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1. 发明专利

JP2016033233A 導電性ペースト用表面処理銅粉及びそれを用いた導電性ペーストの製造方法审中-公开
标题翻译：表面处理铜粉和导电胶浆的制造方法
公开(公告)号：JP2016033233A
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：JP2014155533
申请日：2014-07-30
申请人： JX日鉱日石金属株式会社
发明人：古澤秀樹
IPC分类号： B22F1/00 , H01B1/02 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , B22F9/00 , H05K3/12 , B22F1/02
摘要：【課題】焼結遅延性に優れた導電性ペースト用の表面処理された銅粉を提供すること。【解決手段】Al、Si、Ti、Zr、Ce及びSnからなる群から選択された1種以上の元素が銅粉の表面に付着して含まれる導電性ペースト用の表面処理された銅粉であって、Al、Si、Ti、Zr、Ce及びSnからなる群から選択された1種以上の元素の銅粉1gに対する付着量x(μg)、焼結開始温度y(℃)が、次の式:50≦x≦1500、y≧0.2x+530を満たし、表面処理された銅粉を含んでなる導電性ペーストが塗布される基材が、セラミック粒子又は金属粉粒子を含む塗膜であり、該セラミック粒子の平均粒径D50cer又は金属粉粒子の平均粒径D50metと、表面処理された銅粉の平均粒径D50cuとが、塗膜が金属粉粒子を含む場合には、次の式:0.01≦D50cu/D50met≦1.0を満たし、塗膜が金属粉粒子を含まない場合には、次の式:0.01≦D50cu/D50cer≦1.0を満たす、導電性ペースト用の表面処理された銅粉。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种表面处理的具有良好烧结延迟性能的导电膏的铜粉。解决方案：提供一种表面处理铜粉，用于含有一种或多种选自Al，Si，Ti ，附着在铜粉末表面的Zr，Ce和Sn，其中选自Al，Si，Ti，Zr，Ce和Sn中的至少一种元素与铜粉末的附着量为1g，x（μg ）和烧结开始温度，y（℃）满足下列公式：50≤x≤1500和y≥0.2x+ 530，含有表面处理的铜粉末的导电浆料的基材是含有陶瓷颗粒的涂膜或金属粉末颗粒，陶瓷颗粒的平均粒径，D50cer或金属粉末颗粒D50的平均粒径和表面处理铜粉D50cu的平均粒径满足下式：0.01≤D50cu/ D50满足≤≤ 1.0当涂膜含有金属粉末颗粒时，以下公式：当涂膜不含金属粉末颗粒时，0.01≤D50cu/D50cer≤1.0。选择图：无

2. 发明专利

JP2016026914A キャリア付金属箔を有する積層体有权
公开(公告)号：JP2016026914A
公开(公告)日：2016-02-18
申请号：JP2015076338
申请日：2015-04-02
申请人： JX日鉱日石金属株式会社
发明人：森山晃正 , 古曳倫也 , 石井雅史 , 高森雅之
IPC分类号： H05K3/46 , B32B15/08
摘要：【課題】良好なハンドリング性を実現し、かつ、配線回路の高密度化、多層化に対応することを容易にする積層体を提供する。【解決手段】本発明は、金属キャリアの表面に剥離可能に金属箔を接触させてなるキャリア付金属箔の二つを、前記金属キャリア同士を積層させて得られる積層体である。【選択図】図2

3. 发明专利

JP5859423B2 半導体エピタキシャル基板及び半導体センサ用基板の製造方法有权
标题翻译：制造基板的半导体外延衬底的制造方法和半导体传感器
公开(公告)号：JP5859423B2
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：JP2012503176
申请日：2011-03-01
申请人： JX日鉱日石金属株式会社
发明人：角田浩二 , 野崎竜也 , 金井進
IPC分类号： C30B29/40 , H01L31/0248 , H01L21/205
CPC分类号： H01L21/02546 , H01L21/02392 , H01L21/02433 , H01L21/02461 , H01L21/02463 , H01L21/02502 , H01L21/0251 , H01L21/02609 , H01L21/0262

4. 发明专利

JP5859078B1 キャリア付銅箔の製造方法、銅張積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法、及び、電子機器の製造方法有权
标题翻译：用于制造具有载体，一种制造覆铜箔层压板，该印刷布线板的制造方法的方法，以及一种制造电子器件的方法的铜箔的制造方法
公开(公告)号：JP5859078B1
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：JP2014174894
申请日：2014-08-29
申请人： JX日鉱日石金属株式会社
发明人：森山晃正 , 永浦友太
IPC分类号： C22F1/08 , H05K3/20 , B32B15/08 , C25D1/04
摘要：【課題】絶縁基板と貼り合わせる際の反りの発生が良好に抑制されたキャリア付銅箔を提供する。【解決手段】キャリア、中間層、極薄銅層をこの順に備えたキャリア付銅箔に対し、120〜220℃で1〜8時間の加熱処理を行う加熱処理工程を含み、加熱処理工程において、キャリア付銅箔に5.0〜30.0MPaの引張応力を作用させた状態で加熱処理を行うキャリア付銅箔の製造方法。【選択図】図4
摘要翻译：甲代翘曲时在绝缘基板以提供一个铜箔与被令人满意地抑制载体结合。的载体，中间层，与具有以该顺序极薄铜层的载体方面的铜箔，其中，执行的在120〜220℃下1-8小时的热处理，在热处理工序中的热处理工序中，的制造方法的带载体的铜箔与载体在拉伸应力为5.0〜30.0MPa的动作的状态下进行热处理的铜箔。点域4

