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1. 发明专利

JP2018125343A 貫通電極基板及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018125343A
公开(公告)日：2018-08-09
申请号：JP2017014456
申请日：2017-01-30
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：浅野雅朗 , 伊藤有加利 , 岡村崇史
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40
摘要：【課題】導電層を充填した貫通電極の形成工程を簡略化した貫通電極基板、及び貫通電極基板の製造方法を提供する。【解決手段】第1面101a及び第1面とは反対側の第2面101bを有し、第1面と第2面とを貫通し、内周側に絶縁表面を有する貫通孔102が形成された基板100に対して、第1面よりも貫通孔の内周側においてフラックスに対する濡れ性を高める処理をし、第1面のうち貫通孔の開口部の周縁にフラックスを形成し、フラックスを介して第1面上に金属粒子を配置し、加熱処理により、金属粒子を溶融し、溶融した金属を、貫通孔に流入してから固化する。【選択図】図2

2. 发明专利

JP2017069411A 貫通電極基板並びに貫通電極基板を用いたインターポーザ及び半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017069411A
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2015193897
申请日：2015-09-30
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：岡村崇史 , 馬渡宏 , 浅野雅朗
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40 , H01L23/32
摘要：【課題】信頼性の高い貫通電極基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】第1面及び前記第1面に対向する第2面を有する基板と、前記第1面及び前記第2面を貫通する貫通孔と、前記貫通孔に配置され、互いに電気的に独立した第1貫通電極及び第2貫通電極と、を備える、貫通電極基板が提供される。前記貫通孔は、平面視において少なくとも第1方向に伸延された形状を有してもよく、第1貫通電極は貫通孔の第1方向の一方の端部に設けられてもよく、第2貫通電極は貫通孔の第1方向の他方の端部に設けられてもよい。【選択図】図3

3. 发明专利

JP2016225360A 貫通電極基板並びに貫通電極基板を用いたインターポーザ及び半導体装置审中-公开
标题翻译：内插器，并通过电极衬底和贯通电极基板使用的半导体装置
公开(公告)号：JP2016225360A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：JP2015107611
申请日：2015-05-27
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：岡村崇史 , 馬渡宏 , 浅野雅朗
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/40 , H01L23/32
摘要：【課題】信頼性の高い貫通電極基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】第1面及び前記第1面に対向する第2面を有する基板と、前記第1面及び前記第2面を貫通し、平面視において長径及び短径を有する形状を有する貫通孔と、前記貫通孔に配置され、前記第1面側に配置された配線と前記第2面側に配置された配線とを電気的に接続する貫通電極と、を備える、貫通電極基板が提供される。前記貫通孔の長径に対する孔の深さのアスペクト比は4以下である。【選択図】図3
摘要翻译：提供一种高度可靠的贯通电极基板及其制造方法。具有第二表面相对的第一表面和与第一表面，穿过所述第一表面和第二表面，其具有在平面图长轴和短轴的形状的通孔的基板当设置在所述贯通孔，并贯通电极用于对所述第二面侧电连接所布电线与第一表面侧到布置电线，通过电极基板上设置这一点。孔的深度相对于所述通孔的长轴方向的宽比为4或更小。点域

4. 发明专利

JP2016213253A 貫通電極基板並びに貫通電極基板を用いたインターポーザ及び半導体装置审中-公开
标题翻译：内插器，并通过电极衬底和贯通电极基板使用的半导体装置
公开(公告)号：JP2016213253A
公开(公告)日：2016-12-15
申请号：JP2015093383
申请日：2015-04-30
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：浅野雅朗 , 岡村崇史 , 馬渡宏
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/42 , H05K3/40 , H01L23/32
摘要：【課題】信頼性の高い貫通電極基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】貫通電極基板は、上面、下面、及び上面と下面とを貫通する貫通孔の内部に位置し、頭頂部を備える凸形状の側壁を有する基板と、貫通孔に配置され、上面側に配置された配線と下面側に配置された配線とを電気的に接続する貫通電極と、を有する。ここで、互いに対向する頭頂部は、貫通孔の孔径が他よりも小さい位置に設けられていてもよい。また、互いに対向する側壁の間隔は、上面及び下面から頭頂部に向かって徐々に狭くなっていてもよい。【選択図】図2
摘要翻译：提供一种高度可靠的贯通电极基板及其制造方法。的贯通电极基底具有一上表面，下表面，并位于穿过所述上和下表面的通孔内部，具有凸状的侧壁包括顶部部分的基板，设置在所述通孔，所述顶侧它具有用于电连接的布线布置并布置在其下表面侧布线的贯通电极。在此，相互面对的顶部，也可以设置在比另一个小位置的贯通孔的孔径。此外，侧壁的间隔彼此面对的，或者可以是朝向从上表面和下表面的顶部逐渐变窄。 .The

