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1. 发明专利

JP6734141B2 導電材料及び接続構造体有权
公开(公告)号：JP6734141B2
公开(公告)日：2020-08-05
申请号：JP2016152604
申请日：2016-08-03
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：久保田敬士 , 高橋英之 , 西岡敬三
IPC分类号： H01B1/00 , H01B5/16 , C09J201/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J9/02 , H05K3/32 , H01R11/01 , H01B1/22

2. 发明专利

JP2018198217A 導電性粒子、導電材料及び接続構造体审中-公开
公开(公告)号：JP2018198217A
公开(公告)日：2018-12-13
申请号：JP2018155955
申请日：2018-08-23
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：西岡敬三 , 笹平昌男
IPC分类号： H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01R11/01 , H01B5/00
摘要：【課題】電極間を電気的に接続した場合に、接続抵抗を低くすることができ、かつ接続抵抗のばらつきを低減し、接続信頼性を高めることができる導電性粒子を提供する。【解決手段】本発明に係る導電性粒子1は、基材粒子2と、基材粒子2の表面上に配置されており、かつニッケルを含むニッケル層3と、ニッケル層3の外表面上に配置されており、かつ金を含む金層4とを備え、金層4が結晶構造を有し、金層4における結晶子サイズが15nm以下である。【選択図】図1

3. 发明专利

JP6352103B2 導電性粒子、導電材料及び接続構造体有权
公开(公告)号：JP6352103B2
公开(公告)日：2018-07-04
申请号：JP2014161612
申请日：2014-08-07
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：西岡敬三
IPC分类号： H01B1/22 , H01B1/00 , H01R11/01 , H01B5/00

4. 发明专利

JP2018060786A 導電材料及び接続構造体审中-公开
公开(公告)号：JP2018060786A
公开(公告)日：2018-04-12
申请号：JP2017180989
申请日：2017-09-21
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：久保田敬士 , 西岡敬三
IPC分类号： H01B1/00 , H01B5/16 , H01R11/01 , H01B1/22
摘要：【課題】接続されるべき電極間に、導電性粒子におけるはんだを効率的に配置することができ、かつ、はんだの濡れ性を良好にすることができる導電材料を提供する。【解決手段】本発明に係る導電材料は、バインダー樹脂と、導電部の外表面部分にはんだを有する複数の導電性粒子と、フェノール骨格、又は水酸基を有するラクトン骨格を有する酸化防止剤とを含む。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2018046004A 導電材料及び接続構造体审中-公开
公开(公告)号：JP2018046004A
公开(公告)日：2018-03-22
申请号：JP2017172129
申请日：2017-09-07
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：西岡敬三 , 山本恭子 , 齋藤諭
IPC分类号： H01B1/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01R11/01 , H01B1/22
CPC分类号： H01L2224/11332 , H01L2224/73204
摘要：【課題】接続されるべき電極間に、導電性粒子におけるはんだを効率的に配置することができ、かつ、貯蔵安定性を高めることができる導電材料を提供する。【解決手段】本発明に係る導電材料は、バインダー樹脂と、導電部の外表面部分にはんだを有する複数の導電性粒子とを含み、前記導電性粒子の表面の流動電位が、−1000mV以上、0mV以下である。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2017224602A 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017224602A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：JP2017114456
申请日：2017-06-09
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：伊藤将大 , 定永周治郎 , 石澤英亮 , 保井秀文 , 宋士輝 , 西岡敬三 , 久保田敬士
IPC分类号： H01B1/00 , H01B5/16 , H01R11/01 , H01R43/00 , H01B1/22
摘要：【課題】高温における接続部の接続信頼性を高めることができる導電材料を提供する。【解決手段】本発明に係る導電材料は、導電部の外表面部分に、はんだ部を有する第1の導電性粒子と、導電部の外表面部分に、はんだとは異なる金属部を有する第2の導電性粒子と、熱硬化性成分と、フラックスとを含み、前記第2の導電性粒子は、はんだ部と、前記はんだ部の外表面上に前記はんだとは異なる金属部とを有する。【選択図】図1

7. 发明专利

JP6166849B2 導電材料及び接続構造体有权
公开(公告)号：JP6166849B2
公开(公告)日：2017-07-19
申请号：JP2016546857
申请日：2016-07-11
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：石澤英亮 , 西岡敬三
IPC分类号： H01B1/00 , H01B5/16 , B22F1/02 , B22F1/00 , B23K35/14 , B23K35/363 , H05K3/34 , H05K1/14 , H01B1/22
CPC分类号： H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H05K3/28 , H05K3/34 , H01L2224/11 , H01L2224/1152 , H01L2224/73204

8. 发明专利

JP6084868B2 導電性粒子、導電材料及び接続構造体有权
公开(公告)号：JP6084868B2
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：JP2013046815
申请日：2013-03-08
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：西岡敬三
IPC分类号： H01B1/22 , H01B1/00 , H01R11/01 , C09C3/06 , C09J9/02 , C09J201/00 , C08J7/00 , C23C18/36 , H01B5/00

9. 发明专利

JP2015109267A 導電性粒子、導電材料及び接続構造体审中-公开
标题翻译：导电颗粒，导电材料和连接结构
公开(公告)号：JP2015109267A
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：JP2014214663
申请日：2014-10-21
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：西岡敬三
IPC分类号： H01B1/22 , H01B1/00 , H01R11/01 , H01B5/00
摘要：【課題】電極間を接続した場合に、電極間の接続抵抗を低くし、かつ酸の存在下に晒されても電極間の接続抵抗を低く維持することができる導電性粒子を提供する。【解決手段】本発明に係る導電性粒子1は、基材粒子2と、基材粒子2の表面上に配置されており、かつニッケルを含む導電層3とを備える。ニッケルを含む導電層3が、ニッケルとリンとを含み、かつリンの含有量が5.0重量%以上である第1の領域R1と、ニッケルとボロンとを含み、かつボロンの含有量が0.5重量%以上である第2の領域R2とを有する。ニッケルを含む導電層3の厚み方向において、第1の領域R1の内側端部分が第2の領域R2の全体よりも基材粒子2側に位置しており、第2の領域R2の外側端部分が第1の領域R1の全体よりも基材粒子2側とは反対側に位置している。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：即使在酸存在下暴露时，提供连接电极之间能够降低电极之间的连接电阻并保持电极之间的连接电阻的导电颗粒。溶液：导电颗粒1包含：基质颗粒2; 以及布置在基体颗粒2的表面上并包含镍的导电层3。含有镍的导电层3包括：含有镍和磷的第一区域R1，磷的含量为5.0重量％以上; 和含有镍和硼的第二区域R2，硼的含量为0.5重量％以上。在包含镍的导电层3的厚度方向上，第一区域R1的内侧部分位于基体颗粒2侧，而不是整个第二区域R2，第二区域R2的外侧部分位于与基底颗粒2相反的一侧，而不是整个第一区域R1。

10. 发明专利

JPWO2018174066A1 導電性粒子、導電材料及び接続構造体审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018174066A1
公开(公告)日：2020-01-23
申请号：JP2018011068
申请日：2018-03-20
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：久保田敬士 , 西岡敬三
IPC分类号： H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , B22F1/02 , B22F1/00 , H01B5/00
摘要：低温で容易に実装することができ、さらに、接続部の耐衝撃性を効果的に高めることができる導電性粒子を提供する。本発明に係る導電性粒子は、融点が200℃未満のはんだ粒子と、前記はんだ粒子の表面上に配置された被覆部とを備え、前記被覆部が、銀を含む。

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