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    • 6. 发明专利
    • 気密封止用リッドおよびその製造方法、それを用いた電子部品収納パッケージ
    • 气密密封的盖和其制造方法,电子部件收容用封装件使用相同的
    • JP2017045972A
    • 2017-03-02
    • JP2015189775
    • 2015-09-28
    • 日立金属株式会社
    • 横山 紳一郎石尾 雅昭
    • H01L23/00H03H3/02H03H9/02H01L23/02
    • H01L2924/16195
    • 【課題】レーザーマーキングの読み取りおよび識別情報の判別を可能にしながらも、気密封止の信頼性が高まり、望ましくは電子部品収納パッケージの低背化が期待できる気密封止用キャップ、それを用いた電子部品収納パッケージを提供する。 【解決手段】平板状の第1金属層2と、第1金属層2の平板状の一方面に備わる第2金属層3と、第1金属層2の平板状の他方面に備わる酸化皮膜層4とを有し、第1金属層2の断面はSEM−EDXによって2〜8質量%のCrが検出され、第2金属層3の表面はSEM−EDXによって10質量%以下のCrが検出され、酸化皮膜層4の表面はSEM−EDXによって10質量%を超えるCrが検出される、リッド1とする。また、かかるリッド1と、電子部品12が収納されているセラミック枠体14とが、ガラス結合層5を介して結合されている電子部品収納パッケージ10とする。 【選択図】図2
    • 允许读取和激光器的识别的确定A,而标记,更可靠的气密密封,期望地密封帽的感觉可以使用相同的预计在电子部件收容用封装的高度降低, 是提供一种电子部件收纳用封装。 ,具有板状的第一金属层2,并在金属层2的第一平板状一个表面设置在第二金属层3,在板状的第一金属层2的另一表面上设置的氧化层 和一个如图4所示,当检测到第一金属层2的截面2-8的Cr%(重量)的SEM-EDX,第二金属层3的表面被检测到10质量%或更少的Cr通过SEM-EDX ,氧化物层4的表面由Cr检测到由SEM-EDX超过10%(重量),和盖1。 此外,在这样的盖1,以及在其上的电子元件12容纳在绝缘壁14,并且其通过玻璃粘接层5耦合的电子部件收纳用封装10。 .The