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1. 发明专利

JP2020155639A モジュールおよびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020155639A
公开(公告)日：2020-09-24
申请号：JP2019053664
申请日：2019-03-20
申请人：太陽誘電株式会社 , 株式会社FPCコネクト
发明人：笹島裕一 , 高野貴之 , 近藤敏文 , 水口修
IPC分类号： H01L25/04 , H01L25/18 , H05K1/02 , H01L23/12
摘要：【課題】厚い金属層を容易に形成すること。【解決手段】本発明は、絶縁層の下面に貼られた第1金属層と、前記絶縁層の上面に搭載された電子部品と、前記第1金属層および前記絶縁層を貫通する貫通孔の内面および前記第1金属層の下面に設けられて前記電子部品と接続され、前記第1金属層との合計の厚さは前記絶縁層よりも厚いめっき金属層と、を備えるモジュールである。【選択図】図2

2. 发明专利

JP2020155640A モジュールおよびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020155640A
公开(公告)日：2020-09-24
申请号：JP2019053665
申请日：2019-03-20
申请人：太陽誘電株式会社 , 株式会社FPCコネクト
发明人：高野貴之 , 笹島裕一 , 近藤敏文 , 水口修
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/12
摘要：【課題】厚さの異なる配線を容易に形成すること。【解決手段】第1絶縁層と、前記第1絶縁層の下面に搭載され、上面に第1端子および第2端子を有する第1電子部品と、前記第1絶縁層を貫通する第1貫通孔の内面および前記第1絶縁層の上面に設けられ、前記第1貫通孔を介し前記第1電子部品の前記第1端子および前記第2端子と接続する第1金属層と、第2絶縁層と、前記第2絶縁層の下面に貼られた第2金属層と、前記第1金属層の上面と前記第2金属層の下面とを接合する導電性接合層と、前記第1端子と接続し、前記第1金属層、前記導電性接合層および前記第2金属層を含む第1配線と、前記第2端子と接続し、前記第1金属層を含み前記第2金属層を含まない第2配線と、を備えるモジュール。【選択図】図4

3. 发明专利

JP2020004885A 半導体モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2020004885A
公开(公告)日：2020-01-09
申请号：JP2018124019
申请日：2018-06-29
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：横田英樹 , 笹島裕一
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/07 , H01L25/04
摘要：【課題】電極端子の疎密に起因する誘電体フィルムの反りを抑制して実装信頼性を高めることができる半導体モジュールを提供する。【解決手段】本発明の一形態に係る半導体モジュールは、誘電体フィルムと、複数の回路部品と、封止層と、電極層とを具備する。誘電体フィルムは、第1の実装領域と対向する第1のエリアと、第2の実装領域と対向する第2のエリアとを有する。複数の回路部品は、第1の実装領域に搭載された第1の回路部品と、第2の実装領域に搭載された第2の回路部品とを含む。電極層は、第1の電極群と、第2の電極群とを有する。第1の電極群は、第1のエリアのほぼ全域を被覆し、第1の回路部品と電気的に接続される複数の第1電極端子を含む。第2の電極群は、第2のエリアのほぼ全域を被覆し、第2の回路部品と電気的に接続される複数の第2電極端子を含む。【選択図】図5

4. 发明专利

JP2020004905A 半導体モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2020004905A
公开(公告)日：2020-01-09
申请号：JP2018124611
申请日：2018-06-29
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：布川貴史 , 笹島裕一 , 高野貴之
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/14 , H01L23/12 , H01L25/07
摘要：【課題】電極層の変形を阻止することができる半導体モジュールを提供する。【解決手段】本発明の一形態に係る半導体モジュールは、誘電体フィルムと、複数の回路部品と、電極層と、リジッド部材と、封止層とを具備する。前記誘電体フィルムは、第1の主面と、前記第1の主面とは反対側の第2の主面とを有する。前記複数の回路部品は、前記第1の主面に搭載される。前記電極層は、前記第2の主面に配置され、前記複数の回路部品と電気的に接続される複数の電極部を有する。前記複数の電極部の少なくとも一部は、一軸方向に長手の帯状部を有する。前記リジッド部材は、前記第1の主面に配置され、前記一軸方向に沿って延びる少なくとも1つの軸部を有し、前記誘電体フィルムを挟んで前記帯状部と対向する。前記封止層は、前記第1の主面に設けられ、前記複数の回路部品及び前記リジッド部材を被覆する。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2020013877A 半導体モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2020013877A
公开(公告)日：2020-01-23
申请号：JP2018134845
申请日：2018-07-18
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：高野貴之 , 笹島裕一
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/07
摘要：【課題】他の部品と厚みが異なる半導体デバイスの表裏面への電気的接続を容易に行うことができる半導体モジュールを提供する。【解決手段】本発明の一形態に係る半導体モジュールは、ベース基板と、第1の半導体部品と、第2の半導体部品とを具備する。ベース基板は、第1の実装領域と第2の実装領域とを含む実装面を有する第1の誘電体フィルムと、電極層とを有する。第1の半導体部品は、第1の実装領域に搭載される。第2の半導体部品は、第2の実装領域に搭載される。第2の半導体部品は、縦型パワー半導体素子と、導電性のシムと、配線基板とを有する。縦型パワー半導体素子は、電極層に接続される第1の端子を含む第1の面と、第1の端子と電気的に接続可能な第2の端子とを含む第2の面とを有する。シムは、電極層に接続される。配線基板は、シムと第2の端子とを電気的に接続する。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2018174223A 電子部品用配線基板、電子部品及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018174223A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2017071420
申请日：2017-03-31
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：青木由隆 , 笹島裕一 , 黒澤勝
IPC分类号： H01L25/18 , H05K3/00 , H01L23/36 , H01L25/07
摘要：【課題】配線層の薄型化を実現することができる電子部品用配線基板、電子部品及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の一形態に係る電子部品用配線基板は、複数の金属板と、電気絶縁性の支持体とを具備する。上記複数の金属板は、第1の厚みを有し、同一平面内に配列される。上記支持体は、上記第1の厚みと実質的に同一の第2の厚みを有し、上記複数の金属板の周面どうしを相互に接合する。【選択図】図1

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