专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2021163716A 導電性粒子、その製造方法及びそれを含む導電性材料审中-公开
公开(公告)号：JP2021163716A
公开(公告)日：2021-10-11
申请号：JP2020067328
申请日：2020-04-03
申请人：日本化学工業株式会社
发明人：稲葉裕之
IPC分类号： H01B5/16 , H01B13/00 , H01R11/01 , H01R43/00 , C23C18/20 , C23C18/31 , H01B5/00
摘要：【課題】従来よりも芯材粒子と導電層の密着性及び突起形成能に優れ、芯材粒子の硬さが微調整されることにより、所望の特性を有する導電性粒子を提供すること。【解決手段】表面にクロム化合物が存在し且つ該表面が親水性である芯材粒子の該表面に導電層が形成されている導電性粒子であって、パルスNMR粒子界面特性評価装置を用いて測定した芯材粒子のRsp値が0.1以上1.5以下であり、芯材粒子が親水化処理に起因するクロム化合物を含み、芯材粒子を純水で120分間煮沸して抽出されるクロム量が、芯材粒子の重量基準で1ppb以上200ppb以下である導電性粒子である。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2021128920A 被覆粒子、その製造方法及びそれを含む導電性材料审中-公开
公开(公告)号：JP2021128920A
公开(公告)日：2021-09-02
申请号：JP2020024615
申请日：2020-02-17
申请人：日本化学工業株式会社
发明人：稲葉裕之 , 成橋智真
IPC分类号： H01B1/00 , H01B1/20 , H01B5/16 , H01B13/00 , H01B5/00
摘要：【課題】導電性粒子表面を絶縁層が被覆する被覆粒子であって、導電性粒子表面と絶縁層との密着性に優れる被覆粒子を提供すること。【解決手段】本発明の被覆粒子は、芯材表面に金属皮膜が形成され且つ、疎水性基を有するシラン系化合物が該金属皮膜における該芯材と反対側の表面に配された導電性粒子と、該導電性粒子を被覆する絶縁層と、を有する被覆粒子であって、前記絶縁層が、電荷を有する官能基を含む化合物を有する。前記絶縁層が、複数の微粒子が層状に配置されたものからなるか、又は連続皮膜であることが好ましい。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2021184379A 導電性粒子の製造方法、及び導電性粒子有权
公开(公告)号：JP2021184379A
公开(公告)日：2021-12-02
申请号：JP2021006519
申请日：2021-01-19
申请人：日本化学工業株式会社
发明人：松本千紘 , 高橋哲 , 久持昭紘 , 稲葉裕之
IPC分类号： H01B5/00 , B22F1/00 , B22F1/02 , H01B13/00
摘要：【課題】導電性粒子の品質への影響が少なく、製造コストを抑えた導電性粒子の製造方法を提供すること。【解決手段】芯材粒子の表面に導電層を有する導電性粒子を、1000Pa以下の真空下、温度200〜600℃で加熱する工程を有する導電性粒子の製造方法である。加熱時間は0.1〜10時間であることが好ましい。前記芯材粒子は無機物、有機物又は無機物及び有機物の双方からなる材質で構成されていることも好ましく、前記導電層がニッケル、金、ニッケル合金及び金合金から選ばれる少なくとも1種であることも好ましい。【選択図】図1

4. 发明专利

JPWO2020095796A1 被覆粒子及びそれを含む導電性材料、並びに被覆粒子の製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2020095796A1
公开(公告)日：2021-03-25
申请号：JP2019042620
申请日：2019-10-30
申请人：日本化学工業株式会社
发明人：稲葉裕之 , 成橋智真
IPC分类号： H01B1/22 , H01B1/00 , H01B13/00 , C23C28/00 , H01B5/00
摘要：本発明の目的は、導電性粒子表面を絶縁層が被覆する被覆粒子であって、導電性粒子表面と絶縁層との密着性に優れる被覆粒子を提供することにある。本発明の被覆粒子は、芯材表面に金属皮膜が形成され、且つ疎水性基を有するチタン系化合物が該金属皮膜における該芯材と反対側の表面に配された導電性粒子と、該導電性粒子を被覆する絶縁層と、を有する被覆粒子であって、前記絶縁層が、電荷を有する官能基を含む化合物を有する。前記絶縁層が、複数の微粒子が層状に配置されたものからなるか、又は連続皮膜であることが好ましい。また前記疎水性基が炭素原子数2以上30以下の脂肪族炭化水素基であることも好ましい。

5. 发明专利

JPWO2020012962A1 被覆粒子审中-公开
公开(公告)号：JPWO2020012962A1
公开(公告)日：2020-12-17
申请号：JP2019025384
申请日：2019-06-26
申请人：日本化学工業株式会社
发明人：成橋智真 , 稲葉裕之
IPC分类号： H01B5/00
摘要：本発明の課題は、導電性粒子表面を絶縁層が被覆する被覆粒子であって、導電性粒子表面と絶縁層との密着性に優れる被覆粒子を提供することにある。本発明の被覆粒子は、芯材の表面に金属皮膜が形成され、該金属皮膜における該芯材と反対側の外表面にトリアゾール系化合物が配された導電性粒子と、該導電性粒子を被覆する絶縁層とを有する被覆粒子であって、前記絶縁層がホスホニウム基を有する化合物を含む。前記絶縁層が、複数の微粒子が層状に配置されたものからなるか、又は連続皮膜であることが好ましい。トリアゾール系化合物が、ベンゾトリアゾール系化合物であることも好ましい。また前記金属皮膜が、ニッケル、金、ニッケル合金及び金合金から選ばれる少なくとも1種の金属の皮膜であることが好ましい。前記絶縁層が、スチレン類、エステル類及びニトリル類から選ばれる少なくとも1種の重合体からなることも好ましい。

