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1. 发明专利

JP2019155466A はんだ合金と車載電子回路审中-公开
公开(公告)号：JP2019155466A
公开(公告)日：2019-09-19
申请号：JP2018050273
申请日：2018-03-16
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：吉川俊策 , 野村光 , 泉田尚子 , 齋藤岳 , 横山貴大 , 飯島裕貴 , 出井寛大 , 松藤貴大
IPC分类号： C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34 , B23K35/26
摘要：【課題】車載電子回路のはんだ付けに用いることができる、優れた耐ヒートサイクル性や機械的強度を備えたSn−Ag−Cu−Bi鉛フリーはんだ合金を提供する。【解決手段】本発明に係るはんだ合金は、質量%で、Ag:2.8〜4%、Bi:1.3〜6%、Cu:0.7〜1.2%、残部Snからなる。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2020157349A はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだペースト及びはんだ継手审中-公开
公开(公告)号：JP2020157349A
公开(公告)日：2020-10-01
申请号：JP2019060504
申请日：2019-03-27
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：飯島裕貴 , 野村光 , 齋藤岳 , 泉田尚子 , 吉川俊策
IPC分类号： C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/26
摘要：【課題】ミッシングが発生せず、優れた濡れ広がりを示し、はんだ付け後における接合界面での金属間化合物の成長が抑制され、シェア強度試験後の破壊モードが適正であるはんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだペースト及びはんだ継手を提供する。【解決手段】はんだ合金は、質量%で、Ag:3.2〜3.8%、Cu:0.6〜0.8%、Ni:0.01〜0.2%、Sb:2〜5.5%、Bi:1.5〜5.5%、Co:0.001〜0.1%、Ge:0.001〜0.1%、および残部がSnからなる合金組成を有し、合金組成は下記(1)式を満たすことを特徴とするはんだ合金。2.93≦{(Ge/Sn)+(Bi/Ge)}×(Bi/Sn)(1)[(1)式中、Sn、Ge、およびBiは、各々合金組成中の含有量(質量%)を表す。] 【選択図】図1

3. 发明专利

JP6586883B2 鉛フリーはんだ合金、はんだ継手および方法有权
公开(公告)号：JP6586883B2
公开(公告)日：2019-10-09
申请号：JP2015530862
申请日：2014-08-01
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：大西司 , 吉川俊策 , 立花賢 , 山中芳恵 , 野村光 , 李圭伍
IPC分类号： C22C13/00 , B23K1/00 , H05K3/34 , B23K101/40 , B23K35/26

4. 发明专利

JP2019155465A チップ部品接合用ソルダペースト审中-公开
公开(公告)号：JP2019155465A
公开(公告)日：2019-09-19
申请号：JP2018050272
申请日：2018-03-16
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：野村光 , 泉田尚子 , 齋藤岳 , 横山貴大 , 吉川俊策
IPC分类号： B23K35/26 , C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/22
摘要：【課題】鉛フリーはんだ合金を用いても微小チップ部品にチップ立ちを起こさせないソルダペーストを提供する。【解決手段】Ag0.2〜1.1質量%添加した鉛フリーのSn基はんだ合金の粉末とペースト状または液状フラックスとを混和してソルダペーストとする。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2018167310A はんだ合金、はんだボール、チップソルダ、はんだペースト及びはんだ継手审中-公开
公开(公告)号：JP2018167310A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：JP2017068079
申请日：2017-03-30
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：吉川俊策 , 野村光 , 泉田尚子 , 服部貴洋 , 齋藤岳 , 横山貴大 , 飯島裕貴 , 出井寛大
IPC分类号： C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/22 , B23K1/00 , B23K35/26
摘要：【課題】高温高湿環境において、変色が抑制され、かつ、酸化膜の成長が抑制されたはんだ合金、はんだボール、チップソルダ、はんだペースト及びはんだ継手を提供することを目的とする。【解決手段】はんだ合金は、Mnを0.005質量%以上0.1質量%以下、Geを0.001質量%以上0.1質量%以下で含み、残部をSnとした。Snを主成分としたはんだ合金において、Mnを0.005質量%以上0.1質量%以下、Geを0.001質量%以上0.1質量%以下で添加することで、Sn酸化物、Mn酸化物及びGe酸化物を含む酸化膜において、Ge酸化物が酸化膜の最表面側に多く分布し、高湿環境でも変色防止効果が得られる。また、MnとO 2 が反応してSnとO 2 の反応が抑制され、Sn酸化物の生成が抑制されるので、酸化膜厚の増加を抑制し、融合性が向上される。【選択図】無し

