-04-16
申请人：株式会社山本鍍金試験器 , 清川メッキ工業株式会社
发明人：渡山本 , 渡山本 , 文男原田 , 文男原田 , 清川　肇 , 肇清川
IPC分类号： C25D5/08 , C25D17/00
CPC分类号： C25D5/08 , C23C18/1619 , C23C18/163 , C23C18/1632 , C23C18/1664 , C25D3/38 , C25D17/00 , C25D17/005 , C25D17/02 , C25D17/06 , C25D17/10 , C25D21/10
摘要：従来よりも簡易な構造でめっき厚の均一性を向上させることが可能なめっき装置及び収容槽を提供する。めっき装置(M)は、めっき液(F)を収容するめっき槽(10)と、めっき槽(10)の内部に配置された陽極部材(20)と、めっき槽(10)の内部に陽極部材(20)と対向して配置された被めっき物(W)と、被めっき物(W)に接触する陰極冶具(30)と、陽極部材(20)と被めっき物(W)との間に形成され、めっき槽(10)からめっき液(F)が流れ込む流路となる空間(40)と、を備える。めっき液(F)は、空間(40)の上方から流れ込み、かつ、空間(40)の下方からポンプ(50)で吸引される。

4. 发明专利

JP6027523B2 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録した記録媒体有权
标题翻译：一种基板处理装置和基板处理方法和记录介质上记录的基板处理程序
公开(公告)号：JP6027523B2
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：JP2013252102
申请日：2013-12-05
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：金子聡 , 元松一騎 , 坂本和紀
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/683 , H01L21/288 , C25D7/12 , C25D21/02 , C25D21/12
CPC分类号： C23C18/1675 , C23C18/1619 , C23C18/1664

5. 发明专利

JP2016520500A 金属被覆された光ファイバを製造する方法および装置、ならびに得られた光ファイバ有权
标题翻译：用于生产金属的方法涂覆的光纤和设备，以及所得到的光纤
公开(公告)号：JP2016520500A
公开(公告)日：2016-07-14
申请号：JP2016502716
申请日：2014-03-14
申请人：エーエフエルテレコミュニケーションズリミテッドライアビリティカンパニー , エーエフエルテレコミュニケーションズリミテッドライアビリティカンパニー , 株式会社フジクラ
发明人：ミヤモトマツヒロ , ミヤモトマツヒロ , ミヤチマサミ , ミヤチマサミ
IPC分类号： C03C25/42 , C23C18/31 , G02B6/44
CPC分类号： G02B6/03694 , B05D1/18 , C03C25/1063 , C03C25/16 , C03C25/52 , C03C25/54 , C03C25/70 , C23C18/1619 , C23C18/1628 , C23C18/1632 , C23C18/1664 , C23C18/1893 , C23C18/32 , G02B1/10 , G02B6/02395 , G02B6/036 , G02B6/03622 , G02B6/4497
摘要：金属被覆された光ファイバを製造するための方法および装置が、液体可溶性ポリマー被覆によって囲まれた炭素層を有するまたは有さないガラスファイバを有する、ある長さの光ファイバを提供することを含む。前記光ファイバは、一連の溶液浴を通して通過され、前記ファイバが所定の滞留時間前記各浴内の溶液と接触するようになっていて、前記一連の溶液浴が前記ポリマー被覆の除去とそれに続く前記ガラスファイバ上への金属のメッキをもたらす。前記光ファイバは、金属のメッキの後に収集されて前記金属被覆された選択された量の光ファイバが寄せ集められるようになっている。好ましくは、前記ガラスファイバが前記一連の溶液浴を通して、その各々内の対応する溶液以外何も接触せずに通過する。
摘要翻译：用于制造光学纤维，玻璃纤维具有或不具有由可溶于液体的聚合物涂层包围碳层，包括：提供光纤的长度的金属化方法和设备。光纤是通过一系列溶液浴的通过，在纤维接触到的预定停留时间的每个槽中的涂覆的聚合物的溶液，该系列溶液浴的和随后除去带来金属的镀覆到玻璃纤维。光纤中，电镀金属适于被收集之后被收集的金属化选择量的光纤。优选的是，通过玻璃纤维，其特征在于一个系列的解决方案浴，通过过去而没有在每个相应的任何其它溶液接触。

