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1. 发明专利

JP6387436B1 レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置有权
公开(公告)号：JP6387436B1
公开(公告)日：2018-09-05
申请号：JP2017097228
申请日：2017-05-16
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：直原孝明 , 小野育康
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/21 , B23K26/14
CPC分类号： B23K26/00 , B23K26/14 , B23K26/21
摘要：【課題】シールドガスの消費を抑制してレーザ溶接の能率向上を図ることのできるレーザ溶接方法及びレーザ溶接装置を提供する。【解決手段】レーザ溶接装置におけるレーザ溶接方法であって、基準位置Aからレーザ加工ヘッド3を、ワークWの溶接開始位置Dへ移動する際に、レーザ加工ヘッド3に備えたレーザノズル5からシールドガスSGを予め噴出し、シールドガスSGのガス流量が安定したときに前記溶接開始位置Dにおいてレーザ光LBをワークWへ照射してワークのレーザ溶接を行う。前記シールドガスSGの噴出開始は、レーザノズル5が溶接開始位置Dに達したときにシールドガスSGのガス流量が安定するタイミングで行う。【選択図】図2

2. 发明专利

JP5957576B2 レーザ加工ヘッド有权
公开(公告)号：JP5957576B2
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：JP2015120858
申请日：2015-06-16
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：佐藤和隆 , 小野育康
IPC分类号： B23K26/142

3. 发明专利

JP2016052679A レーザ加工ヘッド有权
标题翻译：激光加工头
公开(公告)号：JP2016052679A
公开(公告)日：2016-04-14
申请号：JP2015120858
申请日：2015-06-16
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：佐藤和隆 , 小野育康
IPC分类号： B23K26/142
摘要：【課題】レーザ加工位置から飛散するスパッタ、ヒュームから保護ガラスを保護することのできるレーザ加工ヘッドを提供する。【解決手段】レーザ発振器から発振されたレーザ光を集光する集光レンズを内部に備えると共に先端部にノズルを備え、かつ前記集光レンズを保護する保護ガラスを内部に備えたレーザ加工ヘッドであって、前記保護ガラス5と前記ノズル9との間において、前記保護ガラス5の表面と平行な方向へのクロスジェットの流れを形成するためのクロスジェット形成手段17を備え、レーザ光LBを照射してのワークWのレーザ加工位置から前記クロスジェット形成手段17の吸引口方向へのヒュームの流れを遮断するためのエアを噴出するエア噴出手段41を前記ノズル9に備え、前記エア噴出手段41は前記ノズル9の先端部に備えられており、かつ前記ノズル9の開口部の一端側から他側へエアを偏平状に噴出する構成である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种激光加工头，其可以保护玻璃免受从激光加工位置喷溅的飞溅和烟雾。解决方案：激光加工头包括聚光透镜，用于收集从激光器振荡的激光束振荡器，其尖端处的喷嘴和用于保护冷凝透镜的保护透镜。激光加工头还包括交叉喷射形成装置17，其形成与保护玻璃5和喷嘴9之间的保护玻璃5的表面平行的方向的交叉喷射流，喷嘴9包括空气喷射装置 41通过将激光束LB照射到工件W的激光加工位置，喷射空气以将烟气流阻塞到十字喷射形成装置17的吸入口方向。空气喷射装置41布置在喷嘴9的尖端处，并且从喷嘴9的开口的一端侧将平坦形式的空气喷射到另一侧。选择的图示：图1

4. 发明专利

JP6018835B2 レーザ加工ヘッド有权
公开(公告)号：JP6018835B2
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：JP2012180403
申请日：2012-08-16
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：佐藤和隆 , 島村賢 , 小野育康 , 岩田和浩
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/03 , B23K26/064

5. 发明专利

JP5913963B2 フィラーワイヤの先端位置合せ方法及びレーザ溶接装置有权
标题翻译：填充焊丝顶端对齐的方法和激光焊接装置
公开(公告)号：JP5913963B2
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：JP2011281459
申请日：2011-12-22
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：小野育康 , 佐藤和隆 , 江藤誠一 , 村上彰教
IPC分类号： B23K26/03 , B23K26/08 , B23K26/21 , B23K26/02

