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1. 发明专利

JP2021053723A 研磨パッド及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021053723A
公开(公告)日：2021-04-08
申请号：JP2019177401
申请日：2019-09-27
申请人：富士紡ホールディングス株式会社
发明人：立野哲平 , 田中啓介
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/24
摘要：【課題】耐アルカリ性及び成膜性に優れる研磨パッド及びその製造方法を提供する。【解決手段】複数の涙形状気泡を含むポリウレタンシートを有する研磨層を備える研磨パッドであって、ポリウレタン樹脂を凝固させ得られた、ポリウレタンシートを構成するポリウレタン樹脂が、アルキル基または、メチル基である側鎖を有するポリカーボネートポリオールを構成単位として含むことにより、高い成膜性と耐アルカリ性を両立させた研磨パッド。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2020157435A 研磨パッド审中-公开
公开(公告)号：JP2020157435A
公开(公告)日：2020-10-01
申请号：JP2019060406
申请日：2019-03-27
申请人：富士紡ホールディングス株式会社
发明人：立野哲平 , 田中啓介 , 望月翔馬
IPC分类号： H01L21/304 , C08G18/00 , C08G101/00 , B24B37/24
摘要：【課題】本発明はドレス性に優れた研磨パッドを提供することを目的とする。より詳細には、本発明は、脆性を付与するカーボンブラックを添加しない場合でも、樹脂の脆性を向上させることで、研磨時の表面開口の閉塞を防ぎ、スクラッチ抑制と研磨安定性を向上させることができる研磨パッドを提供することを目的とする。【解決手段】ポリウレタン樹脂を研磨層として有し、パルスNMRで得られる自由誘導減衰信号(FID)を最小二乗法によってスピン−スピン緩和時間T2の長い成分から順に差し引き、波形分離することにより、スピン−スピン緩和時間T2の長い方から順に当該ポリウレタン樹脂の非晶相、界面相、結晶相の3成分に分けた場合において、20℃及び40℃における界面相成分の存在比が35〜55%であることを特徴とする研磨パッド。【選択図】なし

3. 发明专利

JP2021137893A 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021137893A
公开(公告)日：2021-09-16
申请号：JP2020035683
申请日：2020-03-03
申请人：富士紡ホールディングス株式会社
发明人：高木正孝 , 立野哲平 , 田中啓介
IPC分类号： B24B37/013 , B24B37/24 , B24B37/26 , H01L21/304 , B24B37/22
摘要：【課題】ドレッシングや研磨加工時の摩耗による窓の突出やそれに起因するスクラッチの発生を防ぐことができ、且つ透明樹脂部材の剥離のリスクを低減できる研磨パッドを提供する。【解決手段】第1貫通孔5を有する第1の層と、第2貫通孔6を有する、前記第1の層2よりも硬度の高い第2の層3と、透明樹脂部材4と、を含む研磨パッド1であって、前記第1の層2は被研磨物を研磨するための研磨表面7を有し、前記第1の層2の研磨表面7とは反対側の面には前記第2の層3が接着されており、前記研磨パッド1を研磨表面7側から見た場合に、前記第1貫通孔5と前記第2貫通孔6が少なくとも部分的に重なっており、且つ前記透明樹脂部材4は、前記第2貫通孔6内に配置され且つ前記第2貫通孔6の側面に接着されている、前記研磨パッド1。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2021136288A 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021136288A
公开(公告)日：2021-09-13
申请号：JP2020030224
申请日：2020-02-26
申请人：富士紡ホールディングス株式会社
发明人：立野哲平 , 田中啓介
IPC分类号： B24B37/22 , B24B37/24 , H01L21/304
摘要：【課題】窓部材由来の研磨傷を防止するとともに研磨屑による光検知精度の低下を防止できる研磨パッドを提供する。【解決手段】第1貫通孔5を有する第1の層2と、第1貫通孔よりも小さい円相当径を有する第2貫通孔6を有する第2の層3と、透明樹脂部材4と、を含む研磨パッド1であって、第1の層は被研磨物を研磨するための研磨表面を有し、第1の層の研磨表面とは反対側の面には第2の層が接着されている。研磨パッドを研磨表面側から厚さ方向に見た場合に、第1貫通孔と第2貫通孔とが少なくとも部分的に重なっている。透明樹脂部材は、第1貫通孔内に設けられており、第1の層の研磨表面には溝8が設けられており、且つ、研磨表面を上面とした場合、透明樹脂部材の最上部4’が前記溝の最下部8’と同じ位置にあるかそれよりも低い。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2020157432A 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法、及び研磨パッドの評価方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020157432A
公开(公告)日：2020-10-01
申请号：JP2019060231
申请日：2019-03-27
申请人：富士紡ホールディングス株式会社
发明人：立野哲平 , 田中啓介 , 望月翔馬
IPC分类号： H01L21/304 , C08G18/08 , B24B37/24
摘要：【課題】ディッシングやエロージョンを抑制し、さらに研磨傷の発生を抑制できる研磨パッドを提供する。【解決手段】ポリウレタン樹脂を含む研磨層を有する研磨パッドであって、前記研磨層は、パルスNMRで得られる自由誘導減衰信号(FID)を最小二乗法によってスピン−スピン緩和時間T2の長い成分から順に差し引き、波形分離することにより、スピン−スピン緩和時間T2の長い方から順に非晶相、界面相、結晶相の3成分に分けた場合において、40℃における界面相の成分の含有割合(Ai 40 )と40℃における結晶相の成分の含有割合(Ac 40 )との合計に対する、40℃における非晶相の成分の含有割合(Aa 40 )の比(Aa 40 /(Ai 40 +Ac 40 ))が2〜10であり、40℃における非晶相の成分の緩和時間が500〜800μsである、前記研磨パッド。【選択図】図5

