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1. 发明专利

JP5747480B2 複合酸化物被覆金属粉末、その製造方法、導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品有权
标题翻译：复合氧化物被覆金属粉末，其制造方法，导电膏和多层陶瓷电子元件
公开(公告)号：JP5747480B2
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：JP2010249559
申请日：2010-11-08
申请人：株式会社村田製作所
发明人：中西徹 , 緒方直明
IPC分类号： B22F1/00 , H01B13/00 , H01B5/00 , H01B1/22 , B22F1/02

2. 发明专利

JP5971506B2 導電性ペーストおよびセラミック電子部品有权
标题翻译：导电浆料和陶瓷电子元件
公开(公告)号：JP5971506B2
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：JP2015537582
申请日：2014-06-25
申请人：株式会社村田製作所
发明人：石川理一登 , 緒方直明
IPC分类号： C08K3/08 , C08L1/14 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/09 , H01B1/22
CPC分类号： C09D5/24 , C08L1/14 , H01B1/22 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/30

3. 发明专利

JP2015083714A 複合粉末の製造方法およびこの製造方法により得られた複合粉末を用いた導電性厚膜ペーストおよび積層セラミック電子部品审中-公开
标题翻译：使用生产方法获得的复合粉末的生产复合粉末和导电厚膜的方法和多层陶瓷电子部件
公开(公告)号：JP2015083714A
公开(公告)日：2015-04-30
申请号：JP2014180188
申请日：2014-09-04
申请人：株式会社村田製作所
发明人：石川理一登 , 緒方直明 , 大西英靖
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30 , B22F9/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , B22F9/08
摘要：【課題】安価な材料を用いて、セラミック電子部品を作製する際に電極連続性の良好な内部電極を形成することができる複合粉末の製造方法を提供するとともに、このような方法で作製された複合粉末を用いた導電性厚膜ペーストと、複合粉末を用いて電極を形成した積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】金属成分と無機化合物を溶媒中で分散もしくは溶解した混濁液を100〜1000℃の温度で乾燥する。この場合、金属成分を溶媒中で分散して第1ミルベースとする工程と、無機化合物を溶媒中で分散もしくは溶解して第2ミルベースとする工程と、第1ミルベースと第2ミルベースとを混合撹拌して第3ミルベースとする工程と、第3ミルベースを100〜1000℃の温度で乾燥する工程とを含む複合粉末の製造方法とすることができる。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制备能够形成具有良好的电极连续性的内部电极的复合粉末的方法，所述内部电极在使用便宜的材料制备陶瓷电子部件时提供导电的厚膜糊料，并且使用这样制备的复合粉末方法和使用复合粉末形成电极的多层陶瓷电子部件。提供了一种通过将通过将金属成分和无机化合物分散或溶解在溶剂中而获得的混浊液体，为100〜1000℃，所述方法包括：将金属成分分散在溶剂中以制备第一磨坊的步骤; 将无机化合物分散或溶解在溶剂中以制备第二研磨基料的步骤; 混合搅拌第一轧机基座和第二轧机基座以制备第三轧机基座的步骤; 以及在100〜1000℃的温度下干燥第三磨坊的步骤。

4. 发明专利

JP5958749B2 金属粉末の製造方法有权
标题翻译：制造金属粉末的方法
公开(公告)号：JP5958749B2
公开(公告)日：2016-08-02
申请号：JP2012141164
申请日：2012-06-22
申请人：株式会社村田製作所
发明人：中西徹 , 緒方直明
IPC分类号： B22F1/02 , B22F1/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01B1/16 , B22F9/24

