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1. 发明专利

JPWO2011093456A1 圧電振動デバイス、およびその製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2011093456A1
公开(公告)日：2013-06-06
申请号：JP2011551935
申请日：2011-01-28
申请人：株式会社大真空
发明人：岸本　光市 , 光市岸本 , 忠孝古賀 , 忠孝古賀 , 村上　達也 , 達也村上
IPC分类号： H03H9/02 , H01L23/02 , H03H3/02 , H03H9/10
CPC分类号： H01L23/10 , H01L2924/0002 , H03H9/1021 , H03H9/1035 , H01L2924/00
摘要：圧電振動片の励振電極を気密封止する圧電振動デバイスには、圧電振動片の励振電極を気密封止する複数の封止部材が設けられている。複数の封止部材には、それぞれ接合層が形成されている。複数の封止部材の少なくとも1つに堤部が設けられ、堤部の天面に接合層が形成されている。複数の封止部材がそれぞれの接合層を介して接合されて、金属間化合物を含む接合材が形成される。【選択図】図5

2. 发明专利

JP5472058B2 Piezoelectric vibrator 有权
公开(公告)号：JP5472058B2
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：JP2010259781
申请日：2010-11-22
申请人：株式会社大真空
发明人：忠孝古賀
IPC分类号： H03H9/19 , H01L41/09 , H01L41/18 , H03H9/10 , H03H9/215

3. 发明专利

JP3896585B2 Tuning fork type piezoelectric vibrator 有权
公开(公告)号：JP3896585B2
公开(公告)日：2007-03-22
申请号：JP2001385323
申请日：2001-12-18
申请人：株式会社大真空
发明人：忠孝古賀 , 通義金谷
IPC分类号： H03H9/215

4. 发明专利

JP3893617B2 Package for electronic components 有权
公开(公告)号：JP3893617B2
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：JP2003376695
申请日：2003-11-06
申请人：株式会社大真空
发明人：忠孝古賀
IPC分类号： H01L23/02 , H03B5/32 , H03H9/02

5. 发明专利

JP4561521B2 Piezoelectric vibration device 有权
公开(公告)号：JP4561521B2
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：JP2005223730
申请日：2005-08-02
申请人：株式会社大真空
发明人：忠孝古賀
IPC分类号： H03H9/10 , H01L23/04

6. 发明专利

JP4042150B2 Piezoelectric vibration device 有权
公开(公告)号：JP4042150B2
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：JP2003140475
申请日：2003-05-19
申请人：株式会社大真空
发明人：忠孝古賀 , 博志奈須
IPC分类号： H03H9/10 , H03H9/02

7. 发明专利

JP5573532B2 Piezoelectric vibrator 有权
公开(公告)号：JP5573532B2
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：JP2010208111
申请日：2010-09-16
申请人：株式会社大真空
发明人：忠孝古賀
IPC分类号： H03H9/10 , H01L41/09 , H01L41/18 , H01L41/22 , H01L41/29 , H03H9/02 , H03H9/19
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lead-free ready piezoelectric vibrator by suppressing flowing out of a low fusing point metal brazing material to an excitation electrode even under the high-temperature environment. SOLUTION: The piezoelectric vibrator has an air-tight terminal base 2 on which lead terminals 21 and 22 are implanted, and a piezoelectric vibrating piece 1 on which exciting electrodes 13 and 14 and connecting electrode pads 17 and 18 are formed, and is configured by electro-mechanically bonding the connecting electrode pads of the piezoelectric vibrating piece to the lead terminals through a lead-free low fusing point metal brazing material H. The excitation electrodes and the connecting electrode pads are formed from a high-conductivity electrode film while being separated from each other, a connecting electrode connects the separated excitation electrodes and connecting electrode pads with each other while partially overlapping upper surfaces thereof, and is formed from a low-wetness electrode film of the metal brazing material, and overlapping areas of the connecting electrode and the connecting electrode pads are configured not to overlap in a direction proximate from the connecting electrode pads to a vibrating area of the piezoelectric vibrating piece. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

8. 发明专利

JP5573514B2 Tuning fork type piezoelectric vibrator 有权
公开(公告)号：JP5573514B2
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：JP2010198079
申请日：2010-09-03
申请人：株式会社大真空
发明人：忠孝古賀
IPC分类号： H03H9/19 , H01L41/09 , H01L41/18 , H01L41/22 , H01L41/29 , H03H9/02 , H03H9/10 , H03H9/215
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a tuning fork type piezoelectric vibrator that prevents a low melting brazing filler metal from flowing onto excitation electrodes and allows a reliable electrode structure.SOLUTION: A tuning fork type piezoelectric vibrator includes: a base 2 with lead terminals; and a piezoelectric vibrating piece 1, with excitation electrodes and an electrode pad formed thereon, that includes a basal portion, having two main surfaces and two side surfaces, and leg portions. The electrode pad on the piezoelectric vibrating piece 1 is electromechanically connected to tip ends of the lead terminals by a low melting brazing filler metal. The electrode pad has: first electrode pads 17 and 18 formed in the proximity of a second end of the basal portion on the respective main surfaces of the basal portion; and second electrode pads 15e and 16e formed in the proximity of the second end of the basal portion on the respective side surfaces of the basal portion. Each of the second electrode pads 15e and 16e is formed by an electrode film having lower wettability with the low melting brazing filler metal than the excitation electrodes and the first electrode pads 17 and 18, and the first electrode pads 17 and 18 are connected by the low melting brazing filler metal.

9. 发明专利

JPWO2011068200A1 リード型圧電振動デバイス有权
公开(公告)号：JPWO2011068200A1
公开(公告)日：2013-04-18
申请号：JP2011544332
申请日：2010-12-03
申请人：株式会社大真空
发明人：村上　達也 , 達也村上 , 忠孝古賀 , 忠孝古賀 , 岸本　光市 , 光市岸本
IPC分类号： H03H9/10 , H01L41/09 , H01L41/18 , H03H9/02
CPC分类号： H01L41/047 , H01L41/0475 , H01L41/0477 , H03H9/0509 , H03H9/1021 , H03H9/215
摘要：リード型圧電振動デバイスには、圧電振動片と、圧電振動片を支持するリード端子とが設けられている。圧電振動片に、リード端子と電気的に接続する端子電極が形成され、リード端子に、圧電振動片と電気的に接続する接合層が形成されている。圧電振動片とリード端子とが、端子電極と接合層とによって電気機械的に接合される。この端子電極と接合層との接合によって、端子電極と接合層とからSn−Cu合金を含む接合材が形成される。【選択図】図4

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