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1. 发明专利

JP2015037179A インダクタ素子及びその製造方法有权
标题翻译：电感元件及其制造工艺
公开(公告)号：JP2015037179A
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：JP2013262916
申请日：2013-12-19
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： LEE HWAN SOO , CHA HE-YON , CHOI YOUNG SIK , WI SUNG KWON
IPC分类号： H01F17/00 , H01F41/04
CPC分类号： C25D7/00 , C25D5/022 , H01F17/0006 , H01F41/041
摘要：【課題】高い縦横比を有する内部電極が内設されるインダクタ素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】コイル状の第1めっき層111及び第2めっき層112からなる内部電極110が内設されたインダクタ素子であって、支持部材100上に形成された第1めっき層と、前記第1めっき層を覆うとともに、前記第1めっき層の上面を露出させる開口部120aが形成された絶縁層120と、前記開口部に充填形成された第2めっき層と、含む。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种其中设置有垂直和水平比高的内部电极的电感器元件及其制造方法。解决方案：设置内部电极110的电感器元件，其由线圈形成第一镀层111和第二镀层112包括：形成在支撑构件100上的第一镀层; 绝缘层120，其覆盖第一镀层，并且形成有暴露第一镀层的上表面的开口部120a; 以及通过填充开口形成的第二镀层。

2. 发明专利

JP2015026812A チップ電子部品及びその製造方法审中-公开
标题翻译：芯片电子元件及其制造方法
公开(公告)号：JP2015026812A
公开(公告)日：2015-02-05
申请号：JP2014077766
申请日：2014-04-04
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： RYU HAN WOOL , HWANG GWANG HWAN , LEE KWI JONG , LEE HWAN SOO , CHO HANG KYU
IPC分类号： H01F17/04 , H01F1/153 , H01F1/20 , H01F17/00 , H01F27/24 , H01F27/255 , H01F41/02 , H01F41/04
CPC分类号： H01F1/15308 , H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/292 , Y10T29/49155
摘要：【課題】薄膜型に製造されることにより薄い厚さが維持されて小型化が可能となり且つ高周波及び高電流でも磁性損失による効率低下を防止することができ、充填率を向上させることにより高透磁率、高効率及び高Isat値を示すことができるチップ電子部品を提供する。【解決手段】薄膜型インダクター10は、鉄(Fe)を含む非晶質金属である、粗粉の第1の磁性粒子52と微粉の第2の磁性粒子53とを混合して磁性体本体50を形成することにより、充填率が向上する効果をもたらし、これにより、透磁率が顕著に向上してインダクタンス及びIsat値が向上する効果をもたらす。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：为了提供能够以薄膜制造以保持小厚度并且允许其小型化并且即使在高频率和高电流下也能够防止由于磁损耗而导致的效率劣化的芯片电子部件，同时呈现高渗透性高，效率高，Isat值高。解决方案：对于薄膜电感器10，通过混合粗大的第一磁性颗粒52和由非晶态金属形成的细小的第二磁性颗粒53形成磁体50，铁（Fe）。这导致提高填充因子的效果，从而显着提高磁导率，导致增加电感和Isat值。

3. 发明专利

JP2014110422A Printed circuit board and method for manufacturing the same 审中-公开
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：JP2014110422A
公开(公告)日：2014-06-12
申请号：JP2013231981
申请日：2013-11-08
申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.Samsung Electro−Mechanics Co., Ltd.
发明人： CHOI WOON CHUL , LEE HWAN SOO , CHA HE-YON
IPC分类号： H05K3/28
CPC分类号： G03F7/34 , H05K1/0221 , H05K3/28 , H05K3/281 , H05K3/3452 , H05K2203/0537 , H05K2203/0594
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed circuit board and a method for manufacturing the same.SOLUTION: A printed circuit board is presented including: a substrate having a patterned circuit layer formed on one surface thereof; and a resist pattern having a pattern corresponding to the circuit layer and covering the circuit layer so as to close the circuit layer. The width of the resist pattern covering an upper portion of the circuit layer is the same as that of the resist pattern covering a lower portion of the circuit layer. Also presented is a method for manufacturing the same.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种印刷电路板及其制造方法。解决方案：提供一种印刷电路板，包括：具有在其一个表面上形成的图案化电路层的基板; 以及抗蚀剂图案，其具有与电路层对应的图案并且覆盖电路层以闭合电路层。覆盖电路层的上部的抗蚀剂图案的宽度与覆盖电路层的下部的抗蚀剂图案的宽度相同。还提出了制造该方法的方法。

