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1. 发明专利

JP2015041021A 表示装置用前面保護板及び表示装置审中-公开
标题翻译：用于显示设备和显示设备的前保护板
公开(公告)号：JP2015041021A
公开(公告)日：2015-03-02
申请号：JP2013172757
申请日：2013-08-23
申请人：大日本印刷株式会社 , Dainippon Printing Co Ltd
发明人： TANAKA YOSHIKO , HAYASHIDA EHAN , HINO KAZUYUKI , AMIE TAKASHI , TAWARAYA SEIJI
IPC分类号： G09F9/00 , G02F1/1333 , G06F3/041
摘要：【課題】不透明領域の遮光層で白色系の色意匠を表現しつつ、さらに、柄意匠、可視情報、窓などをそれ専用の層を設けなくても付与できる構成の表示装置用前面保護板とこれを備えた表示装置とする。【解決手段】表示装置用前面保護板10は透光性基板1の不透明領域A2とする部分に遮光層2として白色顔料を樹脂バインダ中に含む白色系樹脂層2wを有する。白色系樹脂層は白色系サブ樹脂層として白色系第1樹脂層2w1と白色系第2樹脂層2w2との2層構造で形成することができる。白色系サブ樹脂層のうちの1層が非形成部を有することで、白色系樹脂層の厚みが他の部分と比べて有限で薄くなる厚み差パターン2pが形成される。厚み差パターンで、柄意匠、可視情報8、窓9などを簡便に形成することができる。表示装置はこの表示装置用前面保護板を用いて構成する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于显示装置的前保护板，其构造成通过不透明区域中的遮光层来表达白底颜色设计，并且给出图案设计，可见信息，窗口或并且提供包括前保护板的显示装置。解决方案：用于显示装置的前保护板10包括在树脂粘合剂中含有白色颜料的白底树脂层2w，作为透光性基板1的不透明区域A2的一部分的遮光层2.白色基材树脂层可以形成为白色第一树脂层2w1和白色基材树脂层2w1的双层结构碱基第二树脂层2w2，作为白色基底树脂层。一层白底亚树脂层具有未形成该层的部分，这产生了厚度变化的图案2p，其中与其它部分相比白色树脂层的厚度有限地降低。利用厚度变化的图案，可以容易地形成图案设计，可视信息8，窗口9等。显示装置通过使用用于显示装置的前保护板来构成。

2. 发明专利

JP2013008854A Manufacturing apparatus and manufacturing method of substrate sheet with conductive bumps and metal mask plate 审中-公开
标题翻译：带导电材料和金属掩模板的基板的制造装置和制造方法
公开(公告)号：JP2013008854A
公开(公告)日：2013-01-10
申请号：JP2011140784
申请日：2011-06-24
申请人： Dainippon Printing Co Ltd , 大日本印刷株式会社
发明人： KOYAMA SHUJIN , UCHIUMI TSUTOMU , TSUCHIKO MASASHI , KUROKAWA JUNICHI , AMIE TAKASHI
IPC分类号： H05K3/40 , B41F15/08 , B41M1/12 , B41N1/24 , H05K3/12 , H05K3/46
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing apparatus and a manufacturing method of a substrate sheet with conductive bumps and a metal mask plate which reduce the number of processes where a conductive paste is applied to a surface of the substrate sheet and shortens the manufacturing time of the substrate sheet with the conductive bumps.SOLUTION: In each through hole in a metal mask plate 32, an opening diameter at the side of a substrate sheet 10 placed on a printing surface table 30 is larger than an opening diameter at the squeegee 36 side.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有导电凸块和金属掩模板的基片的制造装置和制造方法，其将导电糊剂施加到基片表面的工艺数量减少，并缩短具有导电凸块的基片的制造时间。解决方案：在金属掩模板32的每个通孔中，放置在印刷表台30上的基片10一侧的开口直径大于刮板36侧的开口直径。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