5. 发明专利

JP2018200944A 貫通電極基板、貫通電極基板を用いた半導体装置、および貫通電極基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018200944A
公开(公告)日：2018-12-20
申请号：JP2017104635
申请日：2017-05-26
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：北山大祐 , 武田利彦 , 岡村崇史
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/42 , H01L23/12
摘要：【課題】充填物の接続性が向上する貫通電極基板を提供する。【解決手段】第1面101a、第1面とは反対側の第2面101b、並びに第1面及び第2面を貫通する貫通孔が設けられた基板101であって、貫通孔には第1の物109が充填され、第1面における貫通孔の孔径は第2面における貫通孔の孔径よりも大きく、第2面側には第2面における貫通孔の孔径よりも大きな径を有し、第1の物と接する被覆層111を有する、貫通電極基板。第1の物と被覆層とが同一組成であってもよい。第1の物が光硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂であってもよい。前記貫通孔のアスペクト比が1〜20であってもよい。【選択図】図2

6. 发明专利

JP2017224645A 配線構造体の製造方法及び配線構造体审中-公开
公开(公告)号：JP2017224645A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：JP2016117032
申请日：2016-06-13
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：浅野雅朗 , 鈴木美雪 , 馬渡宏 , 岡村崇史
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/522 , H01L21/288 , H01L21/28 , H05K3/00 , H05K3/24 , H01L21/3205
摘要：【課題】微細化された配線構造体において、基板に対する配線の接着性を向上させる。【解決手段】配線構造体の製造方法は、第1方向及び第1方向に対して垂直である第2方向を有する基板1上に、第1方向に延びるパターン5を有し、金属材料を含む第1金属層2を形成する工程と、平面視で第1金属層2上の少なくとも一部及び第2方向における第1金属層2の少なくとも一方の側面を露出するように、基板上にレジスト層を形成する工程と、第1方向から見た断面視で、前記レジスト層から露出した第1金属層2を覆う第2金属層10を形成する工程と、前記レジスト層を除去する工程と、を含む。【選択図】図1

7. 发明专利

JP2017059669A 貫通孔形成基板、貫通電極基板、及び基板。审中-公开
公开(公告)号：JP2017059669A
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：JP2015182935
申请日：2015-09-16
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：永野浩正 , 笹生恵大 , 岡村崇史 , 浅野雅朗
IPC分类号： H05K1/02 , H01L23/12 , H05K1/11
摘要：【課題】信頼性の高い貫通孔形成基板を提供すること。【解決手段】貫通孔形成基板は、第1貫通孔及び第2貫通孔が設けられた基板であって、第1貫通孔は、基板の第1面と第1面の反対側の第2面との中間である基板中間位置よりも第1面側に、孔径が第1貫通孔の他の孔径より小さい第1領域を有し、第2貫通孔は、基板中間位置よりも第2面側に、孔径が第2貫通孔の他の孔径より小さい第2領域を有する。第1領域は、第1面の開口端に設けられ、第2領域は、第2面の開口端に設けられ、第1貫通孔の孔径は、第2面から第1面に向かって徐々に小さくなり、第2貫通孔の孔径は、第1面から第2面に向かって徐々に小さくなってもよい。【選択図】図1B

8. 发明专利

JP6690142B2 貫通電極基板、貫通電極基板の製造方法及び貫通電極基板を用いたインターポーザ有权
公开(公告)号：JP6690142B2
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：JP2015137520
申请日：2015-07-09
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：浅野雅朗 , 馬渡宏 , 岡村崇史
IPC分类号： H01L25/04 , H01L25/18 , H01L23/12 , H01L23/32

9. 发明专利

JP6557953B2 構造体及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6557953B2
公开(公告)日：2019-08-14
申请号：JP2014183400
申请日：2014-09-09
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：浅野雅朗 , 馬渡宏 , 岡村崇史
IPC分类号： H05K3/28 , G01R1/067 , H01L23/32

10. 发明专利

JP2018148068A 配線基板、基板、貫通電極基板、光学装置および表示装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018148068A
公开(公告)日：2018-09-20
申请号：JP2017042592
申请日：2017-03-07
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：岡村崇史
IPC分类号： H01L33/00 , H01L31/02
摘要：【課題】光の経路を制限する、光透過性を有する貫通電極基板を提供する。【解決手段】配線基板は、第1面と第1面に対向する第2面を含み、第1波長の光に対して第1透過率を有する第1領域A1と第1領域A1に隣り合う第2領域A2を含む基板100と、基板100を貫通し、第2領域A2に配置された貫通電極110と、基板100の第1面側に第1領域A1および貫通電極110に電気的に接続された導電表面の一部を露出するように第2領域A1に配置され、第1波長の光に対して第1透過率よりも低い第2透過率を有する絶縁層150aと、露出導電表面に電気的に接続する配線と、配線に電気的に接続された接続端子と、接続端子に電気的に接続された貫通電極110よりも第1領域A1側において、基板100の第1面と第2面との間の少なくとも一部に、基板100との界面に曲面を有し、第1波長の光の透過を抑制する複数の透過抑制部130とを備える。【選択図】図4

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