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1. 发明专利

JP2016164270A フェノール系樹脂組成物有权
标题翻译：酚醛树脂组合物
公开(公告)号：JP2016164270A
公开(公告)日：2016-09-08
申请号：JP2016075270
申请日：2016-04-04
申请人：住友精化株式会社 , 地方独立行政法人大阪市立工業研究所
发明人：福田矩章 , 鈴木三千雄 , 平野寛 , 上利泰幸 , 門多丈治
IPC分类号： C08K5/372 , C08L61/34
摘要：【課題】金属密着性及び硬化物の耐熱性に優れるフェノール系樹脂組成物の提供。【解決手段】フェノール系樹脂とジスルフィド化合物とを含有し、前記ジスルフィド化合物は、式(1)及び/又は式(2)で表される化合物を含有し、ベンゾオキサジン樹脂を含有するフェノール系樹脂組成物。 (R 1 及びR 2 は各々独立にH、水酸基、メルカプト基、カルボキシル基或いはアミド基を有する炭素数1〜16の炭化水素基) (nは1〜6の整数;R 3 〜R 8 は各々独立にH、水酸基、メルカプト基、カルボキシル基、アミノ基、アミド基又は置換基を有するC1〜16の炭化水素基) 【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种对金属的粘附性和固化产物的耐热性优异的酚醛树脂组合物。溶液：酚醛树脂组合物含有酚醛树脂和二硫化物。二硫化物含有式（1）和/或式（2）表示的化合物，酚醛树脂含有苯并恶嗪树脂。（式（1）中，Rand Rare各自独立地为H，羟基，巯基，羧基或具有酰胺基的1-16C烃基）（式（2）中，n为 1〜6的整数; Rto Rare各自独立地为H，羟基，巯基，羧基，氨基，酰胺基或具有取代基的1-16C烃基。）选择的图：无

2. 发明专利

JP5998347B2 エポキシ樹脂組成物有权
公开(公告)号：JP5998347B2
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：JP2012032900
申请日：2012-02-17
申请人：住友精化株式会社 , 地方独立行政法人大阪市立工業研究所
发明人：福田矩章 , 鈴木三千雄 , 平野寛 , 上利泰幸 , 門多丈治
IPC分类号： C08K5/45 , C08L63/00

3. 发明专利

JP6186108B2 フェノール系樹脂組成物有权
公开(公告)号：JP6186108B2
公开(公告)日：2017-08-23
申请号：JP2011200658
申请日：2011-09-14
申请人：住友精化株式会社 , 地方独立行政法人大阪市立工業研究所
发明人：福田矩章 , 鈴木三千雄 , 平野寛 , 上利泰幸 , 門多丈治
IPC分类号： C08K5/36 , C08L61/06

4. 发明专利

JP2016017086A 電気絶縁性熱伝導樹脂組成物及びその製造方法有权
标题翻译：电绝缘导热性树脂组合物及其制造方法
公开(公告)号：JP2016017086A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2014138424
申请日：2014-07-04
申请人：スターライト工業株式会社 , 地方独立行政法人大阪市立工業研究所
发明人：小野義則 , 上利泰幸 , 平野寛 , 門多丈治 , 岡田哲周
IPC分类号： C08K3/00 , C08K5/09 , C08J3/20 , C08K7/00 , H01B3/00 , H01B3/30 , C08L101/00
摘要：【課題】導電性フィラーと絶縁性フィラーの併用による樹脂複合材料の高熱伝導化技術において高い電気絶縁性と高熱伝導率とを兼ね備え、加工性良好な電気絶縁性熱伝導樹脂組成物及びその製造方法を提供する。【解決手段】 2種以上の熱可塑性樹脂(A)及び1種以上の導電性フィラー(B)及び1種以上の無機充填材(C)から成り、導電性フィラー(B)との親和性が高く、不連続な分散相を形成する熱可塑性樹脂(A1)には少なくとも1つの導電性フィラー(B)が偏在しており、連続相を形成する熱可塑性樹脂(A2)には電気絶縁性を有する無機充填材(C)のうち少なくとも1つが偏在してなる電気絶縁性熱伝導樹脂組成物であって、不連続な分散相を形成する熱可塑性樹脂(A1)の配合量が10体積%以上、60体積%以下、連続相を形成する熱可塑性樹脂(A2)の配合量が40体積%以上である。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：通过组合使用导电填料和绝缘填料，在树脂复合材料的高导热性技术中提供具有高电绝缘性和高导热性的电绝缘导热树脂组合物，并且具有优异的提供一种电绝缘性导热性树脂组合物，其包含两种以上的热塑性树脂（A），一种或多种导电填料（B）和一种或多种无机填料（ C），其中至少一种或多种导电填料（B）不均匀地分布在与导电填料（B）具有高亲和力并形成不连续分散相的热塑性树脂（A1）中，至少一种无机填料（C ）不均匀地分布在形成连续相的热塑性树脂（A2）中形成不连续分散相的热塑性树脂（A1）的含量为10体积％以上且60体积％以下，形成连续相的热塑性树脂（A2）的配合量为40体积％以上图4