3. 发明专利

JP2013008852A Manufacturing apparatus and manufacturing method of substrate sheet with conductive bumps 审中-公开
标题翻译：带导电性基片的基板的制造装置及制造方法
公开(公告)号：JP2013008852A
公开(公告)日：2013-01-10
申请号：JP2011140736
申请日：2011-06-24
申请人： Dainippon Printing Co Ltd , 大日本印刷株式会社
发明人： UCHIUMI TSUTOMU , KOYAMA SHUJIN , TSUCHIKO MASASHI , KUROKAWA JUNICHI , AMIE TAKASHI
IPC分类号： H05K3/12 , B41F15/08 , B41F15/44 , B41N1/24
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing apparatus and a manufacturing method of a substrate sheet with conductive bumps which reduce the number of processes where a conductive paste is applied to a surface of the substrate sheet and thereby shortening the manufacturing time of the substrate sheet with the conductive bumps.SOLUTION: A squeegee 36 (36a, 36b, 36c) of a squeegee unit has a shape that gradually narrows toward its tip. A conductive paste, transferred onto a substrate sheet 10 by the squeegee 36, contains 85 to 98% by weight of metal powder.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供具有导电凸块的基板的制造装置和制造方法，该导电凸块减少了将导电浆料施加到基片的表面上的工艺数量，从而缩短了制造时间具有导电凸块的基片。刮板单元的刮板36（36a，36b，36c）具有朝向其尖端逐渐变窄的形状。通过刮板36转印到基片10上的导电膏含有85〜98重量％的金属粉末。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

4. 发明专利

JP2013008848A Manufacturing apparatus and manufacturing method of substrate sheet with conductive bumps 审中-公开
标题翻译：带导电性基片的基板的制造装置及制造方法
公开(公告)号：JP2013008848A
公开(公告)日：2013-01-10
申请号：JP2011140688
申请日：2011-06-24
申请人： Dainippon Printing Co Ltd , 大日本印刷株式会社
发明人： UCHIUMI TSUTOMU , KOYAMA SHUJIN , TSUCHIKO MASASHI , KUROKAWA JUNICHI , AMIE TAKASHI
IPC分类号： H05K3/12 , B41F15/08
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing apparatus and a manufacturing method of a substrate sheet with conductive bumps which reduce the number of processes where a conductive paste is applied to a surface of the substrate sheet and thereby shortening the manufacturing time of the substrate sheet with the conductive bumps.SOLUTION: A conductive paste supply unit 60 includes: a housing part 62 housing a conductive paste 38 and provided with an opening 62a located at a bottom part; a pressing mechanism 64 pressing the conductive paste 38 housed in the housing part 62 and thereby pressing down the conductive paste 38 from an opening 62a provided at the bottom part of the housing part 62; and a driving part 69 moving the housing part 62 and the pressing mechanism 64. The conductive paste 38 housed in the housing part 62 of the conductive paste supply unit 60 contains 85 to 98% by weight of metal powder.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供具有导电凸块的基板的制造装置和制造方法，该导电凸块减少了将导电浆料施加到基片的表面上的工艺数量，从而缩短了制造时间具有导电凸块的基片。导电浆料供给单元60包括：容纳导电浆料38的壳体部62，并且设置有位于底部的开口62a; 按压机构64，挤压容纳在壳体部分62中的导电浆料38，从而从设置在壳体部分62的底部的开口62a压下导电浆料38; 以及驱动部69，其移动壳体部62和按压机构64.容纳在导电浆料供给单元60的壳体部62中的导电浆料38含有85〜98重量％的金属粉末。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

5. 发明专利

JP2020092060A 表示装置形成用基板、表示装置及び表示装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020092060A
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：JP2018230038
申请日：2018-12-07
申请人： DAINIPPON PRINTING CO LTD
发明人： SAKAMOTO KENICHI , KAWAGUCHI SHUJI , AMIE TAKASHI
IPC分类号： H05B33/02 , G09F9/00 , G09F9/30 , H01L27/32 , H01L51/50 , H05B33/10
摘要：【課題】ベゼルのない表示装置を実現することが可能な、表示装置形成用基板、表示装置及び表示装置の製造方法。【解決手段】表示装置形成用基板10は、表示装置20を形成するためのものである。この表示装置形成用基板10は、第1ガラス基材11と、第1ガラス基材11上に積層された第1剥離層12と、第1剥離層12上に積層された第1金属層13と、第1金属層13上に積層され、第1貫通孔22aを有する樹脂基材22と、樹脂基材22上に積層された第2金属層14と、を備えている。第1貫通孔22aに第1貫通電極15が充填され、第1貫通電極15によって第1金属層13と第2金属層14とが電気的に接続されている。【選択図】図1

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