4. 发明专利

JP2013135220A Chip inductor and method for manufacturing the same 有权
标题翻译：芯片电感器及其制造方法
公开(公告)号：JP2013135220A
公开(公告)日：2013-07-08
申请号：JP2012269550
申请日：2012-12-10
申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.Samsung Electro−Mechanics Co., Ltd.
发明人： CHA HYE YEON , HUR KANG HEON , PARK SUN-JIN , JEONG DONG JIN , PARK JUN MING , SHIN HYEOG SOO , AN SUNG YONG , LEE HWAN SOO , KWEON YOUNG DO , HAHAN JIN WOO
IPC分类号： H01F17/00 , H01F17/04 , H01F41/04
CPC分类号： H01F27/29 , H01F5/00 , H01F17/0033 , H01F27/292 , H01F41/041 , H01F41/046 , Y10T29/4902
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chip inductor capable of being miniaturized and thinned in a mass-production manner as well as having improved characteristics by overcoming magnetic saturation, and a method for manufacturing the same.SOLUTION: A chip inductor 100 comprises: a metal-polymer composite 140 in which metal particles and polymers are mixed; a wiring pattern 120 provided inside the metal-polymer composite 140 to form a coil; an external electrode 150 provided in a portion of an outer peripheral surface of the metal-polymer composite 140; and an insulating portion 130 provided between the metal-polymer composite 140 and the wiring pattern 120 and between the metal-polymer composite 140 and the external electrode 150.
摘要翻译：要解决的问题：提供能够以批量生产方式小型化和减薄的芯片电感器，以及通过克服磁饱和度具有改进的特性及其制造方法。解决方案：芯片电感器100包括：金属 - 聚合物复合物140，其中金属颗粒和聚合物混合; 设置在金属 - 聚合物复合材料140内部以形成线圈的布线图案120; 设置在金属 - 聚合物复合材料140的外周表面的一部分中的外部电极150; 以及设置在金属 - 聚合物复合材料140和布线图案120之间以及金属 - 聚合物复合材料140和外部电极150之间的绝缘部分130。

5. 发明专利

JP2014192523A Power inductor and manufacturing method thereof 审中-公开
标题翻译：功率电感器及其制造方法
公开(公告)号：JP2014192523A
公开(公告)日：2014-10-06
申请号：JP2014006478
申请日：2014-01-17
申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.Samsung Electro−Mechanics Co., Ltd.
发明人： CHA HE-YON , LEE HWAN SOO , PARK MOON SOO , KWON YONG-DO
IPC分类号： H01F37/00 , H01F17/00 , H01F41/04
CPC分类号： H01F17/0013 , H01F2017/002
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: a power inductor in which an aspect ratio of coil electrode patterns is increased and interlayer connection of the coil electrode patterns is made without separate via electrodes; and a manufacturing method of the power inductor.SOLUTION: A power inductor has an interlayer connection structure of upper layer and lower layer coil electrode patterns 120, 130 disposed to face each other on both sides of an insulating layer 110. The power inductor includes: an opening part 111 penetrating through the insulating layer; upper layer and lower layer coil electrode patterns formed on the upper surface and the lower surface of the insulating layer and having a form in which the patterns are wound around the opening part; and metal layers 121a, 131a plated on a surface of the innermost pattern 120a of the upper layer coil electrode pattern and a surface of the innermost pattern 130a of the lower layer coil electrode pattern. The metal layer plated on the surface of the innermost pattern of the upper layer coil electrode pattern and the metal layer plated on the surface of the innermost pattern of the lower layer coil electrode pattern are extended to an inner wall of the opening part to be connected to each other.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种功率电感器，其中线圈电极图案的纵横比增加，线圈电极图案的层间连接不需要单独的通孔电极; 以及功率电感器的制造方法。解决方案：功率电感器具有层间连接结构，上层和下层线圈电极图案120,130设置成在绝缘层110的两侧彼此面对。功率电感器包括：穿透绝缘层的开口部111; 上层和下层线圈电极图案形成在绝缘层的上表面和下表面上，并且具有图案缠绕在开口部分上的形式; 以及镀在上层线圈电极图案的最内图案120a的表面上的金属层121a，131a和下层线圈电极图案的最内图案130a的表面。镀在上层线圈电极图案的最内图案的表面上的金属层和镀在下层线圈电极图案的最内图案的表面上的金属层延伸到要连接的开口部分的内壁对彼此。