5. 发明专利

JP6147886B2 フェノール系樹脂組成物有权
公开(公告)号：JP6147886B2
公开(公告)日：2017-06-14
申请号：JP2016075270
申请日：2016-04-04
申请人：住友精化株式会社 , 地方独立行政法人大阪市立工業研究所
发明人：福田矩章 , 鈴木三千雄 , 平野寛 , 上利泰幸 , 門多丈治
IPC分类号： C08K5/372 , C08L61/34

6. 发明专利

JP2015214595A フェノール樹脂組成物および金属樹脂一体成形品审中-公开
标题翻译：酚醛树脂组合物和金属树脂组合成型
公开(公告)号：JP2015214595A
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：JP2014096194
申请日：2014-05-07
申请人：住友ベークライト株式会社 , 地方独立行政法人大阪市立工業研究所 , 住友精化株式会社
发明人：滝花吉広 , 平野寛 , 上利泰幸 , 門多丈治 , 岡田哲周 , 福田矩章 , 鈴木三千雄
IPC分类号： C08K5/37 , B29C45/00 , C08L61/10
摘要：【課題】接合強度に優れた金属樹脂一体成形品を実現できるフェノール樹脂組成物および接合強度に優れた金属樹脂一体成形品を提供すること。【解決手段】本発明のフェノール樹脂組成物(P)は、樹脂部材101と金属部材102とが一体化した金属樹脂一体成形品100のうち、樹脂部材101の形成に用いるものである。そして、本発明のフェノール樹脂組成物(P)は、フェノール樹脂(A)と、下記一般式(1)で表されるチオール化合物(B)と、を含む。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够实现具有优异接合强度的金属 - 树脂一体成型的酚醛树脂组合物，并提供具有优异接合强度的金属 - 树脂一体成型。溶液：根据本发明用于在树脂构件101和金属构件102一体化的金属 - 树脂一体成型模具100中形成树脂构件101。本发明的酚醛树脂组合物（P）含有酚醛树脂（A）和通式（1）表示的硫醇化合物（B）。