6. 发明专利

JP2015120179A レーザ溶接方法及び装置审中-公开
标题翻译：激光焊接方法和装置
公开(公告)号：JP2015120179A
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：JP2013264814
申请日：2013-12-24
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：佐藤和隆 , 小野育康
IPC分类号： B23K26/211 , B23K26/21
CPC分类号： B23K26/14 , B23K26/211
摘要：【課題】溶接ビードの外形形状を良好に保持し、かつフィラーワイヤの先端部に生じる傾向にあるダマの発生を小さく抑制することのできるレーザ溶接方法及び装置を提供する。【解決手段】ワークの溶接位置へレーザ光を照射すると共にフィラーワイヤを供給して溶接を行うレーザ溶接方法であって、レーザ溶接の終了時に、レーザ溶接部の形状向上とフィラーワイヤ17に対するダマの発生を抑制するために、前記フィラーワイヤ17をレーザ溶接の進行方向の前側上方向へ斜めに引っ張った状態に保持し、ワークの溶接部と前記フィラーワイヤ17との接続部分へレーザ光LBを照射して前記フィラーワイヤ17の切断を行う。前記フィラーワイヤ17の切断を行うためのレーザ光照射位置は、前記フィラーワイヤ17が上方に傾斜し、かつ溶接ビードから離れた位置を含む範囲である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供激光焊接方法和激光焊接装置，其焊缝的外形保持良好，并且在填充焊丝的尖端可能产生易于产生的块状物因此被抑制为小。解决方案：一种激光焊接方法，其中在提供填充线时，用激光束照射工件的焊接位置并焊接。在该方法中，为了提高激光焊接部的形状，抑制发生焊点，使焊丝17保持在激光焊接的前进方向的前侧上方的状态在激光焊接结束时，用激光束LB照射填充线17以及工件的焊接部分和焊丝17之间的连接部分，从而切断焊丝17。用于切割填充焊丝17的激光束的照射位置在包括填充焊丝17向上倾斜并与焊道分离的位置的范围内。

7. 发明专利

JP2018192494A レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置有权
公开(公告)号：JP2018192494A
公开(公告)日：2018-12-06
申请号：JP2017097228
申请日：2017-05-16
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：直原孝明 , 小野育康
IPC分类号： B23K26/21 , B23K26/14 , B23K26/00
CPC分类号： B23K26/00 , B23K26/14 , B23K26/21
摘要：【課題】シールドガスの消費を抑制してレーザ溶接の能率向上を図ることのできるレーザ溶接方法及びレーザ溶接装置を提供する。【解決手段】レーザ溶接装置におけるレーザ溶接方法であって、基準位置Aからレーザ加工ヘッド3を、ワークWの溶接開始位置Dへ移動する際に、レーザ加工ヘッド3に備えたレーザノズル5からシールドガスSGを予め噴出し、シールドガスSGのガス流量が安定したときに前記溶接開始位置Dにおいてレーザ光LBをワークWへ照射してワークのレーザ溶接を行う。前記シールドガスSGの噴出開始は、レーザノズル5が溶接開始位置Dに達したときにシールドガスSGのガス流量が安定するタイミングで行う。【選択図】図2

8. 发明专利

JP6385119B2 保護ガラス汚染防止方法及びレーザ加工ヘッド审中-公开
公开(公告)号：JP6385119B2
公开(公告)日：2018-09-05
申请号：JP2014083418
申请日：2014-04-15
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：杉山明彦 , 小野育康 , 田川省吾
IPC分类号： B23K26/142

9. 发明专利

JP6138005B2 レーザ加工ヘッド有权
公开(公告)号：JP6138005B2
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：JP2013194015
申请日：2013-09-19
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：佐藤和隆 , 古清水洋 , 小野育康 , 田川省吾
IPC分类号： B23K26/064

10. 发明专利

JP5909350B2 フイラーワイヤ案内装置有权
标题翻译： Fuirawaiya引导装置
公开(公告)号：JP5909350B2
公开(公告)日：2016-04-26
申请号：JP2011268785
申请日：2011-12-08
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：小野育康 , 佐藤和隆
IPC分类号： B23K9/12 , B23K26/70

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