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    • 6. 发明专利
    • 基板処理装置
    • 基板加工设备
    • JP2016152277A
    • 2016-08-22
    • JP2015027959
    • 2015-02-16
    • 株式会社SCREENホールディングス
    • 高橋 弘明
    • H01L21/304
    • 【課題】基板の主面における第1の流体の流速を速めることができ、これにより、基板の主面に付着したパーティクル等の異物を良好に除去することができる基板処理装置を提供すること。 【解決手段】基板処理装置は、ノズル4を含む。ノズル4は、第1の流路42が内部に形成された内筒35を有する。ノズル4の内筒35の下端縁と基板Wの上面との間で、環状の下吐出口49が区画される。下吐出口49は、第1の流路42を流れる処理液を水平方向に放射状に吐出する。ノズル4は、ノズル保持ユニット16を介して、鉛直方向に沿う相対変位が可能な状態で、ノズルアーム17によって支持されている。下吐出口49からの第1の流体の吐出により、ノズル4に上向きの力が作用する。これにより、下吐出口49における開口幅W3を極めて微小な幅に設けることができる。 【選択図】図4
    • 要解决的问题:提供一种可以增加基板主表面上的第一液体的流量的基板处理装置,从而有利地去除附着在基板主表面上的诸如颗粒的异物。解决方案:基板 处理装置包括喷嘴4.喷嘴4具有内管35,其内部形成有第一流动通道42。 在喷嘴4的内管35的底部边缘和基板W的顶面之间分隔有一个环形的下部排出口49.下部排出口49沿着第一流动通道42沿水平方向 方向。 喷嘴4由能够沿垂直方向相对移动的状态的喷嘴保持单元16由喷嘴臂17保持。 通过从下排出口49排放第一液体,向上的力作用在喷嘴4上。这允许下排出口49形成为具有非常小的开口宽度W3。图4