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1. 发明专利

JP2016139832A 立体回路基板およびこれに用いるソルダーレジスト組成物审中-公开
标题翻译：三维电路板和用于其的耐焊锡组合物
公开(公告)号：JP2016139832A
公开(公告)日：2016-08-04
申请号：JP2016094047
申请日：2016-05-09
申请人：太陽インキ製造株式会社
发明人：嶋宮歩 , 米田直樹 , 宇敷滋
IPC分类号： H05K3/28 , H05K3/34 , H05K3/10 , H05K3/24 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/341 , H05K1/0284 , H05K1/181 , H05K3/0014 , H05K3/064 , H05K3/18 , H05K2201/09018 , H05K2201/09118 , H05K2203/0568 , Y02P70/613
摘要：【課題】部品実装時におけるはんだの流れやショートを防止することができる、信頼性の高い立体回路基板およびこれに用いるソルダーレジスト組成物を提供する。【解決手段】立体基板1上に形成された回路2と部品実装部3とを備えた立体回路基板10である。部品実装部3が開口するようにソルダーレジスト4が形成されてなり、部品実装部3にはんだにて電子部品が実装されてなる。ソルダーレジスト4はフォトレジストであることが好ましく、また、立体基板1が樹脂成型品であり、樹脂成型品に回路2が形成されてなることが好ましい。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有高可靠性的三维电路板，其可以防止组件上的焊料流动或短路以及用于电路板的阻焊剂组合物。解决方案：三维电路板10包括形成在三维基板1上的电路2和部件安装部3.形成阻焊剂4以打开部件安装部3，并且通过焊接将电子部件安装在部件安装部3中。阻焊剂4优选为光致抗蚀剂; 并且优选的是，三维基板1是树脂模制品，并且电路2形成在树脂模制品中。选择的图：图1

2. 发明专利

JP2015192963A 塗膜の形成方法有权
标题翻译：形成涂膜的方法
公开(公告)号：JP2015192963A
公开(公告)日：2015-11-05
申请号：JP2014072898
申请日：2014-03-31
申请人：太陽インキ製造株式会社
发明人：嶋宮歩 , 米田直樹 , 宇敷滋
IPC分类号： B05D3/00 , B05D1/26 , H05K3/28 , H05K3/06 , C23C26/00 , C09D11/30 , B05D7/14
摘要：【課題】吸収性を有しない被塗布物である金属基材に対し、インクジェット方式を用いて、例えば、エッチングレジストインキやソルダーレジストインキ等の塗膜を形成するにあたり、従来技術と比較して滲みのない高精細なパターンを描画するための技術を提供することを目的とする。【解決手段】金属基材上に、樹脂組成物をインクジェット方式により塗工して塗膜を形成するにあたり、塗膜の形成に先立って、金属基材に表面処理を行うことにより、金属基材の表面張力を調整する塗膜の形成方法である。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种与常规技术相比，具有较少渗色的极细图案的技术，在金属基板上形成例如抗蚀剂油墨，阻焊油墨等的涂膜作为使用喷墨系统而不具有吸收性的材料。提供一种形成涂膜的方法，其包括通过在形成之前对金属基材进行表面处理来控制金属基材的表面张力的方法的涂膜通过使用喷墨系统在金属基材上涂布树脂组合物。

3. 发明专利

JP6578304B2 金属基材用表面処理剤有权
公开(公告)号：JP6578304B2
公开(公告)日：2019-09-18
申请号：JP2016568268
申请日：2015-08-20
申请人：太陽インキ製造株式会社
发明人：米元護 , 白川賢一 , 米田直樹 , 宇敷滋
IPC分类号： C23G1/10 , C09D11/30 , B41J2/01 , B41M5/00 , H05K3/06

4. 发明专利

JP6324788B2 塗膜の形成方法有权
公开(公告)号：JP6324788B2
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：JP2014072898
申请日：2014-03-31
申请人：太陽インキ製造株式会社
发明人：嶋宮歩 , 米田直樹 , 宇敷滋
IPC分类号： B05D3/00 , B05D1/26 , H05K3/28 , H05K3/06 , C23C26/00 , C09D11/30 , B05D7/14