6. 发明专利

JP2021097041A 被覆粒子及びそれを含む導電性材料审中-公开
公开(公告)号：JP2021097041A
公开(公告)日：2021-06-24
申请号：JP2020202891
申请日：2020-12-07
申请人：日本化学工業株式会社
发明人：稲葉裕之 , 成橋智真
IPC分类号： H01B5/16 , H01B5/00
摘要：【課題】絶縁性粒子と導電性粒子との密着性が向上した被覆粒子を提供すること。【解決手段】芯材粒子の表面に金属皮膜が形成された導電性粒子の表面を、絶縁性粒子で被覆した被覆粒子であって、前記絶縁性粒子が、シリカ粒子の表面にスルホン酸基を有するシランカップリング剤の縮合物が化学結合を介して固定されている粒子であることを特徴とする被覆粒子。前記芯材粒子は樹脂又は有機物と無機物との複合材料であることが好ましい。また、前記金属皮膜が、ニッケル、パラジウム、金、ニッケル合金、パラジウム合金、金合金から選ばれる少なくとも1種の皮膜であることが好ましい。【選択図】なし

7. 发明专利

JP2021097040A 被覆粒子及びそれを含む導電性材料审中-公开
公开(公告)号：JP2021097040A
公开(公告)日：2021-06-24
申请号：JP2020202890
申请日：2020-12-07
申请人：日本化学工業株式会社
发明人：稲葉裕之 , 成橋智真
IPC分类号： H01B5/16 , H01B5/00
摘要：【課題】絶縁性粒子と導電性粒子との密着性が向上した被覆粒子を提供すること。【解決手段】芯材粒子の表面に金属皮膜が形成された導電性粒子の表面を、絶縁性粒子で被覆した被覆粒子であって、前記絶縁性粒子が、シリカ粒子の表面をメルカプト基を有するシランカップリング剤で表面処理されたものであることを特徴とする被覆粒子。前記芯材粒子は樹脂又は有機物と無機物との複合材料であることが好ましく、また、前記金属皮膜が、ニッケル、パラジウム、金、ニッケル合金、パラジウム合金、金合金から選ばれる少なくとも1種の皮膜であることが好ましい。【選択図】なし

8. 发明专利

JP6825170B2 被覆粒子及びそれを含む導電性材料、並びに被覆粒子の製造方法有权
公开(公告)号：JP6825170B2
公开(公告)日：2021-02-03
申请号：JP2020556006
申请日：2019-10-30
申请人：日本化学工業株式会社
发明人：稲葉裕之 , 成橋智真
IPC分类号： H01B1/02 , C23C28/00 , H01B1/00 , H01B5/00

9. 发明专利

JP2020035544A 被覆粒子审中-公开
公开(公告)号：JP2020035544A
公开(公告)日：2020-03-05
申请号：JP2018158671
申请日：2018-08-27
申请人：日本化学工業株式会社
发明人：成橋智真 , 稲葉裕之
IPC分类号： H01B5/00
摘要：【課題】芯材の表面に金属皮膜が形成された導電性粒子表面を絶縁層が被覆する被覆粒子であって、導電性粒子表面の金属皮膜の酸化が効果的に防止され、且つ絶縁層が絶縁性微粒子又はそれを溶融若しくは溶解させた連続皮膜である場合に、導電性粒子表面を絶縁層で密に被覆できる被覆粒子を提供すること。【解決手段】本発明の被覆粒子は、芯材の表面に金属皮膜が形成された導電性の金属被覆粒子と、該金属被覆粒子を被覆するポリマーからなる絶縁層とを有し、該絶縁層が下記式(1)で表されるホスホニウム基を有する。 (式中、Rはそれぞれ独立に、炭素数4以上10以下のアルキル基である)。【選択図】図1

10. 发明专利

JP2021163717A 導電性粒子、その製造方法及びそれを含む導電性材料审中-公开
公开(公告)号：JP2021163717A
公开(公告)日：2021-10-11
申请号：JP2020067330
申请日：2020-04-03
申请人：日本化学工業株式会社
发明人：稲葉裕之
IPC分类号： H01B13/00 , H01B5/16 , H01R11/01 , H01R43/00 , C23C18/20 , C23C18/31 , H01B5/00
摘要：【課題】芯材粒子の親水化処理が導電性粒子の硬さに影響を及ぼすことなく、従来よりも芯材粒子と導電層の密着性に優れ、所望の特性を有する導電性粒子を提供すること。【解決手段】表面にマンガン化合物が存在し且つ該表面が親水性である芯材粒子の該表面に導電層が形成されている導電性粒子であって、芯材粒子が親水化処理に起因するマンガン化合物を含み、芯材粒子の親水化処理による圧縮率50%における圧縮硬さの低下率が10%以内であり、パルスNMR粒子界面特性評価装置を用いて測定した芯材粒子のRsp値が0.1以上1.5以下である導電性粒子である。【選択図】図1

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式