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2. 发明专利

JP2021095562A ブロック共重合体、樹脂組成物、伸縮性導体、電子デバイスおよび粘着フィルム审中-公开
公开(公告)号：JP2021095562A
公开(公告)日：2021-06-24
申请号：JP2020182307
申请日：2020-10-30
申请人：東洋インキSCホールディングス株式会社 , ナンヤンテクノロジカルユニヴァーシティー
发明人：大庭一敏 , 松田雪恵 , 水野雄貴 , 中里睦 , 後藤淳
IPC分类号： C08L53/00 , C09J7/38 , C09J153/00 , C08F293/00
摘要：【課題】伸縮性に優れ、伸長時にクラックの発生を効果的に抑制できるブロック共重合体、樹脂組成物、伸縮性導体、電子デバイス、粘着フィルムを提供する。【解決手段】本発明に係るブロック共重合体は、エチレン性不飽和単量体に由来する構造単位を主体とし、少なくとも1以上のメルカプト基を有する。また、Mnが5,000〜500,000であり、ブロック構造が、A−B−Aのトリブロック構造、または[A−B] q Xの星形ブロック構造である。但し、qは2以上6以下の整数であり、重合体ブロック(A)のガラス転移温度は20℃以上であり、前記トリブロック構造の場合の重合体ブロック(B)のガラス転移温度は20℃未満であり、前記星形ブロック構造の場合の[重合体ブロック(B)] q Xのガラス転移温度が20℃未満である。また、Xは開始剤残基または/およびカップリング剤残基、またはその誘導体である。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2021095453A 粘着剤組成物、粘着フィルム审中-公开
公开(公告)号：JP2021095453A
公开(公告)日：2021-06-24
申请号：JP2019225625
申请日：2019-12-13
申请人：東洋インキSCホールディングス株式会社
发明人：大庭一敏 , 松田雪恵 , 水野雄貴 , 中里睦
IPC分类号： C09J7/38 , C09J133/00 , C09J201/00
摘要：【課題】耐熱性に優れ、しかも粘着力が良好な粘着剤組成物及び耐久性に優れた粘着フィルムを提供することと、重金属を含まず、臭気や着色、既存の設備で生産可能な汎用性の高い方法で上述する粘着剤組成物を提供する。【解決手段】本発明に係る粘着剤組成物は、架橋性官能基を有さないエチレン性不飽和単量体、及び架橋性官能基を有するエチレン性不飽和単量体を共重合してなる、有機ヨウ素系リビングラジカル重合開始剤由来の残基を有する共重合体と、架橋剤とを含有する粘着剤組成物であって、共重合体に対するヨウ素含有率が0.0001〜10,000質量ppmである、粘着剤組成物。【選択図】なし

4. 发明专利

JP2021095441A 樹脂組成物、粘着剤樹脂組成物および粘着フィルム审中-公开
公开(公告)号：JP2021095441A
公开(公告)日：2021-06-24
申请号：JP2019225480
申请日：2019-12-13
申请人：東洋インキSCホールディングス株式会社 , ナンヤンテクノロジカルユニヴァーシティー
发明人：大庭一敏 , 松田雪恵 , 水野雄貴 , 中里睦 , 後藤淳
IPC分类号： C09J7/38 , C09J153/00 , C09J133/08 , C09J133/12 , C09J11/08 , C08F293/00
摘要：【課題】伸縮性に優れ、伸長時にクラックの発生を効果的に抑制できる粘着剤組成物および粘着フィルムを提供する。【解決手段】本発明に係る粘着剤組成物は、ブロック共重合体(C)を含有する。ブロック共重合体(C)は、官能基を有さないエチレン性不飽和単量体に由来する構造単位を主体とし、数平均分子量が10,000〜500,000であり、ブロック構造が[重合体ブロック(A)−重合体ブロック(B)]qXであり(qは3以上6以下の整数であり、重合体ブロック(A)のガラス転移温度は20℃以上であり、[重合体ブロック(B)]qXのガラス転移温度が20℃未満であり、Xは開始剤残基または/およびカップリング剤残基、またはその誘導体である)、特定の官能基(J)を有しない。【選択図】図1

