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1. 发明专利

JP5590035B2 Laminated ceramic capacitor 有权
公开(公告)号：JP5590035B2
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：JP2011532942
申请日：2010-08-20
申请人：株式会社村田製作所
发明人：祥一郎鈴木 , 敏和竹田 , 潤池田 , 恵森田
IPC分类号： C04B35/468 , H01B3/12 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： C04B35/4682 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3225 , C04B2235/3236 , C04B2235/3239 , C04B2235/3262 , C04B2235/3418 , C04B2235/656 , C04B2235/6582 , C04B2235/6584 , C04B2235/6588 , C04B2235/79 , H01B3/12 , H01G4/1227 , H01G4/30

2. 发明专利

JPWO2012133077A1 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2012133077A1
公开(公告)日：2014-07-28
申请号：JP2013507443
申请日：2012-03-22
申请人：株式会社村田製作所
发明人：祥一郎鈴木 , 祥一郎鈴木 , 伴野　晃一 , 晃一伴野 , 泰介神崎 , 泰介神崎 , 彰宏塩田 , 彰宏塩田
IPC分类号： H01G4/12 , C01G29/00 , C01G33/00 , C04B35/00 , C04B35/462 , H01B3/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/1209 , C04B35/453 , C04B35/475 , C04B35/495 , C04B35/62685 , C04B35/64 , C04B2235/3203 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3251 , C04B2235/3255 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/3298 , C04B2235/6025 , C04B2235/6562 , C04B2235/6567 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/30
摘要：容量特性が平坦で、誘電率が高い誘電体セラミック、およびそれを用いた積層セラミック電子部品(積層セラミックコンデンサなど)を提供する。積層セラミックコンデンサ1は、複数の誘電体セラミック層3と、複数の内部電極4と、を有する積層体2と、積層体2に形成された外部電極8、9と、を備え、積層体2の組成が、Sr、Bi、Tiを含むビスマス層状化合物、Sr、Bi、Nbを含むビスマス層状化合物およびCa、Bi、Tiを含むビスマス層状化合物のいずれか1種を主成分とし、さらに、Cu、Ba、Zn、Liのうちの少なくとも1種とBiを含有し、Tiの含有量を400モル部としたとき、または Nbの含有量を200モル部としたとき、(Biの含有量−Tiの含有量)、または (Biの含有量−Nbの含有量)が1モル部以上7.5モル部未満であり、Cu、Ba、Zn、Liの合計含有量が1モル部以上10モル部未満である。

3. 发明专利

JP5152001B2 Dielectric ceramic and multilayer ceramic capacitor 有权
公开(公告)号：JP5152001B2
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：JP2009007190
申请日：2009-01-16
申请人：株式会社村田製作所
发明人：祥一郎鈴木 , 敏和竹田
IPC分类号： C04B35/47 , H01B3/12 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： C04B35/47 , B32B18/00 , C01G23/002 , C01P2002/52 , C01P2006/40 , C04B35/6268 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3239 , C04B2235/3262 , C04B2235/3293 , C04B2235/3418 , C04B2235/6025 , C04B2235/656 , C04B2235/6582 , C04B2235/6584 , C04B2235/6588 , C04B2235/768 , C04B2237/346 , H01G4/1227 , H01G4/30

5. 发明专利

JPWO2015087688A1 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2015087688A1
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015552379
申请日：2014-11-21
申请人：株式会社村田製作所
发明人：祥一郎鈴木 , 祥一郎鈴木 , 山口　晋一 , 晋一山口 , 章孝土井 , 章孝土井
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/008 , H01G4/0085 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/30
摘要：十分な高温負荷寿命を有する積層セラミックコンデンサおよびかかる積層セラミックコンデンサを確実に製造することが可能な積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。内部電極を、In、Ga、Zn、Bi、およびPbからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属AがNiに固溶した構成とし、内部電極の、セラミック誘電体層と対向する表面から2nmの深さの領域である界面近傍領域に存在するAとNiの合計量に対するAの割合を1.4原子%以上とし、かつ、界面近傍領域におけるAの割合を示す原子%の値Xと、内部電極の厚み方向中央領域におけるAの割合を示す原子%の値Yの関係が、下記の式(1):X−Y≧1.0 ……(1)の要件を満たすようにする。セラミック積層体を、所定の条件でアニールすることにより、内部電極の、界面近傍領域に存在する金属Aの割合を上昇させる。

6. 发明专利

JPWO2014024592A1 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法有权
标题翻译：制造多层陶瓷电容器和层叠陶瓷电容器的方法
公开(公告)号：JPWO2014024592A1
公开(公告)日：2016-07-25
申请号：JP2014529378
申请日：2013-06-25
申请人：株式会社村田製作所
发明人：祥一郎鈴木 , 祥一郎鈴木 , 山口　晋一 , 晋一山口
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/008 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T29/417
摘要：セラミック誘電体層がより薄層化した場合にも、高温負荷試験において優れた耐久性を有する信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供する。複数のセラミック誘電体層2が積層されたセラミック積層体5と、セラミック積層体の内部に、セラミック誘電体層を介して互いに対向するように配設された複数の内部電極3,4と、セラミック積層体の外表面に、内部電極と電気的に接続するように配設された外部電極6,7とを備える積層セラミックコンデンサ1において、内部電極がNiを主たる成分として含有し、かつ、内部電極を構成するNiの格子定数が0.3250nm〜0.3450nmの範囲にある構成とする。また、Niを主たる成分として含有する内部電極に、Snを含有させる。
摘要翻译：即使当介电陶瓷层更薄，提供了高的迭层型陶瓷电容器的可靠性有在高温负荷试验优异的耐久性。陶瓷层叠体5，其中多个陶瓷电介质层2的层叠，在陶瓷层叠体的内部，多个设置成经由陶瓷电介质层彼此面对的内部电极3和4的，陶瓷在层叠体中，层叠陶瓷电容器1和设置的外部电极6的外表面，以电性内部电极相连接，含有Ni作为主要成分的内部电极的内部电极镍的晶格常数构成在0.3250Nm〜0.3450Nm的范围进行配置。此外，含Ni为主要成分的内部电极，包含Sn等。