5. 发明专利

JP6293004B2 エッチングレジスト組成物、基板およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6293004B2
公开(公告)日：2018-03-14
申请号：JP2014141955
申请日：2014-07-10
申请人：太陽インキ製造株式会社
发明人：西尾一則 , 大野義弘 , 宮澤俊春 , 宇敷滋
IPC分类号： C03C15/00

6. 发明专利

JP6779136B2 金属基材用表面処理剤有权
公开(公告)号：JP6779136B2
公开(公告)日：2020-11-04
申请号：JP2016568267
申请日：2015-08-20
申请人：太陽インキ製造株式会社
发明人：米元護 , 白川賢一 , 米田直樹 , 宇敷滋
IPC分类号： H01B13/00 , H05K3/06 , H05K3/28

7. 发明专利

JP2016017021A エッチングレジスト組成物、基板およびその製造方法有权
标题翻译：蚀刻组合物，基板及其制造方法
公开(公告)号：JP2016017021A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2014141955
申请日：2014-07-10
申请人：太陽インキ製造株式会社
发明人：西尾一則 , 大野義弘 , 宮澤俊春 , 宇敷滋
IPC分类号： C03C15/00
摘要：【課題】露光、及び現像の各工程が不要であり、かつレジストをガラス基板から容易に除去が可能であり、更に強酸又は強塩基等を含むエッチング液に対するレジストの耐性が向上したエッチングレジスト組成物及び基板の製造方法を提供する。【解決手段】アスファルト、シリカ粉末、有機溶剤を含有するエッチングレジスト組成物、及びこれを用いてエッチング対象の基板上にパターン状に施与し、前記基板上に施与されたパターン状のエッチングレジスト組成物を加熱乾燥してレジストとし、次いで前記基板をエッチング液によりエッチング処理する基板の製造方法。前記基板がガラスであり、前記エッチング液がフッ化水素酸を含む基板の製造方法。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供具有不需要曝光和显影处理的性质的抗蚀蚀剂组合物，可以从玻璃基板中容易地除去由组合物获得的抗蚀剂，并且抗蚀剂对含有强的酸，强碱等，以及基材的制造方法。溶胶：抗蚀剂组合物包含沥青，二氧化硅粉末和有机溶剂。制造衬底的方法包括通过使用抗蚀剂组合物在待蚀刻的衬底上形成图案，加热和干燥施加在衬底上的图案化抗蚀剂组合物以形成抗蚀剂，并用蚀刻溶液蚀刻衬底。基板由玻璃制成; 并且蚀刻溶液含有氢氟酸。选择图：无

8. 发明专利

JP6564733B2 立体回路基板およびこれに用いるソルダーレジスト組成物有权
公开(公告)号：JP6564733B2
公开(公告)日：2019-08-21
申请号：JP2016094047
申请日：2016-05-09
申请人：太陽インキ製造株式会社
发明人：嶋宮歩 , 米田直樹 , 宇敷滋
IPC分类号： H05K3/28 , H05K3/34 , H05K3/10 , H05K3/24 , H05K1/02

9. 发明专利

JP6230625B2 立体回路基板およびこれに用いるソルダーレジスト組成物有权
公开(公告)号：JP6230625B2
公开(公告)日：2017-11-15
申请号：JP2015557856
申请日：2015-01-14
申请人：太陽インキ製造株式会社
发明人：嶋宮歩 , 米田直樹 , 宇敷滋
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/18 , H05K3/28 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/341 , H05K1/0284 , H05K1/181 , H05K3/064 , H05K3/105 , H05K3/18 , H05K2201/09018 , H05K2201/09118 , H05K2201/2072 , H05K2203/0568 , H05K2203/107 , H05K3/0014 , H05K3/182 , H05K3/3452 , Y02P70/613

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