5. 发明专利

JP6690319B2 有彩色微粒子カプセル有权
公开(公告)号：JP6690319B2
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：JP2016047973
申请日：2016-03-11
申请人：東洋インキSCホールディングス株式会社
发明人：倉内啓輔 , 千阪二郎 , 大庭一敏
IPC分类号： C08G18/32 , C08G18/00 , C08G18/08 , G02B1/04 , C09B67/08

6. 发明专利

JP2018095739A インキ組成物审中-公开
公开(公告)号：JP2018095739A
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：JP2016241835
申请日：2016-12-14
申请人：東洋インキSCホールディングス株式会社
发明人：宮本彩子 , 水野雄貴 , 白鳥進 , 大庭一敏 , ニシャドペルール
IPC分类号： C09D11/30 , C08F220/30 , C08F2/48 , C08F2/44 , C09D11/10
摘要：【課題】本発明の課題は、印刷後の乾燥工程で印刷物に薬品耐性や耐熱性を付与することが可能であり、かつ、インキの増粘や印刷機の版づまりの問題のないインキを提供することである。【解決手段】上記課題は、フリル基を含む化合物(A)と特定の重合性官能基を含む化合物(B)と、重合開始剤(C)と、着色剤(F)を含有するインキ組成物によって解決される。【選択図】なし

7. 发明专利

JP2016187803A 微粒子膜の製造方法有权
标题翻译：生产细颗粒膜的方法
公开(公告)号：JP2016187803A
公开(公告)日：2016-11-04
申请号：JP2015069873
申请日：2015-03-30
申请人：東洋インキSCホールディングス株式会社
发明人：大庭一敏
IPC分类号： B32B7/02 , C08L101/00 , C08L101/14 , C09D201/00 , C09D7/12 , C09D133/04 , B32B5/16 , B05D7/24
摘要：【課題】構造色を呈する微粒子膜に関し、より詳細には有彩色の染料及び/又は顔料等で着色されていない微粒子膜であって、太陽光もしくは通常の可視光領域の光が照射されて視感される垂直反射光が、乳白色の淡い構造色のようなものではなく、赤(R)、青(B )、緑(G)及び黄(Y)等の色みの構造色を明確に視感させる微粒子膜の製造方法を提供することと、ガラス温度が低い汎用的な有機ポリマー球状微粒子分散体を塗工し、乾燥させた後も球状微粒子形状を維持した微粒子膜の製造方法の提供。【解決課題】ガラス転移温度が20℃以下の有機ポリマー球状微粒子と、ハイドロゲル能を有する水溶性樹脂と、水系溶剤とを含む樹脂組成物を、基材に塗工し、乾燥させることを特徴とする微粒子膜【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种显示结构颜色的微粒膜的制造方法，更具体而言，不是由彩色模具和/或颜料着色，并且其中通过阳光或光照射观察到的垂直反射光正常的可见光区域清楚地表现出不是浅灰色的结构颜色，例如牛奶白色，但结构颜色如红（R），蓝（B），绿（G）和黄（Y）并且在通过使用玻璃温度低的有机聚合物球状微粒分散体并通常使用之后，保持球状的微粒形状，并使其分散。待解决的问题：通过将含有玻璃化转变温度为20℃以下的有机聚合物球状微粒，具有水凝胶性的水溶性树脂和水性溶剂在基材上，干燥树脂组合物。选择图：无