7. 发明专利

JP2015138825A 電子機器の遮熱構造有权
标题翻译：电子设备的热绝缘结构
公开(公告)号：JP2015138825A
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：JP2014008588
申请日：2014-01-21
申请人：ビッグテクノス株式会社 , 地方独立行政法人大阪市立工業研究所
发明人：青木孝浩 , 上利泰幸 , 平野寛 , 門多丈治 , 岡田哲周
IPC分类号： B32B15/08 , H05K7/20
CPC分类号： B32B15/08 , B32B15/085 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B27/32 , B32B27/36 , H05K5/0213 , B32B2307/304 , B32B2307/412 , B32B2307/518 , B32B2457/00
摘要：【課題】製造コストの上昇を抑えながら比較的高い遮熱効果を得ることができる電子機器の遮熱構造を提供すること。【解決手段】実装された発熱部品を有する基板と、この基板を収納する筐体と、この筐体の内面における前記発熱部品と対向する位置にかつ前記発熱部材と隙間をもって配置された遮熱シートとを備え、前記遮熱シートは、前記筐体の内面に接合層を介して貼り付けられた金属層と、この金属層上に積層された表面層とからなり、前記表面層は、前記金属層上に直接または第2の接合層を介して積層された透明樹脂層からなり、前記表面層の厚さが1〜10μmであることを特徴とする電子機器の遮熱構造。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电子设备的隔热结构，其能够在抑制制造成本上升的同时实现相对高的隔热效果。解决方案：电子设备的隔热结构包括：具有加热部件安装在其上; 用于封装衬底的壳体; 以及隔热片，其设置在所述壳体的内表面中的与所述加热部相对的位置，并且在所述隔热片和所述加热构件之间保持有间隙。绝热片包括：通过接合层粘附到壳体的内表面的金属层; 以及层叠在金属层上的表层。表面层由直接或通过第二粘合层层压在金属层上的透明树脂层构成。表面层的厚度为1-10μm。

8. 发明专利

JPWO2017150588A1 放熱部材用組成物、放熱部材、電子機器、放熱部材用組成物の製造方法、放熱部材の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017150588A1
公开(公告)日：2019-02-14
申请号：JP2017008028
申请日：2017-02-28
申请人： JNC株式会社 , 地方独立行政法人大阪産業技術研究所
发明人：藤原武 , 稲垣順一 , 日夏雅子 , 上利泰幸 , 平野寛 , 門多丈治 , 岡田哲周
IPC分类号： C09K5/14 , C07F7/18 , H01L23/373 , C08G59/20
摘要：本発明は、高熱伝導性を有し、熱膨張率を制御できる放熱部材を形成可能な組成物および放熱部材である。本発明の放熱部材用組成物は、第1のカップリング剤の一端と結合した熱伝導性の第1の無機フィラーと;第2のカップリング剤の一端と結合した熱伝導性の第2の無機フィラーと;を含み、前記第1のカップリング剤と前記第2のカップリング剤は、少なくとも1つが液晶シランカップリング剤であり、前記第1のカップリング剤の他端と前記第2のカップリング剤の他端は、互いに結合可能な官能基を有し、硬化処理により、前記第1のカップリング剤の他端が、前記第2のカップリング剤の他端と結合することを特徴とする。

9. 发明专利

JPWO2017150587A1 低熱膨張部材用組成物、低熱膨張部材、電子機器、低熱膨張部材の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017150587A1
公开(公告)日：2018-12-27
申请号：JP2017008027
申请日：2017-02-28
申请人： JNC株式会社 , 地方独立行政法人大阪産業技術研究所
发明人：藤原武 , 稲垣順一 , 上利泰幸 , 平野寛 , 門多丈治 , 岡田哲周
IPC分类号： C08L63/00
摘要：本発明は、熱膨張率が半導体素子内部の部材に近く、高耐熱性を有し、さらに熱伝導率も高い低熱膨張部材を形成可能な低熱膨張部材用組成物および低熱膨張部材である。本発明の低熱膨張部材用組成物は、第1のカップリング剤11の一端と結合した熱伝導性の第1の無機フィラー1と;第2のカップリング剤12の一端と結合した熱伝導性の第2の無機フィラー2と;を含み、硬化処理により、前記第1の無機フィラー1と前記第2の無機フィラー2が、前記第1のカップリング剤11と前記第2のカップリング剤12を介して結合することを特徴とする。

10. 发明专利

JP6959488B2 低熱膨張部材用組成物、低熱膨張部材、電子機器、低熱膨張部材の製造方法有权
公开(公告)号：JP6959488B2
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：JP2018503360
申请日：2017-02-28
申请人： JNC株式会社 , 地方独立行政法人大阪産業技術研究所
发明人：藤原武 , 稲垣順一 , 上利泰幸 , 平野寛 , 門多丈治 , 岡田哲周
IPC分类号： C08K3/00 , C08L63/00

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