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1. 发明专利

JP6422499B2 実装装置および測定方法审中-公开
公开(公告)号：JP6422499B2
公开(公告)日：2018-11-14
申请号：JP2016542493
申请日：2014-10-01
申请人：株式会社新川
发明人：佐藤亮 , 瀬山耕平
IPC分类号： H05K13/08 , H05K13/04
CPC分类号： H05K13/08 , G01B5/24 , H05K13/0404 , H05K13/0812 , H05K13/0813

2. 发明专利

JP2016040821A 電子部品の実装装置有权
标题翻译：电子元件安装设备
公开(公告)号：JP2016040821A
公开(公告)日：2016-03-24
申请号：JP2014198052
申请日：2014-09-29
申请人：株式会社新川
发明人：佐藤亮 , 瀬山耕平
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/52 , H05K13/04
摘要：【課題】より簡易な構成で、電子部品に低荷重も高荷重も精度よく付与できる電子部品の実装装置を提供する。【解決手段】実装装置は、実装ツール14と、鉛直方向に移動可能で実装ツール14が連結された移動体24等で構成されている支持機構と、支持機構ごと実装ツール14を鉛直方向に移動させることで、電子部品に第一荷重を付与するZ軸モータ18を駆動源とする第一加圧機構と、支持機構と実装ツール14との間に設けられ、実装ツール14を支持機構に対して鉛直方向に移動させて、電子部品に第二荷重を付与するVCM30を駆動源とする第二加圧機構と、実装ツール14に直接的または間接的に接続されたロードセル38と、第一、第二加圧機構の駆動を制御する制御部であって、第一加圧機構で第一荷重を付与する際には、予め、第二加圧機構を駆動して、ロードセル38を支持機構に当接させて予圧を発生させる制御部と、を備える。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够通过简单的结构向电子部件施加低负载和高负载的电子部件的安装装置。解决方案：一种用于电子部件的安装装置，包括：安装工具14 ; 可以在垂直方向上移动并由与安装工具14连接的移动体24等构成的支撑机构; 具有作为驱动源的Z轴电动机18的第一按压机构，Z轴电动机18通过在垂直方向上与支撑机构一起移动安装工具14而向电子部件施加第一负载; 具有作为驱动源的VCM30的第二按压机构，其设置在支撑机构和安装工具14之间，并且通过相对于支撑件垂直方向移动安装工具14而向电子部件施加第二负载机制; 负载传感器38直接或间接连接到安装工具14; 以及控制部，其控制第一和第二按压机构的驱动，当第一按压机构施加第一负载时，预先驱动第二按压机构并与支撑机构接触负载传感器38，以使机构产生预加载。图5

3. 发明专利

JP6256486B2 実装装置及びそのオフセット量補正方法有权
公开(公告)号：JP6256486B2
公开(公告)日：2018-01-10
申请号：JP2015561078
申请日：2015-02-09
申请人：株式会社新川
发明人：高橋誠 , 佐藤亮
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/67144 , H01L21/67259 , H01L21/681 , H01L24/81 , H01L2224/75753 , H01L2224/759 , H01L2224/7598 , H01L2224/75981 , H01L2224/81122 , H01L2224/8113 , H01L2224/81908 , H01L2224/83121 , H01L2224/83908

4. 发明专利

JP5828943B1 電子部品の実装装置有权
标题翻译：电子元件的安装装置
公开(公告)号：JP5828943B1
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：JP2014198052
申请日：2014-09-29
申请人：株式会社新川
发明人：佐藤亮 , 瀬山耕平
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/603 , H05K13/04
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/52 , H05K13/04
摘要：【課題】より簡易な構成で、電子部品に低荷重も高荷重も精度よく付与できる電子部品の実装装置を提供する。【解決手段】実装装置は、実装ツール14と、鉛直方向に移動可能で実装ツール14が連結された移動体24等で構成されている支持機構と、支持機構ごと実装ツール14を鉛直方向に移動させることで、電子部品に第一荷重を付与するZ軸モータ18を駆動源とする第一加圧機構と、支持機構と実装ツール14との間に設けられ、実装ツール14を支持機構に対して鉛直方向に移動させて、電子部品に第二荷重を付与するVCM30を駆動源とする第二加圧機構と、実装ツール14に直接的または間接的に接続されたロードセル38と、第一、第二加圧機構の駆動を制御する制御部であって、第一加圧機構で第一荷重を付与する際には、予め、第二加圧機構を駆動して、ロードセル38を支持機構に当接させて予圧を発生させる制御部と、を備える。【選択図】図5
摘要翻译：它公开了一种更简单的结构，涉及用于这可以降低甚至高负荷也准确地施加到电子部件的负荷电子组件提供了安装装置。固定装置，移动时，安装工具14，用于安装工具14可以移动的支撑机构的移动体24或其连接在垂直方向等，在垂直方向上每个实现工具14的支撑机构的构成是，第一压力机构，用于Z轴马达18赋予的第一负载的电子部件和驱动源，支撑机构和安装工具14，相对于该安装工具14支承机构之间设置特被移动在竖直方向上，和第二压力机构到VCM30的驱动源用于施加一个第二负载到电子部件，其直接或间接地连接到所述安装工具14，第一负载单元38，预先在第一压力施加机构的第一负载时，通过驱动所述第二压力机构，测力传感器38到所述支撑机构，用于控制所述第二压力机构的驱动的控制单元接触并用于产生预压的控制单元。点域5

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