5. 发明专利

JP5920460B2 インクジェット用インク、印刷方法およびセラミック電子部品の製造方法有权
标题翻译：喷墨油墨，一种制造印刷过程的一种方法和一种陶瓷电子部件
公开(公告)号：JP5920460B2
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：JP2014515573
申请日：2013-05-07
申请人：株式会社村田製作所
发明人：鶴明大 , 小倉丈承 , 緒方直明
IPC分类号： C09D11/52 , B41M5/00 , B41J2/01 , H01G4/12 , C09D11/38
CPC分类号： C09D11/52 , C09D11/00 , C09D11/322 , C09D11/36 , C09D11/38 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/248 , H01G4/30

6. 发明专利

JP2017204390A 導電性ペーストおよび電子部品の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017204390A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：JP2016095760
申请日：2016-05-12
申请人：株式会社村田製作所
发明人：土井章孝 , 笹林武久 , 緒方直明
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01B1/22
CPC分类号： H01G4/308 , C09D201/00 , C09D5/24 , C09D7/001 , C09D7/1266 , C09D7/1275 , C09D7/20 , C09D7/67 , C09D7/68 , H01G4/012 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H01G4/30 , C08K3/08 , H01G4/12
摘要：【課題】余計な濡れ上がりおよびシートアタックの発生を抑制することが可能な導電性ペースト、および、該導電性ペーストを用いた信頼性の高い電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】導電性粒子および溶剤を含む導電性ペーストは、溶剤のハンセン溶解度パラメータの水素結合項δhが15以上、かつ分極項δpが7以上であり、溶剤のハンセン溶解度パラメータのSP値が24以上39以下である。電子部品の製造方法は、ハンセン溶解度パラメータの水素結合項δhが9以上11以下であるバインダを含むセラミックグリーンシートと内部電極用の電極材料層とが積層された未焼成の積層体を準備する工程と、未焼成の積層体に、本発明の導電性ペーストを塗布する工程とを備える。【選択図】図1

7. 发明专利

JP5966365B2 金属粉末およびその製造方法、導電性ペースト、ならびに積層セラミック電子部品の製造方法有权
标题翻译：金属粉末和其制造方法，导电膏和用于制造多层陶瓷电子元件的方法，
公开(公告)号：JP5966365B2
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：JP2011290196
申请日：2011-12-29
申请人：株式会社村田製作所
发明人：鈴木俊裕 , 中西徹 , 緒方直明
IPC分类号： B22F1/00 , H01B5/00 , H01B1/22 , H01B1/00 , H01B13/00 , H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/30 , B82Y30/00 , B22F1/02

8. 发明专利

JP5843009B2 導電性ペースト、ならびに積層セラミック電子部品およびその製造方法有权
标题翻译：导电膏和多层陶瓷电子元件及其制造方法，
公开(公告)号：JP5843009B2
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：JP2014521220
申请日：2013-05-19
申请人：株式会社村田製作所
发明人：鈴木俊裕 , 緒方直明 , 石川理一登
IPC分类号： C09D11/52 , H05K1/09 , H05K3/12 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01B1/22
CPC分类号： H01G4/30 , C09D11/037 , C09D11/106 , C09D11/52 , C09D5/24 , H01B1/22 , H01G2/06 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/12 , H05K1/092 , H05K3/4605 , Y10T29/43

9. 发明专利

JP6287220B2 複合粉末有权
公开(公告)号：JP6287220B2
公开(公告)日：2018-03-07
申请号：JP2014002714
申请日：2014-01-09
申请人：株式会社村田製作所
发明人：大西英靖 , 緒方直明
IPC分类号： B22F1/00 , C22C32/00 , H01G4/232 , H01G4/30 , B22F1/02

10. 发明专利

JP5967193B2 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品の製造方法有权
标题翻译：导电性糊剂和一种用于制造多层陶瓷电子元件的方法
公开(公告)号：JP5967193B2
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：JP2014511209
申请日：2013-04-15
申请人：株式会社村田製作所
发明人：大地宏明 , 緒方直明
IPC分类号： C09D5/24 , C09D7/12 , C09D133/00 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01B1/22
CPC分类号： C09D5/24 , C09D133/08 , H01B1/22 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/30

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