6. 发明专利

JP2020157431A 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法、及び研磨パッドの評価方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020157431A
公开(公告)日：2020-10-01
申请号：JP2019060225
申请日：2019-03-27
申请人：富士紡ホールディングス株式会社
发明人：立野哲平 , 田中啓介 , 望月翔馬
IPC分类号： H01L21/304 , C08G18/08 , B24B37/24
摘要：【課題】研磨傷を抑制し、研磨中の研磨レートの変動が少なく、研磨安定性に優れた研磨パッドを提供する。【解決手段】ポリウレタン樹脂を含む研磨層を有する研磨パッドであって、前記研磨層は、パルスNMRで得られる自由誘導減衰信号(FID)を最小二乗法によってスピン−スピン緩和時間T2の長い成分から順に差し引き、波形分離することにより、スピン−スピン緩和時間T2の長い方から順に非晶相、界面相、結晶相の3成分に分けた場合において、20℃における結晶相の成分の含有割合(Ac 20 )が10〜20%であり、20℃における界面相の成分の含有割合(Ai 20 )が40〜50%である、前記研磨パッド。【選択図】図5

7. 发明专利

JP6575021B2 研磨パッド及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6575021B2
公开(公告)日：2019-09-18
申请号：JP2015076728
申请日：2015-04-03
申请人：富士紡ホールディングス株式会社
发明人：田中啓介 , 高木正孝
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/24

8. 发明专利

JP2020049608A 研磨パッド审中-公开
公开(公告)号：JP2020049608A
公开(公告)日：2020-04-02
申请号：JP2018182737
申请日：2018-09-27
申请人：富士紡ホールディングス株式会社
发明人：田中啓介 , 佐藤博貴
IPC分类号： C08J9/26 , B24B37/20
摘要：【課題】研磨パッドによって研磨される被研磨物の端部形状を低減すること。【解決手段】湿式成膜により形成された厚み方向に縦長の多数の気泡を内部に備えたポリウレタン樹脂シートからなる研磨層を有し、研磨層の一面側に形成される研磨面によって被研磨物を研磨する研磨パッドにおいて、樹脂シートの厚み方向に2等分した地点から研磨面の側を上層とし、研磨面に対する反対側を下層とするとき、下層における気泡の体積率が78〜90%であるもの。【選択図】なし

9. 发明专利

JP2016196059A 研磨パッド及びその製造方法审中-公开
标题翻译：抛光垫及其制造方法
公开(公告)号：JP2016196059A
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：JP2015076728
申请日：2015-04-03
申请人：富士紡ホールディングス株式会社
发明人：田中啓介 , 高木正孝
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/24
摘要：【課題】従来よりも改善された耐摩耗性を有する研磨パッド及びその製造方法を提供する。【解決手段】研磨パッドは、複数の涙形気泡を含む発泡シートを研磨層として備えており、前記発泡シートが、ジフェニルメタンジイソシアネート系ポリウレタン樹脂とトリレンジイソシアネート系ポリイソシアンートとポリオールと極性溶媒とを含む樹脂溶液を湿式成膜して得られる発泡シートであることを特徴とする。トリレンジイソシアネート系ポリイソシアネートの割合は、ジフェニルメタンジイソシアネート系ポリウレタン樹脂100質量部に対して、1〜10質量部程度である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种与常规抛光垫相比具有改进的耐磨性的抛光垫，并提供其制造方法。本发明提供一种抛光垫，其具有包含多个撕裂片的泡沫片，作为抛光层，其中泡沫片是通过湿法形成含有二苯基甲烷二异氰酸酯系聚氨酯树脂，甲苯二异氰酸酯系聚异氰酸酯，多元醇和极性溶剂的树脂溶液的膜而得到的泡沫片，甲苯二异氰酸酯基聚异氰酸酯的比例相对于100份二苯基甲烷二异氰酸酯基聚氨酯为约1-10份。选择图1：

10. 发明专利

JP2020157429A 研磨パッド审中-公开
公开(公告)号：JP2020157429A
公开(公告)日：2020-10-01
申请号：JP2019060133
申请日：2019-03-27
申请人：富士紡ホールディングス株式会社
发明人：立野哲平 , 田中啓介 , 望月翔馬
IPC分类号： H01L21/304 , C08G18/00 , C08G101/00 , B24B37/24
摘要：【課題】研磨レート向上とスクラッチ抑制の両立が可能な研磨パッドを提供する。【解決手段】ポリウレタン樹脂を研磨層として有し、パルスNMRで得られる自由誘導減衰信号(FID)を最小二乗法によってスピン−スピン緩和時間T2の長い成分から順に差し引き、波形分離することにより、スピン−スピン緩和時間T2の長い方から順に当該ポリウレタン樹脂の非晶相、界面相、結晶相の3成分に分けた場合において、20℃及び40℃における非晶相成分の存在比が50〜90%であり、かつ、20℃及び40℃における非晶相成分の緩和時間が200〜600μsであることを特徴とする研磨パッド。【選択図】図1

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