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    • 1. 发明专利
    • 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
    • 胶带贴边方法和胶粘带贴装装置
    • JP2015126183A
    • 2015-07-06
    • JP2013271458
    • 2013-12-27
    • 日東精機株式会社日東電工株式会社
    • 村山 拓金島 安治
    • H01L21/683
    • 【課題】半導体ウエハの回路形成面の状態および粘着テープの特性に関わらず粘着テープを短時間で精度よく貼り付けることのできる粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置を提供する。 【解決手段】チャンバ7を構成する一対の上ハウジング33Aおよび下ハウジング33Bの一方の接合部にチャンバ7の内径よりも大きい粘着テープPTを貼り付け、粘着テープPTを挟んでチャンバ7を形成した後に、ヒータ63によって粘着テープPTを予備加熱する。その後、粘着テープPTの粘着面にウエハWを近接対向させ、ウエハWを収納保持する下ハウジング33Bの空間を上ハウジング33Aの空間よりも気圧を低くしながら粘着テープPTをウエハWに貼り付ける。ウエハWの回路形成面に貼り付いた粘着テープPTの表面を加圧部材61の平坦面によって加圧して平坦化する。 【選択図】図12
    • 要解决的问题:提供一种胶带粘贴方法和粘合带贴附装置,无论半导体晶片的电路形成表面的状态和胶带的特性如何,都可以在短时间内精确地粘贴胶带。 :将大于室7的内径的胶带PT粘贴在构成室7的一对上壳体33A和下壳体33B的一个接合部。通过夹持胶带PT形成室7后,粘合带 PT由加热器63预热。然后,使晶片W接近并与粘合带PT的粘合表面相对,并且粘合带PT粘附到晶片W上,同时使空气中的空气压力 储存和保持晶片W的下壳体33B低于上壳体33A的空间。 粘贴到晶片W的电路形成表面的粘合带PT的表面被加压并且与压力构件61的平坦表面平坦化。
    • 4. 发明专利
    • 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置
    • 保护胶带焊接方法和保护胶带焊接装置
    • JP2016039298A
    • 2016-03-22
    • JP2014162613
    • 2014-08-08
    • 日東電工株式会社日東精機株式会社
    • 金島 安治
    • H01L21/683
    • 【課題】保護テープの切断不良によって生じる半導体ウエハの破損を防止する。 【解決手段】保持テーブル5に載置された半導体ウエハWに保護テープTを貼り付け、保護テープTに突き刺したカッタ刃12を半導体ウエハWの外形に沿って走行させながら保護テープTを切断する。当該切断する過程において、カッタ刃12の後方から検出器47を追従させて保護テープTの切断不良を検査する。検査結果によって切断不良が検出された場合、保護テープTを再切断した後に半導体ウエハWの形状に切り抜かれた不要な保護テープT’を剥離する。 【選択図】図2
    • 要解决的问题:防止由于保护带的切割不良而导致的半导体晶片的损坏。解决方案:将保护带T粘贴到安装在保持台5上的半导体晶片W上,然后保护带T被切割 运行沿着半导体晶片W的外形刺穿保护带T的切割刀片12.在切割过程中,通过从切割刀片12的后部跟踪检测器47来检查保护带T的差的切割。当差时 通过检查结果检测切割,再次切割保护带T后,剥离出半导体晶片W的形状的不必要的保护带T'被剥离。图2