6. 发明专利

JP2014170924A Power inductor and method of manufacturing the same 审中-公开
标题翻译：功率电感器及其制造方法
公开(公告)号：JP2014170924A
公开(公告)日：2014-09-18
申请号：JP2014006472
申请日：2014-01-17
申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.Samsung Electro−Mechanics Co., Ltd.
发明人： CHA HE-YON , KWON YONG-DO , YU YON-SUK , LEE HWAN SOO , CHOI WOON CHUL
IPC分类号： H01F17/00 , H01F5/00 , H01F5/06 , H01F27/32 , H01F41/04
CPC分类号： H01F41/12 , H01F27/2804 , H01F27/327 , H01F41/042 , H01F41/127 , H01F2027/2809 , Y10T29/4902
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power inductor and the method of manufacturing the same.SOLUTION: The power inductor includes: a coil pattern 120 formed either on one side or both sides of a core insulation layer so as to realize an inmost pattern 120a and an outermost pattern 120b that have an aspect ratio similar to that of a pattern located in the middle of the coil pattern in the coil pattern contained in the power inductor; an insulation pattern 140 connected with at least one of the inmost pattern 120a and the outermost pattern 120b of the coil pattern 120; a metal layer 130 with which the surface of the coil pattern is plated; and an isolator 150 which covers the coil pattern including the metal layer.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种功率电感器及其制造方法。解决方案：功率电感器包括：线圈图案120，其形成在芯绝缘层的一侧或两侧，以实现最近的图案120a 以及最外图案120b，其具有与包含在功率电感器中的线圈图案中位于线圈图案的中间的图案的纵横比相似的纵横比; 与线圈图案120的最内图案120a和最外图案120b中的至少一个连接的绝缘图案140; 金属层130，线圈图案的表面通过该金属层130被电镀; 以及覆盖包括金属层的线圈图案的隔离器150。

7. 发明专利

JP2014106540A Resist film patterning method and exposure machine for implementing the same 审中-公开
标题翻译：用于实施相同方法和曝光机的电阻膜方法和曝光机
公开(公告)号：JP2014106540A
公开(公告)日：2014-06-09
申请号：JP2013242656
申请日：2013-11-25
申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.Samsung Electro−Mechanics Co., Ltd.
发明人： CHOI WOON CHUL , LEE HWAN SOO , CHA HE-YON
IPC分类号： G03F7/20 , G03F7/004 , H01L21/027 , H05K3/00 , H05K3/28
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resist film patterning method and an exposure machine for implementing the same.SOLUTION: The resist film patterning method comprises: preparing a substrate with a resist film formed thereon; defining exposure areas and non-exposure areas in the resist film; irradiating the exposure areas with light having different wavelengths depending on the areas to form a resist pattern having a sidewall profile perpendicular to the resist film.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种抗蚀剂图案形成方法和用于实施该曝光机的曝光机。解决方案：抗蚀剂图案形成方法包括：制备其上形成有抗蚀剂膜的基板; 在抗蚀剂膜中限定曝光区域和非曝光区域; 用具有不同波长的光照射曝光区域，以形成具有垂直于抗蚀剂膜的侧壁轮廓的抗蚀剂图案。

