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    • 1. 发明专利
    • 高強度、高磁束密度のFe系金属板及びその製造方法
    • 高强度和高磁通密度Fe基金属板及其制造方法
    • JP2016183358A
    • 2016-10-20
    • JP2015062700
    • 2015-03-25
    • 新日鐵住金株式会社
    • 稲熊 徹水原 洋治坂本 広明冨田 美穂
    • C21D8/12H01F1/16C22C38/00
    • 【課題】高い磁束密度と高強度を有するFe系金属板を提供する。 【解決手段】板厚方向に組成が異なる複数の領域を層状に有し、Feを70質量%以上含有するFe系金属板において、板厚方向中心部から板表面に向かって、Al、Ga、Mo、Nb、Si、Sn、Ti、V、W、Zn、Cr、Ge、Sbの少なくとも1種以上のフェライト生成元素が合金化されて濃化した濃化領域を有し、前記濃化領域のうちの少なくとも板中心から両側に合計で3/10板厚の領域あるいは前記濃化領域の全部の領域がα−Fe単相成分系の組成で、その外側の領域がα−γ変態を生じ得る成分系の組成であり、少なくとも板中心から両側に合計で1/2板厚の領域が、平均結晶粒径が8μm超の粗大粒である領域であり、前記粗大粒組織の領域における{200}面集積度が30%以上99%以下であり、前記粗大粒組織の領域の外側の板表面から少なくとも1/10板厚の領域が、平均結晶粒径が8μm以下の細粒組織であるFe系金属板とする。 【選択図】なし
    • 要解决的问题:提供具有高磁通密度和高强度的Fe基金属板。解决方案:提供一种Fe基金属板,其具有在层中的板厚度方向上具有不同组成的多个区域,以及 含有70质量%以上的Fe。 Fe基金属板通过合金化和浓缩Al,Ga,Mo,Nb,Si,Sn,Ti,V,W,Zn,Cr,Ge和Sb中的至少一种以上的铁素体生成元素而具有浓缩区域 从板厚方向的中央部朝向板面,以及从集中区域的板中心或集中区域的所有区域的两侧的总共至少3/10个板厚面积为α- Fe单相成分为基准,其外侧的面积为能够产生α-γ相变的成分,从板中心两侧的总共至少1/2板厚的面积为粗粒子的面积为 粗颗粒结构区域的平均晶粒直径超过8μm,{200}面积积分度为30%〜99%,板厚为1/10以上的面积为粗 颗粒结构是具有平均晶粒的细颗粒结构 直径8μm以下。选择图:无
    • 3. 发明专利
    • 優れた磁気特性を有するFe系金属板
    • 具有优异磁特性的铁基金属板
    • JP2015061941A
    • 2015-04-02
    • JP2014169892
    • 2014-08-22
    • 新日鐵住金株式会社
    • 稲熊 徹冨田 美穂坂本 広明
    • C22C38/02C22C38/58C22C38/00
    • 【課題】表面から異種金属を拡散させて電気抵抗を増加させたFe系金属板において、表層部の異種金属濃度を高く維持したままでより鉄損が低減され、かつ磁束密度にも優れたFe系金属板を得る。 【解決手段】α−γ変態を生じ得る組成を有するFeまたはFe合金からなり、Fe以外の異種金属元素が濃化された表層部領域とその内部の異種金属元素が濃化されていない内部領域とを有するFe系金属板であって、異種金属元素が濃化された表層部領域の深さを1μm以上200μm以下の範囲とし、異種金属元素の合計の濃化量が1質量%以上6質量%以下とすることで、板面内方向において、残留応力σの絶対値を50MPa以下とし、好ましくは表層部領域におけるα相の{200}面集積度を30%以上99%以下とし、さらに好ましくはFe系金属板の板厚方向に表面から1/4tで測定した飽和磁歪λ1と1/4tから1/2tで測定した飽和磁歪λ2の差の絶対値が5×10 −6 以下とする。 【選択図】なし
    • 要解决的问题:通过从其表面扩散异种金属来提供具有增强的电阻的Fe基金属板,其中铁损减少并且在保持异种金属的高浓度的同时实现优异的磁通密度 表面层部分。解决方案:Fe基金属板包括Fe或具有可产生α-γ相变的组成的Fe合金,并且包括具有富Fe的不同金属元素的表面层区域和内部的内部区域 表面层区域并且没有富集的异种金属元素。 具有富集的异种金属元素的表面层区域的深度规定为1μm以上且200μm以下; 并且异种金属元素的总富集量规定为1质量%以上且6质量%以下。 残余应力的绝对值 在板平面方向上规定为50MPa以下; 表面层区域的α相的{200}面的积分度优选控制在30%以上且99%以下。 更优选地,将饱和磁致伸缩λ1和饱和磁致伸缩λ2之间的差的绝对值规定为5×10或更小,其中λ1在从Fe基金属板的表面到( 1/4)t,其中t表示板的厚度,λ2在(1/4)t至(1/2)t的厚度范围内测量。
    • 8. 发明专利
    • CuGa合金スパッタリングターゲットの製造方法
    • CuGa合金溅射靶的制造方法
    • JP2015127445A
    • 2015-07-09
    • JP2013273125
    • 2013-12-27
    • 新日鐵住金株式会社
    • 安藤 彰朗坂本 広明
    • C23C14/34
    • 【課題】Ga含有率を高くしても切断(スライス)加工に対する強度を確保するとともに、スプラッシュの発生を効果的に抑制することができ、Cu及びGaの成分均一性を担保し、大型品も簡便に製造可能とするCuGa合金スパッタリングターゲットの製造方法を提供する。 【解決手段】Cu板110上にそれぞれGa膜120を形成する。第1の熱処理を行うことによりCu板110の一部とGa膜120とを反応させて、Cu板110及びCuGa合金膜130を有する複合材140を複数形成する。複数の複合材140を重ね合せて固定した上で第2の熱処理を行うことにより複数の複合材を一体化して複合材ブロック160を形成する。そして、複合材ブロック160からCuGa合金のスパッタリングターゲット170を切り出す。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:为了提供确保切片加工强度的CuGa合金溅射靶的制造方法,即使高Ga含量也能有效地抑制飞溅,保持Cu和Ga的成分均匀性,并且可以容易地制造大尺寸 制品。解决方案:在Cu板110上形成Ga膜120.通过第一热处理使Cu板110和Ga膜120的一部分反应,以形成多个包括Cu板110的复合材料140和 将多个复合材料140堆叠并固定,然后进行第二次热处理以形成一体的复合块160.将复合块160切片以获得CuGa合金溅射靶170。