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1. 发明专利

JP2017170451A レーザ加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017170451A
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：JP2016055760
申请日：2016-03-18
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：岩田和浩 , 西山治巳 , 石徹白藤也 , 小野寺宏
IPC分类号： B23K26/10
摘要：【課題】ワークの長さに対応してワークの中間位置を支持して、ワークの撓みに起因する振れを防止することができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ加工ヘッド9によるレーザ加工位置に対して長尺のワークWを長手方向に搬入するワーク搬入路Pを、前記レーザ加工位置の一側方に備えたレーザ加工装置であって、前記ワーク搬入路Pの長手方向に対して直交する方向の一側に、前記ワーク搬入路Pに搬入されるワークWを受け取るワーク受取り部95を備えた複数のワークサポート装置93を備え、前記ワークサポート装置93における少なくとも1つを、前記ワーク搬入路Pの長手方向へ位置調節自在に備えている。【選択図】図8

2. 发明专利

JP2015120202A レーザ加工機有权
标题翻译：激光加工机
公开(公告)号：JP2015120202A
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：JP2015071065
申请日：2015-03-31
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：阿部敏紀 , 小野寺宏 , 足立正樹 , 西山治巳
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/16
摘要：【課題】パイプ材を把持自在なメインチャックにダクトユニットを接続する構成であっても、前記メインチャックに対して長尺のパイプ材を容易に供給し挿通することのできるレーザ加工機を提供する。【解決手段】長尺材を把持して回転割出し自在なメインチャックを備えると共に、前記長尺材のレーザ加工を行うレーザ加工ヘッド17を備えたレーザ加工機であって、前記メインチャック33に備えたメインチャックダクト53と接続離脱自在な接続ダクト55を、前記メインチャックダクト53に対して上下動自在に備えると共に、前記接続ダクト55が上昇した状態において前記メインチャックダクト53と前記接続ダクト55とを接続する構成である。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种激光加工机，其设计成使得即使在将导管单元连接到自由夹紧管材的主卡盘的构造中，也可以容易地将长管材料供给并插入通过主卡盘。解决方案：激光加工机包括：主夹头，可自由提供旋转指数，同时抓住长材料; 以及使长材料进行激光加工的激光加工头17。与主卡盘33上设置的主卡盘管道53自由连接或断开的连接管道55设置在主卡盘管道53上，以便自由地垂直移动。此外，连接管道55向上移动时，主卡盘管道53和连接管道55连接。

3. 发明专利

JP5923639B2 レーザ加工機有权
公开(公告)号：JP5923639B2
公开(公告)日：2016-05-24
申请号：JP2015071065
申请日：2015-03-31
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：阿部敏紀 , 小野寺宏 , 足立正樹 , 西山治巳
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/16

4. 发明专利

JP6035206B2 レーザ加工ヘッド装置有权
标题翻译：激光加工头装置
公开(公告)号：JP6035206B2
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：JP2013120354
申请日：2013-06-07
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：小野寺宏 , 石徹白藤也 , 西山治巳 , 足立正樹
IPC分类号： B23K26/00
CPC分类号： B23K26/702 , B23K26/1488 , B23K37/006 , B23K37/0241

5. 发明专利

JP2017170450A レーザ加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017170450A
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：JP2016055753
申请日：2016-03-18
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：杉山慶一 , 西山治巳 , 久保田考一 , 小野寺宏
IPC分类号： B23K26/08 , B23K26/10
摘要：【課題】ワークが例えば角パイプ等のように断面形状が非円形の場合であっても、支持テーブルとワークとの上下間隔を常にほぼ一定にして、回転時の振れを抑制できるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ加工後の製品WGを支持するコンベア装置13を備えているレーザ加工装置であって、前記コンベア装置13は、前記レーザ加工位置の他側方に配置した本体フレーム145を備えており、この本体フレーム145には、前記レーザ加工位置において加工された加工品WGを支持自在な支持テーブル149を前記レーザ加工位置に対して接近離反する方向へ移動自在かつ上下動自在に備えており、前記支持テーブル149は、断面形状が非円形状の異形材を長手方向の軸心回りに回転しつつレーザ加工を行う際に、前記異形材の回転角に対応して上下位置が調節される構成である。【選択図】図27

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