8. 发明专利

JP2014183307A Inductor and method for manufacturing the same 有权
标题翻译：电感器及其制造方法
公开(公告)号：JP2014183307A
公开(公告)日：2014-09-29
申请号：JP2013208401
申请日：2013-10-03
申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.Samsung Electro−Mechanics Co., Ltd.
发明人： PARK MOON SOO , CHIN SONG-MIN , LEE HWAN SOO , CHA HE-YON
IPC分类号： H01F17/04 , H01F17/00 , H01F41/02 , H01F41/04
CPC分类号： H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F41/046 , Y10T29/4902
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: an inductor having a structure that can increase the content of metal magnetic powder in a magnetic layer constituting a device body of an inductor; and a method for manufacturing the same.SOLUTION: An inductor 100 of the present invention includes: a core substrate 110 having a conductive pattern 120 formed on the surface, and a magnetic layer 130 for covering the core substrate 110 not to expose the conductive pattern 120, where the magnetic layer 130 is made of a metal-polymer composite and has a multilayer structure.
摘要翻译：要解决的问题：提供：具有能够增加构成电感器的器件本体的磁性层中的金属磁粉的含量的结构的电感器; 及其制造方法。解决方案：本发明的电感器100包括：具有形成在表面上的导电图案120的芯基板110和用于覆盖芯基板110而不暴露导电图案的磁性层130 120，其中磁性层130由金属 - 聚合物复合材料制成并具有多层结构。

9. 发明专利

JP2014011467A Metal-polymer complex film for inductor and method for manufacturing the same 有权
标题翻译：用于电感器的金属聚合物复合膜及其制造方法
公开(公告)号：JP2014011467A
公开(公告)日：2014-01-20
申请号：JP2013135002
申请日：2013-06-27
申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.Samsung Electro−Mechanics Co., Ltd.
发明人： PARK MOON SOO , KIM IC SEOB , LEE HWAN SOO , CHOI DONG HYUK , CHA HE-YON
IPC分类号： H01F1/28 , H01F1/20 , H01F17/00 , H01F17/04 , H01F27/02 , H01F41/02 , H01F41/04
CPC分类号： H01F27/255 , F27D7/06 , H01F1/01 , H01F1/26 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01F41/046 , H01F41/14 , H01F41/16 , H01F2017/048 , Y10T29/4902
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: a metal-polymer complex film for an inductor, which can form a magnetic material in manufacturing the inductor; and a method for manufacturing an inductor using the same.SOLUTION: The metal-polymer complex film for an inductor includes a metal powder and an amorphous epoxy resin, and made of a film-shaped mixture where a weight ratio of the metal powder is 75-98 wt.%. By manufacturing inductors using the metal-polymer complex film for an inductor, a plurality of inductors can be simultaneously manufactured to thereby improve production efficiency and characteristic values of the inductors.
摘要翻译：要解决的问题：提供：用于电感器的金属 - 聚合物复合膜，其可以在制造电感器时形成磁性材料; 以及使用其的电感器的制造方法。解决方案：用于电感器的金属 - 聚合物复合膜包括金属粉末和非晶环氧树脂，并且由金属粉末的重量比为75的膜状混合物制成 -98重量％。通过制造使用用于电感器的金属 - 聚合物复合膜的电感器，可以同时制造多个电感器，从而提高电感器的生产效率和特性值。

10. 发明专利

JP2013251541A Chip inductor 审中-公开
标题翻译：芯片电感器
公开(公告)号：JP2013251541A
公开(公告)日：2013-12-12
申请号：JP2013112236
申请日：2013-05-28
申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.Samsung Electro−Mechanics Co., Ltd.
发明人： LEE HWAN SOO , CHA HYE YEON , PARK JUNG MIN , HUR KANG HEON , PARK MOON SOO
IPC分类号： H01F17/04 , H01F27/29 , H01F41/04
CPC分类号： H01L28/10 , H01F27/24 , H01F27/255 , H01F27/2804 , H01F27/292
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chip inductor with an improved bias characteristic.SOLUTION: A chip inductor 100 comprises: a substrate 110 with a through hole 111 formed therethrough; a conductor coil 120 formed on the top of the substrate; an upper resin composite magnetic layer 130 applied to cover the conductor coil in order to form a core in a central part of the substrate; a lower resin composite magnetic layer 140 formed on the bottom of the substrate; and external electrodes 150 formed on both sides of the upper and lower resin composite magnetic layers.
摘要翻译：要解决的问题：提供具有改进的偏置特性的片式电感器。解决方案：片式电感器100包括：具有穿过其形成的通孔111的衬底110; 形成在基板顶部的导体线圈120; 用于覆盖导体线圈的上部树脂复合磁性层130，以在基板的中心部分形成芯部; 形成在基板的底部的下部树脂复合磁性层140; 以及形成在上下树脂复合磁性层的两侧的外部电极150。

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