6. 发明专利

JP5746866B2 銅張積層板及びその製造方法有权
标题翻译：覆铜层压板和其制造方法
公开(公告)号：JP5746866B2
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：JP2011000478
申请日：2011-01-05
申请人： JX日鉱日石金属株式会社
发明人：坂口和彦 , 稲住肇 , 谷地久和
IPC分类号： B32B15/08 , C08J7/00 , B32B15/09
CPC分类号： H01B7/40 , B32B15/20 , B32B27/16 , C08J7/123 , C23C18/1664 , C25D7/00 , B32B2310/14 , C08J2367/03 , Y10T428/12556 , Y10T428/24355 , Y10T428/31678

7. 发明专利

JP2003027249A Method and equipment for electroless plating, and method and equipment for substrate treatment 有权
标题翻译：用于电镀层的方法和设备，以及用于衬底处理的方法和设备
公开(公告)号：JP2003027249A
公开(公告)日：2003-01-29
申请号：JP2001150080
申请日：2001-05-18
申请人： Ebara Corp , 株式会社荏原製作所
发明人： INOUE HIROAKI , KIMURA NORIO , NAKAMURA KENJI , MATSUMOTO MORIHARU
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/31 , H01L21/288 , H01L21/304 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/52 , H05K3/24 , H05K3/26
CPC分类号： H01L21/76849 , C23C18/1619 , C23C18/1632 , C23C18/1664 , C23C18/1669 , H01L21/288 , H01L21/7684 , H01L21/76861 , H01L21/76877 , H05K3/244 , H05K3/26
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electroless plating method and equipment which are capable of preventing the production of internal pores and are capable of forming a plating film improved in intra-surface uniformity and selectivity. SOLUTION: The method for electroless plating has a process step of bringing a substrate W into contact with the inside of an electroless plating solution 50 and forming the plating film on the surface of the substrate W and a process step of rubbing the surface of the plating film formed on the surface of the substrate W with a scrubbing member 56.
摘要翻译：要解决的问题：提供能够防止内部孔产生并且能够形成提高表面内均匀性和选择性的电镀膜的化学镀方法和设备。解决方案：无电镀方法具有使基板W与无电镀液50的内部接触并在基板W的表面形成镀膜的工序，以及摩擦镀层表面的工序用洗涤部件56形成在基板W的表面上的膜。

8. 发明专利

JP2015178661A 無電解めっき方法审中-公开
标题翻译：电镀法
公开(公告)号：JP2015178661A
公开(公告)日：2015-10-08
申请号：JP2014056713
申请日：2014-03-19
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：久保田誠 , 須崎明 , 下山正 , 中田勉
IPC分类号： C23C18/31 , C23C18/16
CPC分类号： C23C18/1834 , C23C18/1619 , C23C18/1651 , C23C18/1664 , C23C18/1675 , C23C18/1676
摘要：【課題】めっき反応停止およびめっき速度の低下を防止することができる無電解めっき方法を提供する。【解決手段】無電解めっき方法は、加熱しためっき液をめっき槽1内を通して循環させ、基板Wをめっき槽1内のめっき液中に浸漬し、基板Wをめっき液中に浸漬してから所定の時間が経過するまで、第1の流量でめっき液を循環させて第1の無電解めっき膜を形成し、所定の時間が経過した後、第1の流量よりも低い第2の流量でめっき液を循環させて第2の無電解めっき膜を第1の無電解めっき膜上に形成する。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够防止电镀反应停止并且电镀速率降低的化学镀方法。解决方案：化学镀方法包括：使加热的电镀液通过电镀槽1循环; 将基板W浸入镀槽1中的镀液中; 在将基板W浸入电镀液中之后，以第一流量使电镀液循环直至经过规定时间，形成第一无电镀膜; 并在预定时间段之后以比第一流量低的第二流量循环电镀液，以在第一化学镀膜上形成第二无电解镀膜。

