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1. 发明专利

JP2018120985A 電子部品および電子部品を備えた基板审中-公开
公开(公告)号：JP2018120985A
公开(公告)日：2018-08-02
申请号：JP2017012026
申请日：2017-01-26
申请人：株式会社村田製作所
发明人：西岡良直 , 藤井裕雄
IPC分类号： H01G4/30 , H01G2/06 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/252 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/1236 , H01G4/1245 , H01G4/224 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636
摘要：【課題】電子部品の低ESL化を図る。【解決手段】電子部品1は、誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体と、積層体の第1の主面に一方向に順に並んで設けられている第1の外部電極21a、第2の外部電極22bおよび第3の外部電極21cと、第1の主面と対向する第2の主面に、少なくとも一部が第1の外部電極21aと対向するように設けられている第4の外部電極22a、少なくとも一部が第2の外部電極22bと対向するように設けられている第5の外部電極21b、少なくとも一部が第3の外部電極21cと対向するように設けられている第6の外部電極22cとを備える。第1の外部電極21a、第3の外部電極21b、および第5の外部電極21cはそれぞれ電気的に接続されている。第2の外部電極22b、第4の外部電極22a、および第6の外部電極22cは、それぞれ電気的に接続されており、第1の外部電極21aとは異なる極性を有する。【選択図】図6

2. 发明专利

JP6036979B2 積層コンデンサ有权
公开(公告)号：JP6036979B2
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：JP2015239968
申请日：2015-12-09
申请人：株式会社村田製作所
发明人：藤井裕雄 , 西岡良直
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/12
CPC分类号： H01G4/01 , H01G4/012 , H01G4/302

3. 发明专利

JP2016149479A 積層コンデンサ审中-公开
标题翻译：多层电容器
公开(公告)号：JP2016149479A
公开(公告)日：2016-08-18
申请号：JP2015026199
申请日：2015-02-13
申请人：株式会社村田製作所
发明人：藤井裕雄
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/35 , H05K2201/10015 , H05K3/3442
摘要：【課題】回路基板の設計自由度が損なわれることなく騒音の発生が抑制できる積層コンデンサを提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ1A1は、複数の誘電体層および複数の導電体層にて構成された素体10A1と、第1ないし第4外部接続子21〜24とを備える。素体10A1は、高さ方向Hにおいて相対して位置する第1および第2主面M1,M2と、長さ方向Lにおいて相対して位置する第1および第2側面S1,S2と、幅方向Wにおいて相対して位置する第3および第4側面S3,S4とを有する。第1ないし第4外部接続子21〜24は、それぞれ第1ないし第4側面S1〜S4の一部を覆う。積層セラミックコンデンサ1A1の長さ方向L、幅方向Wおよび高さ方向Hにおける最大外形寸法をそれぞれL0,W0およびH0とした場合に、これらが、2.67≦L0/H0の条件と、1/1.72≦L0/W0≦1.72の条件とを満たす。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供可以抑制噪声产生而不破坏电路板设计的灵活性的层叠电容器。解决方案：多层陶瓷电容器1A1包括由多个电介质层和多个电介质层组成的元件组件10A1 导体层和第一至第四外部连接端子21至24.元件组件10A1具有在高度方向H上彼此相对定位的第一和第二主表面M1和M2，与每个相对的位置相对的第一和第二侧面S1和S2 长度方向L的另一方以及在宽度方向W上彼此相反的第三和第四侧面S3和S4。第一至第四外部连接端子21至24覆盖第一至第四侧面S1至S4的一部分。多层陶瓷电容器1A1满足2.67≤L0/ H0和1 /1.72≤L0/W0≤1.72的条件，其中L0，W0和H0是多层陶瓷电容器1A1在长度方向L，宽度方向W上的外形尺寸，高度方向H。选择图：图1

4. 发明专利

JP5854170B2 解析装置および解析方法有权
公开(公告)号：JP5854170B2
公开(公告)日：2016-02-09
申请号：JP2015508684
申请日：2014-03-27
申请人：株式会社村田製作所
发明人：三舩洋嗣 , 日高青路 , 藤井裕雄
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G01H17/00 , G01H1/00 , G01H11/08 , G06F17/5018

5. 发明专利

JP2019073787A 成膜方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019073787A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：JP2017202835
申请日：2017-10-19
申请人：株式会社村田製作所
发明人：藤井裕雄
IPC分类号： H01G4/33 , H01G4/30 , C23C16/30
摘要：【課題】金属焼結体の表面に成膜した場合であっても、金属焼結体の表面積を高レベルで保持することができる成膜方法の提供。【解決手段】基材上に、原子層堆積法により、ニッケル層および酸化アルミニウム層を成膜する方法であって、(1)前記基材上に、原子層堆積法により、酸化ニッケル層を形成し、(2)原子層堆積法によるアルミニウム成膜処理を行うことにより、前記酸化ニッケル層を還元してニッケル層とすると同時に、酸化アルミニウム層を形成することを特徴とする方法。【選択図】図1