5. 发明专利

JP5856710B2 タングステン焼結体スパッタリングターゲット有权
标题翻译：钨烧结体溅射靶
公开(公告)号：JP5856710B2
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：JP2015506842
申请日：2014-03-20
申请人： JX日鉱日石金属株式会社
发明人：大橋一允 , 岡部岳夫
IPC分类号： C22C27/04 , H01L21/285 , H01L21/28 , C23C14/34
CPC分类号： H01J37/3426 , C22C27/04 , C23C14/165 , C23C14/3414

6. 发明专利

JP5854872B2 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、積層体及びプリント配線板の製造方法有权
标题翻译：铜箔与载体，一种制造铜箔与载体的方法，用于制造层压板和印刷布线板的方法
公开(公告)号：JP5854872B2
公开(公告)日：2016-02-09
申请号：JP2012030936
申请日：2012-02-15
申请人： JX日鉱日石金属株式会社
发明人：中願寺美里 , 永浦友太
IPC分类号： C25D1/22 , H05K1/09 , H05K3/24 , C25D1/04

7. 发明专利

JP5852478B2 希土類含有スクラップからの希土類回収方法有权
标题翻译：从含稀土的废料稀土回收方法
公开(公告)号：JP5852478B2
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：JP2012050067
申请日：2012-03-07
申请人： JX日鉱日石金属株式会社
发明人：日野英治 , 新藤裕一朗 , 吉見俊彦
IPC分类号： C22B7/00 , C22B3/26 , C22B59/00
CPC分类号： Y02P10/234

8. 发明专利

JP5850720B2 グラフェン製造用銅箔、及びグラフェンの製造方法有权
公开(公告)号：JP5850720B2
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：JP2011260509
申请日：2011-11-29
申请人： JX日鉱日石金属株式会社
发明人：千葉喜寛 , 山路達也
IPC分类号： C22C9/00 , C22C9/02 , C01B31/02
CPC分类号： C01B31/0453 , B01J23/72 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22F1/08 , Y10T428/12431

9. 发明专利

JPWO2013183606A1 キャリア付金属箔有权
标题翻译：带载体的金属箔
公开(公告)号：JPWO2013183606A1
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2014519989
申请日：2013-06-03
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：倫也古曳 , 倫也古曳 , 晃正森山 , 晃正森山
IPC分类号： H05K1/09 , B32B15/08 , C23C26/00 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4652 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2307/538 , B32B2307/5825 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K3/4682 , H05K2203/0156
摘要：樹脂製の板状キャリアと金属箔の剥離強度が調節されたキャリア付き金属箔を提供する。樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔であって、板状キャリアと金属箔とは所定のシラン化合物を用いて貼り合わせてなるキャリア付金属箔。
摘要翻译：树脂板载体的剥离强度和金属箔以提供金属箔调节载体。的树脂板的载体，所述载体的至少一个表面，带载体的金属箔，其包括可剥离性粘附在金属箔的话，在板状载体中，通过使用预定的硅烷化合物在金属箔带有载体的金属箔被卡住。

10. 发明专利

JPWO2013183604A1 多層プリント配線板の製造方法有权
标题翻译：一种用于制造多层印刷电路板方法
公开(公告)号：JPWO2013183604A1
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2014519987
申请日：2013-06-03
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：倫也古曳 , 倫也古曳 , 晃正森山 , 晃正森山
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4652 , B32B7/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2307/5825 , B32B2457/00 , H05K3/4682 , H05K2203/0156
摘要：本発明は、品質安定性に優れたコアレス多層プリント配線板を効率よく製造することが可能になることを目的とし、樹脂製の板状キャリアと該キャリアの片面又は両面に機械的に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付き金属箔を準備する工程1と、前記キャリア付き金属箔の片側又は両側に絶縁層及び配線パターンを有するビルドアップ層を少なくとも一層ずつ積層する工程2と、を含むビルドアップ基板の製造方法である。
摘要翻译：本发明是具有优异的品质稳定性和高效率地打算成为可能产生，在一个或树脂板载体的两侧，并且所述载体可剥离机械的无芯多层印刷布线板准备由一个密切接触，从而在金属箔的带载体的金属箔，由具有一个侧或所述绝缘层和在金属化载体箔的两侧上的布线图案，该层积层的工序2至少层压层的步骤1 积层基板的制造方法，其包括。

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