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1. 发明专利

JP2017164903A ガラス積層体、無機層付き支持基板、電子デバイスの製造方法、無機層付き支持基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017164903A
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：JP2015090550
申请日：2015-04-27
申请人：旭硝子株式会社
发明人：臼井玲大 , 藤原晃男 , 岸政洋 , 牛光耀 , 亀田祐人 , 安部朋美 , 松山祥孝 , 鈴木俊夫 , 八百板隆俊 , 秋田陽介
IPC分类号： B32B17/06 , C03C27/10 , G02F1/13 , B32B9/00
摘要：【課題】ガラス基板を容易に剥離することができるガラス積層体を提供する。【解決手段】支持基板および支持基板上に配置された無機層を備える無機層付き支持基板と、無機層上に剥離可能に積層されたガラス基板とを備え、無機層が、2種以上の金属元素を含む金属酸化物層であり、金属元素が、金属元素のうち電気陰性度が最も大きい第1金属元素と、第1金属元素よりも電気陰性度が小さく、その値が1.65以下である第2金属元素とを含む、ガラス積層体。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2017165589A 無機膜付き支持基板およびガラス積層体、ならびに、その製造方法および電子デバイスの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017165589A
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：JP2014158117
申请日：2014-08-01
申请人：旭硝子株式会社
发明人：藤原晃男 , 亀田祐人 , 牛光耀 , 岸政洋 , 秋田陽介 , 松山祥孝
IPC分类号： C03C15/00 , B32B9/00 , B32B17/06 , C03C17/22
CPC分类号： B32B3/14 , B32B17/06 , B32B9/00 , C03C15/00 , C03C17/22 , H01L51/50 , H05B33/02
摘要：【課題】デバイスを形成されるガラス基板との密着性が良好で、かつ、高温での処理を行われた場合に、無機膜とガラス基板との間に気泡が発生することも防止できる無機膜付き支持基板、および、この無機膜付き支持基板を用いるガラス積層体、ならびに電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】支持基板と、支持基板上に形成された無機膜とを有し、無機膜は、厚い部分と薄い部分とからなる複数の凹凸を有し、もしくは、支持基板上に点在する複数の島部を有し、薄い部分からなる凹部もしくは島部以外の支持基板の露出部が、支持基板の面方向に外部までつながることにより、前記課題を解決する。【選択図】図1

3. 发明专利

JP6086027B2 カバーガラス及びカバーガラスの製造方法有权
标题翻译：制造的盖玻璃和盖玻璃的方法
公开(公告)号：JP6086027B2
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：JP2013106567
申请日：2013-05-20
申请人：旭硝子株式会社
发明人：瀬戸要 , 藤原晃男
IPC分类号： G02F1/1335 , C03C17/34

4. 发明专利

JP2016048596A 透光性基板の製造方法、透光性基板、および有機LED素子审中-公开
标题翻译：透明基板，透明基板和有机LED元件的制造方法
公开(公告)号：JP2016048596A
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：JP2013006102
申请日：2013-01-17
申请人：旭硝子株式会社
发明人：木原直人 , 中村伸宏 , 藤原晃男 , 岸政洋
IPC分类号： H01L51/50 , H05B33/28 , H05B33/02 , H05B33/22 , H05B33/10
CPC分类号： H01L51/5215 , H01L51/5268
摘要：【課題】着色の発生が有意に抑制された透光性基板、およびその製造方法を提供する。【解決手段】ガラス基板110と、ガラス基板110上に形成されたITO膜140とを有する透光性基板100であって、ガラス基板110は、Bi(ビスマス)、Ti(チタン)、およびSn(スズ)からなる群から選定された少なくとも一つの元素を含み、ITO膜140は、ガラス基板110に近い側の方が、ガラス基板から遠い側に比べて酸化の程度が高い状態となっている透光性基板。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种显着抑制着色的半透明基板和制造方法。解决方案：半透明基板100具有玻璃基板110和形成在玻璃基板110上的ITO膜140.玻璃基板110包括选自Bi（铋），Ti（钛）和Sn（锡）中的一种化学元素中的至少一种，ITO膜140在靠近玻璃基板110的一侧的氧化水平高于ITO 薄膜在远离玻璃基板的一侧。选择图：图1

5. 发明专利

JP2015108735A 電子デバイスの製造方法审中-公开
标题翻译：电子器件的制造方法
公开(公告)号：JP2015108735A
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：JP2013251726
申请日：2013-12-05
申请人：旭硝子株式会社
发明人：藤原晃男 , 牛光耀 , 岸政洋
IPC分类号： G02F1/1333 , B32B9/04 , B32B7/06 , G09F9/00
摘要：【課題】レーザ光照射による電子デバイス用部材の損傷を抑えつつ、ガラス基板と無機層との剥離性を向上させた、電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】無機層14を有する無機層付き支持基板16と、無機層上に剥離可能に積層されたガラス基板18と、を有するガラス積層体10を得る、ガラス積層体製造工程と、ガラス基板の表面上に、電子デバイス用部材付き積層体22を得る、部材形成工程と、無機層の周縁部の一部または全部のみを、レーザ光41の照射により除去し、無機層の除去部位を形成する、照射工程と、電子デバイス用部材付き積層体から無機層付き支持基板を、除去部位を剥離起点として剥離し、ガラス基板および電子デバイス用部材を有する電子デバイスを得る、分離工程と、を備え、無機層の周縁部は、ガラス基板の表面上における電子デバイス用部材の非形成領域に対応する、電子デバイスの製造方法。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电子设备的制造方法，其防止电子设备构件被激光束照射损坏，并提高玻璃基板和无机层之间的可剥离性。电子设备的制造方法包括：玻璃层叠体的制造工序，其特征在于，获得玻璃层叠体10，所述玻璃层叠体10包括具有无机层14的无机层的支撑基板16和可移除地层压在所述无机层上的玻璃基板18; 在玻璃基板的表面上获得具有电子器件部件的层压体22的部件形成步骤; 照射步骤，通过照射激光束41去除无机层的周边部分的一部分或全部，并形成无机层的去除部分; 以及分离步骤，当使用去除部分作为去除起点时，从具有电子器件的层压体中除去具有无机层的支撑基板，以获得包括玻璃基板和电子器件部件的电子器件。无机层的周边部分对应于玻璃基板表面上的电子器件部件的非成形区域。

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