6. 发明专利

JP6011709B1 はんだ合金有权
标题翻译：焊料合金
公开(公告)号：JP6011709B1
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：JP2015233363
申请日：2015-11-30
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：吉川俊策 , 野村光
IPC分类号： C22C13/02 , C22C13/00 , B23K35/26
CPC分类号： B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02
摘要：【課題】リフトオフの発生を抑制するとともに熱疲労による劣化も抑え、さらにはフィレットのブリッジやつららをも同時に抑制することができるはんだ合金の提供。【解決手段】質量%で、Bi:0.1〜0.8%、Ag:0〜0.3%、Cu:0〜0.7%、残部がSnからなり、AgとBiの含有量の合計:0.3〜0.8%である合金組成を有しさらに、235℃での固相率が0.02体積%以下であり、210℃での液相率が5.0体積%以下であるはんだ合金。好ましくは、合金組成は、更に、質量%でP:0.1%以下を含有するはんだ合金。【選択図】図1
摘要翻译：通过热疲劳以及A恶化抑制剥离的发生也得到抑制，并且还提供了一种焊料合金可以在同一时间内桥和冰柱圆角被抑制。甲质量％的Bi，0.1〜0.8％，银：0〜0.3％以下，Cu：0〜0.7％，余量为Sn，Ag和Bi的合计含量：为0.3〜0.8％还包括的合金组成，在235℃时固相比低于0.02体积％，在5.0℃体积％以下210液相比例是焊料合金。优选地，该合金组合物进一步，P以质量％计：焊料合金含有0.1％或更少。点域1

7. 发明专利

JP2019155471A はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、やに入りはんだおよびはんだ継手审中-公开
公开(公告)号：JP2019155471A
公开(公告)日：2019-09-19
申请号：JP2018197327
申请日：2018-10-19
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：横山貴大 , 松藤貴大 , 野村光 , 吉川俊策
IPC分类号： C22C13/02 , C22C12/00 , B23K35/26
摘要：【課題】低融点であることにより未融合の発生を抑制し、延性および接合強度を向上させるとともに優れたヒートサイクル耐性を有するはんだ合金を提供する。【解決手段】はんだ合金は、質量%で、Bi:35〜68%、Sb:0.1〜2.0%、Ni:0.01〜0.10%、残部がSnからなる合金組成を有する。好ましくは、Co、Ti、Al、およびMnの少なくともいずれか1種を合計で0.1%以下含有する。また、このはんだ合金ははんだペースト、はんだボール、やに入りはんだ、はんだ継手に好適に用いることができる。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2019155467A 鉛フリーはんだ合金审中-公开
公开(公告)号：JP2019155467A
公开(公告)日：2019-09-19
申请号：JP2018050274
申请日：2018-03-16
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：野村光 , 横山貴大 , 吉川俊策
IPC分类号： C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/26
摘要：【課題】Sn−Ag系鉛フリーはんだ合金に比べてコスト面で優位であるが、ぬれ性の悪いSn−Cu系鉛フリーはんだ合金のぬれ性を改善して、安価ではんだ付け性の良好なはんだ合金を提供する。【解決手段】質量%で、Sn−0.1〜3%Cuの鉛フリーはんだ合金に、0.001〜0.1%のPを単独で、または0.001〜0.1%のGeと一緒に添加する。さらに強度改善元素として、Agおよび/またはSbを合計で4%以下を添加し、さらに必要によりNi、Co、Fe、Mn、CrおよびMoからなる群から選んだ1種以上を合計で0.5%以下、添加してもよい。また、融点低下元素として、Bi、InおよびZnの少なくとも1種を合計で5%以下添加してもよい。【選択図】なし

9. 发明专利

JP2019141881A 鉛フリーはんだ合金审中-公开
公开(公告)号：JP2019141881A
公开(公告)日：2019-08-29
申请号：JP2018028475
申请日：2018-02-21
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：野村光 , 泉田尚子 , 齋藤岳 , 横山貴大 , 吉川俊策
IPC分类号： B23K35/22 , C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/26
摘要：【課題】極寒冷地でもはんだ合金が錫ペストにより脆くならず、しかも濡れ性と耐衝撃性に優れたSn−Cu系鉛フリーはんだ合金を提供する。【解決手段】本発明のSn−Cu系鉛フリーはんだ合金は、質量%で、Cu:0.5〜0.8%、Bi:0.1%以上、1%未満、Ni:0.02〜0.04%、残部Snからなる合金組成を有する。【選択図】図1

10. 发明专利

JP2019126827A 鉛フリーはんだ合金审中-公开
公开(公告)号：JP2019126827A
公开(公告)日：2019-08-01
申请号：JP2018010409
申请日：2018-01-25
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：野村光 , 横山貴大 , 飯島裕貴 , 出井寛大 , 吉川俊策
IPC分类号： C22C13/00 , B23K35/26
摘要：【課題】微小箇所のはんだ付けにおいて優れた特性を発揮、特にバンプの接合強度が強く、また高温下でも黄変しない鉛フリーはんだ合金の提供。【解決手段】本発明は、質量%で、Ag:1.0〜5.0%、Ni:0.01〜0.5%、Co:0.001〜0.05%、残部Snからなることを特徴とする鉛フリーはんだ合金であり、さらに質量%で、P、Ge、およびGaから選ばれた一種以上を0.001〜0.05%含有する鉛フリーはんだ合金である。【選択図】なし

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