7. 发明专利

JPWO2013022064A1 誘電体セラミック、積層セラミック電子部品、積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法有权
标题翻译：介电陶瓷，多层陶瓷电子元件，生产的多层陶瓷电容器的方法和的层叠陶瓷电容器
公开(公告)号：JPWO2013022064A1
公开(公告)日：2015-03-05
申请号：JP2013528065
申请日：2012-08-09
申请人：株式会社村田製作所
发明人：祥一郎鈴木 , 祥一郎鈴木 , 山口　晋一 , 晋一山口
IPC分类号： C04B35/49 , H01B3/12 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： C04B35/4682 , B82Y30/00 , C04B2235/3208 , C04B2235/3244 , C04B2235/3262 , C04B2235/3418 , C04B2235/781 , C04B2235/785 , H01G4/1227 , H01G4/1245 , Y10T29/435
摘要： 150℃において、比抵抗が大きく、平坦な容量特性を有する誘電体セラミックと、その誘電体セラミックを用いた積層セラミック電子部品を提供する。セラミック層3は、Ba、Ca、Ti、Zrを有するペロブスカイト型化合物を含み、かつ、Siを含み、Mnを任意で含み、結晶粒子を備え、Ti、Zrの合計含有量を1モル部としたとき、Mnの含有量が、0.015モル部以下であり、Siの含有量が、0.005モル部以上0.03モル部未満であり、Ca/(Ba+Ca)のモル比xが、0.05
摘要翻译：在0.99℃时，电阻率大，提供一种电介质陶瓷具有平坦的容量特性，使用该介电陶瓷的多层陶瓷电子部件。陶瓷层3包括钡，钙，钛，具有锆的钙钛矿型化合物，和含有Si，包括锰任选包含结晶颗粒，为1组摩尔份的Ti，Zr的总含量在本文中，Mn的量，摩尔不超过0.015份，Si的含量小于0.03摩尔份或0.005摩尔份，钙/（BA + Ca）的摩尔比x在0.05

8. 发明专利

JP5641139B2 積層セラミック電子部品、および積層セラミック電子部品の製造方法有权
标题翻译：多层陶瓷电子元件，和一种制造多层陶瓷电子元件的方法
公开(公告)号：JP5641139B2
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：JP2013520511
申请日：2012-06-06
申请人：株式会社村田製作所
发明人：伴野　晃一 , 晃一伴野 , 祥一郎鈴木 , 祥一郎鈴木 , 泰介神崎 , 泰介神崎 , 彰宏塩田 , 彰宏塩田
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/008 , H01C7/008 , H01F5/003 , H01G4/0085 , H01G4/1209 , H01G4/1227 , H01G4/30 , H01L41/083 , H05K1/09

9. 发明专利

JPWO2012111592A1 積層セラミックコンデンサの製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2012111592A1
公开(公告)日：2014-07-07
申请号：JP2012557941
申请日：2012-02-13
申请人：株式会社村田製作所
发明人：祥一郎鈴木 , 祥一郎鈴木 , 山口　晋一 , 晋一山口
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/008 , H01G4/1209 , H01G4/1227 , H01G4/1245 , H01G4/30 , Y10T29/435
摘要：電圧印加時における信頼性の優れた積層セラミックコンデンサを提供する。本発明に係る積層セラミックコンデンサ1は、積層されている複数の誘電体層2と、誘電体層2間の界面に沿って形成されている複数の内部電極3及び4と、を有する積層体5と、積層体5の外表面に形成され、内部電極3及び4と電気的に接続されている複数の外部電極6及び7と、を備え、内部電極3及び4は主成分がNiであり、かつ、内部電極3及び4はSnを含むことを特徴としている。

10. 发明专利

JP5527405B2 Multilayer ceramic electronic components 有权
公开(公告)号：JP5527405B2
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：JP2012505564
申请日：2011-02-07
申请人：株式会社村田製作所
发明人：晃一伴野 , 祥一郎鈴木 , 将典中村 , 正博大塚 , 泰介神崎 , 彰宏塩田
IPC分类号： H01G4/232 , H01F17/00 , H01F37/00 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/008 , C04B35/01 , C04B35/016 , C04B35/4682 , C04B2235/3232 , C04B2235/3263 , C04B2235/3272 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3298 , C04B2235/3409 , C04B2235/656 , C04B2235/6584 , H01C7/008 , H01C7/18 , H01F5/00 , H01F17/0013 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/306 , H01L41/083 , H05K1/0306
摘要： Provided is a laminated ceramic electronic component which has excellent mechanical characteristics, internal electrode corrosion resistance, high degree of freedom in ceramic material design, low cost, low defective rate, and various properties. The laminated ceramic electronic component includes: a laminate which has a plurality of laminated ceramic layers and Al/Si alloy-containing internal electrodes at a plurality of specific interface between ceramic layers; and an external electrode formed on the outer surface of the laminate, wherein the Al/Si ratio of the Al/Si alloy is 85/15 or more.

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