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1. 发明专利

JP6621681B2 リードフレーム及びその製造方法、並びに半導体パッケージ有权
公开(公告)号：JP6621681B2
公开(公告)日：2019-12-18
申请号：JP2016028068
申请日：2016-02-17
申请人：株式会社三井ハイテック
发明人：石橋貴弘
IPC分类号： H01L23/50

2. 发明专利

JP2018010935A リードフレーム审中-公开
公开(公告)号：JP2018010935A
公开(公告)日：2018-01-18
申请号：JP2016137817
申请日：2016-07-12
申请人：株式会社三井ハイテック
发明人：石橋貴弘
IPC分类号： H01L23/50
摘要：【課題】リードの先端部同士を連結して電気的に接続する連結部を精度よく形成することができるリードフレームを提供する。【解決手段】リードフレーム1は、複数の単位リードフレーム10と、コネクティングバー15と、を備える。単位リードフレーム10は、ダイパッド11、複数のリード12、および、隣接するリードの先端部同士を連結する連結部13を有し、マトリックス状に並べられる。コネクティングバー15は、単位リードフレーム10同士を連結する。また、コネクティングバー15は、リードの基端部を支持するリード支持バー15aを含む。そして、リード支持バー15aは、連結部13と対向する領域が、連結部13から離れる向きに切り欠かれている。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2017152496A リードフレーム、及び半導体パッケージの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017152496A
公开(公告)日：2017-08-31
申请号：JP2016032421
申请日：2016-02-23
申请人：株式会社三井ハイテック
发明人：石橋貴弘
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/50
摘要：【課題】半導体パッケージを製造する際に、封止樹脂の剥離を抑制するリードフレームを提供する。【解決手段】一対の端子12と、一対の端子12の間に一対の端子12のそれぞれが基端部において連結しているタイバー16と、を備えるリードフレーム200において、一対の端子12の基端部12Bは先端部12Aよりも薄く、一対の端子12の基端部12Bは、厚さ方向に貫通する貫通孔を備えるか又は先端部12Aよりも幅を狭くした切欠部を備える。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2017147332A リードフレーム及びその製造方法、並びに半導体パッケージ审中-公开
公开(公告)号：JP2017147332A
公开(公告)日：2017-08-24
申请号：JP2016028068
申请日：2016-02-17
申请人：株式会社三井ハイテック
发明人：石橋貴弘
IPC分类号： H01L23/50
摘要：【課題】サポートバーに対する曲げ加工形状の精度に優れるリードフレームを提供する。【解決手段】パッド10と、パッド10の周囲に配置されるリード12と、パッド10を支持するサポートバー14と、を備えるリードフレーム100において、サポートバー14及びリード12は、粗面32と平滑面30とをそれぞれ設け、一方の主面100a側において、サポートバー14の平滑面30は、リード12の平滑面30よりもパッド10に近接させる。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2017028152A リードフレーム及びその製造方法审中-公开
标题翻译：引线框架及其制造的方法
公开(公告)号：JP2017028152A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015146854
申请日：2015-07-24
申请人：株式会社三井ハイテック
发明人：石橋貴弘 , 久保公彦 , 古野綾太 , 勝田孝明
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/28 , H01L23/50
CPC分类号： H01L23/49582 , H01L23/49586 , H01L23/49548
摘要：【課題】半田の濡れ性と樹脂の密着性の両立が図れるリードフレーム及びその製造方法を提供する。【解決手段】リードフレーム10は、半導体チップ11を半田12を用いて接合し、モールド樹脂13で樹脂封止した半導体装置14に使用するものであり、半田12の接合領域19の表面は、銅の素材又は銅のめっきで構成され、モールド樹脂13の密着領域22の表面は、酸化銅の皮膜23で構成されている。リードフレーム10の製造方法は、銅製の、又は、銅のめっきが施された、リードフレーム材15の表面のうち、モールド樹脂13の密着領域22となる表面にレジスト膜24を形成し、半田12の接合領域19となる表面に金属のめっき処理を行ってめっき皮膜25を形成し、レジスト膜24の除去後、その表面を酸化処理して酸化銅の皮膜23を形成し、めっき皮膜25を除去してリードフレーム材15の表面を露出させる。【選択図】図1
摘要翻译：提供一种引线框架的制造和实现，以实现焊料润湿性和树脂的密合性都相同的方法。的引线框架10与半导体芯片11和焊料12接合旨在用于在半导体装置14使用在其与模制树脂13时，焊料12的接合区域19的表面，在铜树脂密封由材料或镀铜的，模制树脂13的接触区域22的表面由铜氧化物涂层23。用于制造引线框10时，铜或铜镀覆方法被应用于引线框架材料15的表面的，形成在模制树脂13的接触区域22的表面上膜24的抗蚀剂，焊料12 通过在表面上进行金属的电镀工艺形成连接区19，并形成镀敷膜25，除去抗蚀剂膜24，氧化铜的23是由表面氧化而形成的膜，去除电镀膜25 并露出引线框架构件15的表面。点域1

6. 发明专利

JP6850202B2 リードフレーム、リードフレームの製造方法および半導体装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6850202B2
公开(公告)日：2021-03-31
申请号：JP2017110200
申请日：2017-06-02
申请人：株式会社三井ハイテック
发明人：石橋貴弘
IPC分类号： H01L23/50

7. 发明专利

JP6788509B2 リードフレームの製造方法およびリードフレーム有权
公开(公告)号：JP6788509B2
公开(公告)日：2020-11-25
申请号：JP2017005857
申请日：2017-01-17
申请人：株式会社三井ハイテック
发明人：石橋貴弘
IPC分类号： H01L23/50

8. 发明专利

JP6738676B2 リードフレーム有权
公开(公告)号：JP6738676B2
公开(公告)日：2020-08-12
申请号：JP2016137817
申请日：2016-07-12
申请人：株式会社三井ハイテック
发明人：石橋貴弘
IPC分类号： H01L23/50

9. 发明专利

JP2020025145A リードフレーム及び半導体パッケージ审中-公开
公开(公告)号：JP2020025145A
公开(公告)日：2020-02-13
申请号：JP2019209739
申请日：2019-11-20
申请人：株式会社三井ハイテック
发明人：石橋貴弘
IPC分类号： H01L23/50
摘要：【課題】形状の精度に優れるリードフレームを提供すること。【解決手段】パッド10と、パッド10の周囲に配置されるリード12と、パッド10を支持するサポートバー14と、を備えるリードフレーム100であって、サポートバー14及びリード12は、粗面32と平滑面30とをそれぞれ有し、一方の主面100a側において、サポートバー14の平滑面30は、リード12の平滑面30よりもパッド10に近接しているリードフレーム100を提供する。【選択図】図1

10. 发明专利

JP6087153B2 リードフレーム有权
标题翻译：引线框架
公开(公告)号：JP6087153B2
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：JP2013002599
申请日：2013-01-10
申请人：株式会社三井ハイテック
发明人：石橋貴弘
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181

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