6. 发明专利

JP6500832B2 積層コンデンサの実装構造、及び、積層コンデンサの実装方法有权
公开(公告)号：JP6500832B2
公开(公告)日：2019-04-17
申请号：JP2016096630
申请日：2016-05-13
申请人：株式会社村田製作所
发明人：藤井裕雄 , 堀紘彰
IPC分类号： H01G2/06 , H05K1/18 , H05K3/46

7. 发明专利

JP2017220525A 積層セラミック電子部品审中-公开
公开(公告)号：JP2017220525A
公开(公告)日：2017-12-14
申请号：JP2016112720
申请日：2016-06-06
申请人：株式会社村田製作所
发明人：澤田隆司 , 藤井裕雄 , 榧谷孝行
IPC分类号： H01G2/06 , H01G4/30 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/005 , H01G4/1227 , H01G4/248 , H05K1/181 , H05K2201/10015
摘要：【課題】積層セラミック電子部品を基板に実装した際の半田による固着強度を高める。【解決手段】積層体110と第1外部電極121と1対の第2外部電極122と1対の絶縁被覆部130とを備える。1対の絶縁被覆部130は、第2主面の1対の第2外部電極122の各々と第1外部電極121との間において積層方向に延在し、第2主面から第1側面113および第2側面の各々の一部に亘って設けられている。積層方向の少なくとも一方から見て、第1外部電極121および1対の第2外部電極122において最も第1主面111寄りに位置する端部は、1対の絶縁被覆部130において最も第1主面111寄りに位置する端部より、第1主面111に近い位置に位置している。【選択図】図2

8. 发明专利

JP2017220522A 積層セラミック電子部品审中-公开
公开(公告)号：JP2017220522A
公开(公告)日：2017-12-14
申请号：JP2016112717
申请日：2016-06-06
申请人：株式会社村田製作所
发明人：澤田隆司 , 藤井裕雄 , 榧谷孝行
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/252 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/005 , H01G4/1227 , H01G4/248 , H05K1/181 , H05K2201/10015
摘要：【課題】積層体の側面に沿ってマイグレーションが発生することを抑制する。【解決手段】積層体110と第1外部電極121と1対の第2外部電極122と1対の絶縁被覆部130とを備える。1対の絶縁被覆部130は、第2主面の1対の第2外部電極122の各々と第1外部電極121との間において積層方向に延在し、第2主面から第1側面113および第2側面の各々の一部に亘って設けられている。積層方向の少なくとも一方から見て、1対の絶縁被覆部130において最も第1主面111寄りに位置する端部は、第1外部電極121および1対の第2外部電極122において最も第1主面111寄りに位置する端部より、第1主面111に近い位置に位置している。【選択図】図2

9. 发明专利

JP2017204590A 積層コンデンサの実装構造、及び、積層コンデンサの実装方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017204590A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：JP2016096630
申请日：2016-05-13
申请人：株式会社村田製作所
发明人：藤井裕雄 , 堀紘彰
IPC分类号： H01G2/06 , H01G4/35 , H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0231 , H01G4/012 , H01G4/248 , H01G4/30 , H03H7/38 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K1/0262 , H05K2201/10015 , H05K2201/10522 , H05K2201/10545 , H05K2201/10734
摘要：【課題】積層コンデンサの実装面積を抑えつつ、電源インピーダンスをターゲットインピーダンス内に抑えることが可能な積層コンデンサの実装構造を提供する。【解決手段】積層コンデンサの実装構造1は、配線基板20にはIC10の同じ種類の電源毎に電源パターン20d,20fが設けられ、IC10は同じ種類の電源毎に所定個数の電源端子11,12を有し、積層コンデンサ30,40は3端子コンデンサであり、同じ種類の電源毎に2個以上の積層コンデンサ30,40が電源−グランド間に並列に設けられ、同じ種類の電源毎に2個以上の積層コンデンサ30,40にはQ値が0.5未満となる積層コンデンサが含まれ、同じ種類の電源毎にターゲットインピーダンスを満たすように2個以上の積層コンデンサ30,40が各カバーエリアを合わせた領域内に所定個数の電源端子30,40のうちの半数以上が含まれるように分散配置される。【選択図】図1

10. 发明专利

JP6137069B2 コンデンサの実装構造体及びコンデンサ有权
公开(公告)号：JP6137069B2
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：JP2014130266
申请日：2014-06-25
申请人：株式会社村田製作所
发明人：藤井裕雄 , 田中俊樹
IPC分类号： H05K3/34 , H05K1/18 , H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/30
CPC分类号： H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K2201/09427 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , H05K3/3436 , Y02P70/611

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