8. 发明专利

JP2021100996A ブロック共重合体、樹脂組成物および粘着フィルム审中-公开
公开(公告)号：JP2021100996A
公开(公告)日：2021-07-08
申请号：JP2019232589
申请日：2019-12-24
申请人：東洋インキSCホールディングス株式会社
发明人：松田雪恵 , 大庭一敏 , 水野雄貴 , 中里睦
IPC分类号： C08L53/00 , C09J7/38 , C09J153/00 , C08F297/00
摘要：【課題】高温での伸縮性に優れ、高温での伸長においても弾性変形可能なブロック共重合体を提供すること。【解決手段】重合体ブロックA−重合体ブロックB−重合体ブロックAのトリブロック構造、または[重合体ブロックA−重合体ブロックB]qXの星形ブロック構造であり、qは2以上6以下の整数であり、前記トリブロック構造の場合の重合体ブロックBのガラス転移温度が20℃未満であり、重合体ブロック(A)のガラス転移温度は120℃以上であり、前記星形ブロック構造の場合の[重合体ブロックB]qXのガラス転移温度が20℃未満であり、Xは開始剤残基および/またはカップリング剤残基、またはその誘導体であり、ブロック共重合体の120℃での引張試験の破断時の強度が0.1mPa以上かつ伸度が400%以上であるブロック共重合体によって、上記課題は解決する。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2021095554A ブロック共重合体、樹脂組成物、伸縮性導体、電子デバイスおよび粘着フィルム有权
公开(公告)号：JP2021095554A
公开(公告)日：2021-06-24
申请号：JP2020060765
申请日：2020-03-30
申请人：東洋インキSCホールディングス株式会社 , ナンヤンテクノロジカルユニヴァーシティー
发明人：大庭一敏 , 松田雪恵 , 水野雄貴 , 中里睦 , 後藤淳
IPC分类号： C08L53/00 , H01B5/02 , C09J7/20 , C09J7/38 , C09J153/00 , C08F293/00
摘要：【課題】伸縮性に優れ、伸長時にクラックの発生を効果的に抑制できるブロック共重合体、樹脂組成物、伸縮性導体、電子デバイス、粘着フィルムを提供する。【解決手段】本発明に係るブロック共重合体は、エチレン性不飽和単量体に由来する構造単位を主体とし、少なくとも1以上のメルカプト基を有する。また、Mnが5,000〜500,000であり、ブロック構造が、A−B−Aのトリブロック構造、または[A−B] q Xの星形ブロック構造である。但し、qは2以上6以下の整数であり、重合体ブロック(A)のガラス転移温度は20℃以上であり、前記トリブロック構造の場合の重合体ブロック(B)のガラス転移温度は20℃未満であり、前記星形ブロック構造の場合の[重合体ブロック(B)] q Xのガラス転移温度が20℃未満である。また、Xは開始剤残基または/およびカップリング剤残基、またはその誘導体である。【選択図】図1

10. 发明专利

JP2021095440A 樹脂組成物、伸縮性導体、電子デバイスおよび粘着フィルム审中-公开
公开(公告)号：JP2021095440A
公开(公告)日：2021-06-24
申请号：JP2019225479
申请日：2019-12-13
申请人：東洋インキSCホールディングス株式会社 , ナンヤンテクノロジカルユニヴァーシティー
发明人：大庭一敏 , 松田雪恵 , 水野雄貴 , 中里睦 , 後藤淳
IPC分类号： C08L53/00 , C09J7/38 , C09J153/00 , C09J133/08 , C09J133/12 , C08F293/00
摘要：【課題】伸縮性に優れ、伸長時にクラックの発生を効果的に抑制できる樹脂組成物、伸縮性導体、電子デバイスおよび粘着フィルムを提供する。【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エチレン性不飽和単量体に由来する構造単位を主体とするブロック共重合体(C)を含有し、ブロック共重合体(C)に対するヨウ素含有率(質量%)が特定範囲にある。ブロック共重合体(C)は、有機ヨウ素系リビングラジカル重合開始剤残基を含み、水酸基等の官能基(K)を有し、Mnを特定範囲とし、ブロック構造がA−B−Aのトリブロック構造または[A−B] q Xの星形ブロック構造である(但し、qは2〜6の整数であり、重合体ブロック(A)のTgは20℃以上であり、トリブロック構造の場合の重合体ブロック(B)のTgが20℃未満、星形ブロック構造の場合の[B] q XのTgが20℃未満であり、Xは開始剤残基等である)。【選択図】図1

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