9. 发明专利

JP2015108176A 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録した記録媒体有权
标题翻译：基板处理设备，基板处理方法和存储介质存储基板处理程序
公开(公告)号：JP2015108176A
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：JP2013252102
申请日：2013-12-05
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：金子聡 , 元松一騎 , 坂本和紀
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/683 , H01L21/288 , C25D7/12 , C25D21/02 , C25D21/12
CPC分类号： C23C18/1675 , C23C18/1619 , C23C18/1664
摘要：【課題】基板の表面温度と異なる温度の処理流体で基板を処理する場合に、基板の温度の均一性を向上させて良好に処理する。【解決手段】第1のノズル24を基板3の中央部の全域処理開始位置P2から基板3の外周部の全域処理終了位置P5に向けて基板3の外周側へ移動させながら第1のノズル24から基板3に向けて基板3の表面温度とは異なる温度の処理流体を吐出して基板3を処理する基板全域処理を行い、その後、第1のノズル24を全域処理開始位置P2よりも外周側の外周域処理開始位置P6に向けて基板3の内周側へ移動させた後に、第1のノズル24を外周域処理開始位置P6から基板3の外周部の外周域処理停止位置P7に向けて基板3の外周側へ移動させながら第1のノズル24から基板3に向けて処理流体を吐出して基板3を処理する基板外周域処理を行う。【選択図】図9
摘要翻译：要解决的问题：为了提高衬底的温度均匀性，使得衬底处理良好，当用具有与衬底的表面温度不同的温度的处理流体处理衬底时。解决方案：基底整个区域处理工艺在第一喷嘴24从基板3的整个区域处理开始位置P2朝向基板3的外周侧移动的同时，将与基板3的表面温度不同的温度的处理流体从第一喷嘴24朝向基板3排出位于基板3的中央部位于位于基板3的周边部的整个区域处理结束位置P5。然后，将第一喷嘴24朝向基板3的内周侧移动到周边区域处理开始位置P6位于比整个区域处理开始位置P2的外部位置，基板周边区域处理在将第一喷嘴24从周边区域处理开始位置P6向周边区域处理开始位置P6移动到周边区域处理停止位置P7的同时，执行从第一喷嘴24向基板3排出处理流体的处理。在基板3的周边部分。

10. 发明专利

JP2012140552A Copper-clad laminate and method for producing the same 有权
标题翻译：铜箔层压板及其制造方法
公开(公告)号：JP2012140552A
公开(公告)日：2012-07-26
申请号：JP2011000478
申请日：2011-01-05
申请人： Jx Nippon Mining & Metals Corp , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人： SAKAGUCHI KAZUHIKO , INAZUMI HAJIME , YACHI HISAKAZU
IPC分类号： C08J7/00 , B32B15/08 , C23C14/14 , C25D5/56
CPC分类号： H01B7/40 , B32B15/20 , B32B27/16 , B32B2310/14 , C08J7/123 , C08J2367/03 , C23C18/1664 , C25D7/00 , Y10T428/12556 , Y10T428/24355 , Y10T428/31678
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a copper-clad laminate having a metal conductor layer formed by dry plating and/or wet plating on a surface prepared by applying plasma treatment to the surface of a liquid crystal polymer film under an oxygen- or nitrogen-atmosphere having 2.6-15 Pa gas pressure, and also the copper-clad laminate having surface roughness of the liquid crystal polymer film after the plasma treatment to be ≤0.15 μm arithmetic mean roughness Ra and ≤0.20 μm root mean square roughness Rq.SOLUTION: There is provided a method for producing the copper-clad laminate in which the surface of the liquid crystal polymer film is plasma-treated under an oxygen- or nitrogen-atmosphere having 2.6-15 Pa gas pressure, subsequently the metal conductor layer is formed by the dry plating and/or the wet plating.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种覆铜层压板，其具有通过干式电镀和/或湿式电镀形成的金属导体层，所述金属导体层通过在氧气下对液晶聚合物膜的表面进行等离子体处理而制备的表面上，或具有2.6-15Pa气压的氮气氛，等离子体处理后的液晶聚合物膜的表面粗糙度为0.15μm的覆铜层压板的平均粗糙度Ra和≤0.20μm的均方根粗糙度Rq 。解决方案：提供一种制造覆铜层压板的方法，其中液晶聚合物膜的表面在具有2.6-15Pa气压的氧气或氮气氛下进行等离子体处理，随后金属导体层通过干电镀和/或湿电镀形成。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

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